一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及了一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，屬于電子產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在電阻等電子產(chǎn)品的加工過(guò)程中，通常會(huì)涉及到如下工藝:正面蝕刻、固晶、打線、模壓、燒銅、切割等六大工藝步驟。
[0003]現(xiàn)有的制作工藝通常是在燒銅工藝中采用濕式蝕刻的方式，即采用腐蝕性液體對(duì)其銅板完成燒銅。但是濕式蝕刻法會(huì)在蝕刻面處存在一定的公差，而且會(huì)有大量的蝕刻廢水需要處理，且需要的蝕刻時(shí)間也較長(zhǎng)，不利用縮短整個(gè)產(chǎn)品的加工周期。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，采用激光蝕刻的方式完成模壓后的燒銅工序，提高了燒銅精度，減小了產(chǎn)品誤差，且不會(huì)有廢水產(chǎn)生，制程時(shí)間也更短。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，包括如下步驟:
(1)蝕刻:對(duì)目標(biāo)銅板進(jìn)行正面蝕刻；
(2)對(duì)步驟(I)中蝕刻完成的銅板進(jìn)行固晶、打線和模壓；
(3)燒銅:對(duì)模壓后的產(chǎn)品進(jìn)行燒銅工藝，實(shí)現(xiàn)端電極露銅；
(4)切割:對(duì)燒銅后的廣品進(jìn)彳丁切割，完成廣品的加工；
步驟(3 )中燒銅工藝中采用的是激光燒銅的干式蝕刻工藝。
[0006]前述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(I)中所采用的銅板厚度為0.1mm，正面蝕刻的厚度為0.05mm。
[0007]前述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(2)中固晶的尺寸為200um*200um，厚度為10um ;打線的線高不大于160um ;模壓的深度不大于250um。
[0008]前述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(I)中正面蝕刻后的切割道的寬度為0.16mm。
[0009]前述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(2)中所采用的打線材質(zhì)為金線。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:
1、激光燒銅為干式蝕刻，較之濕式蝕刻，有較小的尺寸公差；
2、沒(méi)有濕式蝕刻的因之產(chǎn)生的廢水處理的問(wèn)題；
3、激光燒銅比濕式蝕刻銅制程時(shí)間為短，約縮短約30%的制程時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明的產(chǎn)品在完成蝕刻后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明的產(chǎn)品在完成固晶、打線后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明的產(chǎn)品在模壓后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明的產(chǎn)品在燒銅后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，包括如下步驟:(I)蝕刻:對(duì)目標(biāo)銅板進(jìn)行正面蝕刻；其中銅板厚度為0.1mm，正面蝕刻的厚度為0.05mm，其蝕刻的深度越深越好，以不蝕穿即可，正面蝕刻后的切割道的寬度為0.16mm，如圖1所示。
[0014](2)對(duì)步驟(I)中蝕刻完成的銅板進(jìn)行固晶、打線和模壓；其中固晶的尺寸為200um*200um，厚度為10um ;采用金線進(jìn)行打線，線高不大于160um ;模壓的深度不大于250um，如圖2和圖3所示。
[0015](3)燒銅:對(duì)模壓后的產(chǎn)品進(jìn)行燒銅工藝，實(shí)現(xiàn)端電極露銅；其中燒銅工藝中采用的是激光燒銅的干式蝕刻工藝，相比較與傳統(tǒng)的濕式蝕刻法，采用激光燒銅的干式蝕刻，在蝕刻面不會(huì)產(chǎn)生偏差，產(chǎn)品尺寸公差較小，且沒(méi)有濕式蝕刻的因之產(chǎn)生的廢水處理的問(wèn)題；激光干式燒銅比濕式蝕刻銅制程時(shí)間為短，約縮短約30%的制程時(shí)間，如圖4所示。
[0016](4)切割:對(duì)燒銅后的廣品進(jìn)彳丁切割，完成廣品的加工，如圖5所不。
[0017]綜上所述，本發(fā)明提供了一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，采用激光蝕刻的方式完成模壓后的燒銅工序，提高了燒銅精度，減小了產(chǎn)品誤差，且不會(huì)有廢水產(chǎn)生，制程時(shí)間也更短。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，包括如下步驟: (1)蝕刻:對(duì)目標(biāo)銅板進(jìn)行正面蝕刻； (2)對(duì)步驟(I)中蝕刻完成的銅板進(jìn)行固晶、打線和模壓； (3)燒銅:對(duì)模壓后的產(chǎn)品進(jìn)行燒銅工藝，實(shí)現(xiàn)端電極露銅； (4)切割:對(duì)燒銅后的廣品進(jìn)彳丁切割，完成廣品的加工； 其特征在于:步驟(3)中燒銅工藝中采用的是激光燒銅的干式蝕刻工藝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(I)中所采用的銅板厚度為0.1_，正面蝕刻的厚度為0.05_。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(2)中固晶的尺寸為200um*200um，厚度為10um ;打線的線高不大于160um ;模壓的深度不大于250umo4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(I)中正面蝕刻后的切割道的寬度為0.16mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，其特征在于:步驟(2)中所采用的打線材質(zhì)為金線。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種采用激光燒銅的產(chǎn)品加工工藝，包括如下步驟：（1）蝕刻：對(duì)目標(biāo)銅板進(jìn)行正面蝕刻；（2）對(duì)步驟（1）中蝕刻完成的銅板進(jìn)行固晶、打線和模壓；（3）燒銅：對(duì)模壓后的產(chǎn)品進(jìn)行燒銅工藝，實(shí)現(xiàn)端電極露銅；（4）切割：對(duì)燒銅后的產(chǎn)品進(jìn)行切割，完成產(chǎn)品的加工；其中，步驟（3）中燒銅工藝中采用的是激光燒銅的干式蝕刻工藝。通過(guò)采用激光蝕刻的方式完成模壓后的燒銅工序，提高了燒銅精度，減小了產(chǎn)品誤差，且不會(huì)有廢水產(chǎn)生，制程時(shí)間也更短。
【IPC分類】H01L21/48, B23K26/362
【公開(kāi)號(hào)】CN105118787
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510191597
【發(fā)明人】溫國(guó)豪, 張子岳, 鄧月忠
【申請(qǐng)人】麗智電子(昆山)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月22日