向異性導(dǎo)電膜。
[0092] [實施例4] 實施例4中，使刮刀的凹部的寬度為9μπι，除此以外，用與實施例1相同的條件得到各 向異性導(dǎo)電膜。
[0093] [實施例5] 實施例5中，使刮刀的移動方向相對于直線狀圖案的長度方向具有30°的傾斜。由此， 導(dǎo)電性粒子在布線基板上以沿著直線狀圖案的角度以及由凹部規(guī)定的既定間隔分散配置 (參照圖10 (Β))。此外，刮刀的凹部尺寸與實施例1相同。
[0094] 分散配置在布線基板上的導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)印到PET膜。此時，PET膜使長度方向與 刮刀的移動方向平行，從而導(dǎo)電性粒子相對于長度方向以與直線狀圖案的傾斜對應(yīng)的既定 角度排列（參照圖10 (C) (D))。然后，與實施例1同樣，第二PET膜粘合到PET膜，從而得 到各向異性導(dǎo)電膜。
[0095] [實施例6] 實施例6中，使刮刀的移動方向相對于直線狀圖案的長度方向具有60°的傾斜，除此 以外，以與實施例5相同的條件得到各向異性導(dǎo)電膜。
[0096] [實施例7] 實施例7中，使刮刀的移動方向相對于直線狀圖案的長度方向具有15°的傾斜，除此 以外，以與實施例5相同的條件得到各向異性導(dǎo)電膜。
[0097] [比較例1] 比較例1中，按照如以往的制法得到各向異性導(dǎo)電膜。即，通過將在上述的粘合劑樹脂 中分散導(dǎo)電性粒子的樹脂組合物涂敷在PET膜上并加以干燥，得到以膜狀成形的各向異性 導(dǎo)電膜。比較例1所涉及的各向異性導(dǎo)電膜在粘合劑樹脂中隨機配置有導(dǎo)電性粒子。
[0098] 以形成在玻璃基板的鋁布線圖案的連接端子的并排方向為長度方向，將該各向異 性導(dǎo)電膜粘貼在多個連接端子上。
[0099] [比較例2] 比較例2中，通過在100μm無延伸共聚合聚丙烯膜上涂敷丙烯聚合物并加以干燥而形 成粘著劑層。向該粘著劑層上單面填充導(dǎo)電性粒子，并通過送風(fēng)排除未達(dá)到粘著劑的導(dǎo)電 性粒子，從而形成填充率60%的單層導(dǎo)電性粒子層。
[0100] 接著，利用實驗用二軸延伸裝置，在135°C將固定有該導(dǎo)電性粒子的聚丙烯膜以縱 橫均為10%/秒的比率延伸到2. 0倍，緩緩冷卻至室溫，從而得到排列片。
[0101] 接著，在排列片的導(dǎo)電性粒子側(cè)重疊涂敷有粘合劑樹脂的PET膜(轉(zhuǎn)印膜)，在 60°C、0. 3MPa的條件下進(jìn)行層壓而將導(dǎo)電性粒子埋入粘合劑樹脂后，將聚丙烯膜和粘著劑 剝離。然后，與實施例1同樣，通過向PET膜粘合第二PET膜，得到各向異性導(dǎo)電膜。
[0102] 以形成在玻璃基板的鋁布線圖案的連接端子的并排方向為長度方向，將該各向異 性導(dǎo)電膜粘貼在多個連接端子上。
[0103] 利用這些各實施例及比較例所涉及的各向異性導(dǎo)電膜制造了在玻璃基板上連接 1C的連接體樣品。而且對于各連接體樣品，求出導(dǎo)通電阻（Ω)及端子間的短路比例（ppm)。 將結(jié)果示于表1。
[0104] [表 1]
如表1所示，實施例1~7中，1C芯片與形成在玻璃基板的連接端子之間的導(dǎo)通電阻 均低到0. 8Ω以下，且端子間的短路比例也為lppm以下。
[0105] 另一方面，比較例1中，雖然導(dǎo)通電阻低到0.2Ω，但是端子間的短路比例多 達(dá)3000ppm。同樣地，比較例2中，雖然導(dǎo)通電阻低到0. 2Ω，但端子間的短路比例多達(dá) 3000ppm〇
[0106] 這是因為實施例1~7中使用通過轉(zhuǎn)印均勻配置在布線基板10的導(dǎo)電性粒子3 而形成的各向異性導(dǎo)電膜，所以對于連接端子的微小化以及連接端子間的窄小化，也能維 持高的粒子捕獲率，且防止粒子的凝集從而能防止窄小化的端子間的短路。
