使用uv膜固定基板的smt方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)一般涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及使用UV膜固定基板的SMT方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，F(xiàn)C(FlipChip;倒裝芯片)封裝集成度越來越高，封裝尺寸越來越小。FC產(chǎn)品組裝的工序也越來越多，越來越復(fù)雜，SMT(Surface MountTechnology;表面貼裝技術(shù))也是其中重要的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的SMT程序通過高溫膠帶把基板固定在載具上，完成印刷后進(jìn)入電容貼裝工序，回流后再在基板上蓋上蓋板，然后進(jìn)入芯片貼裝工序。
[0003]采用此種方式，需要人工手動(dòng)采用膠帶的方式將基板粘貼到載具上，人力成本較高，而且還會(huì)應(yīng)為人為操作帶來基板的粘貼位置精度不高的問題。同時(shí)基板上還會(huì)存才殘膠的問題，容易造成基板沾污。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種使用UV膜固定基板的SMT方法，以提高基板的位置精度且解決基板上殘膠的問題。
[0005]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步驟:
[0006]在載具的表面形成UV膜，所述載具包括框架，所述框架上固定連接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的頂面上；
[0007]在所述UV膜上粘接固定基板；
[0008]在所述基板上形成貼裝層；
[0009]從所述透明玻璃板的下方對(duì)所述UV膜進(jìn)行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
[0010]移除所述載具。
[0011]采用上述方法，通過UV膜自身的粘性即可將基板粘接在框架上，而不需要人工手動(dòng)的采用膠帶來固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面貼裝完成后，通過UV照射，消除掉UV膜的粘性便可將基板從載具上卸下，且基板的表面不存在殘膠的問題。
【附圖說明】
[0012]通過閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請(qǐng)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程圖；
[0014]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對(duì)該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0016]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請(qǐng)。
[0017]請(qǐng)參考圖1所述，本發(fā)明實(shí)施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步驟:
[0018]S10:在載具的表面形成UV(Ultra V1let;紫外線)膜，所述載具包括框架，所述框架上固定連接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的頂面上；
[0019]在進(jìn)行表面貼裝之前，在載具的透明玻璃板的上表面預(yù)先粘貼一層UV膜。
[0020]S20:在所述UV膜上粘接固定基板；
[0021 ] UV膜自身具有粘性，通過UV膜的粘性來將基板固定到載具上。
[0022]S30:在所述基板上形成貼裝層；
[0023]將基板固定到載具上后，開始在基板的功能面上形成貼裝層。形成貼裝層的方法可以采用現(xiàn)有的貼裝層加工工藝。
[0024]S40:從所述透明玻璃板的下方對(duì)所述UV膜進(jìn)行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
[0025]在貼裝層制作完成后，采用紫外線從玻璃板的下側(cè)對(duì)UV膜進(jìn)行照射，去除UV膜的粘性。
[0026]S50:移除所述載具。
[0027]在UV膜的粘性去除后，將基板與載具分離并移除載具，以進(jìn)行后續(xù)的封裝程序。
[0028]采用上述方法，通過UV膜自身的粘性即可將基板粘接在框架上，而不需要人工手動(dòng)的采用膠帶來固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面貼裝完成后，通過UV照射，消除掉UV膜的粘性便可將基板從載具上卸下，且基板的表面不存在殘膠的問題。
[0029]請(qǐng)參考圖2所述，本發(fā)明實(shí)施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步驟:
[0030]S10:在載具的表面形成UV(Ultra V1let;紫外線)膜，所述載具包括框架，所述框架上固定連接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的頂面上；
[0031]在進(jìn)行表面貼裝之前，在載具的透明玻璃板的上表面預(yù)先粘貼一層UV膜。
[0032]S20:在所述UV膜上粘接固定基板；
[0033]UV膜自身具有粘性，通過UV膜的粘性來將基板固定到載具上。
[0034]S301:在所述基板上貼裝無源器件；
[0035]S302:在所述基板上貼裝芯片；
[0036]S40:從所述透明玻璃板的下方對(duì)所述UV膜進(jìn)行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
[0037]在貼裝層制作完成后，采用紫外線從玻璃板的下側(cè)對(duì)UV膜進(jìn)行照射，去除UV膜的粘性。
[0038]S50:移除所述載具。
[0039]在該實(shí)施例中，首先進(jìn)行無源器件的貼裝，然后再進(jìn)行芯片的貼裝。
[0040]進(jìn)一步地，為了降低封裝后的整體厚度，通過倒裝貼裝的方式在將芯片倒裝的貼裝在基板上。[0041 ]進(jìn)一步地，框架為矩形框架，該矩形框架可以由四條型材順次首尾連接焊接而成，上述的透明玻璃板固定鑲嵌于矩形框架的中心空腔內(nèi)。
[0042]進(jìn)一步地，無源器件為電容、電阻或電感中的一種或多種。
[0043]進(jìn)一步地，通過倒裝的方式在基板上貼裝一顆或多顆芯片。
[0044]以上描述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例以及對(duì)所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請(qǐng)中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請(qǐng)中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，包括以下步驟: 在載具的表面形成UV膜，所述載具包括框架，所述框架上固定連接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的頂面上； 在所述UV膜上粘接固定基板； 在所述基板上形成貼裝層； 從所述透明玻璃板的下方對(duì)所述UV膜進(jìn)行UV照射，去除所述UV膜的粘性； 移除所述載具。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上形成貼裝層，具體包括以下步驟: 在所述基板上貼裝無源器件: 在所述基板上貼裝芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上貼裝芯片，具體為: 通過倒裝貼裝的方式在所述基板上貼裝芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述框架為矩形框架，所述透明玻璃板固定鑲嵌于所述矩形框架的中心空腔內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述無源器件為電容、電阻或電感中的一種或多種。6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述芯片為單顆或多顆。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步驟：在載具的表面形成UV膜，所述載具包括框架，所述框架上固定連接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的頂面上；在所述UV膜上粘接固定基板；在所述基板上形成貼裝層；從所述透明玻璃板的下方對(duì)所述UV膜進(jìn)行UV照射，去除所述UV膜的粘性；移除所述載具。采用上述方法，通過UV膜自身的粘性即可將基板粘接在框架上，而不需要人工手動(dòng)的采用膠帶來固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面貼裝完成后，通過UV照射，消除掉UV膜的粘性便可將基板從載具上卸下，且基板的表面不存在殘膠的問題。
【IPC分類】H01L21/50, H01L21/56
【公開號(hào)】CN105428261
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510976940
【發(fā)明人】嚴(yán)小龍, 束方沛, 王鐵璇, 洪勝平
【申請(qǐng)人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月23日