專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將具備內(nèi)插器(interposer)側(cè)端子的內(nèi)插器與基底電 路板(base circuit sheet)接合而成的電子部件。
背景技術(shù)：
以往，存在一種例如將IC芯片安裝于樹脂薄膜的內(nèi)插器層疊接合于 作為基底電路板的天線板的RF—ID媒體。當(dāng)制作這種RF—ID媒體等電 子部件時(shí)，有時(shí)例如對(duì)夾設(shè)粘結(jié)劑而層疊的內(nèi)插器和天線板沿著其層疊方 向進(jìn)行加壓。這樣，作為用于對(duì)內(nèi)插器和天線板進(jìn)行加壓接合的內(nèi)插器接 合裝置，例如具有在相互對(duì)置的一對(duì)沖壓模的間隙中配置內(nèi)插器和天線 板，然后，使上述的間隙逐漸減小地進(jìn)行加壓、接合的裝置(例如參照專 利文獻(xiàn)l)。
但是，在上述現(xiàn)有的電子部件中存在著下述問題。即，如果內(nèi)插器和 基底電路板之間的接合強(qiáng)度不足，則有可能無(wú)法充分確?？煽啃浴?。 專利文獻(xiàn)l:特開2003—283120號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有的問題點(diǎn)而提出，其目的在于，提供一種充分確 保內(nèi)插器和基底電路板的接合強(qiáng)度、提高了可靠性的電子部件。
本發(fā)明提供一種電子部件，是將具備內(nèi)插器側(cè)端子的內(nèi)插器與基底電 路板的表面接合而成的電子部件，其特征在于，
上述基底電路板在板狀的基底構(gòu)件的表面即端子形成面上具有形成 有多個(gè)突出變形部的基底側(cè)端子，
上述電子部件中，上述突出變形部與上述內(nèi)插器側(cè)端子接觸來確保該 內(nèi)插器側(cè)端子和上述基底側(cè)端子之間的電導(dǎo)通，并且，在上述內(nèi)插器側(cè)端 子和上述基底側(cè)端子之間所形成的間隙中形成有呈電絕緣性的絕緣性粘 結(jié)劑的粘結(jié)劑配置層。
本發(fā)明的電子部件中，通過上述突出變形部與上述內(nèi)插器側(cè)端子的直 接抵接，能夠高可靠性實(shí)現(xiàn)上述內(nèi)插器與上述基底電路板的電連接。另一 方面，根據(jù)上述粘結(jié)劑配置層的絕緣性粘結(jié)劑，能夠高可靠性實(shí)現(xiàn)上述內(nèi) 插器側(cè)端子與上述基底側(cè)端子之間的物理連接即粘結(jié)接合。
如上所述，本發(fā)明電子部件是上述內(nèi)插器側(cè)端子與上述基底側(cè)端子電 性、物理性高可靠性連接的可靠性高的部件。


圖1是對(duì)實(shí)施例1中的內(nèi)插器接合裝置的接合工序進(jìn)行說明的說明圖。
圖2是表示實(shí)施例1中的RF—ID媒體的立體圖。
圖3是實(shí)施例1中的內(nèi)插器接合裝置的側(cè)視圖。
圖4是表示實(shí)施例1中的內(nèi)插器接合裝置的剖視圖(圖3中的A—A 線向視剖視圖)。
圖5是表示實(shí)施例1中的連續(xù)天線板的立體圖。
圖6是表示實(shí)施例1中的配置了內(nèi)插器的連續(xù)天線板的截面構(gòu)造的剖 視圖(圖5中的B—B線向視剖視圖)。
圖7是對(duì)實(shí)施例1中的向內(nèi)插器接合裝置供給連續(xù)天線板的狀態(tài)進(jìn)行 說明的說明圖。
圖8是表示實(shí)施例1中的接合工序后的截面構(gòu)造的剖視圖(與沖壓砧 的軸心正交的剖視圖)。
圖9是表示實(shí)施例1中的接合工序后的截面構(gòu)造的剖視圖(包含沖壓 砧的軸心的剖視圖)。
圖IO是表示實(shí)施例1中的其他突出部的突出形狀的剖視圖。
圖11是實(shí)施例2中的內(nèi)插器接合裝置的側(cè)視圖。
圖12是對(duì)實(shí)施例2中的接合頭的加壓位置進(jìn)行預(yù)料的立體圖。
圖13是表示實(shí)施例2中的沖壓砧的截面的剖視圖(圖11中的E—E 線向視剖視圖)。
圖14是表示實(shí)施例2中的沖壓砧的外周面的主視圖(圖13中的F向 視圖)。
圖15是表示實(shí)施例2中的突出部的立體圖(圖14中的G向視圖)。 圖16是實(shí)施例2中的其他內(nèi)插器接合裝置的側(cè)視圖。 圖中l(wèi)一電子部件(RF — ID媒體)，IO—內(nèi)插器，ll一半導(dǎo)體芯片 (IC芯片)，12—內(nèi)插器側(cè)端子，13 —芯片保持構(gòu)件，20 —基底電路板(天 線板)，21—基底構(gòu)件，22 —基底側(cè)端子，24 —天線圖案，220 —突出變 形部，25 —粘結(jié)劑配置層，3—內(nèi)插器接合裝置，31—沖壓砧(press anvil)， 310—凸形成部，311 —突出部，32 —接合頭，320 —加壓面。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明中，上述芯片保持構(gòu)件及上述基底構(gòu)件可以通過PET薄膜、PPS 樹脂、PLA樹脂、通用工程塑料等合成樹脂，紙，無(wú)紡布，鋁箔、銅箔等 金屬材料，或玻璃等材料形成。其中，上述芯片保持構(gòu)件的材料和上述基 底構(gòu)件的材料可以是相同材料的組合，也可以是不同材料的組合。
