2] 通過在焊盤之間回流焊料合金來在接觸焊盤31與連接焊盤24之間做出電和機械 連接。例如SAC回流過程可以在連接焊盤24的邊緣處鍍有Sn-Ag-Cu焊料合金的地方被執(zhí) 行。當SAC焊料被熔化時，焊料使接觸焊盤31的金屬變濕。然后，熔化的SAC合金的表面 張力將連接焊盤24拉至接觸焊盤31下面。然后，當SAC合金冷卻且固化時，在連接焊盤24 與接觸焊盤31之間形成接合。
[0063] 圖4A示出了關(guān)于MID 21上的金屬跡線40如何被電耦合到基板22上的連接焊盤 24的另一實現(xiàn)方式。代替圖3中的填充金屬的過孔34,圖4A的MID 21包括中空的錐形過 孔41。中空過孔41使用在形成模塑互連器件21的成型工藝中的錐形塞被形成。激光器轟 擊穿過頂表面33、圍繞過孔40的內(nèi)表面、然后在唇緣39的下側(cè)上的導(dǎo)體路徑以形成接觸焊 盤31的形狀。然后，導(dǎo)體路徑和焊盤形狀在金屬化浴池中被鍍上金屬。圖4B更詳細地示 出了激光器的導(dǎo)體路徑。導(dǎo)體路徑可以比激光器的寬度寬很多。激光器可以做出很多通路 來創(chuàng)建很寬的導(dǎo)體路徑，例如圖4C中所示的一個通路。在圖4C中，中空過孔41的整個部 分呈錐形的內(nèi)表面被轟擊并且將在金屬化步驟中被鍍上金屬。
[0064] 圖5示出了關(guān)于MID 21上的金屬跡線42如何被電耦合到基板22上的連接焊盤 24的另一實現(xiàn)方式。MID 21的唇緣39設(shè)置有圓形邊緣。激光器制成穿過頂表面33、圍繞 圓形邊緣、然后在唇緣39的下側(cè)上的連續(xù)導(dǎo)體路徑。
[0065] 圖6示出了不涉及焊料的將接觸焊盤31電和機械地耦合到連接焊盤24的一種替 代方式。在圖6中，各向異性導(dǎo)電膠被用于將接觸焊盤31連接到連接焊盤24,代替如圖3 中所示使用焊料回流形成的接合。因為焊料沒有被使用，所以光子構(gòu)建塊20不在互連結(jié)構(gòu) 21中進行自對準，而是必須在膠黏劑固化之前被準確地定位。各向異性導(dǎo)電膠薄膜（ACF) 技術(shù)涉及被分散在膠黏劑中的導(dǎo)電球。例如，被涂覆Au的聚合物球或者被填充Ni的球被 分散在環(huán)氧樹脂膠黏劑中。然后，被電耦合的表面被一起按壓成球的直徑。然后，膠黏劑例 如通過加熱被固化。在其中球接觸兩個表面的區(qū)域中，電接觸被形成。各向異性導(dǎo)電膠在 其中球仍然被分散在固化的膠中的那些區(qū)域中是不導(dǎo)電的。在圖6中，各向異性導(dǎo)電膠將 焊盤31、唇緣39的下側(cè)和MID 21的整個側(cè)面機械地連接到連接焊盤24和基板22的側(cè)面。 然而，電連接只在接觸焊盤31和連接焊盤24中被一起按壓到導(dǎo)電球的直徑以內(nèi)的那些區(qū) 域之間被形成。
[0066] 圖7示出了關(guān)于互連結(jié)構(gòu)21上的導(dǎo)體如何使用焊料被電耦合到基板22上的連接 焊盤24的另一實現(xiàn)方式。圖7的互連結(jié)構(gòu)是引線框架器件，而不是模塑互連器件。金屬 箱44按照分立光發(fā)射器或陣列產(chǎn)品的封裝所需要的導(dǎo)體、引線和"鷗翼（gull wings)"的 形式被壓印。然后，引線框架結(jié)構(gòu)21通過在被壓印的金屬箱44周圍注塑成型液晶聚合物 (LCP)45而被制成。金屬箱既用作導(dǎo)體44又用作接觸焊盤31。在唇緣39下面的金屬箱的 端部可以按照具有與連接焊盤24的形狀相對應(yīng)的形狀的接觸焊盤的形狀被壓印以便于焊 料回流過程期間的自對準。
