一種qfn芯片的pcb封裝設(shè)計(jì)方法及qfn芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種，特別是涉及一種QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法及QFN芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]電子消費(fèi)類產(chǎn)品外觀越來越小型化和輕薄，里邊的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)主板面積越來越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本壓力下采用的塑料外殼，帶來產(chǎn)品美觀和高性能的同時(shí)，長時(shí)間在相對的高溫下工作，系統(tǒng)的穩(wěn)定性受到了挑戰(zhàn)，產(chǎn)品的散熱成為重要的問題。當(dāng)產(chǎn)品機(jī)殼打散熱孔、高功耗芯片表面貼散熱片，高功耗芯片背面防焊開裸銅等手段還不能滿足散熱要求時(shí)，PCB封裝上的散熱處理成為增強(qiáng)散熱的有效手段。QFN(Quad Flat No_leadPackage，方形扁平無引腳封裝)是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。圖1為普通QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)。雖然QFN的焊盤能夠有助于QFN芯片的散熱，但并不能滿足QFN芯片的散熱要求，而現(xiàn)有的PCB散熱設(shè)計(jì)往往會(huì)導(dǎo)致PCB生產(chǎn)成本的增加。
[0003]鑒于此，如何找到在QFN芯片的PCB封裝時(shí)具有較好的散熱效果同時(shí)節(jié)約PCB生產(chǎn)成本的技術(shù)方案成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法及QFN芯片，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中在QFN芯片的PCB封裝時(shí)散熱設(shè)計(jì)生產(chǎn)成本高的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法，所述QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法包括:在所述QFN芯片的接地焊盤上增加至少三個(gè)通孔，所述通孔與所述QFN芯片PCB背面外層銅箔相連。
[0006]可選地，所述通孔的數(shù)量根據(jù)所述接地焊盤的尺寸大小設(shè)定。
[0007]可選地，所述通孔在所述接地焊盤上均勻分布。
[0008]可選地，所述通孔的直徑大小相同。
[0009]可選地，所述通孔直徑大小在0.1mm到0.8mm之間。
[0010]本發(fā)明還提供一種QFN芯片，所述QFN芯片的接地焊盤上有至少三個(gè)通孔，所述通孔與所述QFN芯片PCB背面外層銅箔相連。
[0011]可選地，所述通孔的數(shù)量根據(jù)所述接地焊盤的尺寸大小設(shè)定。
[0012]可選地，所述通孔在所述接地焊盤上均勻分布。
[0013]可選地，所述通孔的直徑大小相同。
[0014]可選地，所述通孔直徑大小在0.1mm到0.8mm之間。
[0015]如上所述，本發(fā)明的一種QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法及QFN芯片，具有以下有益效果:在實(shí)際應(yīng)用過程中，在PCB layout設(shè)計(jì)時(shí)接地焊盤上勿需額外增加via孔處理，同樣可以達(dá)到更好更均勻的散熱效果。在滿足電器性能要求的同時(shí)，有效的節(jié)約了 PCB生產(chǎn)成本；同時(shí)又增加了 QFN芯片的使用壽命時(shí)間，也大大的節(jié)約了成本。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)的QFN芯片接地焊盤上無任何設(shè)計(jì)的示意圖。
[0017]圖2顯示為本發(fā)明的QFN芯片的接地焊盤增加多個(gè)通孔的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0019]需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0020]本發(fā)明提供一種QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法。QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)，表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm夕卜，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC, P-LCC等。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。
[0021 ] 所述QFN芯片的PCB封裝設(shè)計(jì)方法包括:在所述QFN芯片的接地焊盤上增加至少三個(gè)通孔，所述通孔與所述QFN芯片PCB背面外層銅箔相連。具體地，在所述QFN芯片的接地焊盤上增加至少三個(gè)通孔，所述通孔與所述QFN芯片PCB背面外層銅箔相連，這使得增加QFN芯片對流通道，增強(qiáng)散熱方式，有效加強(qiáng)了芯片的散熱能力。在一個(gè)實(shí)施例中，所述通孔在