電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備層疊電容器、安裝了層疊電容器的封裝基板(interposer)的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]具備層疊電容器、安裝了層疊電容器的封裝基板的電子部件是為人們所知的(例如，參照日本專利申請(qǐng)公開(kāi)平7-111380號(hào)公報(bào))。
[0003]在將電壓施加于層疊電容器的情況下，由于電致伸縮效應(yīng)而在素體上發(fā)生對(duì)應(yīng)于施加電壓的大小的機(jī)械應(yīng)變。由于該機(jī)械應(yīng)變而在層疊電容器上發(fā)生振動(dòng)(以下稱之為電致伸縮振動(dòng))。層疊電容器被安裝于電子機(jī)器(例如線路基板或者其他電子部件)，如果電壓被施加于層疊電容器的話則電致伸縮振動(dòng)傳播到電子機(jī)器。如果電致伸縮振動(dòng)傳播到電子機(jī)器的話電子機(jī)器發(fā)生振動(dòng)，從而恐怕會(huì)發(fā)生所謂鳴叫。
[0004]在以上所述的電子部件中，如以上所述層疊電容器被安裝于封裝基板。在上述電子部件被安裝于電子機(jī)器的情況下，層疊電容器通過(guò)封裝基板被連接于電子機(jī)器。為此，電致伸縮振動(dòng)難以傳播到電子機(jī)器并且能夠抑制鳴叫的發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在以上所述的電子部件中，層疊電容器是以層疊電容器的素體接觸到封裝基板的形式被安裝的。如果層疊電容器的素體接觸到封裝基板的話則在層疊電容器上發(fā)生的電致伸縮振動(dòng)從素體直接傳播到封裝基板。傳播到封裝基板的電致伸縮振動(dòng)會(huì)從封裝基板傳播到電子機(jī)器，并且恐怕電子機(jī)器會(huì)發(fā)生振動(dòng)。即，在上述電子部件上要充分抑制鳴叫的發(fā)生是困難的。
[0006]因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種充分抑制鳴叫的發(fā)生為可能的電子部件。
[0007]本發(fā)明所涉及的電子部件是一種具備層疊電容器、安裝了層疊電容器的封裝基板的電子部件。層疊電容器具備:大致長(zhǎng)方體形狀的層疊體，多層電介質(zhì)層和多個(gè)內(nèi)部電極被層疊；一對(duì)外部電極，被配置于層疊體上的在第一方向上的端部并且被連接于多個(gè)內(nèi)部電極當(dāng)中所對(duì)應(yīng)的內(nèi)部電極。封裝基板具備:基板，具有與層疊電容器相對(duì)的平面狀的第一主面、與第一主面相對(duì)的平面狀的第二主面、在第一方向上互相相對(duì)的平面狀的第一以及第二側(cè)面、在垂直于第一主面與第二主面的相對(duì)方向以及第一方向的第二方向上互相相對(duì)的平面狀的第三以及第四側(cè)面；一對(duì)第一電極，被配置于第一主面的第一以及第二側(cè)面?zhèn)炔⑶冶贿B接于一對(duì)外部電極當(dāng)中所對(duì)應(yīng)的外部電極；一對(duì)第二電極，在第一方向或者第二方向上與一對(duì)第一電極分離并被配置于第二主面的第三以及第四側(cè)面?zhèn)炔⑶遗c一對(duì)第一電極當(dāng)中所對(duì)應(yīng)的第一電極相電連接。一對(duì)外部電極以及一對(duì)第一電極的在第二方向上的寬度窄于層疊體的在第二方向上的寬度。層疊體從第一方向來(lái)看具有被覆蓋于外部電極的第一部分、位于第一部分的兩側(cè)并且從外部電極露出的一對(duì)第二部分。層疊體的一對(duì)第二部分從封裝基板分開(kāi)并且從第一主面與第二主面的相對(duì)方向來(lái)看與一對(duì)第二電極相重疊。
[0008]在以上所述的電子部件中，層疊體的一對(duì)第二部分從封裝基板分開(kāi)。為此，就能夠防止在層疊電容器上產(chǎn)生的電致伸縮振動(dòng)從層疊體的各個(gè)第二部分直接傳播到封裝基板。
[0009]連接層疊電容器的外部電極和封裝基板的第一電極。一對(duì)外部電極以及一對(duì)第一電極的在第二方向上的寬度窄于素體的在第二方向上的寬度。為此，在層疊體的一部分即在第一部分上發(fā)生的電致伸縮振動(dòng)主要通過(guò)外部電極和第一電極傳播到封裝基板的基板。因此，作為結(jié)果從層疊體傳播到封裝基板的基板的振動(dòng)較小。
