專利名稱：電路連接材料和電路連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路連接材料和電路連接結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
將相對(duì)置的電路加熱、加壓而將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，例 如，將導(dǎo)電粒子分散于環(huán)氧系粘接劑、丙烯酸系粘接劑的各向異性導(dǎo)電性粘接膜，主要廣 泛使用于搭載有使液晶顯示器(IXD)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體的TCP(帶載封裝(Tape Carrier Package))或COF(柔性芯片(Chip On Flex))與LCD面板的電連接、或者TCP或COF與印 刷電路板的電連接。另外，最近，在以面朝下的方式直接將半導(dǎo)體安裝于LCD面板、印刷電路板的情況 下，不采用以往的引線接合法，而采用對(duì)于薄型化、狹間距連接來(lái)說(shuō)有利的倒裝芯片安裝， 此處各向異性導(dǎo)電性粘接膜也被用作電路連接材料(例如，參照專利文獻(xiàn)1 4)。另外，近年，伴隨著IXD模塊的COF化、細(xì)間距化，在使用了電路連接材料來(lái)連接 時(shí)，存在有在相鄰的電極間發(fā)生短路這樣的問(wèn)題。作為它們的對(duì)應(yīng)策略，存在有通過(guò)在粘接 劑成分中分散絕緣粒子而防止短路的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)5 9)。另外，為了粘接于基板由絕緣性有機(jī)物或玻璃形成的配線部件，以及為了粘接于 在表面的至少一部分上具備選自氮化硅、硅樹脂和聚酰亞胺樹脂的至少一種的配線部件 等，存在有在粘接劑成分中含有有機(jī)硅粒子的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)10)。另外，為了 降低基于粘接后的熱膨脹率差的內(nèi)部應(yīng)力，而存在有在粘接劑中分散橡膠粒子的技術(shù)(例 如，參照專利文獻(xiàn)11)。進(jìn)一步，作為防止電路間短路的手段，存在有使用由具有絕緣性的覆膜覆蓋了表 面的導(dǎo)電粒子的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)12和13)。
專利文獻(xiàn)13 日本特開2001-195921號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題然而，就這些以往的電路連接材料而言，在成為基板的玻璃的玻璃邊緣部上形成 的有機(jī)膜的突起的作用下，流動(dòng)了的導(dǎo)電粒子被攔住而凝聚；或者，即使是未形成有機(jī)膜的 基板，也存在由于在玻璃邊緣部COF的抗蝕層(resist)攔住粘接劑的流動(dòng)，而使導(dǎo)電粒子 凝聚，從而發(fā)生短路的問(wèn)題。進(jìn)一步，最近，為了降低成本，使用IZO(摻鋅的氧化銦(Zinc doped IndiumOxide))電極替代以往的ΙΤ0(摻錫的氧化銦(Tin doped Indium Oxide))電極作為 玻璃基板電極的制造者有所增加。由于IZO電極的電阻值比ITO電極高，因此在使用了以 往的含有由具有絕緣性的覆膜覆蓋了表面的導(dǎo)電粒子的電路連接材料的情況下，產(chǎn)生有對(duì) 置的電路電極間的連接電阻變高這樣的問(wèn)題。本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的課題而開發(fā)，目的在于提供一種電路連接材 料、以及使用其而將對(duì)置配置的第一電路電極和第二電路電極電連接的電路連接結(jié)構(gòu)體， 所述電路連接材料為，可防止由在玻璃基板的邊緣部的導(dǎo)電粒子的凝聚所導(dǎo)致的短路的發(fā) 生、并且即使在使用了 IZO電極的情況下也可獲得良好的連接電阻的電路連接材料。解決課題的技術(shù)方案為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電路連接材料，其為介于相對(duì)峙的電路電極 間、對(duì)相對(duì)置的電路電極加壓并將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，含有粘接劑 成分、表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子、表面的至少一部分被M或 其合金或其氧化物所覆蓋且具有突起的第二導(dǎo)電粒子，上述第一導(dǎo)電粒子與上述第二導(dǎo)電 粒子的個(gè)數(shù)比(第一導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)/第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù))為0.4 3。