優(yōu)選在本發(fā)明的上述基底側(cè)端子上形成有2列以上的至少2個(gè)以上的 上述突出變形部在大致直線上排列的列。
另外，優(yōu)選上述突出變形部的截面形狀的長(zhǎng)寬比大致為1。
另外，優(yōu)選在上述內(nèi)插器的外周側(cè)面與上述基底電路板的表面之間形 成有由所述絕緣性粘結(jié)劑構(gòu)成的傾斜面。
另外，優(yōu)選上述突出變形部由從上述基底構(gòu)件的背面?zhèn)瘸蛏鲜龆俗?形成面?zhèn)鹊耐怀鲎冃涡纬伞?br> 另外，優(yōu)選上述突出變形部是利用前端設(shè)有平面部的大致錐狀的構(gòu)件 突出變形的部分。
另外，上述突出變形部也可以是利用前端具有平面部且突出傾斜角D 為5度以上15度以下的大致錐狀的構(gòu)件突出變形的部分。
本發(fā)明的電子部件例如可以使用以下的內(nèi)插器接合裝置來制作，所述 內(nèi)插器接合裝置具有在上述內(nèi)插器側(cè)端子與上述基底側(cè)端子對(duì)置的狀態(tài)
下，對(duì)層疊了上述內(nèi)插器的上述基底電路板進(jìn)行保持的沖壓砧；和相對(duì)該 沖壓砧進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)而構(gòu)成的接合頭，上述接合頭具有形成為與上述內(nèi)插 器或上述基底電路板的背面抵接來進(jìn)行加壓的加壓面，該加壓面根據(jù)上述 接合頭相對(duì)上述沖壓砧的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來掃描上述內(nèi)插器或上述基底電路板 的背面，相對(duì)上述基底電路板加壓上述內(nèi)插器側(cè)端子的整個(gè)面。
例如，該內(nèi)插器接合裝置，通過上述接合頭與上述沖壓砧的相對(duì)運(yùn)動(dòng) 來接合上述內(nèi)插器與上述基底電路板。即，在該內(nèi)插器接合裝置中，積極 地靈活運(yùn)用了保持于上述沖壓砧的上述內(nèi)插器及上述基底電路板、與上述 接合頭的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
因此，在上述內(nèi)插器接合裝置中，例如可以同時(shí)實(shí)施搬送加工部件、 向上述接合頭進(jìn)行供給的步驟；和通過接合頭加壓接合上述內(nèi)插器的步 驟，并且，能夠一邊實(shí)施通過接合頭加壓接合上述內(nèi)插器的步驟， 一邊取 出加工后的上述電子部件。因此，根據(jù)上述內(nèi)插器接合裝置，可連續(xù)、效 率極佳地實(shí)施本發(fā)明的電子部件的加工。
而且，優(yōu)選上述基底構(gòu)件由塑性樹脂材料構(gòu)成，上述沖壓砧通過設(shè)置 包括突出部的凸形成部而構(gòu)成，其中，突出部朝向上述基底電路板的上述 基底側(cè)端子的背面區(qū)域的一部分突出。
該情況下，通過上述突出部的作用使由上述塑性樹脂材料構(gòu)成的上述 基底側(cè)端子的一部分容易地突出變形。而且，可以使其突出前端壓接于上 述內(nèi)插器側(cè)端子。因此，能夠進(jìn)一步高可靠性地實(shí)現(xiàn)上述內(nèi)插器與上述基 底電路板的電連接，從而能夠提高上述電子部件的耐久性。
其中，作為上述塑性材料可以利用PS、 PC、 PA、 PP、 PPE (PET)
等材料。
另外，通過在上述內(nèi)插器與上述基底電路板對(duì)置而形成的間隙中，至 少上述內(nèi)插器側(cè)端子和上述基底側(cè)端子的間隙中配置的粘結(jié)劑，接合上述 內(nèi)插器和上述基底電路板，上述粘結(jié)劑優(yōu)選是具有電絕緣性的絕緣性粘結(jié) 劑。
該情況下，可以從上述基底側(cè)端子中的形成了上述突出部的上述突出 變形部與上述內(nèi)插器側(cè)端子之間，積極地流出上述絕緣性粘結(jié)劑，使內(nèi)插 器側(cè)端子和基底側(cè)端子直接抵接。而且，由此能夠可靠性高地實(shí)現(xiàn)基底側(cè)
端子和內(nèi)插器側(cè)端子的電連接。另一方面，在上述基底側(cè)端子的非突出部， 在與上述內(nèi)插器側(cè)端子的間隙中原樣地殘留上述絕緣性粘結(jié)劑。因此，通 過該殘留下的絕緣性粘結(jié)劑的粘結(jié)接合力，能夠可靠性高地實(shí)現(xiàn)內(nèi)插器側(cè) 端子與基底側(cè)端子的物理連接，即粘結(jié)接合。
其中，作為上述絕緣性粘結(jié)劑，可采用熱熔性粘結(jié)劑、環(huán)氧系粘結(jié)劑、 丙烯酸系粘結(jié)劑、彈性粘結(jié)劑等。