[0010]—對(duì)第二電極是在第一方向或者第二方向上與一對(duì)第一電極分離而配置。為此，傳播到第一電極的振動(dòng)在位于基板上的第一電極與第二電極之間的部分傳播并傳達(dá)到第二電極。在基板傳播的振動(dòng)，在基板上的位于第一電極與第二電極之間的部分傳播期間發(fā)生衰減。
[0011]基于以上所述，就以上所述的一個(gè)側(cè)面的電子部件而言從層疊電容器通過(guò)封裝基板傳播到電子機(jī)器的振動(dòng)減少。該結(jié)果為能夠充分抑制鳴叫的發(fā)生。
[0012]在以上所述的電子部件中，層疊體的一對(duì)第二部分從第一主面與第二主面的相對(duì)方向來(lái)看與一對(duì)第二電極重疊。為此，例如從第一主面與第二主面的相對(duì)方向來(lái)看將封裝基板的基板尺寸設(shè)定成與層疊電容器大致相等或者略大于層疊電容器的程度是可能的。由此，電子部件的高密度安裝是可能的。
[0013]進(jìn)一步具備連結(jié)各個(gè)第一電極和各個(gè)第二電極的一對(duì)連結(jié)電極，在被配置于第一側(cè)面?zhèn)鹊牡谝浑姌O上進(jìn)行連結(jié)的連結(jié)電極被配置于第一側(cè)面和第二主面，在被配置于第二側(cè)面?zhèn)鹊牡谝浑姌O上進(jìn)行連結(jié)的連結(jié)電極也可以被配置于第二側(cè)面和第二主面。在此情況下，各個(gè)連結(jié)電極不是位于與層疊電容器相對(duì)的第一主面。為此，即使在層疊體的各個(gè)第二部分由于電致伸縮振動(dòng)而發(fā)生振動(dòng)的情況下，各個(gè)第二部分也不會(huì)與連結(jié)電極相接觸。因此，能夠切實(shí)防止層疊體的各個(gè)第二部分的振動(dòng)傳播到封裝基板。
[0014]多個(gè)內(nèi)部電極從第一主面與第二主面的相對(duì)方向來(lái)看也可以與一對(duì)第二電極相重疊。在此情況下，能夠相對(duì)比較大地設(shè)定各個(gè)內(nèi)部電極的尺寸。層疊電容器的靜電容量如果在層疊方向上比鄰的內(nèi)部電極的間隔不發(fā)生變化的話則伴隨于內(nèi)部電極尺寸變大而變大。因此，層疊電容器的大容量化變得可能。
[0015]—對(duì)第一電極也可以分別具有在第二方向上互相分開(kāi)的第一以及第二電極部分。在此情況下，層疊電容器的各個(gè)外部電極分別與第一電極部分和第二電極部分相連接。因?yàn)榈谝浑姌O部分和第二電極部分在第二方向上互相分離，所以在封裝基板上的層疊電容器(層疊體)的姿勢(shì)是穩(wěn)定的。由此，層疊電容器在傾斜的狀態(tài)下難以被安裝。因此，能夠防止層疊體的第二部分與封裝基板相接觸。該結(jié)果為能夠切實(shí)抑制鳴叫的發(fā)生。
[0016]—對(duì)第二電極也可以分別具有在第一方向上互相分開(kāi)的第三以及第四電極部分。在此情況下，因?yàn)楦鱾€(gè)第二電極在第三電極部分和第四電極部分上被安裝于電子機(jī)器，所以電子部件的姿勢(shì)是穩(wěn)定的。由此，就能夠防止電子部件被斜裝。
[0017]—對(duì)第二電極從第一主面與第二主面的相對(duì)方向來(lái)看也可以與第二主面的周邊分離而配置。在此情況下，在將電子部件焊接安裝于電子機(jī)器的時(shí)候能夠抑制焊錫爬升到基板的第一主面?zhèn)取Ｓ纱?，能夠防止層疊電容器的層疊體和封裝基板的基板通過(guò)焊錫被直接連接。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是表示第一實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0019]圖2是表示第一實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0020]圖3是表示第一實(shí)施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0021]圖4是為了說(shuō)明沿著圖1中的IV-1V線的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]圖5是為了說(shuō)明沿著圖1中的V-V線的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]圖6A是表示圖1中的封裝基板的頂面圖，圖6B是表示圖1中的封裝基板的底面圖。
