半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體工藝加工中，對(duì)物料進(jìn)行工藝處理就需要為物料編輯J0B，這里的JOB指的是物料根據(jù)預(yù)先設(shè)定好的路徑進(jìn)行傳輸，并在傳輸路徑中的指定工藝腔室完成工藝的過程。這里的路徑可以包括多個(gè)步驟，每一個(gè)步驟中可以包含多個(gè)并行的訪問腔室。所謂并行即物料只需進(jìn)入若干并行訪問腔室中的任意一個(gè)腔室。對(duì)于多個(gè)步驟的不同訪問腔室的不同組合方式，可以產(chǎn)生物料移動(dòng)的很多路線，但并不是所有的路線都可以使得物料最終完成JOB指定的路徑，到達(dá)目的地的，有時(shí)物料到達(dá)某一步后就不能向下移動(dòng)了。而所有可以使得物料最終能到達(dá)目的地的路線中還需要選出最優(yōu)路線。這時(shí)就需要軟件的算法模擬計(jì)算出最優(yōu)路線。在算法計(jì)算最優(yōu)路線的過程中，首先要挑選出能使得物料到達(dá)目的地的路線。在算法每一步的計(jì)算中，首先要判斷物料能否到達(dá)該步的下一步，只有這樣物料才有可能接著向下移動(dòng)。這時(shí)就需要判斷物料下一步中的某個(gè)訪問腔室能否成為物料的下一步目標(biāo)腔室。
[0003]對(duì)于目標(biāo)腔室的確定關(guān)系到最優(yōu)路徑的確定，最終影響整個(gè)工藝加工的效率及加工成本，而目標(biāo)腔室的確定在整個(gè)JOB中表現(xiàn)為物料也即晶圓從機(jī)械手到加工腔室的確定。
[0004]綜上所述，在半導(dǎo)體工藝加工中，當(dāng)晶圓在機(jī)械手上時(shí)，如何確定晶圓的目標(biāo)腔室是一個(gè)亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種能夠準(zhǔn)確確定晶圓工藝加工目標(biāo)腔室的半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的系統(tǒng)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的提供的一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的方法，包括以下步驟:
[0007]S100，工藝加工過程中，當(dāng)可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圓在機(jī)械手上時(shí)，判斷所述待定腔室中是否有空閑槽位，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室；若否，則執(zhí)行步驟S200進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0008]S200，判斷工藝設(shè)備中是否有空閑機(jī)械手，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室；若是，則執(zhí)行步驟S300進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0009]S300，判斷所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室都能被所述空閑機(jī)械手訪問，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室。
[0010]作為一種可實(shí)施方式，步驟S300包括以下步驟:
[0011]S310，判斷所述待定腔室中的第一個(gè)槽位是否為可用槽位，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室，若否，則執(zhí)行步驟S320進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0012]S320，繼續(xù)判斷所述待定腔室中的下一個(gè)槽位是否為可用槽位，直至查找到可用槽位并確定所述待定腔室是目標(biāo)腔室，或者判斷完所述待定腔室中的所有槽位并確定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室。
[0013]作為一種可實(shí)施方式，判斷所述槽位是否為可用槽位包括以下步驟:
[0014]S301，檢查所述槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室；
[0015]S302，判斷所述空閑機(jī)械手能否訪問所述槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室，若能，則判定所述槽位是可用槽位；若不能，則判定所述槽位不是可用槽位。
[0016]作為一種可實(shí)施方式，還包括步驟S400，根據(jù)所確定的目標(biāo)腔室確定所述晶圓的移動(dòng)路徑。
[0017]作為一種可實(shí)施方式，還包括以下步驟:
[0018]S001，判斷位于機(jī)械手上的晶圓是否必須放置于待定腔室中的固定槽位，若是，則執(zhí)行步驟SlOl進(jìn)行進(jìn)一步判斷，若否，則執(zhí)行步驟SlOO進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0019]S101，工藝加工過程中，對(duì)于須放置在待定腔室中固定槽位上的晶圓在機(jī)械手上時(shí)，判斷所述待定腔室中的所述固定槽位是否為空，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室；若否，則執(zhí)行步驟S102進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0020]S102，判斷工藝設(shè)備中是否有空閑機(jī)械手，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室；若是，則執(zhí)行步驟S103進(jìn)行進(jìn)一步判斷。
[0021]S103，判斷所述待定工藝腔室中指定的槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室是否都能被所述空閑機(jī)械手訪問，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室；若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室。
