一種紅外接收芯片的cp測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體集成電路測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓(Chip Probe，CP)測(cè)試是指芯片在wafer階段，測(cè)試機(jī)通過探針卡的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊接觸，以完成對(duì)芯片的性能及功能的測(cè)試。
[0003]由于當(dāng)前紅外遙控信號(hào)收發(fā)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致此類芯片的設(shè)計(jì)公司需提供性能更好且更廉價(jià)的產(chǎn)品來占領(lǐng)市場(chǎng)，對(duì)樣，便對(duì)此類芯片的測(cè)試測(cè)試方案和成本控制有了更高的要求。
[0004]對(duì)紅外接收芯片的CP測(cè)試中，中心頻率調(diào)整測(cè)試是通過對(duì)紅外接收芯片的中心頻率的修調(diào)來使其具有更高的精度和一致性。對(duì)紅外接收芯片的中心頻率的修調(diào)過程主要是通過監(jiān)測(cè)紅外接收芯片對(duì)38KHZ上下區(qū)間輸入的正弦信號(hào)的放大曲線實(shí)現(xiàn)的，這就需要向紅外接收芯片提供變頻輸入信號(hào)以逐次測(cè)試其輸出。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，主要采用掃頻儀或使用測(cè)試機(jī)的DACM音頻信號(hào)源向紅外接收芯片提供變頻信號(hào)。前者需要額外增加設(shè)備，硬件成本高，后者則大大加長了測(cè)試時(shí)間，時(shí)間成本高，即是說，兩種方式都會(huì)增加紅外接收芯片的測(cè)試成本。另外，由于紅外接收芯片的輸出為交流信號(hào)，不能采用測(cè)試機(jī)的一般直流資源通道去測(cè)試，現(xiàn)有技術(shù)中，采用測(cè)試機(jī)的DIG通道或者外加DIG測(cè)試板卡儀器實(shí)現(xiàn)輸出信號(hào)的采集。利用DIG直接采集需要較長的測(cè)試時(shí)間，且資源通道不足又不能滿足多site測(cè)試要求，同樣使得紅外接收芯片的測(cè)試成本尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)采用掃頻儀或使用測(cè)試機(jī)的DACM音頻信號(hào)源向紅外接收芯片提供變頻信號(hào)，且利用DIG直接采集輸出信號(hào)，使得紅外接收芯片的CP測(cè)試成本高的問題。
[0007]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)，所述CP測(cè)試系統(tǒng)包括:
[0008]集成電路測(cè)試系統(tǒng)，所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)的DACM音頻信號(hào)輸出端子連接至少一個(gè)紅外接收芯片的輸入引腳，所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)通過所述DACM音頻信號(hào)輸出端子向所述紅外接收芯片的輸入引腳輸出38KHZ的正弦信號(hào)；
[0009]至少一個(gè)峰值采樣電路，所述至少一個(gè)峰值采樣電路與所述至少一個(gè)紅外接收芯片分別一一對(duì)應(yīng)，所述峰值采樣電路的輸入端子連接對(duì)應(yīng)的紅外接收芯片的輸出引腳，所述峰值采樣電路的輸出端子連接所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)，所述峰值采樣電路采集對(duì)應(yīng)的紅外接收芯片的交流輸出信號(hào)的正向峰值并放大后輸出給所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)；
[0010]人機(jī)交互系統(tǒng)，所述人機(jī)交互系統(tǒng)連接所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)。
[0011]在一種情況下，所述CP測(cè)試系統(tǒng)還可包括:
[0012]探針卡，所述探針卡的探針連接所述紅外接收芯片內(nèi)的悍盤或凸塊，所述探針卡的輸入/輸出端子連接所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)。
[0013]在另一種情況下，所述CP測(cè)試系統(tǒng)還可包括:
[0014]芯片解碼功能測(cè)試電路，所述芯片解碼功能測(cè)試電路的輸出端子連接所述紅外接收芯片的輸入引腳，所述芯片解碼功能測(cè)試電路的輸出端子向所述紅外接收芯片的輸入引腳輸出調(diào)制信號(hào)。
[0015]進(jìn)一步地，所述芯片解碼功能測(cè)試電路可包括:51單片機(jī)、第八電容CS、第九電容C9、第十電容C10、第十電阻R10、第^^一電阻R11、開關(guān)K1、晶振Xl和光信號(hào)收發(fā)電路；所述51單片機(jī)的復(fù)位引腳連接所述第十電容ClO的第一端、所述第十一電阻Rll的第一端以及所述第十電阻RlO的第一端，所述第十電容ClO的第二端連接+5V直流電、并連接所述開關(guān)Kl的第一端，所述開關(guān)Kl的第二端連接所述第十一電阻Rll的第二端，所述第十電阻RlO的第二端接地，所述晶振Xl連接在所述51單片機(jī)的第一晶振引腳和第二晶振引腳之間，所述晶振Xl的兩端分別通過所述第八電容CS和所述第九電容C9接地，所述51單片機(jī)的與每一紅外接收芯片對(duì)應(yīng)的輸入/輸出引腳通過所述光信號(hào)收發(fā)電路連接所述紅外接收芯片的輸入引腳。