另外，本發(fā)明提供一種電路連接材料，其為介于相對(duì)峙的電路電極間、對(duì)相對(duì)置的 電路電極加壓并將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，含有粘接劑成分、表面的至 少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子、表面的至少一部分被維氏硬度300Hv以上 的金屬、合金或金屬氧化物所覆蓋且具有突起的第二導(dǎo)電粒子，上述第一導(dǎo)電粒子與上述 第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)比(第一導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)/第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù))為0.4 3。根據(jù)這些電路連接材料，可防止由玻璃基板的邊緣部處的導(dǎo)電粒子的凝聚導(dǎo)致的 短路的發(fā)生、并且即使在使用了 IZO電極的情況下也可獲得良好的連接電阻。關(guān)于可獲得 相關(guān)的效果的理由，本發(fā)明人等推測(cè)如下。即，認(rèn)為如果僅采用上述第一導(dǎo)電粒子，則基板 和導(dǎo)電粒子之間缺乏樹脂的排除性并且不能獲得充分的接觸面積，與此相對(duì)，由于上述第 二導(dǎo)電粒子的存在，而容易排除基板和導(dǎo)電粒子之間的樹脂，因此可確保充分的接觸面積， 可獲得良好的連接電阻。在本發(fā)明的電路連接材料中，上述第一導(dǎo)電粒子與上述第二導(dǎo)電粒子的體積比 (第一導(dǎo)電粒子的體積/第二導(dǎo)電粒子的體積)優(yōu)選為0. 4 3，更優(yōu)選為0. 45 2. 5，進(jìn) 一步優(yōu)選為0. 5 2. 0。由此，可含有為確保基板與導(dǎo)電粒子的充分的接觸面積而必需的第 二導(dǎo)電粒子，可獲得更良好的連接電阻。另外，在本發(fā)明的電路連接材料的上述第二導(dǎo)電粒子中，優(yōu)選上述突起的高度為50 500nm、鄰接的上述突起間的距離為IOOOnm以下。由此，可更充分降低所對(duì)置的電路 電極間的連接電阻，且可更充分抑制該連接電阻隨著時(shí)間經(jīng)過(guò)的上升。另外，在本發(fā)明的電路連接材料的上述第一導(dǎo)電粒子中，優(yōu)選按照覆蓋率為20 70%的方式設(shè)置有上述絕緣覆蓋體。由此，能夠充分確保鄰接的電路電極間的絕緣性，并且 可更充分地降低對(duì)置的電路電極間的連接電阻。另外，可更充分抑制連接電阻隨著時(shí)間經(jīng) 過(guò)的上升。另外，在本發(fā)明的電路連接材料中，就上述第一導(dǎo)電粒子而言，具備具有導(dǎo)電性的 核粒子、設(shè)置于該核粒子的表面上的、包含多個(gè)絕緣性粒子的上述絕緣覆蓋體，優(yōu)選上述絕 緣性粒子的平均粒徑(D2)與上述核粒子的平均粒徑(D1)之比(D2ZiD1)為1/10以下。由此， 可更充分地降低所對(duì)置的電路電極間的連接電阻，并且，可更充分地抑制該連接電阻隨著 時(shí)間經(jīng)過(guò)的上升。另外，在本發(fā)明的電路連接材料中，就上述第一導(dǎo)電粒子而言，具備具有導(dǎo)電性的 核粒子、設(shè)置于該核粒子的表面上的、包含含有有機(jī)高分子化合物的絕緣性層的上述絕緣 覆蓋體，優(yōu)選上述絕緣性層的厚度(T2)與上述核粒子的平均粒徑(D1)之比(IVD1)為1/10 以下。由此，可更充分地降低對(duì)置的電路電極間的連接電阻，且可更充分地抑制該連接電阻 隨著時(shí)間經(jīng)過(guò)的上升。進(jìn)一步，就本發(fā)明的電路連接材料而言，優(yōu)選上述第一導(dǎo)電粒子和上述第二導(dǎo)電 粒子的平均粒徑都在2 6 μ m的范圍內(nèi)。由此，能夠充分確保鄰接的電路電極間的絕緣性， 并且更充分地降低對(duì)置的電路電極間的連接電阻。本發(fā)明另外提供一種電路連接結(jié)構(gòu)體，將具有第一電路電極的第一電路部件與具 有第二電路電極的第二電路部件，按照上述第一電路電極和上述第二電路電極對(duì)置的方式 來(lái)配置，在所對(duì)置配置了的上述第一電路電極與上述第二電路電極之間介入上述本發(fā)明的 電路連接材料，通過(guò)加熱加壓，從而使所對(duì)置配置了的上述第一電路電極和上述第二電路 電極電連接。就相關(guān)電路連接結(jié)構(gòu)體而言，由于使用上述本發(fā)明的電路連接材料來(lái)連接第一電 路部件和第二電路部件，因此可充分抑制鄰接的電路電極間的短路的發(fā)生，并且，充分降低 對(duì)置的電路電極間的連接電阻。另外，本發(fā)明提供，上述第一電路電極和上述第二電路電極的至少一方為ITO電 極的上述電路連接結(jié)構(gòu)體。進(jìn)一步，本發(fā)明提供，上述第一電路電極和上述第二電路電極的至少一方為IZO 電極的上述電路連接結(jié)構(gòu)體。發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，可提供一種電路連接材料和電路連接結(jié)構(gòu)體，所述電路連接材料，相 比于以往的電路連接材料而言，難以發(fā)生電路間的短路，即使在使用了 IZO電極等高電阻 電極的情況下也可獲得良好的連接電阻，且連接可靠性也優(yōu)異。