[0024]圖7是表示第一實(shí)施方式所涉及的電子部件的安裝例的立體圖。
[0025]圖8是為了說(shuō)明沿著圖7中的VII1-VIII線的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0026]圖9是表示第二實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0027]圖10是表示第二實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0028]圖11是表示第二實(shí)施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0029]圖12A是表示圖9中的封裝基板的頂面圖，圖12B是表示圖9中的封裝基板的底面圖。
[0030]圖13A?圖13C是就變形例I所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明的示意圖。
[0031 ]圖14A?圖14C是就變形例2所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明的示意圖。
[0032]圖15A以及圖15B是就變形例3所涉及的電子部件進(jìn)彳丁說(shuō)明的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下是參照附圖并就本發(fā)明所涉及的實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。還有，在說(shuō)明過(guò)程中將相同符號(hào)標(biāo)注于具有相同要素或者相同功能的要素。并省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0034][第一實(shí)施方式]
[0035]參照?qǐng)D1?圖5、圖6A以及圖6B并就第一實(shí)施方式所涉及的電子部件EPl的結(jié)構(gòu)作如下說(shuō)明。圖1以及圖2是表示第一實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。圖3是表示第一實(shí)施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。圖4是為了說(shuō)明沿著圖1中的IV-1V線的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是為了說(shuō)明沿著圖1中的V-V線的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。圖6A是表示圖1中的封裝基板的頂面圖，圖6B是表示圖1中的封裝基板的底面圖。
[0036]如圖1?圖5所示，電子部件EPl具備層疊電容器C、安裝了層疊電容器C的封裝基板I。在本實(shí)施方式中，層疊電容器C和封裝基板I是由焊錫S被連接起來(lái)的。S卩，層疊電容器C被焊接安裝于封裝基板I。層疊電容器C和封裝基板I是由導(dǎo)電性樹(shù)脂被連接起來(lái)的。
[0037]層疊電容器C具備素體(層疊體)3、被配置于素體3外表面的一對(duì)外部電極5。
[0038]素體3呈現(xiàn)大致長(zhǎng)方體形狀。素體3具有作為其外表面的一對(duì)第一側(cè)面3a、一對(duì)第二側(cè)面3b、一對(duì)第三側(cè)面3c。第一側(cè)面3a在第一方向Dl上互相相對(duì)。一對(duì)第二側(cè)面3b在垂直于第一方向Dl的第二方向D2上互相相對(duì)。一對(duì)第三側(cè)面3c在垂直于第一方向Dl和第二方向D2的第三方向D3上互相相對(duì)。各個(gè)第一側(cè)面3a、各個(gè)第二側(cè)面3b以及各個(gè)第三側(cè)面3c任一個(gè)都呈現(xiàn)大致長(zhǎng)方形。素體3的長(zhǎng)邊方向?yàn)橐粚?duì)第二側(cè)面3b的相對(duì)方向即第二方向D2。
[0039]一對(duì)第一側(cè)面3a是以連結(jié)一對(duì)第三側(cè)面3c的形式