一種led燈絲及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，LED已逐漸成為主要的照明手段，LED照明越來越受人們青睞?，F(xiàn)有技術(shù)LED燈絲的形狀類似與傳統(tǒng)的細(xì)鎢絲，并在燈絲表面均勻涂覆熒光材料；但由于采用硬質(zhì)基板，比如采用金屬、陶瓷等材料作為燈絲基板材料，但細(xì)長(zhǎng)型的LED燈絲在裝配生產(chǎn)過程中容易折斷；同時(shí)，金屬基板易發(fā)生氧化。為了解決氧化問題，現(xiàn)有技術(shù)也有采用PPA材料作為基板材料，但PPA材料散熱性能不佳且易受熱而變黃。不管采用何種材料作為基材，現(xiàn)有技術(shù)LED燈絲長(zhǎng)時(shí)間使用的情況下，由于燈絲表面的熒光材料直接暴漏在空氣中，熒光材料極易老化，進(jìn)而造成LED燈絲發(fā)光亮度下降且光亮度不均勻。例如，中國(guó)專利文獻(xiàn)還公開了一種LED燈絲[申請(qǐng)?zhí)?201320859050.6]，包括:設(shè)置有透光部及引腳的U型或直條型條形基板、固設(shè)于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發(fā)光芯片組，以及包裹于條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設(shè)置的透光孔，所述LED發(fā)光芯片組固設(shè)于所述條形基板未設(shè)置透光孔的區(qū)域。這樣，由于基板上設(shè)置有透光部且基板呈條形，使得LED發(fā)光芯片能透過透光部出光，從而擴(kuò)大了 LED燈絲的發(fā)光角度，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。另外，由于熒光膠體包設(shè)于基板及LED發(fā)光芯片組外圍，簡(jiǎn)化了熒光膠體的成型工藝及其精確度，提高了熒光膠體成型效率及LED封裝產(chǎn)品的良品率。
[0003]上述的方案雖然在基板上打孔使光在熒光膠體內(nèi)反射時(shí)可以疏導(dǎo)到基板的背面，但透光效果依然不佳，發(fā)光亮度不均勻且亮度差。
[0004]故，針對(duì)目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，確有必要提供一種抗氧化性強(qiáng)、立體照明效果好的LED燈絲及其制備方法。
[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0007]—種LED燈絲，包括細(xì)長(zhǎng)LED燈條、與該細(xì)長(zhǎng)LED燈條形狀相適應(yīng)的透明玻璃管，所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條剛好套裝在所述透明玻璃管中；在所述透明玻璃管中灌封熒光材料形成熒光層使所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條和所述透明玻璃管合為一體；其中，所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條進(jìn)一步包括基板、設(shè)置在所述基板上的線路層，所述線路層設(shè)有電路圖形，在該線路圖形的相應(yīng)位置開設(shè)多個(gè)過孔使所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條上形成多個(gè)中空孔，在所述中空孔遠(yuǎn)離線路層的一面以點(diǎn)膠的方式設(shè)置一層半固化熒光膠并使該熒光膠覆蓋所述中空孔；將LED發(fā)光部件設(shè)置在所述中空孔的半固化熒光膠上，并通過金線鍵合的方式與所述線路層電氣連接；所述線路層兩端分別設(shè)置有正電極和負(fù)電極，所述正電極和負(fù)電極分別引出連接線，用于與外部驅(qū)動(dòng)電源相連接；所述LED發(fā)光部件在所述正電極和所述負(fù)電極之間形成導(dǎo)通回路。
[0008]優(yōu)選地，所述基板采用柔性材料。
[0009]優(yōu)選地，所述基板采用高導(dǎo)熱超薄鋁基板。
[0010]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光部件為L(zhǎng)ED倒裝芯片。
