高導(dǎo)熱led鋁基板及其制造工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及節(jié)能型電光源LED的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高導(dǎo)熱LED鋁基板及其制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]在節(jié)能照明的發(fā)展趨勢下，產(chǎn)品的應(yīng)用節(jié)能開始延伸到產(chǎn)品制造節(jié)能環(huán)保，提高產(chǎn)品各零件的利用率是節(jié)能的主要措施，LED燈的燈珠本身在實驗室的數(shù)量可達(dá)到1501m/W，但實際產(chǎn)品其光效在901m/W左右，其影響光效有驅(qū)動電源的功率損耗、燈罩的損耗等因素以外，燈體的溫度與鋁基板的溫度影響光效的提高。
[0003]溫度升高會降低LED的發(fā)光效率，溫度影響LED光效的原因包括以下幾個方面:
(I)溫度升高，電子與空穴的濃度會增加，禁帶寬度會減小，電子迀移率將減小。(2)溫度升高，勢阱中電子與空穴的輻射復(fù)合幾率降低，造成非輻射復(fù)合(產(chǎn)生熱量)，從而降低LED的內(nèi)量子效率。(3)溫度升高導(dǎo)致芯片的藍(lán)光波峰向長波方向偏移，使芯片的發(fā)射波長和熒光粉的激發(fā)波長不匹配，也會造成白光LED外部光提取效率的降低。(4)隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，LED的外部光提取效率降低。(5)硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效。
[0004]因此需要一種高導(dǎo)熱LED鋁基板來解決現(xiàn)在有技術(shù)中存在的基板溫度過高的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提出的高導(dǎo)熱LED鋁基板及其制造工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，鋁基板溫度過高影響LED的發(fā)光效率的問題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0007]首先提供一種尚導(dǎo)熱LED招基板，包括招板，所述尚導(dǎo)熱LED招基板還包括:
[0008]石墨烯，其均勻涂覆在所述鋁板上，用以導(dǎo)熱；
[0009]銅箔，其設(shè)置在所述石墨烯上，用以導(dǎo)電；
[0010]環(huán)氧樹脂，其涂覆在所述石墨烯和所述銅箔之間，將所述石墨烯與所述銅箔粘連；
[0011]焊盤，其設(shè)置在所述銅箔上，用以設(shè)置電子元器件。
[0012]上述的一種高導(dǎo)熱LED鋁基板，其中，所述銅箔和所述焊盤之間還涂覆有抗蝕劑，對所述銅箔進(jìn)行保護。
[0013]上述的一種高導(dǎo)熱LED鋁基板，其中，所述石墨烯的厚度小于0.5_，其顆粒度小于 Ium0
[0014]上述的一種高導(dǎo)熱LED鋁基板，其中，所述鋁板的厚度為0.5-1.5mm。
[0015]上述的一種高導(dǎo)熱LED鋁基板，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂的厚度為0.1-0.12_。
[0016]上述的一種高導(dǎo)熱LED招基板，其特征在于，所述銅箔的厚度為0.03-0.04mm。
[0017]—種高導(dǎo)熱LED鋁基板的制造工藝，其中，包括步驟:
[0018]S1:提供一鋁板，對所述鋁板中的其中一表面采用水噴沙工藝進(jìn)行處理；
[0019]S2:采用噴涂工藝將所述石墨烯均勻涂覆在所述鋁板處理過的表面上；
[0020]S3:采用噴涂工藝將環(huán)氧樹脂均勾的涂覆在所述石墨稀上；
[0021 ] S4:將銅箔貼在所述環(huán)氧樹脂上；
[0022]S5:最后在所述銅箔上設(shè)置焊盤。
[0023]上述的一種高導(dǎo)熱LED鋁基板的制造工藝，其中，所述步驟S2還包括步驟:
[0024]S21:利用低溫烘干技術(shù)對所述石墨烯層進(jìn)行烘干。
[0025]上述的一種高導(dǎo)熱LED鋁基板的制造工藝，其中，所述步驟S4還包括步驟:
[0026]S41:在所述銅箔上涂覆抗蝕劑。
[0027]本發(fā)明由于采用了上述技術(shù)，產(chǎn)生的積極效果是:
[0028](I)本發(fā)明中在鋁板中上涂覆有石墨烯，其厚度小于0.5mm，增加所述鋁基板的導(dǎo)熱性，幫助燈珠快速降溫，從而提高燈珠的發(fā)光效率，可降低對結(jié)構(gòu)件散熱性能的要求，減少燈珠的光衰率，使燈處于最佳的發(fā)光狀態(tài)。
[0029](2)同時在所述石墨烯上一次涂覆有環(huán)氧樹脂、銅箔等高導(dǎo)熱性物質(zhì)，可以加快燈珠的散熱，提高所述燈珠的發(fā)光效率。
[0030](3)本發(fā)明中在鋁板中對所述鋁板進(jìn)行水噴砂工藝，去除其表面的異物，同時增加其表面的粗糙度，利于所述石墨烯涂覆。
【附圖說明】
[0031]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0032]圖1為本發(fā)明高導(dǎo)熱LED鋁基板的結(jié)構(gòu)圖。
[0033]附圖中:1、招板；2、石墨?。?、環(huán)氧樹脂；4、銅猜；5、焊盤。
【具體實施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0035]圖1為本發(fā)明高導(dǎo)熱LED鋁基板的結(jié)構(gòu)圖，請參見圖1所示，所述高導(dǎo)熱LED鋁基板包括鋁板1，石墨烯2，環(huán)氧樹脂3，銅箔4，抗蝕劑(圖中未畫出)和焊盤5。
[0036]所述鋁基板自上至下依次設(shè)置有焊盤5、抗蝕劑、銅箔4、環(huán)氧樹脂3、石墨烯2和鋁板I。
[0037]所述鋁板I的厚度為0.5-1.5_，對所述鋁板I其中一表面采用水噴砂工藝進(jìn)行處理，除去該表面的氧化層等異物，并且表面經(jīng)處理后在放大100倍后呈凹凸?fàn)?，利于使涂層能有效的吸附在表面?br>[0038]所述石墨稀2涂覆在所述招板I上，其厚度小于0.5mm，所述石墨稀2顆粒度小于Ium,所述石墨烯2的具有高導(dǎo)熱率，其導(dǎo)熱率為5300W/m.Κ，其位于所述鋁板I處理后的表面上，幫助燈珠快速降溫，從而提高燈珠的發(fā)光效率，可降低對結(jié)構(gòu)件散熱性能的要求，減少燈珠的光衰率，使燈處于最佳的發(fā)光狀態(tài)。
[0039]所述環(huán)氧樹脂3均勾涂覆在所述石墨稀2上，其厚度為0.1-0.12mm，所述環(huán)氧樹脂3具有高導(dǎo)熱性，可以幫助燈珠快速降溫，從而提高燈珠的發(fā)光效率，可降低對結(jié)構(gòu)件散熱性能的要求，減少燈珠的光衰率，使燈處于最佳的發(fā)光狀態(tài)。同時所述環(huán)氧樹脂3具有良好的絕緣性，作為絕緣層設(shè)置在所述鋁基板中。