槽孔天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種槽孔天線，尤其涉及一種利用槽孔作為輻射孔徑的槽孔天線。
【背景技術(shù)】
[0002]多頻段隱藏式天線(Multi Band-1nternal Antenna)在全金屬機(jī)構(gòu)環(huán)境下，會(huì)出現(xiàn)信號(hào)能量無(wú)法傳送的問(wèn)題。在經(jīng)過(guò)不懈的努力之后，人們發(fā)明了槽孔天線，在金屬外殼上設(shè)置一槽孔，在槽孔兩側(cè)的適當(dāng)位置設(shè)置饋點(diǎn)與短路點(diǎn)，與一同軸線焊接在一起，利用槽孔作為天線的輻射孔徑，可以解決金屬環(huán)境下，天線能量傳送的問(wèn)題，但是傳統(tǒng)的槽孔天線，存在調(diào)試比較困難，調(diào)試時(shí)，很難調(diào)整開槽的尺寸，往往會(huì)涉及到金屬外殼需要重新開模的問(wèn)題，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用大大增加。
[0003]所以，有必要設(shè)計(jì)一種新的槽孔天線以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供了一種便于調(diào)試的槽孔天線。
[0005]為實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種槽孔天線，用以設(shè)置在移動(dòng)設(shè)備的金屬殼體上，其包括貫穿金屬殼體上的第一槽孔、柔性基材、金屬層、導(dǎo)電膠層及同軸線，所述金屬層位于柔性基材與導(dǎo)電膠層之間并與金屬殼體電性導(dǎo)通，所述金屬層在第二槽孔兩側(cè)的適當(dāng)位置處設(shè)置有一饋點(diǎn)與一短路點(diǎn)，所述柔性基材對(duì)應(yīng)饋點(diǎn)與短路點(diǎn)的位置處被去除，所述饋點(diǎn)及短路點(diǎn)與同軸線焊接在一起，所述槽孔天線還包括貫穿柔性基材及金屬層并與第一槽孔相對(duì)齊的第二槽孔，第一、第二槽孔堆疊在一起并相互貫通，第一、第二槽孔共同構(gòu)成槽孔天線的槽孔以作為輻射孔徑。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一槽孔大于第二槽孔的長(zhǎng)度。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性基材為絕緣材料制成的薄膜。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性基材與金屬層結(jié)合后為柔性扁平形狀。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬層為銅層。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電膠層粘結(jié)在金屬殼體的內(nèi)表面。
[0011]本發(fā)明槽孔天線還包括貫穿柔性基材及金屬層并與第一槽孔相對(duì)齊的第二槽孔，第一、第二槽孔堆疊在一起并相互貫通，第一、第二槽孔共同構(gòu)成槽孔天線的槽孔以作為輻射孔徑，本發(fā)明槽孔天線調(diào)試時(shí)，只需去除一部分金屬層及其對(duì)應(yīng)的柔性基材，或通過(guò)焊接來(lái)增加金屬層的尺寸，實(shí)現(xiàn)縮小或擴(kuò)大第二槽孔的尺寸進(jìn)而改變槽孔天線的槽孔，從而達(dá)到槽孔天線所需要的頻率，調(diào)試容易、簡(jiǎn)單、成本低。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明槽孔天線設(shè)置在金屬殼體上的示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明槽孔天線的平面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，本發(fā)明槽孔天線10用以設(shè)置在移動(dòng)設(shè)備的金屬殼體20上，金屬殼體20上開設(shè)有貫穿的第一槽孔21。所述槽孔天線10包括一柔性基材11、一金屬層12、一導(dǎo)電膠層13及一同軸線14及貫穿柔性基材11、金屬層12并與第一槽孔21相對(duì)齊的第二槽孔15，第一、第二槽孔15、21堆疊在一起并相互貫通，第一、第二槽孔21、15共同構(gòu)成槽孔天線10的槽孔，作為輻射孔徑，第一槽孔21大于第二槽孔15的長(zhǎng)度。