并且，作為上述絕緣性粘結(jié)劑，優(yōu)選采用熱塑性的粘結(jié)劑，而且，還 優(yōu)選在上述沖壓砧或上述接合頭的至少一方中組裝加熱器。該情況下，通 過對(duì)熱塑性的絕緣性粘結(jié)劑進(jìn)行加熱，可提高其流動(dòng)性。由此，可從上述 內(nèi)插器側(cè)端子和上述基底側(cè)端子直接接觸的部分可靠性高地流出上述絕 緣性粘結(jié)劑，從而能夠可靠性良好地實(shí)現(xiàn)二者的電連接狀態(tài)。并且，如果 對(duì)上述突出變形部分和上述內(nèi)插器側(cè)端子的接觸部位進(jìn)行加熱，則可以使 二者熱壓接。通過熱壓接，可以使內(nèi)插器側(cè)端子與基底側(cè)端子直接接觸的 部位的接合狀態(tài)更加良好。因此，內(nèi)插器側(cè)端子與基底側(cè)端子之間的電連 接狀態(tài)變得更加可靠，能夠在長(zhǎng)期的使用中高可靠性地維持其良好的連接 狀態(tài)。
并且，作為上述絕緣性粘結(jié)劑，也可以使用在大氣中促進(jìn)固化的反應(yīng) 型的濕氣固化型粘結(jié)劑。該情況下，在將實(shí)施了基于上述內(nèi)插器接合裝置 的加工后的上述電子部件，例如在工廠或倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的屋內(nèi)環(huán)境下進(jìn)行保管等 的期間，可以促進(jìn)上述絕緣性粘結(jié)劑的固化。因此，可使上述電子部件中 的上述內(nèi)插器的接合狀態(tài)更加良好。
另外，也可以按照與上述內(nèi)插器的整個(gè)面對(duì)置的方式對(duì)上述基底電路 板涂敷上述絕緣性粘結(jié)劑，然后，加壓接合上述內(nèi)插器和上述基底電路板。 該情況下，通過在上述內(nèi)插器的整個(gè)表面附著上述絕緣性粘結(jié)劑，可提高 上述內(nèi)插器的接合強(qiáng)度。并且，在上述情況下，當(dāng)加壓上述內(nèi)插器和上述 基底電路板之際，剩余的絕緣性粘結(jié)劑會(huì)迂回附著于內(nèi)插器的外周側(cè)面。 由此，在內(nèi)插器的外周側(cè)面與基底電路板的表面之間，可形成由絕緣性粘 結(jié)劑構(gòu)成的傾斜面。因此，除了內(nèi)插器表面之外，還通過附著于其外周側(cè) 面的絕緣性粘結(jié)劑，可進(jìn)一步牢固地接合內(nèi)插器。
而且，優(yōu)選上述接合頭構(gòu)成為對(duì)上述內(nèi)插器作用超聲波振動(dòng)。
該情況下，通過對(duì)上述內(nèi)插器側(cè)端子與上述基底側(cè)端子直接接觸的部 位作用超聲波振動(dòng)，可以使內(nèi)插器側(cè)端子和基底側(cè)端子熔接。并且，通過 該超聲波接合，可進(jìn)一步提高內(nèi)插器側(cè)端子與基底側(cè)端子之間的電連接可 靠性，從而能夠更加提高其耐久性。
另外，優(yōu)選上述沖壓砧呈近似圓柱形狀，在其外表面保持上述基底電 路板，并且以上述近似圓柱形狀的軸心為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，
上述接合頭利用上述沖壓砧的旋轉(zhuǎn)，相對(duì)上述內(nèi)插器進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
該情況下，可以一邊使保持了上述基底電路板的上述沖壓砧旋轉(zhuǎn)，一 邊接合上述基底電路板和上述內(nèi)插器。即，由于不需要使保持上述基底電 路板的上述沖壓砧靜止，所以，能夠一邊搬送上述基底電路板一邊連續(xù)實(shí) 施加工。
而且，優(yōu)選上述接合頭的上述加壓面呈與上述沖壓砧的外周面對(duì)應(yīng)的 彎曲凹面狀，且形成為能夠同時(shí)加壓上述基底側(cè)端子的整個(gè)面。
該情況下，在對(duì)上述內(nèi)插器或上述基底電路板的背面進(jìn)行掃描，相對(duì) 上述基底電路板對(duì)上述內(nèi)插器側(cè)端子的整個(gè)面加壓的過程中，可以同時(shí)加 壓上述內(nèi)插器側(cè)端子的整個(gè)面。因此，能夠可靠性更高地接合上述內(nèi)插器
加H丄山7
側(cè)頓亍。
另外，優(yōu)選上述內(nèi)插器按照隔著上述半導(dǎo)體芯片對(duì)置的方式具有一對(duì) 上述內(nèi)插器側(cè)端子，上述沖壓砧在沿著上述軸心遠(yuǎn)離的兩個(gè)位置具有上述 凸形成部，并且，在上述各凸形成部與上述基底側(cè)端子對(duì)置的狀態(tài)下保持 上述基底電路板。
該情況下，上述凸形成部的上述突出部對(duì)上述內(nèi)插器的上述半導(dǎo)體芯 片作用過大的負(fù)荷的可能性小。因此，可抑制上述電子部件的初始故障， 制作品質(zhì)高的制 品°
而且，優(yōu)選在上述各凸形成部中，沿著上述沖壓砧的周方向設(shè)置有上 述突出部，該突出部形成為朝向突出方向的前端側(cè)截面積縮小。
該情況下，通過前端窄形狀的上述突出部，能夠可靠性更高地接合上 述內(nèi)插器側(cè)端子。
