電子組件以及具有該電子組件的板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子組件以及具有該電子組件的板，所述電子組件包括：主體，具有被設(shè)置為安裝表面的底表面、與底表面背對(duì)的頂表面、沿寬度方向彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面、沿長(zhǎng)度方向彼此背對(duì)的第三端表面和第四端表面，導(dǎo)體部件設(shè)置在主體中；第一外電極和第二外電極，在主體的底表面上彼此分開并連接到導(dǎo)體部件；第一絕緣涂層和第二絕緣涂層，第一絕緣涂層位于主體的頂表面上，第二絕緣涂層位于主體的底表面上。
【專利說(shuō)明】電子組件以及具有該電子組件的板
[0001]本申請(qǐng)要求于2015年2月11日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2015-0020810號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，所述申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過(guò)引用被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種電子組件以及具有該電子組件的板。
【背景技術(shù)】
[0003]在電子組件中，電感器和電容器是構(gòu)造電子電路以從電子電路去除噪聲的代表性的無(wú)源元件。
[0004]這樣的電感器通過(guò)如下步驟制造:形成其中包括線圈的磁體，然后，在磁體的外表面上形成外電極。
[0005]此外，電容器(電子組件)可通過(guò)如下步驟制造:形成包括介電材料和內(nèi)電極的電容器主體，然后，在電容器主體的外表面上形成外電極。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開的一方面可提供一種電子組件以及具有該電子組件的板，所述電子組件通過(guò)抑制鍍液擴(kuò)散而減少短路的發(fā)生。
[0007]根據(jù)本公開的一方面，一種電子組件可包括具有被設(shè)置為安裝表面的底表面以及與底表面背對(duì)的頂表面的主體、被設(shè)置為在主體的底表面上彼此分開的第一外電極和第二外電極以及設(shè)置在主體的頂表面和底表面上的絕緣涂層，從而可抑制電子組件中的鍍液擴(kuò)散。
[0008]根據(jù)本公開的另一方面，一種具有電子組件的板可包括:印刷電路板，第一電極墊和第二電極墊形成在印刷電路板上；如上所述的電子組件，安裝在印刷電路板上。
【附圖說(shuō)明】
[0009]通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其他方面、特點(diǎn)及其他優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解，其中:
[0010]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件的透視圖；
[0011]圖2是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的主體的透視圖；
[0012]圖3是圖2的分解透視圖；
[0013]圖4是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的主體的分解透視圖；
[0014]圖5是根據(jù)本公開的電子組件的表面S5的示圖；
[0015]圖6是根據(jù)本公開的電子組件的表面S3的示圖；
[0016]圖7是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的具有電子組件的板的透視圖；
[0017]圖8是沿著圖7的A-A’線截取的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的實(shí)施例。
[0019]然而，本公開可以以多種不同的形式實(shí)施，并且不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。更確切地說(shuō)，提供這些實(shí)施例以使本公開將是徹底的和完全的，并將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0020]在附圖中，為了清晰起見(jiàn)，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標(biāo)號(hào)將始終用于指示相同或相似的元件。
[0021]電子組件
[0022]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件的透視圖。
[0023]參照?qǐng)D1，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件100可包括主體110、外電極131和132以及絕緣涂層141和142。