[0016]更進(jìn)一步地，所述光信號(hào)收發(fā)電路可包括:第十二電阻R12、發(fā)光二極管D2、光敏二極管D3、NPN型的三極管Ql ;所述51單片機(jī)的與每一紅外接收芯片對(duì)應(yīng)的輸入/輸出引腳連接所述三極管Ql的基極，所述三極管Ql的發(fā)射極接地，所述三極管Ql的集電極通過所述第十二電阻R12連接所述發(fā)光二極管D2的陰極，所述發(fā)光二極管D2的陽極連接+5V直流電，所述光敏二極管D3的陽極接地，所述光敏二極管D3的陰極作為所述芯片解碼功能測(cè)試電路的輸出端。
[0017]更進(jìn)一步地，所述發(fā)光二極管D2與所述光敏二極管D3之間的距離可為7.5mm。
[0018]更進(jìn)一步地，當(dāng)所述至少一個(gè)紅外接收芯片為多個(gè)紅外接收芯片時(shí)，所述光信號(hào)收發(fā)電路可封裝在一屏蔽盒內(nèi)。
[0019]上述的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)中，所述峰值采樣電路可包括:型號(hào)為0PA2350的第一運(yùn)算放大器U21、型號(hào)為0PA2350的第二運(yùn)算放大器U22、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第一電容Cl、第四電容C4、第七電容C7、二極管Dl ;所述第一電阻R1、所述第二電阻R2、所述第三電阻R3串聯(lián)在一直流電和地之間，所述第二電阻R2與所述第三電阻R3連接的一端同時(shí)連接所述第一運(yùn)算放大器U21的第一差分信號(hào)正引腳，所述第一運(yùn)算放大器U21的第一差分信號(hào)負(fù)引腳與所述第一運(yùn)算放大器U21的第一輸出引腳連接、并連接所述第五電阻R5的第一端，所述第五電阻R5的第二端連接所述第一運(yùn)算放大器U21的第二差分信號(hào)正引腳、并通過所述第四電阻R4連接所述第一電容Cl的第一端，所述第一電容Cl的第二端作為所述峰值采樣電路的輸出端子，所述第六電阻R6和所述第七電阻R7串聯(lián)在所述第一運(yùn)算放大器U21的第二輸出引腳與地之間，所述第六電阻R6與所述第七電阻R7連接的一端連接所述第一運(yùn)算放大器U21的第二差分信號(hào)負(fù)引腳；所述第二運(yùn)算放大器U22的第一輸出引腳連接所述二極管Dl的陽極，所述二極管Dl的陰極連接所述第二運(yùn)算放大器U22的第一差分信號(hào)負(fù)引腳和所述第二運(yùn)算放大器U22的第二差分信號(hào)正引腳、并通過所述第八電阻R8接地、并通過所述第四電容C4接地，所述第二運(yùn)算放大器U22的第一差分信號(hào)正引腳連接所述第一運(yùn)算放大器U21的第二輸出引腳，所述第二運(yùn)算放大器U22的第二差分信號(hào)負(fù)引腳連接所述第二運(yùn)算放大器U22的第二輸出引腳、并通過所述第九電阻R9連接所述第七電容C7的第一端，所述第七電容C7的第二端接地，所述第七電容C7的第一端同時(shí)作為所述峰值米樣電路的輸入端子。
[0020]上述的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)中，所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)可以是型號(hào)為CTA8280的集成電路測(cè)試系統(tǒng)。
[0021]本實(shí)用新型提供的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)中，集成電路測(cè)試系統(tǒng)的DACM音頻信號(hào)輸出端子連接紅外接收芯片的輸入引腳并向紅外接收芯片的輸入引腳輸出38KHZ的正弦信號(hào)，紅外接收芯片通過悍盤連接高電平信號(hào)脈沖或通過調(diào)修悍盤連接電壓電流較小的高電平以模擬變頻信號(hào)，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，無需額外增加設(shè)備且不會(huì)延長測(cè)試時(shí)間，測(cè)試成本低。另外，紅外接收芯片的輸出引腳通過峰值采樣電路連接集成電路測(cè)試系統(tǒng)，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，將對(duì)紅外接收芯片輸出信號(hào)峰值采樣處理方式轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷鳒y(cè)試，所需測(cè)試時(shí)間更短，測(cè)試的時(shí)間成本低，且使得集成電路測(cè)試系統(tǒng)易于測(cè)試并能滿足多site要求。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)的電路圖；
[0023]圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的峰值采樣電路的電路圖；
[0024]圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)的電路圖；
[0025]圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)的電路圖；
[0026]圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的芯片解碼功能測(cè)試電路的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提出的紅外接收芯片的CP測(cè)試系統(tǒng)是以集成電路測(cè)試系統(tǒng)的DACM音頻信號(hào)源提供固定38KHZ的正弦輸入信號(hào)、通過對(duì)紅外接收芯片的功能悍盤(PAD2)施加高電平脈沖信號(hào)或?qū)t外接收芯片的