并且，優(yōu)選上述沖壓砧在該沖壓砧的整個(gè)外周面上配置有上述各凸形 成部，能夠連續(xù)實(shí)施多個(gè)上述內(nèi)插器的接合。
該情況下，能夠連續(xù)實(shí)施多個(gè)上述內(nèi)插器的接合，從而可以更高效地 制作上述電子部件。
另外，優(yōu)選上述基底電路板是在上述基底構(gòu)件的表面形成有用于發(fā)送 或者接收電波的天線圖案的部件，上述內(nèi)插器是在板狀的芯片保持構(gòu)件的
表面安裝有RF — ID用的IC芯片的部件。
這里，RF—ID是Radio—Frequency IDentification的縮寫。而且，在 采用例如上述的內(nèi)插器接合裝置制作RF—ID媒體的情況下，可以極其高 效地制造可靠性高且品質(zhì)優(yōu)異的制品。尤其是由于RF—ID媒體要求低成 本化，所以，生成效率優(yōu)異的本發(fā)明的內(nèi)插器接合裝置的作用效果是特別 有效的。另外，也可以使用該內(nèi)插器接合裝置制作接觸ID用的ID媒體。
實(shí)施例 (實(shí)施例1 )
本例是有關(guān)將內(nèi)插器10與基底電路板20進(jìn)行了接合的電子部件1及 用于制作該電子部件1的內(nèi)插器接合裝置3的例子。參照?qǐng)D1 圖9對(duì)該 內(nèi)容進(jìn)行說明。
本例的內(nèi)插器接合裝置3如圖1和圖2所示，是一種用于將板狀的芯 片保持構(gòu)件13上安裝半導(dǎo)體芯片11而構(gòu)成并具有從該半導(dǎo)體芯片11延 伸設(shè)置的作為連接端子的內(nèi)插器側(cè)端子12的內(nèi)插器10，與由板狀的基底 構(gòu)件21構(gòu)成、在其表面設(shè)置了基底側(cè)端子22的基底電路板20接合的設(shè) 備。
該內(nèi)插器接合裝置3具有在內(nèi)插器側(cè)端子12與基底側(cè)端子22對(duì)置 的狀態(tài)下，對(duì)層疊了內(nèi)插器10的基底電路板20進(jìn)行保持的沖壓砧31;和 構(gòu)成為相對(duì)沖壓砧31進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)的接合頭32。
這里，該接合頭32具有按照與內(nèi)插器10的背面抵接的方式形成的加 壓面320而成，該加壓面320構(gòu)成為根據(jù)接合頭32相對(duì)沖壓砧31的相 對(duì)運(yùn)動(dòng)掃描內(nèi)插器10的背面，至少相對(duì)基底電路板20加壓內(nèi)插器側(cè)端子 12的整個(gè)面。
下面，對(duì)該內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明。
首先，在本例中制作的電子部件1如圖2所示，是非接觸ID用的RF
一ID (Radio—Frequency IDentification)媒體(下面適當(dāng)記載為RF—ID媒 體1 )。該RF—ID媒體1將作為半導(dǎo)體芯片11安裝了 RF—ID用的IC芯 片(下面適當(dāng)記載為IC芯片ll)的內(nèi)插器IO、和作為上述基底電路板20 設(shè)置了天線圖案24的天線板(下面適當(dāng)記載為天線板20)進(jìn)行層疊接合
而成o
如圖2所示，內(nèi)插器10是在由PSF構(gòu)成的厚度200um的板狀芯片 保持構(gòu)件13的表面安裝了 IC芯片11的構(gòu)件。在該芯片保持構(gòu)件13的表 面，設(shè)置有與IC芯片ll的電極焊點(diǎn)(省略圖示)電連接的導(dǎo)電焊點(diǎn)(省 略圖示)、和從該導(dǎo)電焊點(diǎn)延伸設(shè)置的內(nèi)插器側(cè)端子12。其中，在本例中， 導(dǎo)電焊點(diǎn)及內(nèi)插器側(cè)端子12由導(dǎo)電性墨形成。
另外，作為芯片保持構(gòu)件13的材質(zhì)可以替代本例的PSF，而采用PC、 加工紙等。而且，為了保護(hù)導(dǎo)電焊點(diǎn)和電極焊點(diǎn)的電連接部位，可以利用 底部填充材料或封裝材料等。并且，作為芯片保持構(gòu)件13的內(nèi)插器側(cè)端 子12等的形成方法，可替代本例的印刷導(dǎo)電性墨的方法，而采用銅蝕刻、 分配(dispense)、金屬箔貼附、金屬的直接蒸鍍、金屬蒸鍍膜轉(zhuǎn)印、導(dǎo)
電高分子層形成等方法。
天線板20如圖2所示，在由材質(zhì)PET構(gòu)成的厚度100 U m的熱塑性 基底構(gòu)件21的表面，設(shè)置有由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的天線圖案24。該天線圖案 24呈在一處被切斷的近似環(huán)狀。而且，在天線圖案24的構(gòu)成上述一處的 兩端部，設(shè)置有與內(nèi)插器側(cè)端子12電連接的基底側(cè)端子22。
