標記檢測方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及檢測半導體晶片的外周的表示晶體取向的標記的標記檢測方法，特別是涉及檢測450_大口徑尺寸的晶片的標記的標記檢測方法。
【背景技術】
[0002]通常，在晶片的外周形成有表示晶體取向的標記，在切削裝置等中，考慮由標記表示的晶體取向來決定加工方向。以往，作為這種標記檢測方法，已知一邊對晶片的外周進行攝像一邊同時檢測晶片的中心和表示晶體取向的標記的方法(例如，參照專利文獻I)。在專利文獻I所述的標記檢測方法中，利用攝像裝置對保持工作臺上的晶片的外周在整周的范圍內進行攝像。然后，根據(jù)拍攝到的晶片的外周計算出晶片的中心，進而根據(jù)外周位置的變化檢測出標記。
[0003]專利文獻1:日本特開2011-40637號公報
[0004]在專利文獻I所述的標記檢測方法中，能夠在晶片旋轉一周的期間檢測出晶片的中心的偏移量和標記?？墒牵仨毧紤]晶片的中心相對于保持工作臺的中心的位置偏移并較廣地設定攝像區(qū)域，從而導致像素變粗而無法得到充分的檢測精度。雖然可以通過增加像素數(shù)量來提高檢測精度，但是，由于數(shù)據(jù)容量變大，因此存在數(shù)據(jù)的讀入會耗費時間這樣的問題。因此，必須對應于數(shù)據(jù)的讀入速度使保持工作臺的旋轉變慢，從而存在標記的檢測需要較長時間這樣的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明是鑒于這樣的問題而完成的，目的在于提供一種能夠在短時間內高精度地檢測出表示晶片的晶體取向的標記的標記檢測方法。
[0006]本發(fā)明的標記檢測方法是使用加工裝置進行的晶片的標記檢測方法，所述加工裝置具備:保持工作臺，其以面積比圓板狀的晶片小的抽吸保持面來對晶片的中央進行抽吸保持，所述晶片在外周具有表示晶體取向的標記；旋轉構件，其使所述保持工作臺以該保持工作臺的中心為軸，并且以高速和低速至少兩個階段的速度旋轉；角度指定部，其指定通過該旋轉構件旋轉的該保持工作臺的旋轉角度；角度檢測部，其檢測通過該旋轉構件旋轉的該保持工作臺的旋轉角度；攝像構件，其通過該旋轉構件使該保持工作臺旋轉并對晶片的外周進行攝像；坐標存儲部，其存儲該攝像構件在該角度檢測部檢測出的旋轉角度處拍攝的晶片的外周的指定位置的坐標；和抽吸保持位置變更構件，其變更由該保持工作臺抽吸保持的晶片的抽吸保持位置，其中，所述標記檢測方法包括:外周坐標存儲工序，在該外周坐標存儲工序中，通過該旋轉構件以該角度指定部所指定的角度使該保持工作臺高速地進行分度旋轉，并且，該坐標存儲部存儲由該攝像構件對晶片的外周進行攝像所得到的晶片的外周的至少3個部位的坐標；中心計算工序，在該中心計算工序中，使用在該外周坐標存儲工序中存儲的至少3個部位的坐標來計算晶片的中心；晶片定心工序，在該晶片定心工序中，使用該抽吸保持位置變更構件使在該中心計算工序中計算出的晶片的中心與預先存儲的該保持工作臺的中心一致；和標記檢測工序，在該標記檢測工序中，使用限定的像素，通過該旋轉構件使該保持工作臺以比該外周坐標存儲工序低的速度連續(xù)旋轉，對晶片的整個外周進行攝像而檢測出該標記所處的角度，其中，所述限定的像素是在通過該攝像構件對抽吸保持著在該晶片定心工序中被定心后的晶片的該保持工作臺進行拍攝而得的攝像圖像中，拍攝了晶片外周的像素。
[0007]根據(jù)該結構，使保持工作臺高速地進行分度旋轉，利用攝像構件對晶片的外周攝像，從晶片的外周取得至少3個部位的坐標。然后，根據(jù)至少3個部位的坐標計算出晶片的中心，進行定心以使晶片的中心與保持工作臺的中心一致。通過進行該晶片的定心，使得保持工作臺旋轉時的晶片的外周的抖動變小，在對晶片的整周進行攝像來檢測晶片的外周的標記時，能夠將攝像構件的攝像區(qū)域抑制在最小的限度。這樣，由于保持工作臺進行分度旋轉，因此，晶片相對于保持工作臺的定心實現(xiàn)了高速化。另外，由于檢測晶片的外周的標記時的攝像區(qū)域被抑制在最小的限度，因此，即使增加像素數(shù)，數(shù)據(jù)容量也不會變得過大。因此，能夠加快數(shù)據(jù)的讀入，并加快保持工作臺的旋轉從而能夠在短時間內高精度地檢測出
