印刷結合材焊接芯片的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體產(chǎn)品加工技術領域，尤其涉及一種印刷結合材焊接芯片的方法。
【背景技術】
[0002]在半導體技術中，芯片與引線框架的焊接質(zhì)量是半導體產(chǎn)品質(zhì)量的重要決定因素，在現(xiàn)有技術中芯片與引線框架的焊接通過預先設置結合材，在使用回流焊的方式進行，傳統(tǒng)的結合材設置形式為通過點膠的形式將結合材以既定的大小設置在引線框架表面，這種設置形式結合材僅為離散分布的幾個點狀，很難實現(xiàn)均勻分布。而在回流焊過程中，如果結合材不足將會導致焊接不牢靠，影響使用壽命，如果點較量過大，則容易造成結合材分布不均勻，導致回流焊時芯片出現(xiàn)較大傾斜、結合材溢出、結合材中出現(xiàn)氣孔，上述情況將會使得芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)等質(zhì)量問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于:通過設計一種印刷結合材焊接芯片的方法，通過設置印刷鋼網(wǎng)將結合材均勻、可控的設置在引線框架中，避免上述質(zhì)量問題的發(fā)生。
[0004]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0005]提供一種印刷結合材焊接芯片的方法，通過表面設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網(wǎng)對引線框架進行結合材印刷，使結合材在所述引線框架表面規(guī)則、均勻的分布，在所述引線框架上印刷所述結合材后將芯片穩(wěn)定在引線框架上，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述芯片。
[0006]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案，所述芯片包括第一芯片以及第二芯片，所述引線框架包括第一引線框架以及第二引線框架，所述第一芯片焊接在所述第一引線框架上，所述第二芯片焊接在所述第二引線框架上。
[0007]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案還包括采用上述方法進行焊接的橋框架，所述第一引線框架以及所述第二引線框架設置在所述第一芯片與所述第二芯片同一側，所述橋框架設置在所述第一芯片與所述第二芯片遠離所述第一引線框架以及所述第二引線框架的一側，所述橋框架同時連接所述第一芯片以及所述第二芯片。
[0008]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案具體包括以下步驟:
[0009]步驟S1、提供一種設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網(wǎng)；
[0010]步驟S2、將所述印刷鋼網(wǎng)設置在所述引線框架的一側，并在所述印刷鋼網(wǎng)遠離所述引線框架的一側設置過量結合材；
[0011]步驟S3、控制所述過量結合材的一部分通過所述結合材印刷漏孔，均勻分布于所述引線框架表面；
[0012]步驟S4、放置芯片，在結合材相應位置放置待焊接的所述芯片；
[0013]步驟S5、通過所述均勻分布于所述結合材印刷漏孔中的結合材對所述芯片以及所述引線框架進行回流焊接；
[0014]步驟S6、采用上述方式在芯片表面設置結合材并將所述橋框架與所述芯片進行焊接。
[0015]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案所述步驟S3還包括步驟S31、去除所述印刷鋼網(wǎng)，顯露所述均勻分布的結合材。
[0016]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案步驟S3所述控制所述過量結合材的一部分通過所述結合材印刷漏孔為:通過機器刮刀將結合材由印刷鋼網(wǎng)遠離所述引線框架的一側刮到結合材印刷漏孔另一側。
[0017]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案具體包括以下步驟:
[0018]步驟S10、提供一種設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網(wǎng)；
[0019]步驟S20、將所述印刷鋼網(wǎng)設置在所述引線框架的一側，并在所述印刷鋼網(wǎng)的所述結合材印刷漏孔中設置結合材，使所述結合材均勻的分布于所述結合材印刷漏孔中；