[0024]主體110可包括介電層或磁性層，并且其中包括導(dǎo)體部件。
[0025]主體110不具體地限制，而是可具有(例如)六面體形狀。
[0026]同時(shí)，在本公開的示例性實(shí)施例中，“長(zhǎng)度方向”指圖1的“L”方向，“寬度方向”指圖1的“W”方向，“厚度方向”指圖1的“T”方向。這里，“厚度方向”可與垂直于電子組件的安裝表面的方向相同。
[0027]在本公開的示例性實(shí)施例中，主體110可具有沿厚度方向彼此背對(duì)的頂表面SI和底表面S2、沿寬度方向彼此背對(duì)的第一側(cè)表面S3和第二側(cè)表面S4以及沿長(zhǎng)度方向彼此背對(duì)的第三端表面S5和第四端表面S6。
[0028]圖2是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的主體的透視圖，圖3是圖2的分解透視圖。
[0029]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，主體110可以是包括線圈120的電感器主體，其中，形成在主體110中的線圈120呈線圈形狀，如圖2所示。
[0030]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，設(shè)置在主體中的導(dǎo)體部件可以是線圈120。
[0031]電感器主體110通過(guò)堆疊多個(gè)磁性層111而形成，其中，形成電感器主體110的多個(gè)磁性層111可處于燒結(jié)狀態(tài)，并且相鄰的磁性層可一體化，從而在不使用掃描電子顯微鏡(SEM)的情況下相鄰的磁性層之間的界限不易觀察到。
[0032]電感器主體110可包含本領(lǐng)域已知鐵氧體(例如，Mn-Zn基鐵氧體、N1-Zn基鐵氧體、N1-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg-基鐵氧體、Ba基鐵氧體、Li基鐵氧體等)或Al2O3基介電材料。
[0033]線圈120可通過(guò)線圈圖案125的電連接而形成，其中，線圈圖案125通過(guò)在形成電感器主體110的多個(gè)磁性層111上按照預(yù)定厚度印刷包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏而形成。
[0034]過(guò)孔123可形成在各個(gè)磁性層111的印刷有線圈圖案125的預(yù)定位置中，形成在各個(gè)磁性層111上的線圈圖案125可通過(guò)過(guò)孔123彼此連接，從而形成單個(gè)線圈120。
[0035]形成線圈圖案125的導(dǎo)電金屬不具體地限制，只要其具有足夠的導(dǎo)電性即可。例如，銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)等或它們的合金可用作導(dǎo)電金屬。
[0036]在這種情況下，隨著其上形成有線圈圖案125的多個(gè)磁性層111沿寬度方向(W)或長(zhǎng)度方向(L)堆疊，可沿垂直于電感器主體110的基板安裝表面的方向形成線圈120。
[0037]線圈120的第一引出部121和第二引出部122可暴露于電感器主體110的彼此相同的表面。例如，第一引出部121和第二引出部122可暴露于電感器主體110的在厚度方向⑴上的底表面S2。
[0038]圖4是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的主體的分解透視圖。
[0039]根據(jù)另一示例性實(shí)施例，主體可以是電容器主體，所述電容器主體包括多個(gè)介電層11以及設(shè)置在介電層上并彼此重疊以形成電容的第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22，如圖4所示。
[0040]根據(jù)另一示例性實(shí)施例，設(shè)置在主體中的導(dǎo)體部件可包括第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22。
[0041]電容器主體110通過(guò)堆疊多個(gè)介電層11而形成，其中，形成電容器主體110的多個(gè)介電層11可處于燒結(jié)狀態(tài)，并且相鄰的介電層可一體化，使得在不使用掃描電子顯微鏡(SEM)的情況下相鄰的介電層之間的界限不易觀察到。
[0042]介電層11可包含具有高介電常數(shù)的陶瓷粉末(例如，鈦酸鋇(BaT13)基粉末或鈦酸鍶(SrT13)基粉末等)。然而，介電層11的材料不限于此。
[0043]根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例，第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22可通過(guò)在介電層11上印刷預(yù)定厚度的包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏而形成，并且通過(guò)設(shè)置在第一內(nèi)電極21與第二內(nèi)電極22之間的介電層11彼此電絕緣，其中，第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22為施加有相反極性的電壓的一對(duì)電極。
