柵格陣列封裝模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子技術(shù)，尤其涉及一種柵格陣列封裝模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，柵格陣列封裝(Land Grid Array，簡稱:LGA)技術(shù)也用得越來越多。
[0003]在現(xiàn)有的生產(chǎn)過程中難免會出現(xiàn)不良品，例如LGA模塊底部焊端連錫，少錫，虛焊等問題。由于LGA模塊焊端是在封裝體的下方，現(xiàn)有的X-RAY檢測方法只能檢測LGA模塊焊端的連錫問題，對LGA模塊焊端少錫和虛焊無法檢測，并且做X-RAY檢測對設(shè)備的依賴性較高。而且一旦出現(xiàn)任何的缺陷都需要用專業(yè)設(shè)備將LGA模塊從單板上整體取下，然后進行維修。
[0004]這樣，不僅返修的操作時間長，而且容易導(dǎo)致LGA模塊焊端脫落報廢，還容易引起LGA模塊上器件不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明實施例提供一種柵格陣列封裝LGA模塊。
[0006]第一個方面，本發(fā)明實施例提供一種柵格陣列封裝LGA模塊，包括:
[0007]模塊主體，以及設(shè)置在所述模塊主體下表面上的多個焊端；
[0008]在所述模塊主體中與各焊端對應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個通孔，且各通孔的上開口開設(shè)于所述模塊主體的上表面，下開口開設(shè)于所述模塊主體的下表面，且所述下開口被對應(yīng)位置上的所述焊端所覆蓋。
[0009]在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述通孔為電鍍通孔。
[0010]根據(jù)第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述電鍍通孔為圓形通孔或方形通孔。
[0011 ] 根據(jù)第一方面或第一方面的第一種可能或第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述模塊主體的上表面上，各通孔的上開口處還設(shè)置有電鍍通孔孔盤。
[0012]根據(jù)第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述電鍍通孔孔盤為圓形或方形。
[0013]本發(fā)明實施例柵格陣列封裝LGA模塊，通過在LGA模塊主體中與各個焊端對應(yīng)的位置上設(shè)置有多個通孔，通孔的下開口與LGA模塊下表面的焊端所連接，通孔的上開口開設(shè)于LGA模塊的上表面上，實現(xiàn)了檢測設(shè)備可以通過通孔直接對LGA模塊下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進行檢測和維修，克服了現(xiàn)有技術(shù)無法檢測LGA模塊下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫問題，而且不用將LGA模塊從單板上整體取下進行維修。具有返修的操作時間短，不容易導(dǎo)致LGA模塊焊端脫落報廢，還不容易引起LGA模塊上器件不良等優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明LGA模塊實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]圖1為本發(fā)明LGA模塊實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實施例提供的柵格陣列封裝(Land Grid Array，簡稱:LGA)模塊具體包括:模塊主體11，以及設(shè)置在模塊主體11下表面上的多個焊端102。
[0023]在模塊主體11中與各焊端102對應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個通孔101，且各通孔101的上開口開設(shè)于模塊主體11的上表面，下開口開設(shè)于模塊主體11的下表面，且下開口被對應(yīng)位置上的焊端102所覆蓋。
[0024]在LGA模塊主體11中與各個焊端102對應(yīng)的位置上設(shè)置有多個通孔101，其中，通孔101的形狀可以為圓形通孔或者方形通孔，通孔101的形狀與孔徑尺寸可以根據(jù)實際使用進行設(shè)定，在此不加以限定。通孔101的下開口與LGA模塊主體11下表面的焊端102所連接，通孔101的上開口開設(shè)于LGA模塊主體11的上表面上。通孔101可以用于對LGA模塊主體11下表面的焊端102與單板結(jié)合部位進行檢測。例如，通過檢測設(shè)備直接將檢測探針順著通孔101插入，對焊端102與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進行檢測。通過檢測設(shè)備確定出問題后，不用將LGA模塊主體11從單板上整體取下，可以通過通孔101向出現(xiàn)問題的焊端102與單板結(jié)合部位進行加錫，或者將多余的錫通過通孔101取出，方便檢測和維修。