[0020]步驟S30、放置芯片，在結合材相應位置放置待焊接的所述芯片；
[0021]步驟S40、通過所述均勻分布于所述結合材印刷漏孔中的結合材對所述芯片以及所述引線框架進行回流焊接；
[0022]步驟S50、采用上述方式在芯片表面設置結合材并將所述橋框架與所述芯片進行焊接。
[0023]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案所述步驟S20還包括步驟S201、去除所述印刷鋼網(wǎng)，顯露所述均勻分布的結合材。
[0024]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案步驟S20所述在所述印刷鋼網(wǎng)的所述結合材印刷漏孔中設置結合材具體為:采用表面噴涂的方式將結合材均勻的噴涂于所述印刷鋼網(wǎng)的結合材印刷漏孔中。
[0025]作為印刷結合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術方案所述印刷鋼網(wǎng)上設置有對位標示點，所述引線框架上與所述對位標示點對應的設置有對位標示孔，所述印刷鋼網(wǎng)與所述引線框架通過所述對位標示點與所述對位標示孔進行對位，或，所述印刷鋼網(wǎng)上設置有對位標示孔，所述引線框架上與所述對位標示孔對應的設置有對位標示點，所述印刷鋼網(wǎng)與所述引線框架通過所述對位標示點與所述對位標示孔進行對位；所述印刷鋼網(wǎng)的厚度為 0.05 mm至 0.3 mm。
[0026]本發(fā)明的有益效果為:使用印刷鋼網(wǎng)印刷結合材的方式替代傳統(tǒng)的點膠方式，印刷出的結合材具有平整的表面、規(guī)則的形狀，回流焊時結合材流動的、規(guī)則，能夠避免結合材分布不均勻?qū)е禄亓骱笗r芯片出現(xiàn)較大傾斜、結合材溢出、結合材中出現(xiàn)氣孔、使得芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)等質(zhì)量問題；同時印刷方式效率更高、降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0027]下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0028]圖1為本發(fā)明一實施例印刷結合材焊接芯片的方法流程圖。
[0029]圖2為本發(fā)明一實施例印刷鋼網(wǎng)結構示意圖。
[0030]圖3為本發(fā)明一實施例通過印刷鋼網(wǎng)在引線框架上設置結合材后示意圖。
[0031]圖4為本發(fā)明一實施例焊接第一芯片以及第二芯片狀態(tài)示意圖。
[0032]圖5為本發(fā)明一實施例在芯片表面設置結合材示意圖。
[0033]圖6為本發(fā)明一實施例焊接完成后狀態(tài)示意圖。
[0034]圖7為本發(fā)明又一實施例印刷結合材焊接芯片的方法流程圖。
[0035]圖中:
[0036]1、印刷鋼網(wǎng)；2、第一芯片；3、第二芯片；4、第一引線框架；5、第二引線框架；6、結合材；7、橋框架；8、結合材印刷漏孔。
【具體實施方式】
[0037]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0038]實施例一:
[0039]如圖1?6所示，于本實施例中，本發(fā)明所述的一種印刷結合材焊接芯片的方法，通過表面設置有結合材印刷漏孔8的印刷鋼網(wǎng)I對引線框架進行結合材6印刷，保證結合材6在所述引線框架表面規(guī)則、均勻的分布，在所述引線框架上印刷所述結合材6后將芯片穩(wěn)定在引線框架上，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述芯片。
[0040]所述芯片包括第一芯片2以及第二芯片3，所述引線框架包括第一引線框架4以及第二引線框架5，所述第一芯片2焊接在所述第一引線框架4上，所述第二芯片3焊接在所述第二引線框架5上。
[0041]還包括采用上述方法進行焊接的橋框架7，所述第一引線框架4以及所述第二引線框架5設置在所述第一芯片2與所述第二芯片3同一側，所述橋框架7設置在所述第一芯片2與所述第二芯片3遠離所述第一引線框架4以及所述第二引線框架5的一側，所述橋框架7同時連接所述第一芯片2以及所述第二芯片3。
[0042]具體的本實施例所述方法包括以下步驟:
[0043]步驟S1、提供一種設置有結合材印刷漏孔8的印刷鋼網(wǎng)I ;
[0044]步驟S2、將所述印刷鋼網(wǎng)I設置在所述引線框架的一側，并在所述印刷鋼網(wǎng)I遠離所述引線框架的一側設置過量結合材6 ;
[0045]步驟S3、控制所述過量結合材6的一部分通過所述結合材印刷漏孔8:通過機器刮刀將結合材6由印刷鋼網(wǎng)I遠離所述引線