圖1是表示第一導(dǎo)電粒子的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式的模式剖視圖；圖2是表示第一導(dǎo)電粒子的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式的模式剖視圖3是表示第二導(dǎo)電粒子的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式的模式剖視圖；圖4是表示本發(fā)明的電路連接材料的一個(gè)實(shí)施方式的模式剖視圖；圖5是模式地表示本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的工序剖視圖；圖6是表示在形成有ITO電極的玻璃基板的邊緣部產(chǎn)生了導(dǎo)電粒子的凝聚的情況 下的外觀的連接體照片。符號(hào)說(shuō)明1 核粒子，Ia 基材粒子，Ib 導(dǎo)電層，2A 絕緣性粒子，2B 絕緣性層，10、10A、IOB 第一導(dǎo)電粒子，14 突起部，20、20A、20B 第二導(dǎo)電粒子，21 核體，21a 中核部，21b 突起 部，22 金屬層，50 膜狀的電路連接材料，51 粘接劑成分，60 電路連接部，70 電路連接結(jié) 構(gòu)體，72，76 電路電極，73 =LCD面板，74 液晶顯示部，75 電路基板。
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)需要一邊參照附圖，一邊對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明的電路連接材料含有粘接劑成分、第一導(dǎo)電粒子、第二導(dǎo)電粒子。在本發(fā)明 中，粘接劑成分包含電路連接材料的結(jié)構(gòu)材料之中的除了導(dǎo)電粒子以外的全部材料。本發(fā)明的電路連接材料，可含有包含(a)環(huán)氧樹脂、(b)潛伏性固化劑的粘接劑作 為粘接劑成分。作為(a)環(huán)氧樹脂，列舉出由表氯醇與雙酚A、雙酚F和/或雙酚AD等衍生的雙 酚型環(huán)氧樹脂，由表氯醇與苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆衍生的環(huán)氧酚醛清漆樹脂，具有含 有萘環(huán)的骨架的萘系環(huán)氧樹脂，縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯(lián)苯、脂環(huán)式等1分子內(nèi)具有2個(gè) 以上的縮水甘油基的各種環(huán)氧化合物等。它們可以單獨(dú)1種或混合2種以上而使用。就這些環(huán)氧樹脂而言，為了防止電子遷移，優(yōu)選使用雜質(zhì)離子(Na+、CF等)、水解 性氯等降低至300ppm以下的高純度品。作為(b)潛伏性固化劑，列舉出咪唑系、酰胼系、三氟化硼-胺配位化合物、锍鹽、 胺酰亞胺、聚胺的鹽、雙氰胺等。它們可以單獨(dú)1種或混合2種以上而使用。另外，就這些 潛伏性固化劑而言，也可混合分解促進(jìn)劑、抑制劑等而使用。另外，通過(guò)用聚氨酯系、聚酯系 的高分子物質(zhì)等覆蓋這些潛伏性固化劑從而微囊化的物質(zhì)，由于使用壽命延長(zhǎng)，因而優(yōu)選。另外，就本發(fā)明中使用的電路連接材料而言，可含有如下粘接劑作為粘接劑成分， 所述粘接劑包含(c)通過(guò)加熱或光而產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(d)自由基聚合性物質(zhì)。作為(c)通過(guò)加熱或光而產(chǎn)生游離自由基的固化劑(以下，視情況而稱為“游離自 由基產(chǎn)生劑”)，列舉出過(guò)氧化化合物、偶氮系化合物等在加熱或光作用下分解而產(chǎn)生游離 自由基的物質(zhì)。就游離自由基產(chǎn)生劑而言，可根據(jù)目標(biāo)的連接溫度、連接時(shí)間、適用壽命等 來(lái)適宜選定，但是從高反應(yīng)性和適用壽命的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選半衰期10小時(shí)的溫度為40°C以 上，且半衰期1分鐘的溫度為180°C以下的有機(jī)過(guò)氧化物。對(duì)于(c)通過(guò)加熱或光而產(chǎn)生游離自由基的固化劑的配合量而言，以粘接劑成分 的固體成分(固形分)總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選為0. 05 10質(zhì)量％左右，更優(yōu)選為0. 1 5質(zhì)量％。作為(c)通過(guò)加熱或光而產(chǎn)生游離自由基的固化劑，具體列舉出二?；^(guò)氧化 物類、過(guò)氧化二碳酸酯類、過(guò)氧化酯類、過(guò)氧化縮酮類、二烷基過(guò)氧化物類、氫過(guò)氧化物類等。其中，從抑制電路部件的電路電極的腐蝕的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為過(guò)氧化酯類、二烷基過(guò)氧 化物類、氫過(guò)氧化物類，進(jìn)一步從可獲得高反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，更優(yōu)選為過(guò)氧化酯類。作為二?；^(guò)氧化物類，例如列舉出異丁基過(guò)氧化物、2，4_ 二氯苯甲?；^(guò)氧 化物、3，5，5-三甲基己酰基過(guò)氧化物、辛酰過(guò)氧化物、月桂酰過(guò)氧化物、硬脂酰過(guò)氧化物、琥 珀酰過(guò)氧化物、苯甲酰過(guò)氧化甲苯、苯甲酰過(guò)氧化物等。