密封片材粘貼方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在形成于半導(dǎo)體基板上的多個(gè)半導(dǎo)體元件上粘貼已形成有由樹(shù)脂組合物組成的密封層的密封片材來(lái)進(jìn)行密封的密封片材粘貼方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在用框體包圍了 I個(gè)半導(dǎo)體芯片的四周之后，利用由浸滲有樹(shù)脂的預(yù)浸料形成的第I密封用樹(shù)脂片材和第2密封用樹(shù)脂片材分別從該半導(dǎo)體芯片的兩個(gè)面夾持，密封半導(dǎo)體芯片而制造出半導(dǎo)體裝置(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平5 - 291319號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

_4] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0005]但是，在上述以往的方法中產(chǎn)生如下的問(wèn)題。
[0006]即，近年來(lái)，根據(jù)伴隨著應(yīng)用的飛速發(fā)展而產(chǎn)生對(duì)高密度安裝的要求，半導(dǎo)體裝置傾向于小型化。因而，在利用切割處理將半導(dǎo)體晶圓分?jǐn)喑砂雽?dǎo)體元件之后，用樹(shù)脂逐個(gè)密封半導(dǎo)體元件，因此，生產(chǎn)能力下降，進(jìn)而產(chǎn)生了生產(chǎn)效率降低這樣的不良。
[0007]本發(fā)明即是鑒于這樣的情況而完成的，其主要目的在于提供一種能夠精度良好地在半導(dǎo)體基板上粘貼密封片材的密封片材粘貼方法。
_8] 用于解決問(wèn)題的方案
[0009]因此，本發(fā)明人等為了解決該不良，反復(fù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)、模擬而深入研究，結(jié)果，得出了以下的見(jiàn)解。
[0010]嘗試了在半導(dǎo)體基板的整個(gè)面粘貼已形成有由樹(shù)脂組合物組成的密封層的單張密封片材并使其固化之后將其分?jǐn)喑稍摪雽?dǎo)體裝置。因此，在粘貼密封片材時(shí)，為了提高相對(duì)于半導(dǎo)體元件的密合性，對(duì)密封層進(jìn)行加熱而使其軟化。
[0011]然而，在對(duì)密封片材進(jìn)行加熱壓接的過(guò)程中，形成密封層的樹(shù)脂組合物會(huì)因加熱而軟化。即，將密封片材在樹(shù)脂組合物的粘度降低的狀態(tài)下壓接于半導(dǎo)體基板，因此，產(chǎn)生了樹(shù)脂組合物自半導(dǎo)體基板露出而將保持臺(tái)、密封片材的保持構(gòu)件等污染這樣的問(wèn)題。
[0012]本發(fā)明為了達(dá)到該目的，采取如下的結(jié)構(gòu)。
[0013]S卩，一種密封片材粘貼方法，其用于將形成有由熱塑性的樹(shù)脂組合物組成的密封層的密封片材粘貼在半導(dǎo)體基板上，該密封片材粘貼方法的特征在于，將添設(shè)有外形比所述密封層的外形大的剝離襯墊的密封片材以該剝離襯墊抵接于保持臺(tái)的方式載置，將半導(dǎo)體基板的半導(dǎo)體元件的形成面按壓于在所述保持臺(tái)上被加熱了的密封層并進(jìn)行粘貼。
[0014](作用.效果)采用該方法，在將密封片材粘貼于半導(dǎo)體基板時(shí)，即使因加熱而軟化的、形成密封層的樹(shù)脂組合物在加壓的作用下自半導(dǎo)體基板露出，也能夠利用剝離襯墊來(lái)?yè)踝≡摌?shù)脂組合物。因而，能夠抑制保持著封片材的保持臺(tái)因樹(shù)脂組合物的附著而被污染的情況。
[0015]此外，在該方法中，優(yōu)選的是，密封層的外形比半導(dǎo)體基板的外形小，一邊對(duì)該密封層進(jìn)行加熱和加壓，一邊使該密封層延展成半導(dǎo)體基板的形狀并進(jìn)行粘貼。
[0016]在此，只要如下構(gòu)成即可，S卩，密封片材例如是在密封層的兩個(gè)面上添設(shè)有剝離襯墊的帶狀，將密封片材自密封片材的一個(gè)面起半切割至密封層，將密封片材的未切斷側(cè)的剝離襯墊切斷成外形大于或等于半導(dǎo)體基板的外形的形狀，對(duì)外形比半導(dǎo)體基板的外形大的剝離襯墊進(jìn)行保持，將外形小的剝離襯墊剝離，之后將該密封片材粘貼于半導(dǎo)體基板。
[0017]采用該方法，能夠可靠地防止軟化了的樹(shù)脂組合物向半導(dǎo)體基板的外側(cè)露出。
[0018]此外，在所述各實(shí)施方式中，也可以是，利用檢測(cè)器對(duì)因密封片材的加壓而作用于半導(dǎo)體基板的載荷進(jìn)行檢測(cè)，一邊根據(jù)檢測(cè)結(jié)果將載荷調(diào)整至預(yù)先決定好的載荷，一邊將密封片材粘貼于半導(dǎo)體基板。
[0019]采用該方法，能夠抑制因施加過(guò)量的載荷而使軟化了的樹(shù)脂組合物自半導(dǎo)體基板露出。
[0020]發(fā)明的效果
[0021]采用本發(fā)明的密封片材粘貼方法，在將密封片材粘貼于半導(dǎo)體基板時(shí)，自半導(dǎo)體基板露出的樹(shù)脂組合物被外形比半導(dǎo)體基板的外形大的剝離襯墊擋住。因而，能夠抑制保持臺(tái)被樹(shù)脂組合物污染的情況。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是表示密封片材的材料卷的立體圖。
[0023]圖2是密封片材的縱剖視圖。