另外，和形成于上述芯片保持構(gòu)件13的內(nèi)插器側(cè)端子12同樣，可替 代由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的天線圖案24，采用通過銅蝕刻箔、分配、金屬箔貼附、 金屬的直接蒸鍍、金屬蒸鍍膜轉(zhuǎn)印、導(dǎo)電高分子層形成等方法形成的天線 圖案24。而且，作為基底構(gòu)件21的材質(zhì)，除了本例的PET之外，可以使 用PET—G、 PC、 PP、尼龍、紙等。進(jìn)而，作為導(dǎo)電性墨的墨材料可使用 銀、石墨、氯化銀、銅、鎳等。
接著，對(duì)本例的內(nèi)插器接合裝置3進(jìn)行說明。本例的內(nèi)插器接合裝置 3如圖3和圖4所示，由大致呈圓柱形狀的輥形狀的沖壓砧31、和相對(duì)沖 壓砧31的外表面設(shè)置規(guī)定間隙G并具有對(duì)置的加壓面320的接合頭32構(gòu) 成。
沖壓砧31如圖1、圖3及圖4所示，構(gòu)成為將配置了內(nèi)插器10的連 續(xù)板狀的連續(xù)天線板200，保持于近似圓柱形狀的外表面。該連續(xù)天線板 200由連續(xù)板狀的基底構(gòu)件21構(gòu)成，在其表面連續(xù)地設(shè)置有天線圖案24。 本例的內(nèi)插器接合裝置3構(gòu)成為使用在各天線圖案24上配置了內(nèi)插器 10的連續(xù)天線板200，連續(xù)地實(shí)施內(nèi)插器10的接合。
沖壓砧31如圖1、圖3、圖4及圖7所示，構(gòu)成為按照沿著其軸心方 向配置一對(duì)基底側(cè)端子22的方式保持上述連續(xù)天線板200。而且，在沖壓 砧31的外周面對(duì)應(yīng)于各基底側(cè)端子22設(shè)置有兩列凸形成部310。該凸形 成部310形成為遍布沖壓砧31的整個(gè)外周而延伸設(shè)置的近似圓環(huán)狀。如 圖9所示，凸形成部310被設(shè)置成與連續(xù)天線板200的各基底側(cè)端子22 對(duì)置。
凸形成部310如圖3及圖4所示，通過連續(xù)地設(shè)置按照與軸心方向近 似平行的方式延伸設(shè)置的條紋狀突出部311而成。各突出部311朝向沖壓 砧31的外周側(cè)突出。在本例中，按照數(shù)個(gè)突出部311相對(duì)各基底側(cè)端子 22對(duì)置的方式，設(shè)定其形成間距(參照?qǐng)D8)。而且，在本例中，設(shè)上述 突出部311的突出高度hd為400um。
并且，本例的沖壓砧31具有未圖示的加熱器。而且，構(gòu)成為可以通 過該加熱器所產(chǎn)生的熱量加熱各突出部311。另外，在本例的內(nèi)插器接合 裝置3中，通過加熱后的突出部311對(duì)連續(xù)天線板200進(jìn)行加壓。由此， 可以使構(gòu)成連續(xù)天線板200的由熱塑性材料形成的基底構(gòu)件21容易、且
形狀精度高地突出變形。
接合頭32如圖3及圖4所示，像上述那樣構(gòu)成為相對(duì)于沖壓砧31的 各突出部311的突出表面所構(gòu)成的最外周表面設(shè)置230 u m的間隙G而對(duì) 置。并且，本例的接合頭32具有未圖示的加振單元。該加振單元構(gòu)成為 對(duì)接合頭32的加壓面320作用超聲波振動(dòng)。其中，在本例的情況下，優(yōu) 選將上述間隙G設(shè)定為220 250um。
另外，加壓面320被實(shí)施作為表面處理的金剛石涂敷處理，來抑制與 內(nèi)插器10的背面的摩擦。替代該處理，對(duì)加壓面實(shí)施特氟隆(R)涂敷等 表面處理，或在加壓面320的表面配置由碳化鎢構(gòu)成的超硬芯片也是有效 的。或者，也可以在接合頭32的前端設(shè)置旋轉(zhuǎn)輥，將該旋轉(zhuǎn)輥的外周面
作為加壓面。
接著，對(duì)使用了本例的內(nèi)插器接合裝置3的RF—ID媒體1的制作順 序進(jìn)行說明。當(dāng)制作將內(nèi)插器10與天線板20接合的RF—ID媒體1時(shí)， 如圖5所示，首先，通過在連續(xù)板狀的基底構(gòu)件21的表面形成天線圖案 24，來準(zhǔn)備上述連續(xù)天線板200。然后，利用該連續(xù)天線板200，至少對(duì) 基底側(cè)端子22的表面實(shí)施如下工序設(shè)置具有電絕緣性的絕緣性粘結(jié)劑 250的粘結(jié)劑配置層25的粘結(jié)劑涂敷工序；配置內(nèi)插器10的內(nèi)插器配置 工序；利用上述內(nèi)插器接合裝置3來接合內(nèi)插器10的接合工序。然后， 從接合了內(nèi)插器10的連續(xù)天線板200切下各個(gè)RF—ID媒體1。
在粘結(jié)劑涂敷工序中如圖5所示，對(duì)連續(xù)天線板200的表面中、包含 一對(duì)基底側(cè)端子22的區(qū)域涂敷絕緣性粘結(jié)劑250，并設(shè)置了粘結(jié)劑配置層 25。在本例中，按照包含內(nèi)插器10的配置區(qū)域的方式，設(shè)置了厚度40 80Pm的粘結(jié)劑配置層25。其中，本例中作為該絕緣性粘結(jié)劑250，使用 了具有熱塑性且為濕氣固化型的熱熔性粘結(jié)劑(hot melt) (3M公司制造 的型號(hào)TE—031)。
