在上述熱可塑性樹脂的加熱壓接時進(jìn)行金屬化，使層間進(jìn)行電連接。
[0100]此外，形成高頻傳輸線路40的絕緣體42的厚度可在100?300 μ m的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。優(yōu)選該厚度為200 μ m。并且，設(shè)置在高頻傳輸線路40上的信號導(dǎo)體52的線寬可在100?500 μ m的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。優(yōu)選線寬為240 μ m。此外，形成第2接地層54的線狀導(dǎo)體54a?54c的各線寬可在25?200 μm的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。優(yōu)選這些線寬為100 μm。并且，線狀導(dǎo)體54c之間的距離可在1000?10000 μm的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。優(yōu)選該距離為2500 μ mo連接器20的尺寸可調(diào)整為適合此種高頻傳輸線路40的尺寸。
[0101]并且，本實(shí)施例中，單個信號導(dǎo)體52形成在絕緣片材SH12的上表面(參照圖7)。但是，也可以如圖18所示，在絕緣片材SH12的上表面形成多個信號導(dǎo)體52a?52c以取代信號導(dǎo)體52，在露出區(qū)域形成多個信號端子44a?44c以取代信號端子44。以下，說明圖18所示的高頻傳輸線路40A。對于與高頻傳輸線路40相同的部位標(biāo)注相同的符號，省略詳細(xì)說明。
[0102]根據(jù)圖18，信號導(dǎo)體52a?52c分別在絕緣片材SH12的上表面沿X軸方向延伸。此外，信號導(dǎo)體52a?52c在被增強(qiáng)層56a及56b夾住的位置上，按照52c、52b、52a的順序在Y軸的正方向上排列配置。
[0103]并且，信號端子44a形成在從Z軸方向觀察時與信號導(dǎo)體52a重疊的位置，信號端子44b形成在從Z軸方向觀察時與信號導(dǎo)體52b重疊的位置，信號端子44c形成在從Z軸方向觀察時與信號導(dǎo)體52c重疊的位置。此外，信號導(dǎo)體52a?52c通過以虛線表示的通孔導(dǎo)體，分別與信號端子44a?44c連接。
[0104]安裝這種高頻傳輸線路40A的連接器20A具有如圖19所示的構(gòu)成。根據(jù)圖19，信號端子24a、24b以及24c取代信號端子24形成在絕緣片材SH2的上表面，并且信號端子28a,28b以及28c取代信號端子28形成在絕緣片材SH2的下表面。更詳細(xì)地說，信號端子24a?24c分別在絕緣片材SHl的上表面沿X軸方向延伸。信號端子28a?28c分別還在絕緣片材SHl的下表面沿X軸方向延伸。
[0105]此處，信號端子24a?24c設(shè)置在將高頻傳輸線路40A安裝到連接器20A上時分別與信號導(dǎo)體52a?52c接觸的位置。此外，信號端子28a設(shè)置在從Z軸方向觀察時與信號端子24a重疊的位置，信號端子28b設(shè)置在從Z軸方向觀察時與信號端子24b重疊的位置，信號端子28c設(shè)置在從Z軸方向觀察時與信號端子24c重疊的位置。并且，信號端子28a?28c通過以虛線表示的通孔導(dǎo)體，分別與信號端子24a?24c連接。
[0106]高頻傳輸線路40A按照圖20所示的要領(lǐng)安裝或連接到連接器20A上。此外，高頻傳輸線路40A及連接器20A按照圖21所示的要領(lǐng)，安裝在例如攝像機(jī)模塊80上。根據(jù)圖21，攝像機(jī)模塊80具有熱可塑性的模塊基板82，該模塊基板82由多于高頻傳輸線路40的層數(shù)的層形成，并且由于層數(shù)多于高頻傳輸線路40，所以硬度略大。連接器20安裝在這種模塊基板82上。在模塊基板82上還安裝有具有圖像傳感器IC84和鏡頭88的鏡頭單元86。在模塊基板82上還內(nèi)置有電感器元件90等無源元件。
[0107]另外，在如圖18所示的高頻傳輸線路40A中，也可設(shè)置如圖13所示的折返部42bko此外，在如圖19所示的連接器20A中，也可設(shè)置如圖12所示的板彈簧BS1，或者設(shè)置如圖14所示的板彈簧29、31a、3lb。
[0108]標(biāo)號說明
[0109]10…印刷布線板
[0110]20、20A…連接器
[0111]22、42…絕緣體
[0112]40、40A…高頻傳輸線路
[0113]14、24、44…信號端子
[0114]16a、16b、26a、26b、46a、46b …接地端子。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種傳輸線路在基板上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 傳輸線路，該傳輸線路將層疊的多個可撓性片材作為坯體，并且具有用來傳輸信號的第I導(dǎo)電體；以及 連接構(gòu)件，該連接構(gòu)件具有與所述傳輸線路的端部嵌合的嵌合部，并且設(shè)置在布線基板上， 所述第I導(dǎo)電體的至少一部分露出于所述傳輸線路的端部， 所述連接構(gòu)件設(shè)置在所述傳輸線路的端部與所述嵌合部嵌合時所述第I導(dǎo)電體與所述布線基板的信號端子連接的位置， 所述連接構(gòu)件以層疊的多個可撓性片材作為坯體。
