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分割裝置的制造方法

文檔序號:8458170閱讀:300來源:國知局
分割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及將板狀被加工物分割為多個芯片的分割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 金屬箔和絕緣體交替層疊而構(gòu)成的陶瓷電容基板被分割裝置分割為一個個芯片 電容而廣泛應(yīng)用于手機、電腦等電子設(shè)備。
[0003] 作為將陶瓷電容基板分割為一個個芯片電容的分割裝置,通常采用具備切削刀具 的切削裝置(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
[0004] 另外,作為將陶瓷電容基板分割為一個個芯片電容的分割方法,還嘗試了這樣的 方法:沿著分割預(yù)定線照射對陶瓷電容基板具有吸收性的波長的激光光線,從而沿著分割 預(yù)定線切斷陶瓷電容基板。
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2003-142334號公報
[0006] 并且,存在這樣的問題:陶瓷電容基板如果在規(guī)定的溫度燒結(jié)則變得硬質(zhì),當(dāng)使用 切削刀具切斷陶瓷電容基板時,存在切削刀具急劇消耗并破損的情況,從而導(dǎo)致生產(chǎn)率較 低。
[0007] 另外,存在這樣的問題:當(dāng)對陶瓷電容基板照射激光光線將其分割為一個個芯片 電容時,熔融物(熔渣)附著于芯片電容的側(cè)面而導(dǎo)致質(zhì)量降低。
[0008] 此外,為了在將陶瓷電容基板分割為一個個芯片電容之后也能夠容易地進(jìn)行搬送 等操作,利用保持基板或帶等支承部件來支承陶瓷電容基板,因此存在這樣的問題:需要粘 貼和剝離支承部件的工序而導(dǎo)致生產(chǎn)率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的,其主要的技術(shù)課題在于提供一種分割裝置,該 分割裝置能夠高效地分割包括陶瓷電容基板在內(nèi)的板狀被加工物,而不會使芯片的質(zhì)量降 低。
[0010] 為了解決上述主要的技術(shù)課題,根據(jù)本發(fā)明,提供一種分割裝置,其將板狀被加工 物分割為多個芯片,所述分割裝置的特征在于,所述分割裝置具備:盒載置區(qū)域,其載置收 納有加工前的被加工物的盒;臨時放置構(gòu)件,其臨時放置加工前的被加工物;被加工物搬 出構(gòu)件,其將收納在載置于該盒載置區(qū)域的盒中的加工前的被加工物搬出至臨時放置構(gòu) 件;保持工作臺,其抽吸保持加工前的被加工物;移動構(gòu)件,其使該保持工作臺移動至搬入 搬出區(qū)域和加工區(qū)域,其中在所述搬入搬出區(qū)域中對被加工物進(jìn)行搬入和搬出;被加工物 搬入構(gòu)件,其將被搬出至該臨時放置構(gòu)件的加工前的被加工物搬送至定位于該搬入搬出區(qū) 域的該保持工作臺上;激光光線照射構(gòu)件,其配設(shè)于該加工區(qū)域,對抽吸保持于該保持工 作臺上的加工前的被加工物照射激光光線,從而在被加工物上形成為了分割為芯片而成為 斷裂起點的分割槽;分割構(gòu)件,其對形成有成為斷裂起點的分割槽的被加工物施加外力,將 被加工物沿著分割槽分割成多個芯片;收納構(gòu)件,其收納被該分割構(gòu)件分割出的多個芯片; 以及芯片落入構(gòu)件,其使被該分割構(gòu)件分割出的多個芯片落入該收納構(gòu)件中。
[0011] 本發(fā)明的分割裝置如上述這樣構(gòu)成,由于通過激光光線照射構(gòu)件向被加工物照射 激光光線來形成為了分割為芯片而成為斷裂起點的分割槽,因此,不會像利用切削刀具進(jìn) 行切斷的以往的分割方法那樣導(dǎo)致因切削刀具的磨損和破損所引起的生產(chǎn)率的降低。
[0012] 另外,在利用激光光線照射構(gòu)件進(jìn)行的激光加工中,由于在被加工物上形成有為 了分割為芯片而成為斷裂起點的分割槽,因此,不存在熔融物(熔渣)附著于芯片的側(cè)壁這 樣的情況。
[0013] 此外,在形成有為了分割為芯片而成為斷裂起點的分割槽的被加工物被分割構(gòu)件 分割為一個個芯片后,將該芯片收納于收納構(gòu)件中,因此,無需將被加工物支承于保持基板 或帶等支承部件上,并且不需要粘貼和剝離支承部件的工序,由此,生產(chǎn)率得到提高。
【附圖說明】
[0014] 圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的分割裝置的立體圖。