[0022]基于同一發(fā)明構(gòu)思的一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的系統(tǒng)，包括空閑槽位判斷模塊，第一空閑機(jī)械手判斷模塊，以及第一確定模塊，其中:
[0023]所述空閑槽位判斷模塊，用于工藝加工過程中，當(dāng)可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圓在機(jī)械手上時(shí)，判斷所述待定腔室中是否有空閑槽位，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室；若否，則轉(zhuǎn)所述第一空閑機(jī)械手判斷模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0024]所述第一空閑機(jī)械手判斷模塊，用于判斷工藝設(shè)備中是否有空閑機(jī)械手，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室；若是，則轉(zhuǎn)第一確定模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0025]所述第一確定模塊，用于判斷所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室都能被所述空閑機(jī)械手訪問，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室。
[0026]作為一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的系統(tǒng)的可實(shí)施方式，所述第一確定模塊包括第一槽位判斷子模塊和順序判斷子模塊，其中:
[0027]所述可用槽位判斷子模塊，用于判斷所述待定腔室中的第一個(gè)槽位是否為可用槽位，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室，若否，則轉(zhuǎn)所述順序判斷子模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0028]所述順序判斷子模塊，用于繼續(xù)判斷所述待定腔室中的下一個(gè)槽位是否為可用槽位，直至查找到可用槽位并確定所述待定腔室是目標(biāo)腔室，或者判斷完所述待定腔室中的所有槽位并確定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室。
[0029]作為一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的系統(tǒng)的可實(shí)施方式，所述第一確定模塊還包括工藝步驟檢查子模塊和可用槽位判斷子模塊，其中:
[0030]所述工藝步驟檢查子模塊，用于檢查所述槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室；
[0031]所述可用槽位判斷子模塊，用于判斷所述空閑機(jī)械手能否訪問所述槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室，若能，則判定所述槽位是可用槽位；若不能，則判定所述槽位不是可用槽位。
[0032]作為一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的系統(tǒng)的可實(shí)施方式，還包括路徑確定模塊，用于根據(jù)所確定的目標(biāo)腔室確定所述晶圓的移動(dòng)路徑。
[0033]作為一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的系統(tǒng)的可實(shí)施方式，還包括位置判斷模塊，固定槽位判斷模塊，第二空閑機(jī)械手判斷模塊，以及第二確定模塊，其中:
[0034]所述位置判斷模塊，用于判斷位于機(jī)械手上的晶圓是否必須放置于待定腔室中的固定槽位，若是，則轉(zhuǎn)所述固定槽位判斷模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷，若否，則轉(zhuǎn)所述空閑槽位判斷模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0035]所述固定槽位判斷模塊，用于工藝加工過程中，對(duì)于須放置在待定腔室中固定槽位上的晶圓在機(jī)械手上時(shí)，判斷所述待定腔室中的所述固定槽位是否為空，若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室；若否，則轉(zhuǎn)所述第二確定模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0036]第二空閑機(jī)械手判斷模塊，用于判斷工藝設(shè)備中是否有空閑機(jī)械手，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室；若是，則轉(zhuǎn)第二確定模塊進(jìn)行進(jìn)一步判斷；
[0037]所述第二確定模塊，用于判斷所述待定工藝腔室中指定的槽位上的晶圓要進(jìn)行的下一工藝步驟對(duì)應(yīng)的所有可能腔室是否都能被所述空閑機(jī)械手訪問，若否，則判定所述待定腔室不是目標(biāo)腔室；若是，則判定所述待定腔室是目標(biāo)腔室。
[0038]本發(fā)明的有益效果包括:
[0039]本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備中物料移動(dòng)控制的方法及系統(tǒng)，通過判斷待定腔室中是否有可轉(zhuǎn)移的晶圓，準(zhǔn)確確定待定腔室能否作為目標(biāo)腔室。有利于晶圓最優(yōu)加工路徑的確定，間接提高半導(dǎo)體加工效率，降低加工成本。
【附圖說明】
[0040]圖1為本發(fā)明一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的方法的一具體實(shí)施例的流程圖；
[0041]圖2為本發(fā)明一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中物料移動(dòng)控制的方法的另一具體實(shí)施例的流程圖；