一種散熱型發(fā)光二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微電子元器件領(lǐng)域，尤其是一種散熱型發(fā)光二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管是一種半導(dǎo)體組件，最初多用作指示燈、顯示板等，隨著白光LED的出現(xiàn)也被用作照明。隨著發(fā)光二極管的廣泛使用，人們對(duì)發(fā)光二極管的要求也越來(lái)越高，尤其是發(fā)光二極管的散熱性能。普通的二極管沒(méi)有散熱裝置，在大功率的放光二極管中，通過(guò)高電流的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，普通的二極管散熱性能很差，大大縮短了二極管的使用壽命。而部分發(fā)光二極管中也設(shè)有散熱板，但是由于散熱面積有限，散熱效果并不好，也會(huì)影響發(fā)光二極管的穩(wěn)定工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)以上技術(shù)不足，提供一種散熱型發(fā)光二極管。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下所述:
[0005]一種散熱型發(fā)光二極管，包括二極管芯片和基座，其特征在于，所述基座呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，且其中間設(shè)有散熱腔；
[0006]所述二極管芯片安裝于所述基座上方，且與所述基座之間設(shè)有散熱板，散熱板中設(shè)有連通孔，連通孔連接所述二極管芯片和所述基座中未設(shè)有散熱腔的部分；所述二極管芯片的P極通過(guò)導(dǎo)線連接第一基片，第一基片下端設(shè)有第一引腳，所述二極管芯片的N極通過(guò)導(dǎo)線連接第二基片，第二基片下端設(shè)有第二引腳，所述二極管芯片和導(dǎo)線外側(cè)設(shè)有透明的絕緣膠層；所述二極管芯片兩端分別設(shè)有凹槽。
[0007]所述第一基片和所述第一引腳為一體式結(jié)構(gòu)。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一基片和所述第一引腳呈“「”形，設(shè)置于所述基座左側(cè)。
[0009]所述第二基片和所述第二引腳為一體式結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步的，所述第二基片和所述第二引腳呈“π ”形，設(shè)置于所述基座右側(cè)。
[0011 ] 所述散熱腔為“凸”字形結(jié)構(gòu)或圓柱形結(jié)構(gòu)。
[0012]所述散熱膠層上設(shè)有連通所述二極管芯片和外界的散熱孔。
[0013]基于上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是:本實(shí)用新型具有成本低廉，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，基片和引腳一體式結(jié)構(gòu)使得生產(chǎn)加工更加便利。
[0014]散熱板增大了二極管芯片下側(cè)位置的散熱性能，散熱孔增加了二極管芯片上方和絕緣膠層的散熱面積，同時(shí)基座所設(shè)置的散熱腔不僅增加了基座的散熱面積，同時(shí)節(jié)約了原料，使成本降低。
[0015]本實(shí)用新型外形整齊，適合批量生產(chǎn)，并方便安裝固定。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]在圖中，1、基座；1_1、散熱腔；2、二極管芯片；3-1、第一基片；3-2、第一引腳；4_1、第二基片；4-2、第二引腳；5、絕緣膠層；5-1、散熱孔；6、凹槽；7、連通孔；8、散熱板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施過(guò)程對(duì)本方法作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種高亮度的聚光型發(fā)光二極管，主要包括二極管芯片2和基座I等部分。
[0021]實(shí)施例一
[0022]基座I呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，且其中間設(shè)有散熱腔1-1，散熱腔1-1為“凸”字形結(jié)構(gòu)。二極管芯片2安裝于所述基座I上方，且與基座I之間設(shè)有散熱板8，散熱板8中設(shè)有連通孔7，連通孔7連接二極管芯片2和基座I中未設(shè)有散熱腔1-1的部分。二極管芯片2的P極通過(guò)導(dǎo)線連接第一基片3-1，第一基片3-1下端設(shè)有第一引腳3-2，二極管芯片2的N極通過(guò)導(dǎo)線連接第二基片4-1，第二基片4-1下端設(shè)有第二引腳4-2，二極管芯片2和導(dǎo)線外側(cè)設(shè)有透明的絕緣膠層5。
[0023]實(shí)施例二
