中，類似的牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于封裝工位和沖裁工位之間，使得封裝工位和沖裁工位之間的距離增大。此外，也可以將上述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)進(jìn)行變換，將所述未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置成已裁切芯片帶收卷，并將所述已裁切芯片帶收卷設(shè)置成未裁切芯片帶收卷輪，即未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置于工作臺(tái)的上方，已裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)的下方，同時(shí)改變芯片帶的輸送方向，并且將牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置到封裝工位的外側(cè)。
[0019]優(yōu)選地，所述工作臺(tái)上設(shè)有讓未裁切芯片帶通過(guò)的通孔，所述變向?qū)蚣O(shè)置在該通孔上方。
[0020]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭以及帶動(dòng)封裝吸頭運(yùn)動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述封裝吸頭與真空裝置連接；所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向電機(jī)和橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括縱向電機(jī)和縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向電機(jī)和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向電機(jī)設(shè)置在橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述豎向電機(jī)設(shè)置在縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述封裝吸頭設(shè)置在豎向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上。
[0021 ] 在上述優(yōu)選方案中，通過(guò)橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以精確帶動(dòng)封裝吸頭在三維空間內(nèi)移動(dòng)，并通過(guò)真空裝置讓封裝吸頭將芯片吸起，實(shí)現(xiàn)芯片的吸取、轉(zhuǎn)移以及封裝。上述優(yōu)選方案不但提高了芯片封裝的精度，而且極大地方便了模具的更換；現(xiàn)有技術(shù)中封裝吸頭只由縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，因此在更換模具時(shí)，需要對(duì)更換后的模具重新進(jìn)行定位和校準(zhǔn)，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而采用本優(yōu)選方案則使得模具的更換變得簡(jiǎn)便，只需更改驅(qū)動(dòng)上述三個(gè)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制程序即可將芯片封裝的運(yùn)動(dòng)軌跡從一個(gè)模具切換到另一個(gè)模具。
[0022]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0023]1、由于所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過(guò)，因此沖裁工位與封裝工位之間沒(méi)有其他部件的阻擋，從而將沖裁工位設(shè)在緊貼于封裝工位的位置，從而大大縮短芯片移動(dòng)的行程，極大地提高了封裝速度，提高了生產(chǎn)效率。
[0024]2、由于沖裁工位設(shè)在緊貼于封裝工位的位置，因此可以將封裝工位支架和沖裁工位支架直接連接成一體形成同一個(gè)模塊，在此基礎(chǔ)上可將用于定位卡片和定位沖裁模具的結(jié)構(gòu)(例如定位銷)都采用同一個(gè)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，從而提高卡片的封裝槽和裁切好的芯片之間的位置精度，提高封裝精度。
[0025]3、輸送方向垂直的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)和卡片輸送機(jī)構(gòu)有利于將整體結(jié)構(gòu)布置得更加緊湊，節(jié)省空間。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型的智能卡芯片封裝設(shè)備的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
[0027]圖2為圖1所示實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為圖2的局部放大圖。
[0029]圖4為圖2的局部放大圖(省略部分部件)。
[0030]圖5為圖2中封裝工位處隱藏導(dǎo)向塊后的局部放大圖。
[0031]圖6為圖5中墊板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0033]參見(jiàn)圖1?圖5，本實(shí)用新型的智能卡芯片封裝設(shè)備包括工作臺(tái)I以及設(shè)在工作臺(tái)I上的卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置。