[0011]優(yōu)選地，所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條為扁長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)度范圍為300mm至380mm之間，其寬度范圍為5mm至10mm之間。
[0012]優(yōu)選地，所述熒光層由以下組份組成:綠色熒光粉8?12份；紅色熒光粉2?4份；硅樹脂35?40份；硅橡膠17.5?20份；環(huán)氧樹脂13?15份；所述的綠色熒光粉、紅色熒光粉、硅樹脂、硅橡膠和環(huán)氧樹脂均勻混合制成所述的所述熒光封裝層。
[0013]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光部件通過多條金線使LED發(fā)光部件與線路層電氣連接。
[0014]本發(fā)明還公開了一種LED燈絲的制備方法，包括以下步驟:
[0015]步驟S1:制備細(xì)長(zhǎng)LED燈條；
[0016]步驟S2:提供一透明玻璃管，該透明玻璃管的內(nèi)置空間與該細(xì)長(zhǎng)LED燈條形狀相適應(yīng)并將所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條剛好套裝在所述透明玻璃管中；
[0017]步驟S3:在所述透明玻璃管中灌封熒光材料形成熒光層使所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條和所述透明玻璃管合為一體；
[0018]步驟S4:將所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條的電極接線引出至所述透明玻璃管外，用于與外部驅(qū)動(dòng)電源相連接。
[0019]優(yōu)選地，所述步驟S1進(jìn)一步包括以下步驟:
[0020]步驟S11:制備帶有線路層的基板，所述線路層上具有電路圖形；
[0021]步驟S12:在該基板的線路層上設(shè)置電極，用于與驅(qū)動(dòng)電源相連接；
[0022]步驟S13:在電路圖形指定位置上開設(shè)過孔使所述基板上形成多個(gè)中空孔；
[0023]步驟S14:在基板遠(yuǎn)離線路層的一面以點(diǎn)膠的方式設(shè)置一層半固化熒光層并使該熒光層覆蓋所述中空孔；
[0024]步驟S15:將LED發(fā)光部件設(shè)置在中空孔中的半固化熒光層上，并以金線鍵合的方式使LED發(fā)光部件與線路層電氣連接；
[0025]步驟S16:在基板設(shè)置線路層的一面以點(diǎn)膠的方式設(shè)置一層半固化熒光層并使該熒光層覆蓋所述中空孔，高溫烘烤使半固化熒光層固化形成熒光層將所述LED發(fā)光部件封裝在所述中空孔中。
[0026]優(yōu)選地，所述步驟S11進(jìn)一步包括以下步驟:
[0027]提供一基板，并在該基板的表面形成一半固化樹脂片；
[0028]對(duì)銅箔進(jìn)行印刷、蝕刻處理，得到一具有電路圖形的銅箔；
[0029]將所述具有電路圖形的銅箔置于所述半固化樹脂片的表面，形成一待層合結(jié)構(gòu)，以小于3°C /min的升溫速率對(duì)該待層合結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱至所述半固化樹脂片融化，并在一定壓力作用下，將所述銅箔具有電路圖形的壓合在所述基板的表面，得到帶有線路層的基板。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明由于采用透明玻璃管封裝LED燈條，能夠很好的起到保護(hù)作用從而使LED燈絲不易折短；同時(shí)，在透明玻璃管中灌封熒光材料形成熒光層，使熒光層在透明玻璃管內(nèi)各個(gè)區(qū)域分布均勻，且熒光層不直接與空氣接觸，在使用過程中不會(huì)老化；同時(shí)由于將LED發(fā)光部件封裝在中空孔中，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電源輸出信號(hào)使LED發(fā)光部件通電后，基板兩面形成立體發(fā)光且從其正面射出的光亮度與從其反面射出的光亮度相近，從而達(dá)到提升了 LED燈絲發(fā)光效果且光亮度分布均勻。
【附圖說明】
[0031 ] 圖1為本發(fā)明一種LED燈絲的結(jié)構(gòu)框圖。
[0032]圖2為本發(fā)明一種LED燈絲的制備方法的流程框圖。
[0033]圖3為本發(fā)明一種LED燈絲的制備方法中步驟SI的流程框圖。
