阻擋LED晶片12自載體11的兩側(cè)表面的邊緣區(qū)域輸出的光。此外，當(dāng)LED晶片12為藍光或藍光和紅光的混合光的LED晶片時，散熱層15應(yīng)采用由透明膠和熒光粉混合物材料制作，以保證LED晶片12自載體11的兩側(cè)表面的邊緣區(qū)域輸出的光為白色光，從而可以保證LED發(fā)光裝置10能夠向各個方位輸出均勻的白色光。
[0058]本實施例中，在垂直于金屬電極片(20a、20b)延伸方向的截面內(nèi)，包封結(jié)構(gòu)件13以圓心角為180°的包覆角度在周向方向上分別包覆載體11的承載面及其上固定的LED晶片12以及載體11的背離承載面的表面，換言之，載體11的兩側(cè)表面未被包封結(jié)構(gòu)件13包覆，而是暴露在包封結(jié)構(gòu)件13的外面。具體地，包封結(jié)構(gòu)件13采用由兩個橫截面形狀為半圓形的兩部分組成:第一部分131以圓心角為180°的包覆角度包覆載體11的背離承載面的表面；第二部分132以圓心角為180°的包覆角度包覆載體11的承載面及其上固定的LED晶片12。由此可知，本實施例中的包封結(jié)構(gòu)件13與第一實施例相比，二者的區(qū)別在于:不僅載體11的兩側(cè)表面的中心區(qū)域暴露在包封結(jié)構(gòu)件13之外，而且載體11的兩側(cè)表面的邊緣區(qū)域也暴露在包封結(jié)構(gòu)件13之外，也就是說，載體11的兩側(cè)表面完全暴露在包封結(jié)構(gòu)件13之外，而且，由于上述凸部32可以防止出現(xiàn)LED晶片12發(fā)出的一部分光直接自載體11的兩側(cè)表面的邊緣區(qū)域輸出的情況，因而可以在保證LED發(fā)光裝置10能夠向各個方位輸出均勻的光的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)進一步提高LED晶片12的散熱效率。此外，由于包封結(jié)構(gòu)件13僅需包覆載體11的承載面及其上固定的LED晶片12以及載體11的背離承載面的表面，這在一定程度上簡化了包封結(jié)構(gòu)件13的結(jié)構(gòu)，從而可以簡化包封結(jié)構(gòu)件13的制作過程，進而可以在一定程度上降低LED發(fā)光裝置10的加工成本。
[0059]可以理解的是，在實際應(yīng)用中，可以根據(jù)實際需要確定是否使散熱層、包封結(jié)構(gòu)件和/或載體中包含熒光粉。另外，在本申請中，透明的散熱層、包封結(jié)構(gòu)件和/或載體是指LED晶片發(fā)出的光能夠穿透散熱層、包封結(jié)構(gòu)件和/或載體。
[0060]還可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED發(fā)光裝置，其特征在于，包括:透明基板、多個LED晶片、包封結(jié)構(gòu)件和一對電極；其中 所述透明基板的承載面上設(shè)置有導(dǎo)體； 所述多個LED晶片固定設(shè)置在所述透明基板的承載面上，并沿所述一對電極的延伸方向排列，且所述多個LED晶片通過所述導(dǎo)體實現(xiàn)彼此間的電連接； 所述包封結(jié)構(gòu)件為透明體，且至少包覆所述透明基板的承載面及其上固定的所述LED晶片、所述透明基板的背離所述承載面的表面； 所述一對電極中的正電極/負電極與所述多個LED晶片中處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片電連接，且與所述透明基板的兩端物理連接并延伸至所述包封結(jié)構(gòu)件的外部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述包封結(jié)構(gòu)件由第一部分和第二部分這兩部分組成，所述第一部分和第二部分在垂直于所述一對電極的延伸方向的橫截面內(nèi)的截面形狀為半圓形，所述第一部分用于包覆所述透明基板的背離所述承載面的表面以及所述透明基板的兩側(cè)表面上的與所述透明基板的背離所述承載面的表面相鄰的那一側(cè)的邊緣區(qū)域，所述第二部分用于包覆所述透明基板的承載面及其上固定的LED晶片以及所述透明基板的兩側(cè)表面上的與所述承載面相鄰的那一側(cè)的邊緣區(qū)域，使得所述透明基板的兩側(cè)表面的中間區(qū)域未被所述包封結(jié)構(gòu)件包覆。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述包封結(jié)構(gòu)件由第一部分和第二部分這兩部分組成，所述第一部分和第二部分在垂直于所述一對電極的延伸方向的橫截面內(nèi)的截面形狀為半圓形，所述第一部分以圓心角為180°的包覆角度包覆所述透明基板的背離所述承載面的表面，所述第二部分以圓心角為180°的包覆角度包覆所述透明基板的承載面及其上固定的LED晶片，使得所述透明基板的兩側(cè)表面未被所述包封結(jié)構(gòu)件包覆。