[0015]柔性基材11為絕緣材料制成的薄膜，金屬層12為銅層，金屬層12位于柔性基材11與導(dǎo)電膠層13之間，柔性基材11與金屬層12結(jié)合后為柔性扁平形狀，導(dǎo)電膠層13粘結(jié)在金屬殼體20內(nèi)表面，使得金屬層12與金屬殼體20電性導(dǎo)通。
[0016]金屬層12在第二槽孔15的兩側(cè)的適當(dāng)位置處設(shè)置有饋點(diǎn)121與短路點(diǎn)122，柔性基材11對(duì)應(yīng)饋點(diǎn)121與短路點(diǎn)122的位置處被去除，使得饋點(diǎn)121與短路點(diǎn)122暴露于柔性基材11外部，與同軸線14焊接在一起。
[0017]本發(fā)明槽孔天線10調(diào)試時(shí)，只需去除一部分金屬層12及其對(duì)應(yīng)的柔性基材11，或通過(guò)焊接來(lái)增加金屬層12的尺寸，實(shí)現(xiàn)縮小或擴(kuò)大第二槽孔15的尺寸進(jìn)而改變槽孔天線10的槽孔，從而達(dá)到槽孔天線10所需要的頻率，調(diào)試容易、簡(jiǎn)單、成本低。
[0018]盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種槽孔天線，用以設(shè)置在移動(dòng)設(shè)備的金屬殼體上，其包括貫穿金屬殼體上的第一槽孔、柔性基材、金屬層、導(dǎo)電膠層及同軸線，所述金屬層位于柔性基材與導(dǎo)電膠層之間并與金屬殼體電性導(dǎo)通，所述金屬層在第二槽孔兩側(cè)的適當(dāng)位置處設(shè)置有一饋點(diǎn)與一短路點(diǎn)，所述柔性基材對(duì)應(yīng)饋點(diǎn)與短路點(diǎn)的位置處被去除，所述饋點(diǎn)及短路點(diǎn)與同軸線焊接在一起，其特征在于:所述槽孔天線還包括貫穿柔性基材及金屬層并與第一槽孔相對(duì)齊的第二槽孔，第一、第二槽孔堆疊在一起并相互貫通，第一、第二槽孔共同構(gòu)成槽孔天線的槽孔以作為輻射孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽孔天線，其特征在于:所述第一槽孔大于第二槽孔的長(zhǎng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽孔天線，其特征在于:所述柔性基材為絕緣材料制成的薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽孔天線，其特征在于:所述柔性基材與金屬層結(jié)合后為柔性扁平形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽孔天線，其特征在于:所述金屬層為銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽孔天線，其特征在于:所述導(dǎo)電膠層粘結(jié)在金屬殼體的內(nèi)表面。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種槽孔天線，用以設(shè)置在移動(dòng)設(shè)備的金屬殼體上，其包括貫穿金屬殼體上的第一槽孔、柔性基材、金屬層、導(dǎo)電膠層及同軸線，所述金屬層位于柔性基材與導(dǎo)電膠層之間并與金屬殼體電性導(dǎo)通，所述金屬層在第二槽孔兩側(cè)的適當(dāng)位置處設(shè)置有一饋點(diǎn)與一短路點(diǎn)，所述柔性基材對(duì)應(yīng)饋點(diǎn)與短路點(diǎn)的位置處被去除，所述饋點(diǎn)及短路點(diǎn)與同軸線焊接在一起，所述槽孔天線還包括貫穿柔性基材及金屬層并與第一槽孔相對(duì)齊的第二槽孔，第一、第二槽孔堆疊在一起并相互貫通，第一、第二槽孔共同構(gòu)成槽孔天線的槽孔以作為輻射孔徑，本發(fā)明調(diào)試容易、簡(jiǎn)單、成本低。
【IPC分類】H01Q1-36, H01Q1-44, H01Q1-38
【公開號(hào)】CN104701607
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510112579
【發(fā)明人】陳太波, 陳尚仁, 孟凡樂(lè)
【申請(qǐng)人】昆山聯(lián)滔電子有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2015年3月16日