[0024]基座I呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，且其中間設(shè)有散熱腔1-1，散熱腔1-1為圓柱形結(jié)構(gòu)。二極管芯片2安裝于所述基座I上方，且與基座I之間設(shè)有散熱板8，散熱板8中設(shè)有連通孔7，連通孔7連接二極管芯片2和基座I中未設(shè)有散熱腔1-1的部分。二極管芯片2的P極通過(guò)導(dǎo)線連接第一基片3-1，第一基片3-1下端設(shè)有第一引腳3-2，二極管芯片2的N極通過(guò)導(dǎo)線連接第二基片4-1，第二基片4-1下端設(shè)有第二引腳4-2，二極管芯片2和導(dǎo)線外側(cè)設(shè)有透明的絕緣膠層5，且散熱膠層5上設(shè)有連通二極管芯片2和外界的散熱孔5-1。
[0025]為了防止二極管芯片2尖端放電而影響運(yùn)行，在二極管芯片2的兩端分別設(shè)有凹槽6。
[0026]第一基片3-1和第一引腳3-2為“「”形的一體式結(jié)構(gòu)，設(shè)置于基座I左側(cè)；第二基片4-1和第二引腳4-2為“π ”形的一體式結(jié)構(gòu)，設(shè)置于基座I右側(cè)。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0028]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱型發(fā)光二極管，包括二極管芯片和基座，其特征在于，所述基座呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，且其中間設(shè)有散熱腔； 所述二極管芯片安裝于所述基座上方，且與所述基座之間設(shè)有散熱板，散熱板中設(shè)有連通孔，連通孔連接所述二極管芯片和所述基座中未設(shè)有散熱腔的部分；所述二極管芯片的P極通過(guò)導(dǎo)線連接第一基片，第一基片下端設(shè)有第一引腳，所述二極管芯片的N極通過(guò)導(dǎo)線連接第二基片，第二基片下端設(shè)有第二引腳，所述二極管芯片和導(dǎo)線外側(cè)設(shè)有透明的絕緣膠層；所述二極管芯片兩端分別設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述第一基片和所述第一引腳為一體式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述第一基片和所述第一引腳呈“「”形，設(shè)置于所述基座左側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述第二基片和所述第二引腳為一體式結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述第二基片和所述第二引腳呈“Π ”形，設(shè)置于所述基座右側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述散熱腔為“凸”字形結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述散熱腔為圓柱形結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型發(fā)光二極管，其特征在于，所述散熱膠層上設(shè)有連通所述二極管芯片和外界的散熱孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱型發(fā)光二極管，包括二極管芯片和基座，基座呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，且其中間設(shè)有散熱腔；二極管芯片安裝于基座上方，且與基座之間設(shè)有散熱板，散熱板中設(shè)有連通孔，連通孔連接二極管芯片和基座中未設(shè)有散熱腔的部分；二極管芯片的P極通過(guò)導(dǎo)線連接第一基片，第一基片下端設(shè)有第一引腳，二極管芯片的N極通過(guò)導(dǎo)線連接第二基片，第二基片下端設(shè)有第二引腳，二極管芯片和導(dǎo)線外側(cè)設(shè)有透明的絕緣膠層；二極管芯片兩端分別設(shè)有凹槽。本實(shí)用新型具有成本低廉，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，散熱板及各個(gè)散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)增加了散熱面積，并且本實(shí)用新型外形整齊，適合批量生產(chǎn)，并方便安裝固定。
【IPC分類(lèi)】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-62
【公開(kāi)號(hào)】CN204289537
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520000972
【發(fā)明人】袁志賢
【申請(qǐng)人】袁志賢
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2015年1月4日