發(fā)光二極管封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元件，特別是一種發(fā)光二極管封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管封裝件一般包括設(shè)置有電極的芯片和設(shè)置有焊盤的基板。芯片和基板可通過(guò)倒裝焊接的方式電連接在一起。為了使芯片的發(fā)光層的電流密度更均勻，芯片的發(fā)光效率更高，通常在電極上設(shè)置電極延伸端。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，二極管封裝件的基板上多采用方形焊盤。在倒裝焊接的過(guò)程中，電極延伸端會(huì)在液態(tài)焊料的表面張力的作用下向方形焊盤的邊角處偏轉(zhuǎn)，以保證電極延伸端盡可能容納在焊盤中。但是在電極延伸端相對(duì)于焊盤的偏轉(zhuǎn)過(guò)程中，設(shè)置于芯片上的其他電極容易在該電極偏轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下偏離甚至脫離焊盤。尤其是在焊接的過(guò)程中，不同的焊盤上的焊料很難保證同時(shí)熔化，一般都會(huì)有延遲時(shí)間。從而已經(jīng)熔化的焊料會(huì)帶動(dòng)該處的電極延伸端偏轉(zhuǎn)，而焊料未融化處的電極及其延伸端因不受液態(tài)焊料的表面張力的平衡，從而導(dǎo)致芯片更容易相對(duì)于基板偏轉(zhuǎn)甚至偏移，進(jìn)而導(dǎo)致電極及其延伸端不能與焊盤正常連接。這會(huì)導(dǎo)致芯片與基板不能正常電連接，進(jìn)而極大地影響了生產(chǎn)發(fā)光二極管封裝件的產(chǎn)品合格率。
[0004]因此，需要一種在倒裝焊接時(shí)防止芯片相對(duì)于基板偏轉(zhuǎn)的發(fā)光二極管封裝件。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種發(fā)光二極管封裝件，通過(guò)該發(fā)光二極管封裝件能實(shí)現(xiàn)在倒裝焊接時(shí)，防止芯片相對(duì)于基板偏轉(zhuǎn)。
[0006]本實(shí)用新型提出了一種發(fā)光二極管封裝件，包括:芯片，在芯片上固定設(shè)置有延伸電極，延伸電極包括主電極和與主電極相連的電極延伸端，與芯片相對(duì)設(shè)置的基板，在基板上固定設(shè)置有防偏焊盤，防偏焊盤能容納主電極并能延伸以容納至少部分電極延伸端，其中，延伸電極和防偏焊盤能焊接在一起以實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，在焊接過(guò)程中，延伸電極和相應(yīng)的防偏焊盤能保持相對(duì)靜止。
[0007]通過(guò)本實(shí)用新型提出的發(fā)光二極管封裝件，基板與芯片相對(duì)設(shè)置，固定在基板上的防偏焊盤與固定在芯片上的延伸電極相對(duì)，并且防偏焊盤能容納主電極。另外，防偏焊盤能延伸以容納至少部分從主電機(jī)向芯片的其他部分延伸的電極延伸端。在焊接時(shí)，在防偏焊盤上設(shè)置焊料，焊料能覆蓋整個(gè)防偏焊盤，當(dāng)防偏焊盤上的焊料熔化時(shí)，延伸電極的主電極與至少部分電極延伸端能通過(guò)熔化的焊料與方片焊盤相連。當(dāng)焊料凝固后，防偏焊盤與延伸電極固定式電連接。由于延伸電極和相應(yīng)的防偏焊盤能保持相對(duì)靜止，因此相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝件能夠在倒裝焊接的過(guò)程中，防止與延伸電極固定連接的芯片相對(duì)于與防偏焊盤固定連接的基板發(fā)生偏轉(zhuǎn)。這里應(yīng)理解地是，這里的電極延伸端不發(fā)生偏轉(zhuǎn)，是在焊接過(guò)程不受到外界干擾的條件下實(shí)現(xiàn)的。