[0044]此外，包含在第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22中的導(dǎo)電金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或它們的合金，但是導(dǎo)電金屬不限于此。
[0045]根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極可暴露于電容器主體的彼此相同的表面。例如，第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22的端部可暴露于電容器主體110的在厚度方向⑴上的底表面S2。
[0046]雖然在本公開中公開了多層電感器主體和多層電容器主體作為主體的示例，但是主體可進(jìn)行各種改變，各種無(wú)源元件的主體可用作主體。
[0047]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，外電極131和132可連接到導(dǎo)體部件，并且設(shè)置在主體110的底表面S2上。
[0048]外電極可包括第一外電極131和第二外電極132，并且第一外電極131和第二外電極132可彼此分開。
[0049]例如，在主體是電感器主體的情況下，第一外電極131可連接到線圈120的第一引出部121，第二外電極132可連接到線圈120的第二引出部122。
[0050]可選地，在主體是電容器主體的情況下，第一外電極131可連接到第一內(nèi)電極21，第二外電極132可連接到第二內(nèi)電極22。
[0051]根據(jù)不例性實(shí)施例，第一外電極131和第二外電極132可包括基電極層和設(shè)置在基電極層上的鍍層。
[0052]基電極層可包含導(dǎo)電金屬，其中，導(dǎo)電金屬可以是鎳((Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、金(Au)或它們的合金。然而，導(dǎo)電金屬不限于此。
[0053]基電極層可以是通過(guò)對(duì)包含導(dǎo)電金屬的膏進(jìn)行燒結(jié)而形成的燒結(jié)型電極。
[0054]優(yōu)選地，基電極層可通過(guò)對(duì)包含玻璃和作為導(dǎo)電金屬的銅的膏進(jìn)行燒結(jié)而形成。
[0055]鍍層可設(shè)置在基電極層上，并且包括鎳(Ni)鍍層和設(shè)置在鎳鍍層上的錫(Sn)鍍層。
[0056]如在本公開的示例性實(shí)施例中，第一外電極131和第二外電極132設(shè)置在主體的底表面上，從而當(dāng)將電子組件安裝在板上時(shí)，可增大安裝密度。
[0057]返回參照?qǐng)D1，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，第一絕緣涂層141可設(shè)置在主體的頂表面SI上，第二絕緣涂層142可設(shè)置在主體的底表面S2上。
[0058]絕緣涂層141和142可通過(guò)涂敷諸如娃樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂等的材料而形成或通過(guò)涂覆玻璃而形成。
[0059]可在鍍層形成在基電極層上之前，設(shè)置第一絕緣涂層141和第二絕緣涂層142。
[0060]在第一外電極和第二外電極的基電極層上形成鍍層的情況下，沿著主體的表面會(huì)發(fā)生鍍液擴(kuò)散。
[0061]然而，作為本公開的示例性實(shí)施例，絕緣涂層設(shè)置在主體的頂表面和底表面上，從而可防止主體的頂表面和底表面上發(fā)生鍍液擴(kuò)散。
[0062]具體地講，在主體是包括諸如金屬等的導(dǎo)體的電感器主體的情況下，在形成鍍層時(shí)，主體的頂表面和底表面上會(huì)明顯地發(fā)生鍍液擴(kuò)散。
[0063]在主體的頂表面上發(fā)生鍍液擴(kuò)散的情況下，由于在安裝電子組件之后覆蓋電子組件的金屬殼與外電極之間的導(dǎo)電性導(dǎo)致會(huì)發(fā)生短路，在主體的底表面上發(fā)生鍍液擴(kuò)散的情況下，由于第一外電極與第二外電極之間的連接導(dǎo)致會(huì)發(fā)生短路，從而導(dǎo)致電子組件的故障。
[0064]為了抑制鍍液擴(kuò)散，需要限制外電極的鍍覆厚度。在這種情況下，外電極的粘附強(qiáng)度會(huì)減小，并且會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷。
[0065]然而，如在本公開的示例性實(shí)施例中，在主體的頂表面和底表面上形成絕緣涂層的情況下，可防止在主體的頂表面和底表面上發(fā)生鍍液擴(kuò)散，并且可增大外電極的鍍層的厚度。
[0066]因此，當(dāng)在板上安裝電子組件時(shí)，可防止與金屬殼的短路或外電極之間的短路，并且可提高外電極的粘附強(qiáng)度和可焊性。