[0067] 圖8示出了被使用焊料電耦合到基板22上的連接焊盤24的互連結(jié)構(gòu)21中的導(dǎo) 體46的另一實現(xiàn)方式。圖8的互連結(jié)構(gòu)21是印刷電路板（PCB)。例如，互連結(jié)構(gòu)21是由 具有環(huán)氧樹脂粘合劑的玻璃纖維紡織物46制成的FR-4印刷電路板。FR-4PCB 21具有若干 金屬層。金屬層47中的一個既用作導(dǎo)體又用作接觸焊盤31。唇緣39下面的金屬層47的 端部可以按照與連接焊盤24的形狀相對應(yīng)的形狀被形成以便于焊料回流過程期間的自對 準。
[0068] 圖9是包括四個LED裸片51-54的光子構(gòu)建塊50的頂視圖。相同的材料被用于 制造四個連接焊盤55-58以及四個LED下面的第一 ??Μ層27。第二層熱界面材料28被沉 積在每個LED裸片下面的第一層27上，并且在圖9的視圖中不可見。LED裸片51和54被 串聯(lián)地電連接在連接焊盤55和58之間。兩個接合線將每個LED裸片連接到連接焊盤并且 連接到另一 LED裸片。例如，接合線59-60將LED裸片51連接到連接焊盤55。虛線圈指示 硅膠透鏡30所包封的基板22上的組件的范圍。透鏡30延伸到大約連接焊盤55-58的中 間部分。透鏡30的直徑大約為2x2的LED裸片陣列的每一側(cè)的長度的兩倍以允許所發(fā)射 的光的大部分到達在光從透鏡逸出所需要的臨界角度內(nèi)的透鏡30的表面。
[0069] 光子構(gòu)建塊50可以被用于制成具有單個光子構(gòu)建塊的分立光發(fā)射器以及具有多 個光子構(gòu)建塊的陣列產(chǎn)品兩者。互連結(jié)構(gòu)21可以很容易地被塑型或配置以將光子構(gòu)建塊 50合并成多個不同的分立光發(fā)射器產(chǎn)品。螺栓38通過其將互連結(jié)構(gòu)21附接到散熱器37 的螺栓孔可以很容易地被重新設(shè)置，而不改變光子構(gòu)建塊50的設(shè)計。并且被電耦合到LED 裸片的導(dǎo)體可以很容易地使用激光器被重塑以將導(dǎo)電路徑刻寫在模塑互連器件的表面之 上。因而，新型發(fā)射器不需要每次在使用光子構(gòu)建塊50制成新的光發(fā)射產(chǎn)品時都被測試和 檢查是否合格。
[0070] 圖10是只有圍繞四個LED裸片51-54的兩個連接焊盤62-63的光子構(gòu)建塊61的 頂視圖。與圖9的光子構(gòu)建塊50-樣，連接焊盤62-63和四個LED下面的第一 ??Μ層27由 相同的材料制成，例如Cu-Ni-Au合金或Cu-Ni-Ag合金。連接焊盤62-63具有延伸到基板 22的四個角的點。在SAC回流步驟中，與連接焊盤55-58相比向基板22的角延伸得更遠的 焊料合金可以更準確地在互連結(jié)構(gòu)21的接觸焊盤下面對準基板22。然而，連接焊盤62-63 在接觸焊盤下面的較小的表面面積導(dǎo)致連接焊盤與接觸焊盤之間的較弱的機械連接。