[0025]本實施例，通過在LGA模塊主體中與各個焊端對應(yīng)的位置上設(shè)置有多個通孔，通孔的下開口與LGA模塊主體下表面的焊端所連接，通孔的上開口開設(shè)于LGA模塊主體的上表面上，實現(xiàn)了檢測設(shè)備可以通過通孔直接對LGA模塊主體下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進行檢測和維修，克服了現(xiàn)有技術(shù)無法檢測LGA模塊主體下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫問題，而且不用將LGA模塊主體從單板上整體取下進行維修。具有返修的操作時間短，不容易導(dǎo)致LGA模塊主體焊端脫落報廢，還不容易引起LGA模塊主體上器件不良等優(yōu)勢。
[0026]在上述實施例的基礎(chǔ)上，通孔101可以為電鍍通孔201，LGA模塊主體11的上表面上，各通孔101的上開口處還可以設(shè)置有電鍍通孔孔盤103。
[0027]其中，電鍍通孔201可以為圓形通孔或方形通孔，電鍍通孔孔盤103可以為圓形孔盤或方形孔盤，電鍍通孔201和電鍍通孔孔盤103的形狀與尺寸可以根據(jù)實際使用進行設(shè)定，在此不加以限定。圖2為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2、圖3所示，電鍍通孔201的作用是檢測設(shè)備可以直接將檢測探針與電鍍通孔201的上開口接觸，進行對焊端102與單板結(jié)合部出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進行檢測，因為電鍍通孔201與LGA模塊主體11下表面的焊端102是電氣連接，即不用將檢測探針順著電鍍通孔201插入，只需將檢測探針與電鍍通孔201的上開口接觸即可進行檢測。另外，電鍍通孔201還可以用于在LGA模塊主體11的焊端102與單板結(jié)合部進行加錫，或者將多余的錫取出的維修過程中，增加焊錫的流動性。
[0028]進一步的，圖4為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4、圖5、圖6、圖7所示，在LGA模塊主體上表面的電鍍通孔201外側(cè)，還設(shè)置有電鍍通孔孔盤103，其作用是增加LGA模塊主體11上表面的電鍍通孔201周圍與檢測設(shè)備之間電氣連接的表面積，可以更加方便進行檢測。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種柵格陣列封裝LGA模塊，其特征在于，包括: LGA模塊主體，以及設(shè)置在所述LGA模塊主體下表面上的多個焊端； 在所述LGA模塊主體中與各焊端對應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個通孔，且各通孔的上開口開設(shè)于所述LGA模塊主體的上表面，下開口開設(shè)于所述LGA模塊主體的下表面，且所述下開口被對應(yīng)位置上的所述焊端所覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA模塊，其特征在于，所述通孔為電鍍通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LGA模塊，其特征在于，所述電鍍通孔為圓形通孔或方形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LGA模塊，其特征在于，所述LGA模塊主體的上表面上，各通孔的上開口處還設(shè)置有電鍍通孔孔盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LGA模塊，其特征在于，所述電鍍通孔孔盤為圓形或方形。
【專利摘要】一種柵格陣列封裝LGA模塊，包括：LGA模塊主體(11)，以及設(shè)置在所述LGA模塊主體(11)下表面上的多個焊端(102)；在所述LGA模塊主體(11)中與各焊端(102)對應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個通孔(101)，且各通孔(101)的上開口開設(shè)于所述LGA模塊主體(11)的上表面，下開口開設(shè)于所述LGA模塊主體(11)的下表面，且所述下開口被對應(yīng)位置上的所述焊端(102)所覆蓋。該柵格陣列封裝LGA模塊主體克服了現(xiàn)有技術(shù)無法檢測模塊主體下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫問題，而且不用將LGA模塊主體從單板上整體取下即可進行維修。
【IPC分類】H01L23-544, H01L23-488, H01L23-48
【公開號】CN104737287
【申請?zhí)枴緾N201480002066
【發(fā)明人】謝宗良, 陶文輝, 谷日輝
【申請人】華為技術(shù)有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年6月6日