一種led發(fā)光裝置的制造方法
【專利說明】一種LED發(fā)光裝置
[0001]本申請為分案申請，母案的申請日為:2013年I月22日；申請?zhí)枮?201310024997.X、發(fā)明名稱為“一種LED發(fā)光裝置”。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED發(fā)光技術(shù)，具體涉及一種LED發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)因其具有節(jié)能、環(huán)保、重量輕、壽命長、體積小、性能穩(wěn)定等諸多優(yōu)點，已被應(yīng)用到很多領(lǐng)域。尤其是在照明領(lǐng)域，LED更是應(yīng)用得越來越廣泛，并被視為未來照明的主要光源之一。
[0004]現(xiàn)有的LED發(fā)光裝置的封裝，通常是在金屬支架或金屬基板上射出PPA (Polyphthalamide,聚鄰苯二甲酰胺)或工程塑料，形成一個光學(xué)碗杯，在光學(xué)碗杯內(nèi)固定I個或多個LED晶片，且通過金屬導(dǎo)線在光學(xué)碗杯內(nèi)部使多個LED晶片串/并聯(lián)，然后在光學(xué)碗杯內(nèi)填充混有熒光粉的膠體。采用這種封裝形式的LED發(fā)光裝置，因金屬支架或金屬基板本身不透光而使得LED晶片發(fā)出的光不能透過支架或基板向外輸出，這導(dǎo)致該LED發(fā)光裝置的出光效率較低；而且，未輸出的光會在光學(xué)碗杯內(nèi)產(chǎn)生大量的熱且LED晶片無單獨的導(dǎo)熱通道，這使得LED晶片產(chǎn)生的熱量過于集中，進而導(dǎo)致LED的可靠性呈線性規(guī)律下降。事實上，現(xiàn)有的LED發(fā)光裝置的光輸出量僅占其產(chǎn)生能量的20%-30%，剩余的70% -80%的能量全部用來產(chǎn)生熱量而未能被利用。因此，如何提高LED發(fā)光裝置的出光效率、增強其應(yīng)用功能以及延長其使用壽命就成為人們亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種LED發(fā)光裝置，其不僅能夠提高LED發(fā)光裝置的出光效率，而且能夠減少熱量的產(chǎn)生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用壽命長等特點。
[0006]為此，本發(fā)明提供一種LED發(fā)光裝置，包括:載體，其為透明體，并且在所述載體的承載面上設(shè)置有導(dǎo)體；多個LED晶片，其與所述導(dǎo)體采用共晶焊的方式電連接，以實現(xiàn)多個所述LED晶片之間的電性連接；包封結(jié)構(gòu)件，其為透明體且包覆在所述載體和所述多個LED晶片的外圍；以及一對電極，所述一對電極中的正電極/負電極借助所述導(dǎo)體與所述多個LED晶片中處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片電連接，并延伸至所述包封結(jié)構(gòu)件的外部。
[0007]其中，所述LED晶片的數(shù)量為N，所述導(dǎo)體的數(shù)量為N+1，且N為大于I的整數(shù)，并且所述N個LED晶片沿所述一對電極的延伸方向與所述N+1個導(dǎo)體相間設(shè)置；在每個所述LED晶片的結(jié)合面的兩端設(shè)置有晶片焊點，對應(yīng)地在與該LED晶片相鄰的兩個所述導(dǎo)體的兩端設(shè)置有線路焊點，并且所述晶片焊點與線路焊點的形狀相對應(yīng)；每個所述LED晶片和與之相鄰的兩個所述導(dǎo)體通過將所述晶片焊點和線路焊點采用共晶焊的方式焊接而電連接。
[0008]其中，所述包封結(jié)構(gòu)件分別包覆所述載體的承載面及其上固定的所述LED晶片、所述載體的背離所述承載面的表面以及所述載體的兩側(cè)表面的邊緣區(qū)域。
[0009]優(yōu)選地，在間隔連續(xù)的兩個所述導(dǎo)體上形成有朝向彼此延伸的兩個凸部，所述兩個凸部位于間隔連續(xù)的兩個所述導(dǎo)體之間的所述LED晶片的兩側(cè)。
[0010]其中，在垂直于所述一對電極的延伸方向的截面內(nèi)，所述包封結(jié)構(gòu)件以圓心角為180°的包覆角度在周向方向上分別包覆所述載體的承載面及其上固定的所述LED晶片以及所述載體的背離所述承載面的表面。
[0011]其中，所述一對電極為一對金屬電極片，每個所述金屬電極片包括連為一體的裝配部和連接部，其中所述裝配部借助導(dǎo)電的粘結(jié)劑與所述載體的承載面的兩端粘結(jié)在一起，并且所述粘結(jié)劑采用共晶焊、回流焊或高溫固化的方式與相應(yīng)的所述導(dǎo)體電連接；所述一對金屬電極片的連接部的遠離所述裝配部的端部形狀不同。