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[0008]另外，在本發(fā)明的標記檢測方法中，該中心計算工序包括:第I計算工序，在該第I計算工序中，使該保持工作臺以該角度指定部所指定的角度進行分度旋轉，并根據(jù)通過該攝像構件對晶片的外周的3個部位進行攝像所得到的攝像圖像計算出晶片的中心坐標；第2計算工序，在該第2計算工序中，從使用過一次的該3個部位的攝像圖像中將至少I個部位替換為不同的攝像圖像，并利用與使用過一次的該3個部位的攝像圖像不同的組合的3個部位的攝像圖像來計算晶片的中心坐標；和判斷工序，在該判斷工序中，將在該第I計算工序中計算出的中心坐標與在該第2計算工序中計算出的中心坐標相比較，在2個計算出的中心坐標一致時，判斷為中心坐標已被算出，其中，重復執(zhí)行第2計算工序，使用至少4個攝像圖像來計算晶片的中心，直至在該判斷工序中判斷為中心坐標已被算出。
[0009]另外，在本發(fā)明的標記檢測方法中，該抽吸保持位置變更構件至少具備:載置工作臺，其載置晶片的不與該保持工作臺的進行抽吸保持的該抽吸保持面接觸的外周區(qū)域；升降構件，其使該載置工作臺和該保持工作臺相對地上下移動；和移動構件，其使該載置工作臺和該保持工作臺相對地水平移動，在利用該抽吸保持位置變更構件實現(xiàn)的晶片定心工序中，通過下述工序來進行晶片的調換:載置工序，在該載置工序中，通過該升降構件將該載置工作臺的上表面定位于比該保持工作臺的抽吸保持面高的位置，將晶片載置于該載置工作臺上；移動工序，在該載置工序后，在該移動工序中利用該移動構件使該保持工作臺移動；和保持工序，在該移動工序后，在該保持工序中利用該升降構件將該載置工作臺的上表面定位在比該保持工作臺的抽吸保持面低的位置，并利用該保持工作臺抽吸保持晶片。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，通過在晶片的定心后檢測晶片的外周的標記，能夠將檢測晶片的外周的標記時的攝像區(qū)域抑制在最小的限度，即使增加像素數(shù)，數(shù)據(jù)容量也不會變得過大。因此，能夠與在短時間內讀入數(shù)據(jù)相對應地加快保持工作臺的旋轉，從而能夠在短時間內高精度地檢測出表示晶片的晶體取向的標記。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實施方式的標記檢測裝置的立體圖。
[0012]圖2是本實施方式的標記檢測方法的說明圖。
[0013]圖3是第I比較例的標記檢測方法的說明圖。
[0014]圖4是第2比較例的標記檢測方法的說明圖。
[0015]圖5是示出本實施方式的中心計算工序的另一個例子的圖。
[0016]圖6是示出本實施方式的晶片定心工序的一個例子的圖。
[0017]標號說明
[0018]1:標記檢測裝置(加工裝置)；
[0019]3:移動構件；
[0020]4:旋轉構件；
[0021]5:保持工作臺；
[0022]6:抽吸保持位置變更構件；
[0023]7:攝像構件；
[0024]17:保持工作臺的上表面(抽吸保持面)；
[0025]22:升降構件；
[0026]23:載置工作臺；
[0027]24:載置工作臺的上表面；
[0028]26:角度指定部；
[0029]27:角度檢測部；
[0030]28:坐標存儲部；
[0031]N:凹口(標記)；
[0032]W:晶片。
【具體實施方式】
[0033]以下，參照附圖，對在本實施方式的標記檢測方法中使用的標記檢測裝置進行說明。圖1是本實施方式的標記檢測裝置的立體圖。并且，本實施方式的標記檢測裝置并不限于圖1所示的結構，能夠適當?shù)剡M行變更。
[0034]如圖1所示，標記檢測裝置I構成為一邊使保持著晶片W的保持工作臺5旋轉，一邊利用攝像構件7對晶片W的外周進行攝像。這種情況下，標記檢測裝置I使保持工作臺5高速地進行分度旋轉(間歇旋轉)并對晶片W的外周的幾個部位進行攝像，