全彩led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed顯示模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)及使用該全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的LED顯示模組。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管LED (Light Emitting D1de)是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射與低功耗。
[0003]LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段.LED光源可利用紅、綠、藍三基色原理，在計算機技術(shù)控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256X256X256 =16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。
[0004]隨著發(fā)光二極管技術(shù)的不斷發(fā)展，LED顯示屏越來越多地應(yīng)用在室內(nèi)室外等多種場合。LED顯示屏一般由若干LED顯示模組拼接而成。請參閱圖1，各LED顯示模組則是由多個貼片式全彩LED封裝結(jié)構(gòu)91焊接在電路板92上形成的，這就要求全彩LED封裝結(jié)構(gòu)91具有良好的抗寒、防水、防塵和冷卻性能。然而目前的全彩LED封裝一般是采用膠水進行固晶粘接，在大電流的沖擊，容易出現(xiàn)接觸不良；而其紅光LED芯片、藍光LED芯片和綠光LED芯片都通過導線與相應(yīng)的金屬支架進行連接，使用導線較多，容易導致在焊線(bondingwire)工藝的第二焊點在回焊及使用過程中出現(xiàn)斷線，翹焊等接觸不良的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有全彩LED封裝結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)接觸不良的問題。
[0006]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝殼體和封裝于所述封裝殼體中的全彩發(fā)光單元；所述全彩發(fā)光單元包括用于發(fā)出RGB三色光的多個發(fā)光芯片和分別與各所述發(fā)光芯片電性相連的多個金屬支架，各所述金屬支架的具有引伸并折彎至所述封裝殼體的背面的引腳端；多個所述金屬支架包括共極引腳架、藍光引腳架、綠光引腳架和紅光引腳架；多個所述發(fā)光芯片包括兩極分別回流焊焊接于所述共極引腳架與所述藍光引腳架上的倒裝藍光LED芯片、兩極分別回流焊焊接于所述共極引腳架與所述綠光引腳架上的倒裝綠光LED芯片和回流焊焊接于所述共極引腳架上的紅光LED芯片，所述紅光LED芯片通過導線與所述紅光引腳架電性相連。
[0007]進一步地，所述封裝殼體包括依次相連的第一邊、第二邊、第三邊和第四邊；所述共極引腳架包括靠近所述第二邊且用于焊接固定所述紅光LED芯片的第一段、由所述第一段朝向所述第四邊的方向延伸的第二段和由所述第二段朝向所述封裝殼體的背面折彎的第三段，所述第三段的端部為該共極引腳架的所述引腳端。
[0008]進一步地，所述綠光引腳架和所述紅光引腳架分別位于所述共極引腳架的第二段的兩側(cè)，所述綠光引腳架和所述藍光引腳架位于所述共極引腳架靠近所述第一邊的一側(cè)。
[0009]進一步地，所述綠光引腳架的引腳端和所述藍光引腳架的引腳端均由所述第一邊折彎至所述封裝殼體的背面；所述紅光引腳架的引腳端與所述共極引腳架的引腳端均由所述第三邊折彎至所述封裝殼體的背面。
[0010]進一步地，所述紅光LED芯片、所述倒裝藍光LED芯片和所述倒裝綠光LED芯片呈一字形分布設(shè)置。
[0011]進一步地，所述第一段的寬度大于所述第二段的寬度，所述第二段位于所述封裝殼體中部區(qū)域上靠近所述第三邊的一側(cè)，所述綠光引腳架具有與所述倒裝綠光LED芯片電性相連的綠光電極端，所述綠光電極端鄰近所述共極引腳架的第二段；所述藍光引腳架具有與所述倒裝藍光LED芯片電性相連的藍光電極端，所述藍光電極端鄰近所述共極引腳架的第二段。
[0012]進一步地，所述導線遠離所述紅光LED芯片的一端固定有與所述紅光引腳架回流焊焊接的焊錫腳。
[0013]進一步地，所述封裝殼體包括支撐各所述金屬支架的支撐座和將各所述金屬支架固定于所述支撐座上的燈杯，所述燈杯上對應(yīng)于各所述全彩發(fā)光單元的位置開設(shè)有露出所述全彩發(fā)光單元的凹腔，各所述凹腔中填充有封裝膠。
[0014]進一步地，所述支撐座的側(cè)邊上對應(yīng)于各所述金屬支架的位置開設(shè)有容置相應(yīng)所述金屬支架的凹槽。
[0015]本實用新型通過使用倒裝藍光LED芯片和倒裝綠光LED芯片，并將紅光LED芯片、倒裝藍光LED芯片和倒裝綠光LED芯片通過回流焊焊接在相應(yīng)的金屬支架上，僅需要將紅光LED芯片通過導線與紅光引腳架相連，減少了導線的使用數(shù)量，從而降低斷線發(fā)生的概率，保證各發(fā)光芯片與金屬支架連接牢固，提高承受電流沖擊能力，防止翹焊，保證該全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的各發(fā)光芯片接觸良好。