2.如權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述傳輸線路中，對應(yīng)于所述端部具有第I硬度，對應(yīng)于所述端部以外的部分具有低于所述第I硬度的第2硬度。
3.如權(quán)利要求2所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述傳輸線路還具有為確保所述第I硬度而設(shè)置在所述端部的增強(qiáng)構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求2或3所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述連接構(gòu)件具有低于所述第I硬度的第3硬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述傳輸線路還具有為了定位而形成在所述端部附近的凸部。
6.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述傳輸線路的端部具有露出所述第I導(dǎo)電體的一個主面以及相當(dāng)于所述一個主面的背面的另一個主面， 所述嵌合部具有按壓部，該按壓部在所述傳輸線路的端部嵌合的狀態(tài)下按壓所述另一個主面。
7.如權(quán)利要求6所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述按壓部具有從所述另一個主面向所述一個主面的方向伸出的伸出面。
8.如權(quán)利要求6所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述連接構(gòu)件還具有與所述信號端子連接的連接導(dǎo)電體， 所述第I導(dǎo)電體經(jīng)由所述連接導(dǎo)電體與所述信號端子連接。
9.如權(quán)利要求7所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述連接構(gòu)件還具有與所述信號端子連接的連接導(dǎo)電體， 所述第I導(dǎo)電體經(jīng)由所述連接導(dǎo)電體與所述信號端子連接。
10.如權(quán)利要求8或9所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述連接導(dǎo)電體具有從與所述一個主面相對的位置向所述按壓部伸出的彈性電極構(gòu)件。
11.如權(quán)利要求8所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述信號端子包含有多個端子構(gòu)件， 所述第I導(dǎo)電體含有分別與所述多個端子構(gòu)件連接的多個導(dǎo)電構(gòu)件， 所述連接導(dǎo)電體具有分別與所述多個導(dǎo)電構(gòu)件連接的多個連接構(gòu)件。
12.如權(quán)利要求9所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述信號端子包含有多個端子構(gòu)件， 所述第I導(dǎo)電體含有分別與所述多個端子構(gòu)件連接的多個導(dǎo)電構(gòu)件， 所述連接導(dǎo)電體具有分別與所述多個導(dǎo)電構(gòu)件連接的多個連接構(gòu)件。
13.如權(quán)利要求10所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述信號端子包含有多個端子構(gòu)件， 所述第I導(dǎo)電體含有分別與所述多個端子構(gòu)件連接的多個導(dǎo)電構(gòu)件， 所述連接導(dǎo)電體具有分別與所述多個導(dǎo)電構(gòu)件連接的多個連接構(gòu)件。
14.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述傳輸線路的端部具有防止從所述連接構(gòu)件上脫離的折返部。
15.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述傳輸線路還具有沿所述第I導(dǎo)電體配置的第2導(dǎo)電體， 所述第2導(dǎo)電體的至少一部分露出于所述傳輸線路的端部，以使得所述傳輸線路的端部與所述連接構(gòu)件的嵌合部嵌合時，所述第2導(dǎo)電體與所述布線基板的接地端子連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及傳輸線路在基板上的固定結(jié)構(gòu)。高頻傳輸線路(40)以層疊的多個可撓性片材作為坯體，具有信號端子(44)和接地端子(46a、46b)。連接器(20)具有與高頻傳輸線路(40)的端部嵌合的貫通孔(HL1)，并且設(shè)置在印刷布線板(10)上。印刷布線板(10)具有信號端子(14)和接地端子(16a、16b)。信號端子(44)和接地端子(46a、46b)露出于高頻傳輸線路(40)的端部。連接器(20)設(shè)置在將高頻傳輸線路(40)的端部插入貫通孔(HL1)時信號端子(44)、接地端子(46a、46b)與信號端子(14)、接地端子(16a、16b)連接的位置。
【IPC分類】H01R12-62, H05K1-14, H01R12-53, H01R12-79
【公開號】CN204271299
【申請?zhí)枴緾N201390000370
【發(fā)明人】加藤登
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2013年4月23日
【公告號】WO2013183377A1