[0012]優(yōu)選地，在所述載體的兩端且位于其承載面上形成有限位凹槽，所述裝配部借助所述粘結(jié)劑固定在所述限位凹槽內(nèi)，并且所述粘結(jié)劑包覆位于所述限位凹槽內(nèi)的所述裝配部的外表面；或者
[0013]在所述裝配部的遠離所述連接部的端部設(shè)置有限位凹槽，所述載體的兩端借助所述粘結(jié)劑固定在所述限位凹槽內(nèi)，并且所述粘結(jié)劑包覆位于所述限位凹槽內(nèi)的所述載體的外表面。
[0014]優(yōu)選地，所述裝配部的寬度大于所述連接部的寬度。
[0015]其中，在所述載體的承載面與所述LED晶片的結(jié)合面之間形成有透明且導(dǎo)熱的散熱層，用以與所述LED晶片進行熱交換，所述散熱層的材料包括硅膠、環(huán)氧膠、硅樹脂和改性樹脂中的一種或多種。
[0016]其中，所述導(dǎo)體采用導(dǎo)電的金屬材料制作。
[0017]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有下述有益效果:
[0018]在本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置中，由于LED晶片所發(fā)出的光能夠透過透明的載體和包封結(jié)構(gòu)件而輸出到該LED發(fā)光裝置的外部，因此該LED發(fā)光裝置能夠?qū)崿F(xiàn)多維發(fā)光，這不僅能夠提高LED發(fā)光裝置的出光效率，而且能夠減少【背景技術(shù)】中所述的因光輸出量少而產(chǎn)生大量的熱等不良現(xiàn)象，從而提高該LED發(fā)光裝置的可靠性、延長其使用壽命。
[0019]另外，由于多個LED晶片可以通過與設(shè)置在載體上的導(dǎo)體采用共晶焊的方式電連接而實現(xiàn)多個LED晶片之間的電性連接，這可以代替導(dǎo)線實現(xiàn)多個LED晶片之間的電性連接，從而不僅可以降低LED發(fā)光裝置的制造成本，而且還可以省去較復(fù)雜的多個LED晶片之間的導(dǎo)線連接工藝，進而簡化LED發(fā)光裝置的制造工藝。
【附圖說明】
[0020]圖1A為本發(fā)明第一實施例提供的LED發(fā)光裝置的主視圖；
[0021]圖1B為圖1A所示LED發(fā)光裝置中的載體的剖面圖；
[0022]圖1C為本發(fā)明第一實施例提供的LED發(fā)光裝置的側(cè)視圖；
[0023]圖1D為本發(fā)明第一實施例提供的LED發(fā)光裝置的俯視圖；
[0024]圖1E為圖1D所示LED發(fā)光裝置在裝配LED晶片之前的俯視圖；
[0025]圖1F為圖1D所示LED發(fā)光裝置的LED晶片的結(jié)合面的示意圖；
[0026]圖1G為圖1D所示LED發(fā)光裝置的一對電極與載體之間的連接關(guān)系的俯視圖；
[0027]圖1H為圖1D所示LED發(fā)光裝置的一對電極與載體之間的連接關(guān)系的主視剖面圖；
[0028]圖1I為圖1D所示LED發(fā)光裝置的一對電極的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖1J為本發(fā)明第一實施例提供的LED發(fā)光裝置的光路圖；
[0030]圖2A為本發(fā)明第一實施例提供的LED發(fā)光裝置中的另一種包封結(jié)構(gòu)件的主視圖；
[0031]圖2B為圖2A所示LED發(fā)光裝置的載體和LED晶片與包封結(jié)構(gòu)件之間的位置關(guān)系的不意圖；
[0032]圖3A為本發(fā)明第二實施例提供的LED發(fā)光裝置的主視圖；以及
[0033]圖3B為本發(fā)明第二實施例提供的LED發(fā)光裝置的俯視圖。
【具體實施方式】
[0034]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖進一步詳細說明用于實施本發(fā)明的優(yōu)選方式。但以下所示的實施例，是用于對本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置的技術(shù)思路進行具體化，并非用于對本發(fā)明的發(fā)明思路進行限定。并且，各附圖所示的構(gòu)件大小和位置關(guān)系等，僅是為了使說明更加明確才有所放大夸張，而并非用于限定實際的構(gòu)件大小和比例關(guān)系。
[0035]本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光裝置，其包括以下