另外，作為絕緣性粘結(jié)劑250除了上述之外，還可以利用環(huán)氧系粘結(jié) 劑、丙烯酸系粘結(jié)劑、彈性粘接劑、聚氨酯系粘結(jié)劑等。此外，也可以替 代濕氣固化型的絕緣性粘結(jié)劑250，使用熱固化型、紫外線固化型、電子 束固化型等反應(yīng)型的粘結(jié)劑。
接著，在內(nèi)插器配置工序中如圖5及圖6所示，按照基底側(cè)端子22 與內(nèi)插器側(cè)端子12分別對(duì)置的方式，在連續(xù)天線板200的表面配置內(nèi)插 器IO。這里，本例中如上所述，包含內(nèi)插器10的配置區(qū)域而設(shè)置了上述 粘結(jié)劑配置層25。因此，內(nèi)插器10以其整個(gè)表面夾設(shè)絕緣性粘接層25 而與天線板20對(duì)置。
接著，如圖7 圖9所示，使用本例的內(nèi)插器接合裝置3，實(shí)施相對(duì) 連續(xù)天線板200加壓接合內(nèi)插器10的接合工序。如上所述，內(nèi)插器接合 裝置3的沖壓砧31具有按照與各基底側(cè)端子22的背面對(duì)置的方式條紋狀 連續(xù)地設(shè)置的突出部311。而且，通過本例的突出高度hd二400ym的突出 部311，可以在基底側(cè)端子22上形成突出高度hs二約100um的突出變形 部220。其中，作為突出部311的突出高度hd優(yōu)選設(shè)為100 800wni。該
情況下，能夠從鄰接的突出部311的間隙排出有可能從內(nèi)插器10與連續(xù) 天線板200之間流出的絕緣性粘結(jié)劑250。
而且，在本例中，使將加壓面的表面溫度維持為20(TC的沖壓砧31 旋轉(zhuǎn)，將沖壓砧31通過連續(xù)天線板200保持的內(nèi)插器10,連續(xù)地向接合 頭32所成的間隙G搬送。如上所述，在本例中，相對(duì)于構(gòu)成連續(xù)天線板 200的100 u m厚的基底構(gòu)件21、和構(gòu)成內(nèi)插器10的200 u m厚的芯片保 持構(gòu)件13的組合，將沖壓砧31與接合頭32的間隙G設(shè)定為230um。因 此，如果在連續(xù)天線板200的表面配置的內(nèi)插器10通過上述的間隙，則 可以相對(duì)連續(xù)天線板200加壓內(nèi)插器10。本例的內(nèi)插器接合裝置3利用在 這里產(chǎn)生的加壓力，牢固地接合內(nèi)插器IO。
根據(jù)具備設(shè)置了凸形成部310的沖壓砧31與接合頭32的組合的本例 的內(nèi)插器接合裝置3，可以通過突出部311使天線板20中的各基底側(cè)端子 22的一部分突出變形。即，如圖8及圖9所示，可以與在沖壓砧31的加 壓表面以條紋狀設(shè)置的突出部311對(duì)應(yīng)，在各基底側(cè)端子22上形成條紋 狀的突出變形部220。而且，基底側(cè)端子22與內(nèi)插器側(cè)端子12經(jīng)由該條 紋狀的突出變形部220直接接觸，在該突出變形部220以外的部分，在二 者之間形成間隙222。
因此，在該突出變形部220與內(nèi)插器側(cè)端子12之間流出絕緣性粘結(jié) 劑250，使得突出變形部220被壓接于內(nèi)插器側(cè)端子12。由此，能夠可靠 性高地實(shí)現(xiàn)內(nèi)插器側(cè)端子12與基底側(cè)端子22的電連接。另一方面，在各 基底側(cè)端子22中的除了突出變形部220之外的非突出部221與對(duì)置的內(nèi) 插器側(cè)端子12的間隙222中，完全不流出絕緣性粘結(jié)劑250，適量的絕緣 性粘結(jié)劑250原樣地殘留。因此，通過殘留于該間隙的絕緣性粘結(jié)劑250， 能夠可靠性高地實(shí)現(xiàn)內(nèi)插器側(cè)端子12與基底側(cè)端子22之間的粘結(jié)接合， 即物理連接。
并且，本例中，在包含內(nèi)插器10的配置區(qū)域的區(qū)域設(shè)置了粘結(jié)劑配 置層25。因此，內(nèi)插器10以其幾乎整個(gè)表面通過絕緣性粘結(jié)劑250與連 續(xù)天線板200對(duì)置。其結(jié)果，內(nèi)插器10被牢固粘結(jié)于連續(xù)天線板200。
另外，如果使內(nèi)插器10和天線板20抵接而進(jìn)行加壓，則剩余的絕緣 性粘結(jié)劑250會(huì)迂回附著于內(nèi)插器10的外周側(cè)面。結(jié)果，在內(nèi)插器10的
外周側(cè)面與連續(xù)天線板200之間，形成由絕緣性粘結(jié)劑250構(gòu)成的傾斜狀 傾斜面251。由此，除了內(nèi)插器10的表面之外，內(nèi)插器10的外周側(cè)面105 也成為粘結(jié)面，使得內(nèi)插器10非常牢固地接合于連續(xù)天線板200。