[0016]本實用新型的另一目的在于提供一種LED顯示模組，包括電路板和安裝于所述電路板上的若干如上所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0017]本實用新型的LED顯示模組使用了上述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其發(fā)光芯片連接牢固，接觸良好，保證該LED顯示模組的使用壽命和防水防潮性能。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的全彩發(fā)光二極管燈珠的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型實施例提供的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是圖2的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的正視方向的透視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是圖2的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5是圖2的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6是圖5的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)中A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7是圖2的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的后視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8是本實用新型實施例提供的LED顯示模組的部分區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0026]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0027]請參閱圖2、圖3和圖4，本實用新型實施例提供的一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)100，包括封裝殼體4和全彩發(fā)光單元I ;全彩發(fā)光單元I均封裝在封裝殼體4中。
[0028]全彩發(fā)光單元I包括多個發(fā)光芯片10和多個金屬支架20 ;多個發(fā)光芯片10分別用于發(fā)出RGB(紅、綠、藍)三色光，多個金屬支架20分別與各發(fā)光芯片10電性相連，用來為各發(fā)光芯片10共電；為方便與電路板相連，各金屬支架20具有引伸并折彎至封裝殼體4的背面的引腳端201，將引腳端201折彎至封裝殼體4的背面，從而形成貼片式引腳。上述的多個發(fā)光芯片10包括倒裝藍光LED芯片13、倒裝綠光LED芯片12和紅光LED芯片11。上述的多個金屬支架20包括共極引腳架24、藍光引腳架22、綠光引腳架21和紅光引腳架23 ;并且共極引腳架24、藍光引腳架22、綠光引腳架21和紅光引腳架23均具有引腳端201。倒裝藍光LED芯片13的兩極通過回流焊分別與藍光引腳架22和共極引腳架24電性相連，倒裝綠光LED芯片12的兩極通過回流焊分別與綠光引腳架21和共極引腳架24電性相連。請一并參閱圖5和圖6，紅光LED芯片11通過回流焊固定在共極引腳架24上，并與共極引腳架24固定相連，紅光LED芯片通過導線15與紅光引腳架23電性相連。倒裝藍光LED芯片13用來發(fā)出藍色光，倒裝綠光LED芯片12用來發(fā)出綠色光，紅光LED芯片11用來發(fā)出紅色光，從而使該全彩發(fā)光單元I能發(fā)出不同的顏色。
[0029]通過使用倒裝藍光LED芯片13和倒裝綠光LED芯片12，并將紅光LED芯片11、倒裝藍光LED芯片13和倒裝綠光LED芯片12通過回流焊焊接在相應(yīng)的金屬支架20上，僅需要將紅光LED芯片11通過導線15與紅光引腳架23相連，減少了導線15的使用數(shù)量，從而降低斷線發(fā)生的概率，保證各發(fā)光芯片10與金屬支架20連接牢固，提高承受電流沖擊能力，防止翹焊，保證該全彩LED封裝結(jié)構(gòu)100的各發(fā)光芯片10接觸良好。
[0030]請參閱圖2、圖3和圖7，封裝殼體4包括依次相連的第一邊41、第二邊42、第三邊43和第四邊44，即封裝殼體4包括四邊，分別為第一邊41、第二邊42、第三邊43和第四邊44 ο
[0031]共極引腳架24包括靠近第二邊42且用于焊接固定紅光LED芯片11的第一段241、由第一段241朝向第四邊44的方向延伸的第二段242和由第二段242朝向封裝殼體4的背面折彎的第三段243，第三段243的端部為該共極引腳架24的引腳端244。這樣可以將倒裝藍光LED芯片13和倒裝綠光LED芯片12與共極引腳架24的第二段242相連，而將紅光LED芯片11固定在共極引腳架24的第一段241上，方便布局紅光引腳架23、藍光引腳架22和綠光引腳架21的位置，同時以便加工制作共極引腳架24，也方便安裝固定倒裝藍光LED芯片13、倒裝綠光LED芯片12和紅光LED芯片11。在其它實施例中，第三段243還可以與第一段241相連。
[0032]綠光引腳架21和紅光引腳架23分別位于共極引腳架24的第二段242的兩側(cè)，綠光引腳架21和藍光引腳架22位于共極引腳架24靠近封裝殼體4的第一邊41的一側(cè)。這種結(jié)構(gòu)布局，可以