作為過(guò)氧化二碳酸酯類，例如列舉出二 -正丙基過(guò)氧化二碳酸酯、二異丙基過(guò)氧 化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過(guò)氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過(guò)氧化二碳酸 酯、二 O-乙基己基過(guò)氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過(guò)氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲 氧基丁基過(guò)氧化)二碳酸酯等。作為過(guò)氧化酯類，例如列舉出異丙苯基過(guò)氧化新癸酸酯、1，1，3，3_四甲基丁基 過(guò)氧化新癸酸酯、1-環(huán)己基-1-甲基乙基過(guò)氧化新癸酸酯、過(guò)氧化新癸酸叔己酯、過(guò)氧化新 戊酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基過(guò)氧化-2-乙基己酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-雙乙基 己?；^(guò)氧化)己烷、1-環(huán)己基-1-甲基乙基過(guò)氧化-2-乙基己酸酯、過(guò)氧化-2-乙基己酸 叔己酯、過(guò)氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過(guò)氧化異丁酸叔丁酯、1，1_雙(叔丁基過(guò)氧化)環(huán)己 烷、叔己基過(guò)氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過(guò)氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、過(guò)氧化月桂酸叔 丁酯、2，5_ 二甲基-2，5-雙(間甲苯?；^(guò)氧化)己烷、叔丁基過(guò)氧化異丙基單碳酸酯、叔 丁基過(guò)氧化-2-乙基己基單碳酸酯、過(guò)氧化苯甲酸叔己酯、過(guò)氧化乙酸叔丁酯等。作為過(guò)氧化縮酮類，例如列舉出1，1-雙(叔己基過(guò)氧化)-3，5，5_三甲基環(huán)己 烷、1，1-雙(叔己基過(guò)氧化)環(huán)己烷、1，1-雙(叔丁基過(guò)氧化)-3，5，5-三甲基環(huán)己烷、1， 1_(叔丁基過(guò)氧化)環(huán)十二烷、2，2_雙(叔丁基過(guò)氧化)癸烷等。作為二烷基過(guò)氧化物類，例如列舉出α，α ’ -雙(叔丁基過(guò)氧化)二異丙苯、過(guò) 氧化二異丙苯、2，5_ 二甲基-2，5-二(叔丁基過(guò)氧化)己烷、叔丁基異丙苯基過(guò)氧化物等。作為氫過(guò)氧化物類，例如列舉出二異丙苯氫過(guò)氧化物、異丙苯氫過(guò)氧化物等。這些(c)通過(guò)加熱或光而產(chǎn)生游離自由基的固化劑，可以單獨(dú)1種或混合2種以 上而使用。另外，(c)通過(guò)加熱或光而產(chǎn)生游離自由基的固化劑，也可混合分解促進(jìn)劑、抑 制劑等而使用。(d)自由基聚合性物質(zhì)為具有通過(guò)自由基而聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)，例如列舉出 丙烯酸酯，甲基丙烯酸酯，馬來(lái)酰亞胺化合物等。作為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，例如列舉出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲 基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、二 (甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、 三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸脂、2-羥基-1，3-二 (甲基)丙烯酰氧基丙烷、2，2_雙甲基)丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙 [4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯、(甲基)丙 烯酸三環(huán)癸酯、雙((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、ε -己內(nèi)酯改性三((甲基)丙 烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯等。在本發(fā)明中，這樣的自由基聚合性物質(zhì)可以單獨(dú)1種或組合2種以上來(lái)使用。作為馬來(lái)酰亞胺化合物，優(yōu)選在分子中含有至少兩個(gè)以上馬來(lái)酰亞胺基的化合 物，例如列舉出1-甲基_2，4-雙馬來(lái)酰亞胺苯、N，N’ -間亞苯基雙馬來(lái)酰亞胺、N，N’ -對(duì)亞苯基雙馬來(lái)酰亞胺、N, N’ -間甲代亞苯基雙馬來(lái)酰亞胺、N, N’ -4,4-亞聯(lián)苯基雙馬來(lái)酰 亞胺、N，N，-4，4-(3，3，- 二甲基-亞聯(lián)苯基)雙馬來(lái)酰亞胺、N，N，-4，4-(3，3，- 二甲基二 苯基甲烷)雙馬來(lái)酰亞胺、N，N’ -4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)雙馬來(lái)酰亞胺、N，N’ -4， 4-二苯基甲烷雙馬來(lái)酰亞胺、N，N’ -4，4-二苯基丙烷雙馬來(lái)酰亞胺、N，N’ -4，4-二苯基醚 雙馬來(lái)酰亞胺、N，N’ -3，3’ - 二苯砜雙馬來(lái)酰亞胺、2，2-雙W-(4-馬來(lái)酰亞胺苯氧基)苯 基]丙烷、2，2_雙[3-仲丁基-4，8-(4-馬來(lái)酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1_雙馬 來(lái)酰亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4’ -環(huán)亞己基-雙[1-(4-馬來(lái)酰亞胺苯氧基)-2-環(huán)己 基]苯、2，2-雙馬來(lái)酰亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷等。