一種led制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種LED制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，當兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的少數(shù)截流子和多數(shù)截流子發(fā)生復(fù)合，放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅，橙，黃，綠，青，藍，紫色的光。LED光源由于具有高節(jié)能，壽命長，利于環(huán)保等優(yōu)點，使LED的應(yīng)用面越來越廣泛，其環(huán)保節(jié)能之優(yōu)點使得LED被視為21世紀之主要照明光源之一。為了在照明市場上占得一席之地，不同封裝類型的白光LED在市場上不斷出現(xiàn)，隨著技術(shù)的進步，發(fā)光二極管的應(yīng)用日益廣泛，尤其是LED的功率不斷改進提高，LED逐漸由信號顯示向照明光源的領(lǐng)域延伸發(fā)展，傳統(tǒng)的LED制造方式是先在支架上形成外殼，然后再用封膠封裝，在與電路板回焊加工組裝時容易造成外殼和封膠剝離，并因此對芯片和金屬線產(chǎn)生較大應(yīng)力，導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)生失效異常，同時，由于結(jié)構(gòu)設(shè)計上的缺陷，在加工完成后及后續(xù)使用過程中，保護芯片的封膠并未完全包覆芯片，從而使得芯片會在惡劣的環(huán)境下導(dǎo)致?lián)p壞，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED制作方法，可有效降低應(yīng)力對芯片和金屬線的破壞，在產(chǎn)品與電路板回焊加工組裝時不易產(chǎn)生剝離，同時可保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定，防潮等級聞。
[0004]為了實現(xiàn)上述的目的，采用如下的技術(shù)方案:一種LED制作方法，所述方法包括下述步驟:
51.采用超聲波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化；
52.用金屬絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線上；
53.在PCB板上點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來；
54.將LED焊接到PCB板上，用沖床模切背光源所需的擴散膜，反光膜；
55.將背光源的各種材料進行手工安裝，檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好;
56.將成品按要求包裝入庫。
[0005]所述的LED制作方法，其SI步驟中擴張后的管芯安置在刺晶臺上，并用刺晶管將管芯安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上。
[0006]所述的LED制作方法，其所述的金屬絲焊機為鋁絲焊機。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明LED制作方法簡便，可以減少加工工序，減少加工成本，適應(yīng)于批量生產(chǎn)，同時可保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定，防潮等級高。
【具體實施方式】
[0008]下面給出一個最佳實施例:
一種LED制作方法，所述方法包括下述步驟:
51.采用超聲波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化；
52.用金屬絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線上；
53.在PCB板上點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來；
54.將LED焊接到PCB板上，用沖床模切背光源所需的擴散膜，反光膜；
55.將背光源的各種材料進行手工安裝，檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好;
56.將成品按要求包裝入庫。
[0009]所述的LED制作方法，其SI步驟中擴張后的管芯安置在刺晶臺上，并用刺晶管將管芯安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上。
[0010]所述的LED制作方法，其所述的金屬絲焊機為鋁絲焊機。
[0011]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步驟: 51.采用超聲波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化； 52.用金屬絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線上； 53.在PCB板上點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來； 54.將LED焊接到PCB板上，用沖床模切背光源所需的擴散膜，反光膜； 55.將背光源的各種材料進行手工安裝，檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好; 56.將成品按要求包裝入庫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法，其特征在于，SI步驟中擴張后的管芯安置在刺晶臺上，并用刺晶管將管芯安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED制作方法，其特征在于，所述的金屬絲焊機為鋁絲焊機。
【專利摘要】本發(fā)明涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種LED制作方法，包括清洗支架、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試和包裝。本發(fā)明LED可有效降低應(yīng)力對芯片和金屬線的破壞，在產(chǎn)品與電路板回焊加工組裝時不易產(chǎn)生剝離，制作方法簡便，可以減少加工工序，減少加工成本，適應(yīng)于批量生產(chǎn)，同時可保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定，防潮等級高。
【IPC分類】H01L33/48
【公開號】CN105023989
【申請?zhí)枴緾N201410180464
【發(fā)明人】謝來發(fā)
【申請人】廣東愛華新光電科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2014年4月30日