散熱裝置及具有散熱裝置的照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤指一種具有多個(gè)中空腔室的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 散熱裝置與半導(dǎo)體組件裝置的發(fā)展息息相關(guān)。由于半導(dǎo)體組件裝置在運(yùn)作時(shí)，電 路中的電流會(huì)因阻抗的影響而產(chǎn)生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在 半導(dǎo)體組件裝置內(nèi)部的電子組件上，電子組件便有可能因?yàn)椴粩嗌叩臏囟榷鴮?dǎo)致?lián)p壞。 因此，散熱裝置的優(yōu)劣對(duì)半導(dǎo)體組件裝置的運(yùn)作影響甚巨。尤其對(duì)于發(fā)光二極管而言，當(dāng)發(fā) 光二極管的溫度升高時(shí)，發(fā)光二極管的發(fā)光效率會(huì)顯著下降，并縮短發(fā)光二極管的使用壽 命。隨著發(fā)光二極管逐漸被應(yīng)用于各種照明用途中，發(fā)光二極管的散熱問題更加重要。
[0003] -般而言，現(xiàn)有的散熱裝置具有中空腔室用以容置工作流體以進(jìn)行散熱。雖工作 流體可吸收熱量并進(jìn)行相變化，進(jìn)而提高散熱裝置的散熱效率，然而，散熱裝置其他離中空 腔室較遠(yuǎn)的位置將因無法迅速地將熱量傳遞至工作流體，造成散熱裝置某些部分的散熱效 率較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱裝置包 括一本體，及一工作流體。所述本體內(nèi)設(shè)有多個(gè)中空腔室。所述工作流體是容置于所述多 個(gè)中空腔室內(nèi)。
[0005] 本發(fā)明還提供一種具有散熱裝置的照明裝置，包括一半導(dǎo)體組件，及一散熱裝置。 所述散熱裝置包括一本體，及一工作流體。所述本體是耦接于所述半導(dǎo)體組件，且所述本體 內(nèi)設(shè)有多個(gè)中空腔室。所述工作流體是容置于所述多個(gè)中空腔室內(nèi)，用以經(jīng)由所述本體吸 收所述半導(dǎo)體組件的熱量。
[0006] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明散熱裝置內(nèi)分布有多個(gè)中空腔室用以容置工作流體來進(jìn) 行散熱，因此散熱裝置的本體可均勻地將熱量傳遞至各個(gè)中空腔室，進(jìn)而提高散熱裝置的 散熱效率。相對(duì)地，本發(fā)明照明裝置也具有較佳的散熱效率。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例的示意圖。
[0008] 圖2為本發(fā)明散熱裝置的第二實(shí)施例的示意圖。
[0009] 圖3為本發(fā)明散熱裝置的第三實(shí)施例的示意圖。
[0010] 圖4為本發(fā)明散熱裝置的第四實(shí)施例的示意圖。
[0011] 圖5為本發(fā)明散熱裝置的第五實(shí)施例的示意圖。
[0012] 圖6為本發(fā)明散熱裝置的第六實(shí)施例的示意圖。
[0013] 圖7為中空腔室的內(nèi)表面的毛細(xì)結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0014]圖8為本發(fā)明散熱裝置的第七實(shí)施例的示意圖。
[0015] 圖9為本發(fā)明具有散熱裝置的照明裝置的優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
[0016] 圖10為本發(fā)明照明系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
[0017]圖11為本發(fā)明散熱裝置的剖面的第一實(shí)施例的示意圖。
[0018]圖12為本發(fā)明散熱裝置的剖面的第二實(shí)施例的示意圖。
[0019] 圖13為本發(fā)明散熱裝置的剖面的第三實(shí)施例的示意圖。
[0020] 其中，附圖標(biāo)記說明如下：
[0021] 1 照明系統(tǒng)
[0022] 10 照明裝置
[0023] 12 支架
[0024] 100、200、300、400、500、600、900、散熱裝置
[0025] 1000