它們可以單獨(dú)1種或組 合2種以上來(lái)使用，或可與烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等烯丙基化合物組合 而使用。另外，在本發(fā)明中，從使固化電路連接材料之前的電路部件的臨時(shí)固定變得容易 的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選至少含有25°C時(shí)的粘度為100000 lOOOOOOmPa · s的自由基聚合性物 質(zhì)，更優(yōu)選含有具有100000 500000mPa-s的粘度(25°C )的自由基聚合性物質(zhì)。自由基 聚合性物質(zhì)的粘度，可通過(guò)使用市售的E型粘度計(jì)來(lái)測(cè)定。從粘接性的觀點(diǎn)考慮，(c)自由基聚合性物質(zhì)中，優(yōu)選氨基甲酸酯丙烯酸酯或氨基 甲酸酯甲基丙烯酸酯。另外，為了提高耐熱性，優(yōu)選合用與上述的有機(jī)過(guò)氧化物交聯(lián)后的聚 合物的Tg單獨(dú)為100°C以上的自由基聚合性物質(zhì)。作為這樣的自由基聚合性物質(zhì)，可使用 具有二環(huán)戊烯基、三環(huán)癸基和/或三嗪環(huán)的物質(zhì)。特別地，優(yōu)選使用具有三環(huán)癸基、三嗪環(huán) 的自由基聚合性物質(zhì)。另外，根據(jù)需要，也可在粘接劑成分中，適當(dāng)使用對(duì)苯二酚、甲基醚對(duì)苯二酚類等 阻聚劑。進(jìn)一步，以粘接劑成分的固體成分總量作為基準(zhǔn)(100質(zhì)量％ )，使用具有磷酸酯 結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)0.1 10質(zhì)量％的情況下，由于提高在金屬等無(wú)機(jī)物表面上的粘 接強(qiáng)度，因而優(yōu)選，更優(yōu)選使用0. 5 5質(zhì)量％。具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)，可作為磷酸酐與2-羥基(甲基)丙烯酸酯 的反應(yīng)物而獲得。具體列舉出2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、2-丙烯酰氧基乙基酸 式磷酸酯等。它們可以單獨(dú)1種或組合2種以上而使用。本發(fā)明的電路連接材料至少含有第一導(dǎo)電粒子和第二導(dǎo)電粒子這兩種導(dǎo)電粒子， 所述第一導(dǎo)電粒子為表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子，所述第二導(dǎo) 電粒子為表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物，或者被維氏硬度300Hv以上的金 屬、合金或金屬氧化物所覆蓋且具有突起的第二導(dǎo)電粒子。另外，電路連接材料所含有的第 一導(dǎo)電粒子與第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)比(第一導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)/第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù))為 0. 4 3。以下，分別對(duì)第一導(dǎo)電粒子和第二導(dǎo)電粒子，一邊參照附圖一邊說(shuō)明。首先，對(duì)表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子進(jìn)行說(shuō)明。就第 一導(dǎo)電粒子而言，優(yōu)選具備具有導(dǎo)電性的核粒子、設(shè)置于該核粒子的表面上的絕緣覆蓋體。 就第一導(dǎo)電粒子而言，優(yōu)選按照覆蓋率為20 70%的范圍的方式設(shè)置有絕緣覆蓋體。此 處，上述覆蓋率通過(guò)下述式(1)而定義。[數(shù)學(xué)式1]
權(quán)利要求
1.一種電路連接材料，其特征在于，其為介入于相對(duì)峙的電路電極間、對(duì)相對(duì)置的電路 電極加壓并將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，其含有粘接劑成分；表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子；表面 的至少一部分被M或其合金或其氧化物所覆蓋且具有突起的第二導(dǎo)電粒子，所述第一導(dǎo)電粒子與所述第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)比(第一導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)/第二導(dǎo)電粒 子的個(gè)數(shù))為0.4 3。