[0024]圖3是表示在半導(dǎo)體基板上粘貼密封片材的動(dòng)作的流程圖。
[0025]圖4是表示第I切斷工序中的密封片材的切斷動(dòng)作的主視圖。
[0026]圖5是表示第I切斷工序中的密封片材的切斷動(dòng)作的主視圖。
[0027]圖6是表示第2切斷工序中的密封片材的切斷動(dòng)作的主視圖。
[0028]圖7是表示切斷后的不需要的密封片材的剝離動(dòng)作的主視圖。
[0029]圖8是表示第I剝離襯墊的剝離動(dòng)作的主視圖。
[0030]圖9是表示第I剝離襯墊的剝離動(dòng)作的主視圖。
[0031]圖10是表示半導(dǎo)體基板與密封片之間的對(duì)準(zhǔn)的主視圖。
[0032]圖11是表示密封片材的粘貼動(dòng)作的主視圖。
[0033]圖12是表示第2剝離襯墊的剝離動(dòng)作的主視圖。
[0034]圖13是表示變形例的密封層的延展過(guò)程的示意圖。
[0035]圖14是表示變形例的密封片材的粘貼動(dòng)作的主視圖。
[0036]圖15是表不變形例的密封片材的俯視圖。
[0037]附圖標(biāo)iP,說(shuō)曰月
[0038]1、第I保持構(gòu)件；2、第I湯姆遜刀；3、第2保持構(gòu)件；5、第2湯姆遜刀；6、基板輸送機(jī)構(gòu)；7、保持臺(tái)；8、剝離輥；11、加熱器；T、密封片材；CT、密封片；C、半導(dǎo)體元件；M、密封層；S1、S2、第I剝離襯墊和第2剝離襯墊；W、半導(dǎo)體基板。
【具體實(shí)施方式】
[0039]以下，參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的一實(shí)施例。以在表面形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板上粘貼已形成有由樹(shù)脂組合物組成的密封層的密封片材的情況為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0040]密封片材
[0041]如圖1和圖2所示，密封片材T例如利用卷繞長(zhǎng)條的密封片材T而成的材料卷或者自該材料卷切斷成預(yù)定形狀的單張?bào)w來(lái)供給。此外，該密封片材T在密封層M的兩個(gè)面添設(shè)有保護(hù)用的第I剝離襯墊SI和第2剝離襯墊S2。
[0042]密封層M由密封材料形成為片形狀。作為密封材料，例如能夠列舉出熱固性硅樹(shù)月旨、環(huán)氧樹(shù)脂、熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、密胺樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂、鄰苯二甲酸二丙烯酯樹(shù)脂、熱固性聚氨酯樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂。此外，作為密封材料，也能夠列舉出按適當(dāng)?shù)谋壤猩鲜鰺峁绦詷?shù)脂和添加劑的熱固性樹(shù)脂組合物。
[0043]作為添加劑，例如能夠列舉出填充劑、熒光體等。作為填充劑，例如能夠列舉出二氧化硅、二氧化鈦、滑石、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等無(wú)機(jī)細(xì)顆粒、例如硅顆粒等有機(jī)細(xì)顆粒等。熒光體具有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換功能，例如能夠列舉出能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換為黃色光的黃色熒光體、能夠?qū)⑺{(lán)色光變?yōu)榧t色光的紅色熒光體等。作為黃色熒光體，例如能夠列舉出Y3Al5O12:Ce(YAG(釔.鋁.石榴石):Ce)等石榴石型熒光體。作為紅色熒光體，例如能夠列舉出CaAlSiN3:Eu、CaSiN 2:Eu等氮化物焚光體等。
[0044]密封層M在密封半導(dǎo)體元件之前被調(diào)整為半固態(tài)狀，具體地講，在密封材料含有熱固性樹(shù)脂的情況下，例如在完全固化(C階段化)之前、也就是在半固化(B階段)狀態(tài)下進(jìn)行調(diào)整。
[0045]根據(jù)半導(dǎo)體元件和基板的尺寸適當(dāng)設(shè)定密封層M的尺寸。具體地講，密封片材是準(zhǔn)備成長(zhǎng)條的片材的情況下的密封層的左右方向上的長(zhǎng)度、也就是寬度例如為10mm以上，優(yōu)選為200mm以上，而且例如為1500mm以下，優(yōu)選為700mm以下。此外，與半導(dǎo)體元件的尺寸相對(duì)應(yīng)地適當(dāng)設(shè)定密封層的厚度，例如為30 μ m以上，優(yōu)選為100 μ m以上，而且例如為3000 μπι以下，優(yōu)選為1000 μπι以下。
[0046]第I剝離襯墊SI和第2剝離襯墊S2例如能夠列舉出聚乙烯片材、聚酯片材(PET等)、聚苯乙烯片材、聚碳酸酯片材、聚酰亞胺片材等聚合物片材、例如陶瓷片材、例如金屬箔等。也可以在剝離襯墊中的、與密封層接觸的接觸面上實(shí)施氟處理等脫模處理。根據(jù)剝離條件相應(yīng)地適當(dāng)設(shè)定第I剝離襯墊和第2剝離襯墊的尺寸，厚度例如為15 μ m以上，優(yōu)選為25 μπι以上，而且例如為125 μm以下，優(yōu)選為75 μπι以下。
[0047]密封片材粘貼方法
[0048]以將自所述卷狀的密封片材裁切出預(yù)定形狀的單張密封片粘貼于半導(dǎo)體基板的情況為例并根據(jù)圖3所示的流程圖和圖4?圖12進(jìn)行說(shuō)明。
[0049]首先