[0034]如下具體實(shí)施例將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0036]參見圖1，所不為本發(fā)明一種LED燈絲的結(jié)構(gòu)框圖，包括細(xì)長(zhǎng)LED燈條(I)、與該細(xì)長(zhǎng)LED燈條(I)形狀相適應(yīng)的透明玻璃管(2)，所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條(I)剛好套裝在所述透明玻璃管(2)中；在所述透明玻璃管(2)中灌封熒光材料形成熒光層(3)使所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條(I)和所述透明玻璃管(2)合為一體。
[0037]由于采用透明玻璃管封裝LED燈條，能夠很好的起到保護(hù)作用從而使LED燈絲不易折短；同時(shí)，在透明玻璃管中灌封熒光材料形成熒光層，使熒光層在透明玻璃管內(nèi)各個(gè)區(qū)域分布均勻，且熒光層不直接與空氣接觸，在使用過程中不會(huì)老化，從而達(dá)到提升了 LED燈絲發(fā)光效果且光亮度分布均勻。
[0038]其中，所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條進(jìn)一步包括基板(11)、設(shè)置在所述基板(11)上的線路層
(12)，所述線路層(12)設(shè)有電路圖形，在該線路圖形的相應(yīng)位置開設(shè)多個(gè)過孔使所述細(xì)長(zhǎng)LED燈條上形成多個(gè)中空孔(13)，在所述中空孔(13)遠(yuǎn)離線路層(12)的一面以點(diǎn)膠的方式設(shè)置一層半固化熒光膠并使該熒光膠覆蓋所述中空孔(13);將LED發(fā)光部件(14)設(shè)置在所述中空孔的半固化熒光膠上，并通過金線(15)鍵合的方式與所述線路層(12)電氣連接；所述線路層(12)兩端分別設(shè)置有正電極和負(fù)電極，所述正電極和負(fù)電極分別引出連接線(4)，用于與外部驅(qū)動(dòng)電源相連接；所述LED發(fā)光部件(14)在所述正電極和所述負(fù)電極之間形成導(dǎo)通回路。
[0039]采用上述技術(shù)方案，由于將LED發(fā)光部件封裝在中空孔中，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電源輸出信號(hào)使LED發(fā)光部件通電后，基板兩面形成立體發(fā)光且從其正面射出的光亮度與從其反面射出的光亮度相近。從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中雙面出光不均勻的技術(shù)問題(現(xiàn)有技術(shù)中，無論是采用透明或透光的基板，還是采用在LED發(fā)光部件底面開設(shè)多個(gè)透光孔的技術(shù)方案，反面出光效果都較差)。
[0040]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，為了 LED燈絲能夠具有更優(yōu)的立體照明效果，基板采用柔性材料。由于采用柔性基板，細(xì)長(zhǎng)LED燈條能夠進(jìn)行任意角度的彎曲形成立體發(fā)光，重量輕且可以進(jìn)行裁剪，通用性強(qiáng)且成本低。細(xì)長(zhǎng)LED燈條形成特定形狀后再通過熒光材料將細(xì)長(zhǎng)LED燈條灌封在透明玻璃管中，立體發(fā)光效果強(qiáng)，可應(yīng)用于各種照明場(chǎng)合。進(jìn)一步的，柔性基板采用柔性薄膜材料聚烯亞胺膜，聚烯亞胺膜呈黃色透明，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250?280°C空氣中長(zhǎng)期使用。
[0041]現(xiàn)有技術(shù)的金屬基燈絲具有良好的散熱效果，但極易氧化。由于本發(fā)明將細(xì)長(zhǎng)LED燈條采用熒光材料灌封在透明玻璃管中，徹底解決了易氧化的問題。在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，基板采用高導(dǎo)熱超薄鋁基板。由于采用高導(dǎo)熱超薄鋁基板，使基板即可以以一定角度彎曲，又大大提升了散熱性能。
[0042]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，LED發(fā)光部件為L(zhǎng)ED倒裝芯片。現(xiàn)有技術(shù)中，為了增強(qiáng)雙面出光效果，將倒裝LED芯片直接封裝在透明材質(zhì)的LED基板上。該技術(shù)方案的缺點(diǎn)在于，將倒裝LED芯片直接封裝在基板