結(jié)構(gòu)體和無線通信裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及具備導電圖案的結(jié)構(gòu)體和具備該結(jié)構(gòu)體的無線通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了電子裝置的薄型化和其構(gòu)成的簡單化而開發(fā)了與箱體一體地形成導電圖案的技術(shù)。例如，在專利文獻I中記載了具備天線導體電路的無線通信產(chǎn)品的殼體。殼體具備形狀與天線導體電路匹配并具有導電性的保留區(qū)域。天線導體電路通過電鍍或者電鑄方式形成于保留區(qū)域后，被包裝材料覆蓋。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0004]專利f獻
[0005]專利文獻1:日本公開專利公報“特開2007 - 221513號公報(2007年8月30日公開)”

【發(fā)明內(nèi)容】

_6] 發(fā)明要解決的問題
[0007]在上述技術(shù)中，殼體和包裝材料的界面能通過相互融合而貼緊。另一方面，天線導體電路和包裝材料的界面不易相互融合且不易貼緊。該貼緊的難度是由于天線導體電路被鍍層覆蓋，包括該鍍層的部分無法熔解。因而，天線導體電路和包裝材料有可能在該界面發(fā)生剝離。
[0008]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其主要目的在于提供用于在第一樹脂層和第二樹脂層的層間設有導電圖案的結(jié)構(gòu)體中抑制設有導電圖案的部分的第一樹脂層與第二樹脂層的剝離的技術(shù)。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]為了解決上述問題，本發(fā)明的一個方式的結(jié)構(gòu)體是在表面形成有導電圖案的第一樹脂層上以夾著該導電圖案的方式成型第二樹脂層而成的，在第一樹脂層中設有第一貫通孔，上述導電圖案經(jīng)過第一貫通孔從第一樹脂層中的第二樹脂層側(cè)的第一面延伸到第一樹脂層中的與第二樹脂層相反的一側(cè)的第二面，第二樹脂層具備填充第一貫通孔的至少一部分的第一突起部。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個方式，設于第一樹脂層的第一貫通孔的至少一部分被在第一樹脂層上成型的第二樹脂層的第一突起部填充，成為恰好牢固地嵌合的狀態(tài)。由此，起到第一樹脂層與第二樹脂層牢固地貼緊、抑制第一樹脂層與第二樹脂層在設有導電圖案的部分剝離的效果。
【附圖說明】
[0013]圖1 (a)是表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式I)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的局部剖切立體截面圖，(b)是將該結(jié)構(gòu)體所具備的貫通孔和突起部的附近放大后的圖。
[0014]圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式I)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0015]圖3是示意地表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式I)的結(jié)構(gòu)體的制造工序的概要的圖。(a)是側(cè)視截面圖，(b)是立體圖。
[0016]圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式2)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0017]圖5是表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式3)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0018]圖6是表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式4)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0019]圖7是表示本發(fā)明的一個實施方式(實施方式5)的無線通信裝置的概略構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
【具體實施方式】
[0020]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體是如下構(gòu)成:是在表面形成有導電圖案的第一樹脂層上以夾著該導電圖案的方式成型第二樹脂層而成的，在第一樹脂層中設有第一貫通孔，上述導電圖案經(jīng)過第一貫通孔從第一樹脂層中的第二樹脂層側(cè)的第一面延伸到第一樹脂層中的與第二樹脂層相反的一側(cè)的第二面，第二樹脂層具備填充第一貫通孔的至少一部分的第一突起部。
[0021]另外，本發(fā)明的無線通信裝置是如下構(gòu)成，具備:箱體，其包括本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體；以及天線，其包括上述導電圖案。
[0022](結(jié)構(gòu)體的概要)
[0023]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體一般是組裝于需要作為天線單元、信號傳輸路徑、電力傳輸路徑等導電圖案的電子裝置來對該電子裝置提供該導電圖案。例如，在一個實施方式中，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體組裝于無線通信裝置，提供該無線通信裝置所具備的天線的天線單元。另外，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體也可以例如組裝于電子裝置，提供連接電路基板和其它電子部件的信號傳輸路徑、電力傳輸路徑等，也可以提供連接電路基板與接地的路徑。
[0024]此外，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體可以固定于電子裝置，也可以能裝卸地裝載于電子裝置。本發(fā)明的一個實施方式的結(jié)構(gòu)體也可以構(gòu)成電子裝置的箱體的至少一部分。換言之，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體可以構(gòu)成帶導電圖案的箱體。此外，箱體是指保存電子裝置所具備的電子部件的構(gòu)件，帶導電圖案的箱體是指形成有導電圖案的箱體。但是，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體不限于此，也可以是電子裝置所具備的箱體以外的構(gòu)件。
[0025]在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體中，導電圖案被第一樹脂層和第二樹脂層夾著，因此能抑制導電圖案向外部露出。由此，能確保美觀，防止導電圖案的損傷、變形、惡化等。
[0026]第一樹脂層和第二樹脂層均為射出成型物，可以含有相同的樹脂，也可以含有不同的樹脂。構(gòu)成第一樹脂層和第二樹脂層的樹脂例如能使用從丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(PC-ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯樹脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)等中選擇的一種以上的樹脂，但是不限于這些。另外，也可以為了提高強度而在這些樹脂中混合玻璃等其它材料。
[0027]另外，在一個方面中，構(gòu)成第一樹脂層的樹脂也可以使用與構(gòu)成第二樹脂層的樹脂相比具有耐熱性的樹脂。由此，在將第二樹脂層成型時，能抑制形成第一樹脂層和第二樹脂層的樹脂過度融合。例如，構(gòu)成第一樹脂層的樹脂能使用PC，構(gòu)成第二樹脂層的樹脂能使用 ABSo
[0028]導電圖案是包括形成于第一樹脂層的表面的導電體的圖案。導電體的種類只要具有導電性即可，沒有特別限定，能使用銅、鐵、镲、金等金屬、導電性聚合物、導電性炭等。另夕卜，導電圖案的形成方法沒有特別限定，例如，也可以通過在第一樹脂層的表面鍍上金屬來形成導電圖案，也可以將含有導電體的導電漿料印刷到第一樹脂層的表面從而形成導電圖案，也可以將銅箔等具有撓性的薄膜狀的導電性體貼附于第一樹脂層的表面從而形成導電圖案。另外，用于形成導電圖案的導電體不限于一種。例如，也可以在銅圖案上實施鍍金等將多個導電體組合來形成導電圖案。
[0029]例如，在一個實施方式中，能用LDS (Laser Direct Structuring:激光直接成型)法來形成導電圖案。即，在構(gòu)成第一樹脂層的樹脂中預先混合有機金屬，對第一樹脂層的表面的形成導電圖案的區(qū)域進行激光照射。由此，使有機金屬從激光照射部析出，另外，對激光照射部進行微小的破壞(制造凹凸)，使該有機金屬結(jié)合于該激光照射部，由此能合適地形成導電圖案。另外，在其它實施方式中，也可以使用DPA(Direct Printed Antenna:直接印刷天線)法來形成導電圖案。DPA法是預先準備用于制作導電圖案的印刷版，通過輕拍等將導電圖案形狀從該版轉(zhuǎn)印到樹脂面的方法。
[0030]在上述方法特別是LDS法中，通過激光照射在第一樹脂層的表面生成導電圖案，因此第一樹脂層和導電圖案非常牢固地貼緊。
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