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，防偏焊盤具有能與電極延伸端或電極延伸端背向主電極的延長(zhǎng)線相交的圓弧邊段。當(dāng)防偏焊盤容納部分電極延伸端時(shí)，圓弧邊段與電極延伸端相交，即電極延伸端能穿過(guò)防偏焊盤的圓弧邊段。當(dāng)防偏焊盤容納整個(gè)電極延伸端時(shí)，圓弧邊段與電極延伸端背向主電極的延長(zhǎng)線相交，即背向主電極延長(zhǎng)后的電極延伸端能穿過(guò)防偏焊盤的圓弧邊段。由于在倒裝焊接時(shí)，夾在芯片和基板之間的焊料融化后，液態(tài)焊料的張力會(huì)導(dǎo)致其承載的電極延伸端朝向最近的非弧形邊緣進(jìn)行偏轉(zhuǎn)，因此圓弧邊段的設(shè)置使得電極延伸端無(wú)論朝哪個(gè)方向偏轉(zhuǎn)，電極延伸端被焊盤容納的長(zhǎng)度和面積均不會(huì)發(fā)生改變，因而電極延伸端不會(huì)在張力的作用下相對(duì)于防偏焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)，這樣就避免了主電極在電極延伸端的帶動(dòng)下偏離甚至脫離焊盤，從而能有效防止與延伸電極固定的芯片相對(duì)于與防偏焊盤固定的基板相對(duì)運(yùn)動(dòng)。對(duì)于多個(gè)焊盤上的焊料不同時(shí)熔化的情況來(lái)說(shuō)，亦是如此。這樣能保證芯片能按預(yù)先設(shè)計(jì)的那樣與基板焊接在一起，從而保證了芯片與基板之間的電連接，進(jìn)而保證了發(fā)光二極管封裝件的產(chǎn)品合格率，極大地提高了生產(chǎn)效率，減少了生產(chǎn)成本。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，防偏焊盤還具有第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，圓弧邊段夾在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊之間，其中，第一側(cè)邊靠近電極延伸端，第二側(cè)邊遠(yuǎn)離電極延伸端。圓弧邊段的一端與第一側(cè)邊相連，另一端與第二側(cè)邊相連。電極延伸端會(huì)在焊料的張力的作用下，朝向焊盤與電極延伸端最靠近的邊角偏轉(zhuǎn)或偏移，從而與電極延伸端靠近的第一側(cè)邊能保證使用者能夠預(yù)測(cè)電極延伸端的偏轉(zhuǎn)或偏移方向。而第二側(cè)邊遠(yuǎn)離電極延伸端，使得電極延伸端不會(huì)朝第二側(cè)邊處的邊角偏轉(zhuǎn)或偏移，從而降低了電極延伸端的異向游動(dòng)幾率。在初始狀態(tài)下，電極延伸端已經(jīng)靠近第一側(cè)邊，從而電極延伸端的可偏轉(zhuǎn)和偏移空間較少，進(jìn)而保證在焊接結(jié)束后，芯片與基板的相對(duì)位置不會(huì)發(fā)生較大的偏移，并進(jìn)一步防止芯片相對(duì)于基板發(fā)生偏轉(zhuǎn)。這使得芯片與基板的相對(duì)位置保持在預(yù)期的范圍內(nèi)，從而保證了生產(chǎn)出的發(fā)光二極管封裝件能有效工作，并能與其他電子元器件正常裝配。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，第一側(cè)邊與電極延伸端平行。與電極延伸端平行的第一側(cè)邊能防止在電極延伸端偏移的過(guò)程中，主電極在電極延伸端的帶動(dòng)下偏移到防偏焊盤所在的范圍之外。這樣能保證延伸電極與防偏焊盤之間的焊接更加牢固和完整，從而保證了芯片與基板之間的電連接有效，進(jìn)而保證了發(fā)光二極管封裝件的產(chǎn)品合格率。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，防偏焊盤的圓弧邊段的中心角大于或等于90°并小于180°。