[0107] 另一方面，比較例1中，由于使導(dǎo)電性粒子隨機分散在粘合劑樹脂中，所以在粘合 劑樹脂中出現(xiàn)導(dǎo)電性粒子密集的部位和分散的部位，在窄小化的鄰接端子間導(dǎo)電性粒子連 結(jié)，達(dá)到3000ppm，從而頻頻發(fā)生端子間短路。
[0108] 另外，在比較例2中，利用2軸延伸來分開導(dǎo)電性粒子間的方法也不是使所有的導(dǎo) 電性粒子分離，會殘留多個導(dǎo)電性粒子連結(jié)的粒子凝集，窄小化的鄰接端子間的端子間短 路以300ppm發(fā)生，無法完全防止。
[0109] 若對比實施例1~7,則刮刀的凹部寬度小于2倍的實施例1~3中導(dǎo)通電阻為 0. 2~0. 3 (Ω)，而超過2倍的實施例4中導(dǎo)通電阻升至2. 0 (Ω)。這是因為導(dǎo)電性粒子 通過的刮刀的凹部寬度較寬而粒子分散排列，使得粒子捕獲率下降了一點。由此可知刮刀 的凹部寬度優(yōu)選小于導(dǎo)電性粒子的平均粒徑的2倍。
[0110] 另外，在刮刀的移動方向相對于直線狀圖案具有既定傾斜的實施例5~7之中，使 傾斜為30°及60°的實施例5及實施例6中，導(dǎo)通電阻成為0. 1 (Ω)，比使刮刀的移動方 向相對于直線狀圖案為90°的實施例1~4更低。這是因為導(dǎo)電性粒子的排列相對于各向 異性導(dǎo)電膜的長度方向具有既定傾斜，所以沿著連接端子的并排方向粘貼各向異性導(dǎo)電膜 時，連接端子的寬度方向上的粒子間距被窄小化，在微小化的連接端子中也會捕獲較多的 粒子。
[0111] 此外，實施例7中通過使傾斜為15°，使各向異性導(dǎo)電膜的粒子排列上的粒子間 距分開，因此連接端子的長度方向上的粒子捕獲率下降，導(dǎo)通電阻稍微升到〇. 8(Ω)。由此 可知刮刀的移動方向優(yōu)選相對于直線狀圖案為30°以上。
[0112] 標(biāo)號說明 1各向異性導(dǎo)電膜； 2粘合劑樹脂； 3導(dǎo)電性粒子； 4第一基底膜； 5第二基底膜； 6卷取筒； 10布線基板； 11絕緣基板； 12布線圖案； 12a直線狀圖案； 13刮刀； 14凹部； 15靜電產(chǎn)生器； 20轉(zhuǎn)印膜； 30滾筒狀基板。
【主權(quán)項】
1. 一種導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，具有： 在按照導(dǎo)電性粒子的排列圖案形成并具有防止帶電的布線的布線基板上，散布導(dǎo)電性 粒子，使上述導(dǎo)電性粒子帶電的工序； 通過使刮刀在上述布線基板上移動，使上述帶電的導(dǎo)電性粒子按照與上述布線圖案對 應(yīng)的既定排列圖案排列的工序；以及 粘合上述布線基板和形成粘接劑層的轉(zhuǎn)印膜，將按既定排列圖案排列的上述導(dǎo)電性粒 子轉(zhuǎn)印到上述粘接劑層的工序。2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中，上述刮刀形成有按照上述導(dǎo) 電性粒子的排列圖案使上述導(dǎo)電性粒子通過的凹部。3. 如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中， 上述布線中多個直線狀圖案平行排列， 上述刮刀的移動方向相對于上述直線狀圖案的長度方向具有90°的傾斜。4. 如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中， 上述布線中多個直線狀圖案平行排列， 上述刮刀的移動方向相對于上述直線狀圖案的長度方向具有30°以上且小于90°的 傾斜， 上述轉(zhuǎn)印膜使長度方向與上述刮刀的移動方向為相同方向而粘合在上述布線基板上。5. 如權(quán)利要求1~4的任一項所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中， 上述刮刀防止帶電。