[0067]第一外電極131可從主體的底表面延伸到主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及第三端表面，第二外電極132可從主體的底表面延伸到主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及主體的第四端表面。
[0068]第一外電極和第二外電極延伸到主體的側(cè)表面和端表面，從而提高了外電極的粘附強(qiáng)度以及安裝穩(wěn)定性。
[0069]圖5是根據(jù)本公開的電子組件的表面S5的示圖。
[0070]參照?qǐng)D5，當(dāng)電子組件的厚度限定為tl，并且第一外電極131和第二外電極132的位于主體的第一側(cè)表面或第二側(cè)表面或者第三端表面或第四端表面上的延伸部的寬度限定為al時(shí)，al/tl可滿足0.1 < al/tl ^ 1，但是不限于此。
[0071]在第一外電極131和第二外電極132的延伸部的寬度al等于或大于電子組件的厚度tl的10%的情況下，可提高外電極的粘附強(qiáng)度。
[0072]第一絕緣涂層141可從主體的頂表面延伸到主體的第一側(cè)表面S3和第二側(cè)表面S4以及主體的第三端表面S5和第四端表面S6，第二絕緣涂層142可從主體的底表面延伸到主體的第一側(cè)表面S3和第二側(cè)表面S4。第一絕緣涂層和第二絕緣涂層部分地延伸到主體的側(cè)表面，從而可更有效地抑制鍍液擴(kuò)散。
[0073]圖6是根據(jù)本公開的電子組件的表面S3的示圖。
[0074]參照?qǐng)D6，當(dāng)電子組件的厚度限定為tl，并且第一絕緣涂層141的位于主體的第一側(cè)表面或第二側(cè)表面或者第三端表面或第四端表面上的延伸部的寬度限定為bl時(shí)，bl/tl可滿足0.1 ^ bl/tl ( I，但是不限于此。
[0075]可選地，當(dāng)電子組件的厚度限定為tl，并且第二絕緣涂層142的位于主體的第一側(cè)表面或第二側(cè)表面上的延伸部的寬度限定為b2時(shí)，b2/tl可滿足0.1 ( b2/tl ( 10
[0076]在滿足0.1 ( bl/tl或0.1彡b2/tl的情況下，可有效地抑制鍍液擴(kuò)散。
[0077]此外，第一絕緣涂層141的覆蓋主體的頂表面的面積與主體的頂表面的面積的比可以為0.1至1，但是不限于此。在第一絕緣涂層141的覆蓋主體的頂表面的面積與主體的頂表面的面積的比小于0.1的情況下，抑制鍍液擴(kuò)散的效果欠佳。
[0078]此外，第二絕緣涂層142的覆蓋主體的底表面的面積與主體的底表面的沒(méi)有形成外電極的部分的面積的比可以為0.1至I。在第二絕緣涂層142的覆蓋主體的底表面的面積與主體的底表面的沒(méi)有形成外電極的部分的面積的比小于0.1的情況下，抑制鍍液擴(kuò)散的效果欠佳。
[0079]具有電子組件的板
[0080]圖7是示出具有根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的電子組件的示意性透視圖，圖8是沿著圖7的A-A’線截取的剖視圖。
[0081]參照?qǐng)D7和圖8，具有根據(jù)本示例性實(shí)施例的電子組件的板可包括:印刷電路板210，其上形成有第一電極墊221和第二電極墊222 ;電子組件100，安裝在印刷電路板210上。
[0082]在這種情況下，在第一外電極131和第二外電極132分別設(shè)置在第一電極墊221和第二電極墊132上的狀態(tài)下，電子組件100可通過(guò)焊料230電連接到印刷電路板210。
[0083]根據(jù)另一示例性實(shí)施例的具有電子組件的板還可包括覆蓋電子組件的金屬殼300。
[0084]金屬殼300可抑制電子組件組中的電子組件之間的相互的噪聲干擾。
[0085]具有一個(gè)表面敞開的形狀的金屬殼300可具有內(nèi)部容納空間，并且可被設(shè)置為使得敞開的表面面對(duì)印刷電路板210，金屬殼300將電子組件100容納在內(nèi)部容納空間中。
[0086]為了避免重復(fù)描述，將省略具有與上述電子組件的內(nèi)容相同內(nèi)容的電子組件的板的描述。
[0087]如上所述，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，可抑制鍍液擴(kuò)散，從而減少由于發(fā)生短路而導(dǎo)致的電子組件的故障并提高外電極的粘附強(qiáng)度和可焊性，并且可提供具有該電子組件的板。
