具有集成無源器件的電路板的制作方法
【專利說明】具有集成無源器件的電路板
[0001]相關(guān)申請的交叉參考
[0002]本申請要求提交于2012年10月30日提交的，題為“具有集成無源器件”(〃CIRCUITBOARD WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES")的美國專利申請第 13/664，264 號的優(yōu)先權(quán)，該申請的全部披露在此通過援引方式納入本文。
[0003]領(lǐng)域
[0004]本公開的實施例大致涉及集成電路領(lǐng)域，更具體而言，涉及具有集成無源器件(諸如電感器、電容器、電阻)的電路板及相關(guān)技術(shù)和配置。
[0005]背景
[0006]目前，諸如電感器、電容器及電阻的無源器件是與電路板分別制造的，并在電路板制造之后，采用諸如，例如，表面貼裝技術(shù)(SMT)的諸項技術(shù)，作為分立元件被貼裝在電路板上。然而，這樣的無源器件可能被置于電路板區(qū)域上，而這些電路板區(qū)域原本可以為了新興的薄形狀系數(shù)設(shè)計而被用于容納有源器件(例如，管芯)。被配置成表面貼裝無源器件的電路板也可能具有更大的尺寸以容納表面貼裝的無源器件。另外，分立的無源器件可消耗過多功率，并因此縮短計算設(shè)備的電池壽命。
【附圖說明】
[0007]通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)說明將很容易理解實施例。為了方便描述，相同的參考數(shù)字表示相同的結(jié)構(gòu)元素。以示例的方式，而不是以受限于附圖的圖形的方式示出實施例。
[0008]圖1示意性地示出了根據(jù)一些實施例的一種示例集成電路(IC)組件的橫截面?zhèn)纫晥D。
[0009]圖2示意性地示出了根據(jù)一些實施例的電路板的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D，該電路板具有集成到電路板的無源器件。
[0010]圖3示意性地示出了根據(jù)一些實施例的集成到電路板的無源器件配置的透視圖。
[0011]圖4示意性地示出了根據(jù)一些實施例的集成到電路板的無源器件配置的透視圖。
[0012]圖5示意性地示出了根據(jù)一些實施例的集成到電路板的無源器件制造方法的流程圖。
[0013]圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實現(xiàn)方式的計算設(shè)備。
[0014]詳細(xì)說明
[0015]本公開的實施例描述了具有集成無源器件(諸如電感器、電容器、電阻器)的電路板及相關(guān)技術(shù)和配置。在以下的描述中，示意性實現(xiàn)方式中的各個方面采用本領(lǐng)域技術(shù)人員通常使用的術(shù)語進行描述，以向其他領(lǐng)域技術(shù)人員傳達(dá)其工作的實質(zhì)。然而，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，本發(fā)明顯然可以只用所述的某些方面進行實施。出于解釋的目的，給出了具體的數(shù)字、材料和配置，從而提供示意性實現(xiàn)方式的透徹理解。然而，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，本發(fā)明顯然無需具體細(xì)節(jié)亦可實施。在其他示例中，為了不模糊示意性實現(xiàn)方式，眾所周知的特征被忽略或簡化。
[0016]在以下的詳細(xì)說明中，對于附圖的引用構(gòu)成詳細(xì)說明的一部分，其中相同的數(shù)字始終表示相同的部分，且其中是以本公開的主題可被實施的示例實施例的方式示出。需要了解的是，在不背離本公開的范圍的情況下，可運用其他實施例，且可做出結(jié)構(gòu)性或邏輯性的改變。因此，以下詳細(xì)說明不應(yīng)被認(rèn)為具有限制意義，并且實施例的范圍由所附的權(quán)利要求及其等效項所界定。
[0017]對于本公開的目的，短語“A和/或B”是指(A)，⑶，或(A和B)。對于本公開的目的，短語“A，B，和 / 或 C，，是指(A)，(B)，(C)，(A 和 B)，(A 和 C)，(B 和 C)，或(A，B 和 C)。
[0018]描述可采用基于透視法的描述，如頂/底，內(nèi)/外，上/下，等等。這些描述僅僅用來方便討論，并不旨在將本文描述的實施例的應(yīng)用限制在任何特定的方向。
[0019]描述可采用短語“在一實施例中，”或“在實施例中，”，其可分別涉及相同或不同的實施例中的一個或多個。此外，關(guān)于本公開中的實施例所采用的術(shù)語“包括(comprising)，” “包含(including)，” “具有(having)，” 等都是同義詞。