6. 如權(quán)利要求2~4的任一項所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中， 上述刮刀中上述凹部的寬度大于上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑，且小于上述導(dǎo)電性粒子 的平均粒徑的2倍。7. 如權(quán)利要求1~4的任一項所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中， 上述布線基板以滾筒狀形成， 上述布線基板旋轉(zhuǎn)，從而反復(fù)連續(xù)地進(jìn)行上述導(dǎo)電性粒子的散布及帶電、利用上述刮 刀進(jìn)行的排列、對上述轉(zhuǎn)印膜的轉(zhuǎn)印這一系列的工序。8. 如權(quán)利要求2~4的任一項所述的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中， 上述刮刀利用電成型法來形成。9.一種導(dǎo)電性粘接膜，具備： 基底膜； 層疊在上述基底膜上的粘合劑樹脂；以及 以既定排列圖案有規(guī)則地分散配置在上述粘合劑樹脂的導(dǎo)電性粒子， 多個上述導(dǎo)電性粒子的凝集體為粒子數(shù)整體的20%以內(nèi)。10. -種導(dǎo)電性粘接膜，具備： 基底膜； 層疊在上述基底膜上的粘合劑樹脂；以及 以既定排列圖案有規(guī)則地分散配置在上述粘合劑樹脂的導(dǎo)電性粒子， 多個上述導(dǎo)電性粒子之中，在表面產(chǎn)生表面積的5%以上磨損痕的導(dǎo)電性粒子為粒子 數(shù)整體的30%以內(nèi)。11. 如權(quán)利要求9或10所述的導(dǎo)電性粘接膜，利用上述1~8的任一項所述的制造方 法來制造。12. -種連接體的制造方法，通過排列導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜連接并排多個的 端子彼此，其中， 上述各向異性導(dǎo)電膜利用以下工序制造： 在按照導(dǎo)電性粒子的排列圖案形成并具有防止帶電的布線的布線基板上，散布導(dǎo)電性 粒子，使上述導(dǎo)電性粒子帶電的工序； 通過使刮刀在上述布線基板上移動，使上述帶電的導(dǎo)電性粒子按照與上述布線圖案對 應(yīng)的既定排列圖案排列的工序；以及 粘合上述布線基板和形成粘接劑層的轉(zhuǎn)印膜，將按既定排列圖案排列的上述導(dǎo)電性粒 子轉(zhuǎn)印到上述粘接劑層的工序， 在上述端子間，以該端子的并排方向為長度方向進(jìn)行挾持。13. 如權(quán)利要求12所述的連接體的制造方法，其中，上述各向異性導(dǎo)電膜的長度方向 相對于上述導(dǎo)電性粒子的排列方向具有30°以上且小于90°的傾斜。
【專利摘要】在按照導(dǎo)電性粒子（3）的排列圖案形成并具有防止帶電的布線（12）的布線基板（11）上，散布導(dǎo)電性粒子（3），使導(dǎo)電性粒子（3）帶電的工序；通過使刮刀（13）在布線基板（11）上移動，使帶電的導(dǎo)電性粒子（3）按照與布線圖案（12）對應(yīng)的既定排列圖案排列的工序；以及粘合布線基板（11）和形成粘接劑材料層（2）的轉(zhuǎn)印膜（20），將按既定排列圖案排列的導(dǎo)電性粒子（3）轉(zhuǎn)印到粘接劑層（2）。
【IPC分類】C09J7/00, H01R11/01, H01B5/16, H05K3/32, H01R43/00
【公開號】CN105359354
【申請?zhí)枴緾N201480039800
【發(fā)明人】筱原誠一郎
【申請人】迪睿合株式會社
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2014年7月28日
【公告號】US20160168428, WO2015016167A1