并且，本例的內(nèi)插器接合裝置3，在與由熱塑性材料構(gòu)成的基底構(gòu)件 21抵接的沖壓砧31中具備加熱器。因此，通過一邊使用該沖壓砧31加熱 連續(xù)天線板200， 一邊實(shí)施上述接合工序，利用沖壓砧31的突出部311 能夠效率良好且形狀精度高地形成上述突出變形部220。而且，可以相對(duì) 內(nèi)插器側(cè)端子12熱壓接突出變形部220，從而能夠提高電連接可靠性。
這里，本例中所使用的絕緣性粘結(jié)劑250具有熱塑性。因此，如果通 過加熱器加熱絕緣性粘結(jié)劑250，則可提高其流動(dòng)性。因此，可以使絕緣 性粘結(jié)劑250高可靠性地從基底側(cè)端子22的突出變形部220、與內(nèi)插器側(cè) 端子12之間流出，從而能夠可靠性良好地實(shí)現(xiàn)二者之間的電連接。
而且，上述內(nèi)插器接合裝置3如上所述，具備用于對(duì)接合頭32進(jìn)行 超聲波加振的加振單元。因此，在內(nèi)插器側(cè)端子12與基底側(cè)端子22直接 接觸的位置，可通過超聲波接合熔接二者，從而能夠進(jìn)一步提高電連接可 靠性。如果組合熱壓接和基于超聲波接合的熔接來接合內(nèi)插器側(cè)端子12 和基底側(cè)端子22，則在長(zhǎng)期使用RF—ID媒體1的使用期間，能夠高穩(wěn)定
性維持兩者間的優(yōu)越的電連接狀態(tài)。
并且，本例中所使用的絕緣性粘結(jié)劑250是濕氣固化型的反應(yīng)型粘結(jié) 劑。因此，當(dāng)實(shí)施了上述加壓沖壓工序之后，在所制作的RF—ID媒體1 的保管過程中等，可以完全接近內(nèi)插器10的接合狀態(tài)。
另外，作為在沖壓砧31的加壓表面設(shè)置的突出部311的形狀，可替 代本例的條紋狀，形成塊狀、分布狀、十字狀、梳形狀等各種形狀的突出 部311。并且，作為凸形成部310，也可以將在沖壓砧31的外周面沿其周 方向延伸設(shè)置的近似圓環(huán)狀的突出部311沿軸心方向并列配置。
例如，作為塊狀的突出部311如圖10所示，可替代本例的條紋狀的 一個(gè)突出部311 (由符號(hào)DL表示的形狀)，在一條直線上設(shè)置大致等間 隔配置的5個(gè)塊狀的突出形狀。該情況下，這些各突出形狀分別構(gòu)成各個(gè) 突出部311。此時(shí)，作為這些突出部311的整體所構(gòu)成的凸形成部310的 配置形狀，可以與本例的凸形成部310 (參照?qǐng)D3及圖4)近似相同。另
外，作為各突出部311的截面形狀例如可以為400U m (該圖中由Wt表示 的尺寸)X400um的正方形。而且，在凸形成部310中，可以將鄰接的突 出部311的間隔Wh設(shè)定為400um。這里，作為各突出部311的突出傾斜 角D優(yōu)選設(shè)定為5度 15度。
此外，本例中按照包含內(nèi)插器10的配置區(qū)域的方式設(shè)置了粘結(jié)劑配 置層25。也可以替代該作法，比內(nèi)插器10的配置區(qū)域小地限定于其內(nèi)周 部來設(shè)置粘結(jié)劑配置層25。并且，也可以對(duì)應(yīng)于各基底側(cè)端子22，分別 獨(dú)立地形成粘結(jié)劑配置層25。
本例的內(nèi)插器10的接合方法不限定于RF—ID媒體1的制造，在使用 了內(nèi)插器10的各種電子部件的制作中都是有效的。例如，可以在FPC (撓 性印刷基板)、紙制計(jì)算機(jī)(paper computer)、即拋式電氣制品等各種 電子部件的制造工序中靈活運(yùn)用。
(實(shí)施例2)
本例是以實(shí)施例1的內(nèi)插器接合裝置3為基礎(chǔ)，主要變更了接合頭32 的加壓面320及沖壓砧31的凸形成部310的形狀的例子。參照?qǐng)D11 圖 16對(duì)該內(nèi)容進(jìn)行說明。
在本例的內(nèi)插器接合裝置3中如圖11所示，接合頭32與天線板20 抵接，沖壓砧31與內(nèi)插器10抵接。
本例的接合頭32如圖11及圖12所示，具有與沖壓砧31的彎曲狀的 外周面對(duì)應(yīng)地形成為彎曲凹狀的加壓面320。該加壓面320在沖壓砧31 的周方向上的尺寸比內(nèi)插器10寬。因此，在本例的內(nèi)插器接合裝置3中， 能夠以沖壓砧31搬送內(nèi)插器10的規(guī)定時(shí)間通過加壓面320同時(shí)加壓內(nèi)插 器側(cè)端子12的整個(gè)面。
如圖12所示，在加壓面320中，在沖壓砧31的軸向的大致中央部， 設(shè)置有沿上述周方向延伸設(shè)置的凹部328。因此，根據(jù)該加壓面320，對(duì) 內(nèi)插器10的IC芯片11作用過大的負(fù)荷的可能性小。另外，在加壓面320 的緣部中，優(yōu)選沖壓砧31的旋轉(zhuǎn)上游側(cè)的緣部329將其角形狀預(yù)先形成 為凸曲面狀。該情況下，能夠順暢地將內(nèi)插器10及天線板20送入加壓面 320側(cè)。