[0071] 圖IlA是與另一光子構(gòu)建塊64-起被構(gòu)建成陣列產(chǎn)品的圖9的光子構(gòu)建塊50的 頂視圖。模塑互連器件65將光子構(gòu)建塊50和64固定在1x2的陣列中。MID 65的區(qū)域用 交叉影線來表示。MID 65具有在光子構(gòu)建塊50和64的角之上延伸并且將這些角固定到 位的六個唇緣。例如MID 65的唇緣39在基板22的右上角之上延伸，并且唇緣39的下側(cè) 上的接觸焊盤使用焊料或膠黏劑被電和機械地連接到連接焊盤55的一部分上。MID 65還 具有在光子構(gòu)建塊50的左上角以及光子構(gòu)建塊64的右上角兩者之上延伸的另一唇緣66。 唇緣66下面的分開的接觸焊盤被接合到光子構(gòu)建塊50的連接焊盤56以及光子構(gòu)建塊64 的連接焊盤67。MID 65具有供螺栓38將陣列產(chǎn)品附接到散熱器37的四個孔68。
[0072] 圖IlB是沿圖IlA中所示的1x2陣列產(chǎn)品的線B-B的截面圖。圖IlB示出了唇緣 39的下側(cè)上的接觸焊盤31如何被電和機械地連接到連接焊盤55的一部分上。圖IlB還示 出了唇緣66下面的接觸焊盤中與連接焊盤56和67接合的部分。圖IlC是沿圖IlA中所 示的1x2陣列產(chǎn)品的線C-C的截面圖。MID 65的接觸焊盤在圖IlC的截面中是看不到的。
[0073] 圖12A-B更詳細地圖示了圖IlA的連接焊盤55與接觸焊盤31之間的連接。接觸 焊盤31具有與下面的連接焊盤55的角相同的輪廓形狀。焊料回流過程可以使用在上面的 接觸焊盤被執(zhí)行，與下面的連接焊盤上的焊料對準，或者該過程可以反過來。圖IlB的結(jié)構(gòu) 可以被反過來以使得連接焊盤在接觸焊盤的上部并且與接觸焊盤上的被熔化的焊料對準。
[0074] 在SAC回流過程中，當連接焊盤55上的SAC焊料被熔化時，焊料使接觸焊盤31的 金屬變濕。然后，被熔化的SAC焊料的表面張力拉動在具有相同形狀的連接焊盤55的部分 之上的接觸焊盤31。因而，在基板22的角上的四個連接焊盤分別朝向具有相同形狀的接觸 焊盤被拉動并且在MID 65的框架內(nèi)對準光子構(gòu)建塊55。當SAC焊料冷卻且固化時，在連接 焊盤與接觸焊盤之間形成接合。連接焊盤與接觸焊盤之間的接合線使光子構(gòu)建塊固定到位 以使得即使當陣列產(chǎn)品未被附接到散熱器時，基板的底表面與MID 65的底表面35也基本 共面。陣列產(chǎn)品可以在不被附接到任何熱沉（例如散熱器）的情況下被運輸。連接焊盤與 接觸焊盤之間的接合足夠堅固來保持陣列產(chǎn)品的機械完整性，盡管在運輸過程中常常會遇 到振動和磕碰。
[0075] 圖12A還示出了被電耦合到第一 LED裸片51的在MID 65的頂表面上的導(dǎo)體69。 導(dǎo)體69是通過對激光器所轟擊的路徑鍍金屬而形成的金屬跡線。金屬跡線69通過實心金 屬過孔70、接觸焊盤31、焊料48或ACF膠黏劑、連接焊盤55和接合線59-60被電耦合到 LED裸片51。虛線表示硅膠透鏡30的廣度。
[0076] 圖12B示出了下面沒有光子構(gòu)建塊50的連接焊盤55的圖12A的接觸焊盤31。圍 繞接觸焊盤31的三角形交叉影線區(qū)域是在光子構(gòu)建塊50的基板22的右上角之上延伸的 唇緣39。圖12B還示出了在基板22的右下角之上延伸的MID 65的唇緣71。用格子圖案 顯示的MID 65的區(qū)域從互連結(jié)構(gòu)的頂表面3