[0088]雖然上面已示出并描述了示例性實(shí)施例，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以進(jìn)行修改和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子組件，包括: 主體，具有被設(shè)置為安裝表面的底表面、與底表面背對(duì)的頂表面、沿寬度方向彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面、沿長(zhǎng)度方向彼此背對(duì)的第三端表面和第四端表面，并且包括設(shè)置在主體中的導(dǎo)體部件； 第一外電極和第二外電極，在主體的底表面上彼此分開并連接到導(dǎo)體部件； 第一絕緣涂層和第二絕緣涂層，第一絕緣涂層位于主體的頂表面上，第二絕緣涂層位于主體的底表面上。2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第二絕緣涂層設(shè)置在第一外電極與第二外電極之間。3.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第一外電極和第二外電極從主體的底表面延伸到主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。4.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第一外電極從主體的底表面延伸到主體的第三端表面，第二外電極從主體的底表面延伸到主體的第四端表面。5.如權(quán)利要求4所述的電子組件，其中，al/tl滿足0.l^al/tl < 1，其中，tl為電子組件的厚度，al為第一外電極和第二外電極中的每個(gè)的位于主體的第一側(cè)表面或第二側(cè)表面或者第三端表面或第四端表面上的延伸部的寬度。6.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第一外電極和第二外電極包括鍍層。7.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，導(dǎo)體部件包括具有線圈形狀的線圈。8.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，導(dǎo)體部件包括彼此重疊以形成電容的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極。9.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第一絕緣涂層從主體的頂表面延伸到主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及第三端表面和第四端表面。10.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第二絕緣涂層從主體的底表面延伸到主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。11.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，bl/tl滿足0.1 ( bl/tl ( 1，其中，tl為電子組件的厚度，bl為第一絕緣涂層的位于主體的第一側(cè)表面或第二側(cè)表面或者第三端表面或第四端表面上的延伸部的寬度。12.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，b2/tl滿足0.1 ( b2/tl彡1，其中還，tl為電子組件的厚度，b2為第二絕緣涂層的位于主體的第一側(cè)表面或第二側(cè)表面上的延伸部的寬度。13.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第一絕緣涂層的覆蓋主體的頂表面的面積與主體的頂表面的面積的比為0.1至I。14.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，第二絕緣涂層的覆蓋主體的底表面的面積與主體的底表面的沒(méi)有形成外電極的部分的面積的比為0.1至I。15.—種具有電子組件的板，所述板包括: 印刷電路板，第一電極墊和第二電極墊設(shè)置在印刷電路板上； 電子組件，安裝在印刷電路板上，并且包括:主體，具有被設(shè)置為安裝表面的底表面、與底表面背對(duì)的頂表面、沿寬度方向彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面、沿長(zhǎng)度方向彼此背對(duì)的第三端表面和第四端表面并且包括設(shè)置在主體中的導(dǎo)體部件；第一外電極和第二外電極，在主體的底表面上彼此分開并連接到導(dǎo)體部件；第一絕緣涂層和第二絕緣涂層，第一絕緣涂層位于主體的頂表面上，第二絕緣涂層位于主體的底表面上； 焊料，將第一外電極和第二外電極分別連接到第一電極墊和第二電極墊。16.如權(quán)利要求15所述的板，所述板還包括設(shè)置在印刷電路板上以覆蓋電子組件的金屬殼。17.如權(quán)利要求15所述的板，其中，第二絕緣涂層設(shè)置在第一外電極與第二外電極之間。18.如權(quán)利要求15所述的板，其中，第一外電極和第二外電極包括鍍層。
【文檔編號(hào)】H01G4/224GK105869833SQ201510780750
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日
【發(fā)明人】李栽旭, 崔才烈, 吳成權(quán), 崔珉瑆, 金志慧
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社