[0034]參見(jiàn)圖1?圖5，所述卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片2以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位6的卡片輸送機(jī)構(gòu)，該卡片輸送包括卡片輸送導(dǎo)軌、輸送帶8以及輸送電機(jī)，其中，所述輸送帶8為循環(huán)式環(huán)狀結(jié)構(gòu)，共兩條，每條輸送帶8上設(shè)有用于推動(dòng)卡片2進(jìn)行移動(dòng)的撥齒，工作時(shí)兩條輸送帶8推動(dòng)卡片2間歇性地向前輸送。所述卡片輸送導(dǎo)軌包括兩條平行的導(dǎo)向軌道17，所述卡片2在該卡片輸送導(dǎo)軌內(nèi)輸送，所述卡片輸送導(dǎo)軌中設(shè)置有封裝工位6，待封裝的卡片2送到該封裝工位6上后，由芯片封裝裝置進(jìn)行芯片封裝。
[0035]參見(jiàn)圖1?圖5，所述芯片供給裝置包括將芯片帶3上的芯片4逐個(gè)地輸送到?jīng)_裁工位5上的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)，此外還包括設(shè)置于沖裁工位5處的沖裁模具以及沖裁機(jī)構(gòu)。所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)包括未裁切芯片帶收卷輪11、牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)、牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及已裁切芯片帶收卷輪9，其中，所述未裁切芯片帶收卷輪11設(shè)置于工作臺(tái)I的下方，已裁切芯片帶收卷輪9位于工作臺(tái)I的上方；所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括牽引電機(jī)、牽引輪10和壓緊輪16，該牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)位于沖裁工位5的外側(cè)，所述牽引輪10由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述牽引輪10上設(shè)有與芯片帶3上的牽引孔對(duì)應(yīng)的牽引齒，牽引輪10轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)芯片4向前輸送，所述壓緊輪16將芯片帶3壓緊在牽引輪10上，確保芯片帶3不脫離牽引輪10 ;所述牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在封裝工位6的外側(cè)的用于將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)以便從封裝工位6下方穿過(guò)的變向?qū)蚣?9。所述工作臺(tái)I上設(shè)有讓未裁切芯片帶3通過(guò)的通孔1-1，所述變向?qū)蚣?9設(shè)置在該通孔1-1的上方。
[0036]參見(jiàn)圖1?圖5，所述沖裁模具包括模具墊板21以及連接在模具墊板21上的模腔塊7，其中，模腔塊7上設(shè)有用于成型芯片的模腔7-1，可以在模具墊板21上設(shè)置多個(gè)具有不同尺寸的模腔7-1的模腔塊7，從而可以用于對(duì)不同的芯片進(jìn)行沖裁。具體地，所述模腔塊7通過(guò)螺釘連接在模具墊板21上，該模腔塊7為兩個(gè)，分別用于沖裁兩種不同規(guī)格的芯片4，這兩個(gè)模腔塊7沿芯片帶3的輸送方向排列。上述沖裁模具設(shè)在與卡片輸送裝置中的封裝工位6鄰近的位置，其中，靠近封裝工位6的那個(gè)模腔塊7貼緊于所述導(dǎo)向塊15，從而讓沖裁工位5盡可能靠近封裝工位6，以縮短芯片4的移送行程。所述沖裁機(jī)構(gòu)位于沖裁模具的下方，包括沖頭和動(dòng)力裝置，工作時(shí)，芯片帶3位于沖裁模具的下方，沖頭從下向上將芯片4沖出。
[0037]參見(jiàn)圖1?圖6，所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶3從卡片輸送裝置中的封裝工位6的下方穿過(guò)，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設(shè)在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝工位的位置。具體地，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位6對(duì)應(yīng)處設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向塊15以及卡片定位機(jī)構(gòu)，其中，兩個(gè)導(dǎo)向塊15與卡片輸送導(dǎo)軌的導(dǎo)向軌道17對(duì)接，用于對(duì)封裝工位6上的卡片2進(jìn)行導(dǎo)向限位，兩個(gè)導(dǎo)向塊15上設(shè)有讓芯片帶穿3過(guò)的通道15-1 (參見(jiàn)圖5);所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊15之間的底部設(shè)有墊塊20，該墊塊20上設(shè)有用于讓芯片帶3通過(guò)的過(guò)孔20-1 (參見(jiàn)圖6)，所述通道15-1和過(guò)孔20_1均位于封裝工位6中的卡片2的下方，且位于環(huán)狀輸送帶8的內(nèi)側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)芯片帶3在封裝工位6處與卡片輸送機(jī)構(gòu)的順利過(guò)渡，互不干涉，確保相互垂直的兩條輸送線正常運(yùn)行。所述卡片定位機(jī)構(gòu)包括位于墊塊20 —側(cè)的固定定位柱23、位于墊塊20另一側(cè)的第一活動(dòng)定位柱(圖中未顯示)以及位于墊塊20前后兩端的第二活動(dòng)定位柱22，所述第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22上連接有驅(qū)動(dòng)它們作夾緊和松開(kāi)卡片2的動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以由常態(tài)下促使第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22處于對(duì)卡