[0020]術(shù)語“與......耦合(coupled with)，”連同其衍生項可被用于本文?！榜詈?br>(coupled)”可有以下的一個或多個含義?！榜詈?coupled) ”可表示兩個或多個元素有直接的物理或電氣接觸。然而，“耦合(coupled)”也可表示兩個或多個元素間接地彼此接觸，但仍然彼此協(xié)作或相互作用，且還可表示一個或多個其他元素被耦合在或連接在被稱為彼此耦合的元素之間。術(shù)語“直接耦合(directly coupled) ”可表示兩個或多個元素直接接觸。
[0021]在各種實施例中，短語“形成，沉積，或以其他方式置于第二特征之上的第一特征，”可表示第一特征形成，沉積，或置于第二特征之上，且第一特征的至少一部分可與第二特征的至少一部分直接接觸(例如，直接的物理和/或電氣接觸)或間接接觸(例如，有一個或多個在第一特征和第二特征之間的其他特征)。
[0022]圖1示意性地示出了根據(jù)一些實施例的一種示例集成電路(IC)組件100的橫截面?zhèn)纫晥D。正如所見，IC封裝組件100包括管芯封裝組件105，該管芯封裝組件包括具有一個或多個管芯(此后稱“管芯102”)貼裝于其上的封裝基板104，以及與管芯封裝組件105耦合的電路板120。
[0023]根據(jù)各種合適的配置，包括如圖所繪的倒裝芯片配置，或其他配置，例如引線鍵合等，管芯102可被附于封裝基板104。在倒裝芯片配置中，管芯102的有源側(cè)采用管芯互連結(jié)構(gòu)106，諸如凸塊、焊柱、或其他合適的結(jié)構(gòu)，被附于封裝基板104的表面。管芯102的有源側(cè)可具有一個或多個晶體管器件形成于其上。管芯102可代表分立的芯片，且在一些實施例中，其可以是以下項，包括以下項，或是以下項的部分:處理器、存儲器、或ASIC。在一些實施例中，密封材料108，例如，諸如模制物料或底部填充材料，可完全或部分封裝管芯102。
[0024]管芯互連結(jié)構(gòu)106可被配置為用于在管芯102和封裝基板104間傳遞(route)電信號。在一些實施例中，電信號可包括，例如，與管芯102工作相關(guān)聯(lián)的輸入/輸出(I/O)信號和/或電源或接地信號。
[0025]封裝基板104可包括被配置為用于傳遞去向或來自管芯102的電信號的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)可包括，例如，被置于一個或多個封裝基板104表面和/或內(nèi)部的路徑(未示出)，諸如，舉例來說，溝槽、過孔或其他互連結(jié)構(gòu)(未示出)以傳遞電信號穿過封裝基板104。例如，在一些實施例中，封裝基板104可包括諸如管芯鍵合焊盤(未示出)的結(jié)構(gòu)被配置為用于接收管芯互連結(jié)構(gòu)106并在管芯102和封裝基板104之間傳遞電信號。
[0026]在一些實施例中，封裝基板104是具有芯和/或諸如，例如Ajinomoto積層膜(ABF)基板的積層的環(huán)氧基層壓基板。封裝基板104在其他實施例中可包括其他合適類型的基板，包括，例如由玻璃、陶瓷、或半導(dǎo)體材料形成的基板。
[0027]封裝級互連包括焊接材料，諸如，舉例來說，焊球112可耦合至封裝基板104上的一個或多個焊盤(此后稱“焊盤110”)和/或電路板上的一個或多個焊盤(此后稱“焊盤114”)以形成被配置成進一步將管芯102的電信號傳遞至電路板120的相應(yīng)焊接點。
[0028]在一些實施例中，電路板120可以是由電氣絕緣材料，如環(huán)氧樹脂層壓板，所構(gòu)成的印刷電路板(PCB)。例如，電路板120可包括用環(huán)氧樹脂預(yù)浸材料層壓在一起的電絕緣層，該電絕緣層由多種材料構(gòu)成，諸如，舉例來說，聚四氟乙烯、例如阻燃劑4(FR-4)的酚醛棉紙材料、FR-1、棉紙及例如CEM-1或CEM-3的環(huán)氧材料、或玻璃織物材料?？尚纬纱┻^該電氣絕緣層的諸如路徑、溝槽、過孔的結(jié)構(gòu)(未描繪出)，以通過電路板104傳遞管芯102的電信號。在其他實施例中，電路板120可由其他適合的材料構(gòu)成。
[0029]可僅有電路板120的一部分被繪于圖1中。電路板120可包括耦合至電路板的其他電氣元件，其被配置為用于通過電路板120向或從管芯102傳遞電信號。在一些實施例中，電路板120可以是主板(如圖6中的主板602)。
[0030]根據(jù)不同的實施例，電路板120可包括集成到(integral to)電路板120的一個或多個無源器件(此后稱“無源器件116”)。無源器件116可采用形成電路板(例如，層壓、沉積、圖案化、鉆孔等)的制造工藝來一體化地形成，并且，無源器件116因此可以是電路板120的組成部分(integral part)。在一些實施例中，無源器件116包括一個或多個電感器、電容器、電阻器，等等。
[0031]無源器件116可形成于電路板120的一個區(qū)域中，該區(qū)域是在管芯120的陰影之中，正如箭頭123末端虛線所指。在一些實施例中，管芯陰影中的區(qū)域可被管芯102的供電元件(諸如無源器件116)所用。
[0032]正如所見，電路板120可包括第一表面SI和與第一表面SI相對的第二表面S2。在一些實施例中，第一表面SI和/或第二表面S2包括阻焊層119，形成阻焊層119以保護電路板12