[0026] 102 鏤空結(jié)構(gòu)
[0027] 110、210、310、410、510、610、910 本體
[0028] 112 中空腔室
[0029] 116 溝槽
[0030] 120 通道
[0031] 130、132 延伸部
[0032] D 半導(dǎo)體組件
[0033] L 工作流體
[0034] H1 第一開口
[0035]H2 第二開口
[0036] C1 第一蓋體
[0037]C2、C2' 第二蓋體
[0038] S1、S2 容置空間
【具體實(shí)施方式】
[0039] 請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例的示意圖，如圖1所示，本發(fā)明散 熱裝置100包括一本體110,及一工作流體L。本體110內(nèi)設(shè)有多個(gè)中空腔室112。工作流 體L是容置于多個(gè)中空腔室112內(nèi)，工作流體L可吸收熱量以進(jìn)行相變化。由于多個(gè)中空 腔室112是均勻分布于本體110內(nèi)，因此散熱裝置100的各個(gè)部位皆可將熱量迅速地傳遞 給附近的中空腔室112內(nèi)的工作流體L，進(jìn)而提高散熱裝置100的散熱效率。在圖1的實(shí)施 例中，多個(gè)中空腔室112不互相連通。
[0040] 請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3。圖2為本發(fā)明散熱裝置的第二實(shí)施例的示意圖，圖3為 本發(fā)明散熱裝置的第三實(shí)施例的示意圖。如圖2所示，本體210內(nèi)的多個(gè)中空腔室112可 以由本體210下方的容置空間S1互相連通，或者，如圖3所示，本體310內(nèi)的多個(gè)中空腔室 112可以由本體310上方及下方的容置空間SI、S2互相連通。
[0041] 在第一至第三實(shí)施例中，散熱裝置100、200、300可以是一體成形，但不以此為限。 舉例來說，散熱裝置100、200、300可以由3D打印方式制造成形。
[0042]請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明散熱裝置的第四實(shí)施例的示意圖，如圖4所示，本體410 的底部可設(shè)有一第一開口HI，且散熱裝置400可還包括一第一蓋體Cl，用以完全密封第一 開口H1。
[0043] 在第四實(shí)施例中，工作流體L可從第一開口H1填充至本體410內(nèi)，而本體410內(nèi) 的氣體亦可經(jīng)由第一開口H1被抽出，以使本體410內(nèi)的剩余空間形成真空狀態(tài)。之后第一 蓋體C1可以用低溫焊接、熔接、膠和、熱壓或超音波壓合等方式連接于本體410的第一開口 H1，以于本體410內(nèi)形成密閉空間。
[0044] 請(qǐng)參考圖5,圖5為本發(fā)明散熱裝置的第五實(shí)施例的示意圖，如圖5所示，除了本體 510的底部可設(shè)有第一開口H1之外，本體510的頂部亦可設(shè)有一第二開口H2,且散熱裝置 500可還包括一第二蓋體C2,用以完全密封第二開口H2。
[0045] 在第五實(shí)施例中，第一蓋體C1可先連接于本體510的底部以封閉第一開口H1。第 一蓋體C1可以用低溫焊接、熔接、膠和、熱壓或超音波壓合等方式連接于本體510的底部。 當(dāng)?shù)谝婚_口H1被第一蓋體C1封閉后，工作流體L可從本體510的第二開口H2填充至本體 510內(nèi)，而本體510內(nèi)的氣體亦可經(jīng)由的第二開口H2被抽出，以使本體510內(nèi)的剩余空間 形成真空狀態(tài)。之后，本體510的第二開口H2被第二蓋體C2封閉，以于本體510內(nèi)形成一 密閉空間。第二蓋體C2可以用低溫焊接、熔接、膠和、熱壓或超音波壓合等方式連接于本體 510的頂部以密封第二開口H2。
[0046] 請(qǐng)參考圖6，圖6為本發(fā)明散熱裝置的第六實(shí)施例的示意圖，如圖6所示，第二蓋體 C2'可具有一通道120。在圖6實(shí)施例中，通道120是呈L形，但不以此為限。在制造散熱 裝置600的過程中，當(dāng)對(duì)本體610的中空腔室112進(jìn)行抽真空時(shí)，可使本體610的中空腔室 112中的氣體經(jīng)由第二蓋體C2'的通道120排出本體610。接著，使第二蓋體C2'完全密封 本體610的第二開口H2,即可使