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的LED發(fā)光裝置，所述包封結(jié)構(gòu)件的材料為透明膠和熒光粉的混合物。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述一對電極為一對金屬電極片，每個所述金屬電極片包括彼此連為一體的裝配部和連接部，其中 所述裝配部借助導(dǎo)電的粘結(jié)劑與所述透明基板的承載面的兩端粘結(jié)在一起，并且所述粘結(jié)劑采用共晶焊、回流焊或高溫固化的方式與相應(yīng)的所述導(dǎo)體電連接； 所述一對金屬電極片的連接部的遠離所述裝配部的端部形狀不同。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，在所述透明基板的兩端且位于其承載面上形成有限位凹槽，所述裝配部借助所述粘結(jié)劑固定在所述限位凹槽內(nèi)，并且所述粘結(jié)劑包覆位于所述限位凹槽內(nèi)的所述裝配部的外表面；或者 在所述裝配部的遠離所述連接部的端部設(shè)置有限位凹槽，所述透明基板的兩端借助所述粘結(jié)劑固定在所述限位凹槽內(nèi)，并且所述粘結(jié)劑包覆位于所述限位凹槽內(nèi)的所述透明基板的外表面。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述裝配部的寬度大于所述連接部的寬度。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，在所述透明基板的承載面與所述LED晶片的結(jié)合面之間形成有透明且導(dǎo)熱的散熱層，用以與所述LED晶片進行熱交換，所述散熱層的材料包括硅膠、環(huán)氧膠、硅樹脂和改性樹脂中的一種或多種。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED晶片的數(shù)量為N，所述導(dǎo)體的數(shù)量為N+1，且所述N個LED晶片沿所述一對電極的延伸方向與所述N+1個導(dǎo)體相間設(shè)置；其中，N為大于I的整數(shù)； 在每個所述LED晶片的結(jié)合面的兩端設(shè)置有晶片焊點，對應(yīng)地在與該LED晶片相鄰的兩個所述導(dǎo)體的兩端設(shè)置有線路焊點，并且所述晶片焊點與線路焊點的形狀相對應(yīng)； 每個所述LED晶片和與之相鄰的兩個所述導(dǎo)體通過將所述晶片焊點和線路焊點采用共晶焊的方式焊接而電連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，對于每一個所述導(dǎo)體而言，在其與相鄰的導(dǎo)體相對的表面的邊緣區(qū)域形成有朝向該相鄰的導(dǎo)體延伸的凸部，所述凸部位于所述LED晶片的外側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED發(fā)光技術(shù)，具體提供一種LED發(fā)光裝置，其包括：載體，其為透明體且在所述載體的承載面上設(shè)置有導(dǎo)體；多個LED晶片，其與所述導(dǎo)體采用共晶焊的方式電連接，以實現(xiàn)多個所述LED晶片之間的電性連接；包封結(jié)構(gòu)件，其為透明體且包覆在所述載體和LED晶片的外圍；以及一對電極，所述一對電極中的正電極/負電極借助所述導(dǎo)體與所述多個LED晶片中處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片電性連接，并延伸至所述包封結(jié)構(gòu)件的外部。本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置，不僅能夠提高LED發(fā)光裝置的出光效率，而且能夠減少熱量的產(chǎn)生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用壽命長等特點。
【IPC分類】H01L33/48, H01L25/075, H01L33/56, H01L33/62
【公開號】CN104966773
【申請?zhí)枴緾N201510365882
【發(fā)明人】朱曉飚
【申請人】浙江中宙照明科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2013年1月22日
【公告號】CN103943616A, EP2950343A1, US20150364452, WO2014114242A1