[0015] 圖2是構(gòu)成在圖1所示的分割裝置中裝備的批量收納構(gòu)件的芯片落下部件和芯片 收納容器的立體圖。
[0016] 圖3是在圖1所示的分割裝置中裝備的控制單元的結(jié)構(gòu)框圖。
[0017] 圖4是通過圖1所示的分割裝置實施的激光加工工序的說明圖。
[0018] 圖5是作為板狀被加工物的陶瓷電容基板的立體圖。
[0019] 標(biāo)號說明
[0020] 2 :裝置殼體;
[0021] 3 :被加工物保持機構(gòu);
[0022] 31 :保持工作臺;
[0023] 4 :激光光線照射構(gòu)件;
[0024] 41:聚光器;
[0025] 5 :盒;
[0026] 5a :盒載置區(qū)域;
[0027] 6:臨時放置構(gòu)件;
[0028] 7 :被加工物搬出構(gòu)件;
[0029] 8 :被加工物搬入構(gòu)件;
[0030] 9 :攝像構(gòu)件;
[0031] 10:陶瓷電容基板;
[0032] 11 :分割構(gòu)件;
[0033] 111 :被加工物載置部件;
[0034] 112:按壓輥;
[0035] 12 :被加工物搬送構(gòu)件;
[0036] 13 :批量收納構(gòu)件;
[0037] 14 :芯片落入構(gòu)件;
[0038] 20 :控制單元。
【具體實施方式】
[0039] 以下,對于根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的分割裝置的優(yōu)選實施方式,參照附圖更加詳細(xì)地進(jìn) 行說明。
[0040] 在圖5中示出了作為板狀被加工物的陶瓷電容基板的立體圖。對于圖5所示的陶 瓷電容基板10,其厚度為500 μ m左右,且形成為矩形狀,在表面IOa上呈格子狀形成有沿規(guī) 定的方向延伸的多條第1分割預(yù)定線101、和沿著與該第1分割預(yù)定線101垂直的方向延 伸的多條第2分割預(yù)定線102。在由第1分割預(yù)定線101和第2分割預(yù)定線102劃分出的 多個區(qū)域中形成有芯片電容103。這樣形成的陶瓷電容基板10被沿著第1分割預(yù)定線101 和第2分割預(yù)定線102分割為一個個芯片電容103。
[0041] 在圖1中示出了用于沿著第1分割預(yù)定線101和第2分割預(yù)定線102來分割上述 陶瓷電容基板10的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的分割裝置的立體圖。
[0042] 圖1所示的分割裝置具備裝置殼體2。在該裝置殼體2的中央部配設(shè)有:被加工 物保持機構(gòu)3,其保持被加工物;和激光光線照射構(gòu)件4,其向保持于該被加工物保持機構(gòu)3 上的被加工物照射激光光線。被加工物保持機構(gòu)3具備:對作為上述板狀被加工物的陶瓷 電容基板10進(jìn)行抽吸保持的保持工作臺31 ;和支承該保持工作臺31的保持工作臺支承構(gòu) 件32。保持工作臺31如圖1所示這樣形成為矩形狀,并在表面中央部配設(shè)有用于抽吸保持 上述陶瓷電容基板10的由多孔陶瓷形成的吸附卡盤311。并且,吸附卡盤311與未圖示的 抽吸構(gòu)件連接。因此,通過將陶瓷電容基板10載置在吸附卡盤311上,并使未圖示的抽吸 構(gòu)件動作,由此將陶瓷電容基板10抽吸保持于吸附卡盤311上。
[0043] 構(gòu)成被加工物保持機構(gòu)3的保持工作臺支承構(gòu)件32具備未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動構(gòu)件, 該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動構(gòu)件使保持工作臺31繞垂直于上表面即保持面的軸轉(zhuǎn)動。這樣構(gòu)成的保持工 作臺支承構(gòu)件32構(gòu)成為能夠使保持工作臺31移動至圖1所示的將被加工物搬入搬出的搬 入搬出區(qū)域和由激光光線照射構(gòu)件4確定的加工區(qū)域,并且,該保持工作臺支承構(gòu)件32借 助未圖示的X軸方向移動構(gòu)件沿箭頭X所示的加工進(jìn)給方向(X軸方向)移動。
[0044] 對保持于構(gòu)成上述被加工物保持機構(gòu)3的保持工作臺31上的陶瓷電容基板10照 射激光光線的激光光線照射構(gòu)件4具備:振蕩出脈沖激光光線的激光光線振蕩構(gòu)件(未圖 示);和使該激光光線振蕩構(gòu)件振蕩出的激光光線聚光的聚光器41,聚光器41配
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