如圖13 圖15所示，本例的沖壓砧31的各凸形成部310，分別形成 在沿周方向延伸設(shè)置的大徑的基座部319的外周面。各凸形成部310分別 具有兩列沿周方向排列的突出部315。另外，在圖13中省略了接合頭32 并且由虛線表示了天線板20及內(nèi)插器10。
本例的突出部315如圖15所示，是在前端設(shè)置了平面部的近似四角 錐狀的形狀。作為突出部315的形狀，除了本例的四角錐狀之外，可以形 成為三角錐狀或圓錐狀等各種形狀。
另外，在本例的內(nèi)插器接合裝置3中如圖16所示，也能夠在使接合 頭32與內(nèi)插器10抵接、沖壓砧31與天線板20抵接的狀態(tài)下，接合內(nèi)插 器10。
權(quán)利要求
1、一種電子部件，是將具備內(nèi)插器側(cè)端子的內(nèi)插器與基底電路板的表面接合而成的電子部件，其特征在于，所述基底電路板在板狀的基底構(gòu)件的表面即端子形成面上具有形成有多個(gè)突出變形部的基底側(cè)端子，所述電子部件中，所述突出變形部與所述內(nèi)插器側(cè)端子接觸來確保該內(nèi)插器側(cè)端子和所述基底側(cè)端子之間的電導(dǎo)通，并且，在所述內(nèi)插器側(cè)端子和所述基底側(cè)端子之間所形成的間隙中形成有呈電絕緣性的絕緣性粘結(jié)劑的粘結(jié)劑配置層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于， 在所述基底側(cè)端子上形成有2列以上的至少2個(gè)以上的所述突出變形部在大致直線上排列的列。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部的截面形狀的長(zhǎng)寬比大致為1。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 在所述內(nèi)插器的外周側(cè)面與所述基底電路板的表面之間形成有由所述絕緣性粘結(jié)劑構(gòu)成的傾斜面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部由從所述基底構(gòu)件的背面?zhèn)瘸蛩龆俗有纬擅鎮(zhèn)鹊耐怀鲎冃涡纬伞?br> 6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部的截面形狀的長(zhǎng)寬比大致為1。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部是利用前端設(shè)有平面部的大致錐狀的構(gòu)件突出變形的部分。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件，其特征在于， 在所述基底側(cè)端子上形成有2列以上的至少2個(gè)以上的所述突出變形部在大致直線上排列的列。
9、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部是利用前端具有平面部且突出傾斜角D為5度以上 15度以下的大致錐狀的構(gòu)件突出變形的部分。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件，其特征在于， 在所述基底側(cè)端子上形成有2列以上的至少2個(gè)以上的所述突出變形部在大致直線上排列的列。
11、 根據(jù)權(quán)利要求5 10中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 在所述內(nèi)插器的外周側(cè)面與所述基底電路板的表面之間形成有由所述絕緣性粘結(jié)劑構(gòu)成的傾斜面。
12、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于， 所述基底電路板是在所述基底構(gòu)件的表面形成有用于發(fā)送或者接收電波的天線圖案的部件，所述內(nèi)插器是在板狀的芯片保持構(gòu)件的表面安裝 有RF — ID用的IC芯片的部件。
全文摘要
一種電子部件(1)，是將具備內(nèi)插器側(cè)端子(12)的內(nèi)插器(10)與基底電路板(20)的表面接合而成的電子部件?；纂娐钒?20)在板狀的基底構(gòu)件(21)的表面具有形成有多個(gè)突出變形部(220)的基底側(cè)端子(22)。電子部件(1)中，突出變形部(220)的前端部分與內(nèi)插器側(cè)端子(12)接觸來確保電導(dǎo)通，并且，在內(nèi)插器側(cè)端子(12)和基底側(cè)端子(22)之間形成有呈電絕緣性的絕緣性粘結(jié)劑的粘結(jié)劑配置層(25)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101383022SQ200810169380
公開日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2005年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月3日
發(fā)明者西川良一, 青山博司 申請(qǐng)人:哈里斯股份有限公司