優(yōu)選地，防偏焊盤的圓弧邊段的中心角等于90°。中心角為直角或鈍角的焊盤能進(jìn)一步保證在防偏焊盤的第一側(cè)邊靠近電極延伸端時(shí)，第二側(cè)邊遠(yuǎn)離電極延伸端，從而進(jìn)一步降低了電極延伸端的異向游動(dòng)幾率，進(jìn)而保證了芯片不會(huì)相對(duì)于基板產(chǎn)生超出預(yù)期的偏轉(zhuǎn)或偏移。這進(jìn)一步保證了生產(chǎn)出的發(fā)光二極管封裝件能有效工作，并進(jìn)一步保證了發(fā)光二極管封裝件能與其他電子元器件正常裝配。另外，優(yōu)選為令圓弧邊段的中心角等于90°，這樣可以減小制造成本。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，防偏焊盤構(gòu)造為扇形。扇形的防偏焊盤是能實(shí)現(xiàn)防止電極延伸端向防偏焊盤的邊角偏轉(zhuǎn)或偏移的形狀最為簡(jiǎn)化的防偏焊盤，從而能在防止芯片相對(duì)于基板偏轉(zhuǎn)或偏移的同時(shí)，減小加工難度，從而能提高生產(chǎn)速率，并減少生產(chǎn)過(guò)程中的出錯(cuò)率，進(jìn)而保證了生產(chǎn)出的發(fā)光二極管封裝件的合格率。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，在芯片上間隔開(kāi)設(shè)置有成對(duì)的延伸電極，成對(duì)的延伸電極的電極延伸端相互平行，在基板上間隔開(kāi)設(shè)置有與成對(duì)的延伸電極相對(duì)應(yīng)的成對(duì)的防偏焊盤，成對(duì)的防偏焊盤相對(duì)設(shè)置。防偏焊盤相對(duì)設(shè)置意味著，成對(duì)的防偏焊盤的圓弧邊段相對(duì)，第一側(cè)邊相對(duì)平行并且第二側(cè)邊相對(duì)平行。相對(duì)設(shè)置的防偏焊盤使得在電極延伸端朝向第一側(cè)邊的邊角偏轉(zhuǎn)或偏移時(shí)，與其成對(duì)的電極延伸端向與其對(duì)應(yīng)的第一側(cè)邊的邊角偏轉(zhuǎn)或偏移，由于這兩者的第一側(cè)邊是相對(duì)設(shè)置的，從而不同的電極延伸端的偏轉(zhuǎn)或偏移的趨勢(shì)不同，進(jìn)而使得電極延伸端的偏轉(zhuǎn)或偏移相互抵消，使得芯片相對(duì)于基板的偏移或偏轉(zhuǎn)更小。這里應(yīng)注意地是，這里所說(shuō)的“相對(duì)”為大致相對(duì)，只要能實(shí)現(xiàn)不同的電極延伸端的偏轉(zhuǎn)或偏移的趨勢(shì)能相互減弱或抵消即可。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，主電極的面積與防偏焊盤的面積比為大于1:1并小于或等于I: 5。與延伸電極的主電極的面積相適宜的防偏焊盤的面積能防止在倒裝焊接的過(guò)程中，主電極隨著與主電極相連的電極延伸端的偏移和偏轉(zhuǎn)而偏移到防偏焊盤之外，從而保證了延伸電極與防偏焊盤之間的連接完整性，進(jìn)而保證了芯片與基板之間能正常電連接。此外，與延伸電極的主電極的面積相適宜的防偏焊盤的面積還能防止因防偏焊盤的面積過(guò)大導(dǎo)致芯片的面積增大，從而能保證封裝件具有適宜的尺寸以與其他電子元器件裝配，另外還減小了發(fā)光二極管封裝件的制造成本。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中，電極延伸端容納在防偏焊盤內(nèi)的長(zhǎng)度與電極延伸端的總長(zhǎng)度比為大于O: 4并小于或等于1: 4。能與防偏焊盤焊接在一起的電極延伸端的長(zhǎng)度適宜，使得延伸電極與防偏焊盤之間的連接更加牢固，從而使得發(fā)光二極管封裝件的穩(wěn)定性更好，發(fā)光效率更高。