2.一種電路連接材料，其特征在于，其為介入于相對(duì)峙的電路電極間、對(duì)相對(duì)置的電路 電極加壓并將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，其含有粘接劑成分；表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子；表面 的至少一部分被維氏硬度300Hv以上的金屬、合金或金屬氧化物所覆蓋且具有突起的第二 導(dǎo)電粒子，所述第一導(dǎo)電粒子與所述第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)比(第一導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)/第二導(dǎo)電粒 子的個(gè)數(shù))為0.4 3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其特征在于，所述第一導(dǎo)電粒子與所述第 二導(dǎo)電粒子的體積比(第一導(dǎo)電粒子的體積/第二導(dǎo)電粒子的體積)為0. 4 3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其特征在于，在所述第二導(dǎo)電粒 子中，所述突起的高度為50 500nm，鄰接的所述突起間的距離為IOOOnm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其特征在于，在所述第一導(dǎo)電粒 子中，按照覆蓋率為20 70%的方式設(shè)置有所述絕緣覆蓋體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其特征在于，所述第一導(dǎo)電粒子具備具有導(dǎo)電性的核粒子；設(shè)置于該核粒子的表面上的、包含多 個(gè)絕緣性粒子的所述絕緣覆蓋體，所述絕緣性粒子的平均粒徑(D2)與所述核粒子的平均粒徑(D1)的比(D2ZiD1)為1/10 以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其特征在于，所述第一導(dǎo)電粒子具備具有導(dǎo)電性的核粒子；設(shè)置于該核粒子的表面上的、包含含 有有機(jī)高分子化合物的絕緣性層的所述絕緣覆蓋體，所述絕緣性層的厚度(T2)與所述核粒子的平均粒徑(D1)的比(IVD1)為1/10以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其特征在于，所述第一導(dǎo)電粒子和所述第二導(dǎo)電粒子的平均粒徑都處于2 6μπι的范圍內(nèi)。
9.一種電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，將具有第一電路電極的第一電路部件和具有第二電路電極的第二電路部件，按照所述 第一電路電極與所述第二電路電極對(duì)置的方式來(lái)配置，在所對(duì)置配置了的所述第一電路電 極與所述第二電路電極之間介入權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，并加熱加 壓，從而將所對(duì)置配置了的所述第一電路電極與所述第二電路電極電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述第一電路電極和所述第 二電路電極的至少一方為ITO電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述第一電路電極和所述第 二電路電極的至少一方為IZO電極。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路連接材料和電路連接結(jié)構(gòu)體，就本發(fā)明的電路連接材料而言，其為介入于相對(duì)峙的電路電極間、對(duì)相對(duì)置的電路電極加壓并將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，含有粘接劑成分、表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導(dǎo)電粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被維氏硬度300Hv以上的金屬所覆蓋且具有突起的第二導(dǎo)電粒子，前述第一導(dǎo)電粒子與前述第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)比(第一導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)/第二導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù))為0.4～3。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102047347SQ20098012007
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者關(guān)耕太郎, 小林宏治, 立澤貴 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社