分別壓在所述兩條邊框上，在其他實施例中，若所述封裝框架2尺寸較大，則還可以增加彈性壓腳133的數(shù)量，而非以此為限；進一步優(yōu)選的，所述墊件12和所述沉槽的側(cè)壁111高度齊平，如此可使封裝框架2平放，而不會晃動，當然并非以此為限。
[0026]在本實施例中，還有:
[0027]優(yōu)選的，所述墊件12外側(cè)設(shè)有開口朝向所述彈性壓件13的缺口 123，所述缺口123開設(shè)方向平行于所述第一滑孔121開設(shè)方向，當所述墊件12遠離所述沉槽的側(cè)壁111滑動時，所述彈性壓件13可以從所述開口進入缺口 123，從而不會擋到墊件12，墊件12設(shè)置缺口 123的好處在于省去了原本在墊件12和彈性壓件13之間需留有的避免擋到滑動中墊件12的間隙，大大降低設(shè)計難度。
[0028]優(yōu)選的，所述軌道主體11具有供所述封裝框架2進入的進入端，所述進入端處的沉槽的側(cè)壁111設(shè)有楔形部，方便封裝框架2的導入而不會碰損。
[0029]優(yōu)選的，墊件12設(shè)有供伸入焊頭對所述的讓位槽，即是說所述讓位槽凹陷一定深度而露出半導體器件21，從而可從讓位槽作焊接等加工而不會碰損焊頭。
[0030]優(yōu)選的，所述墊件12通過螺鎖方式固定于所述軌道主體11底面112，如墊件12上設(shè)置螺孔，通過螺絲鎖固在所述底面112，當然也可采用其他固定結(jié)構(gòu)，只要在所述墊件12移動至合適位置后能加以固定即可，或者僅通過上述第一固定件122與第一滑孔121間的摩擦力亦可；同理，第二固定件132與第二滑孔131間也是可以通過擰緊第二固定件132即螺絲或螺栓來加強摩擦力而固定相對位置。
[0031]如圖2所示，因此，本發(fā)明的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道I運作原理:封裝框架2可按A方向沿軌道I移動，所述墊件12可沿B方向或反方向移動至需要位置，所述彈性壓件13可沿C方向或反方向移動至需要位置。
[0032]本發(fā)明還提供一種半導體封裝設(shè)備，包括至少一條上述之一的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道1，優(yōu)選的，可以包括三條軌道，輸入段、中間段、輸出段，在所述輸入段可以只設(shè)置I個彈性壓件13，而在所述中間段設(shè)置2個彈性壓件13，在輸出段可以不設(shè)置彈性壓件13，當然此僅為例示性說明，并非以此為限。
[0033]綜上所述，本發(fā)明提供的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道及半導體封裝設(shè)備，用于輸送裝有半導體器件的封裝框架，軌道包括:軌道主體，設(shè)有沉槽，所述沉槽包括設(shè)在一側(cè)的側(cè)壁、以及用于傳送所述封裝框架的底面；墊件，設(shè)在所述軌道主體底面并位于所述側(cè)壁的相對一側(cè)，所述墊件可在所述底面的平面內(nèi)作靠近或遠離所述側(cè)壁的運動，以與所述側(cè)壁間形成寬度配合所述半導體器件的傳送槽；至少一個彈性壓件，上下可調(diào)地設(shè)在所述軌道主體并位于所述墊件的外側(cè)，可彈性形變地壓在所述傳送槽內(nèi)的封裝框架上，從而可以調(diào)節(jié)傳送軌道的寬度高度以適應(yīng)不同尺寸的封裝框架，實現(xiàn)簡單，省去軌道改造的高昂成本。
[0034]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，用于輸送裝有半導體器件的封裝框架，其特征在于，包括: 軌道主體，設(shè)有沉槽，所述沉槽包括設(shè)在一側(cè)的側(cè)壁、以及用于傳送所述封裝框架的底面； 墊件，設(shè)在所述軌道主體底面并位于所述側(cè)壁的相對一側(cè)，所述墊件可在所述底面的平面內(nèi)作靠近或遠離所述側(cè)壁的運動，以與所述側(cè)壁間形成寬度配合所述半導體器件的傳送槽； 至少一個彈性壓件，上下可調(diào)地設(shè)在所述軌道主體并位于所述墊件的外側(cè)，可彈性形變地壓在所述傳送槽內(nèi)的封裝框架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件設(shè)有沿垂直所述側(cè)壁方向開設(shè)的第一滑孔，所述第一滑孔穿設(shè)有尺寸配合的第一固定件并可相對滑動，所述第一固定件穿過所述第一滑孔并固定于所述軌道主體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述彈性壓件設(shè)有沿垂直所述底面方向開設(shè)的第二滑孔，所述第二滑孔穿設(shè)有尺寸配合的第二固定件并可相對滑動，所述第二固定件穿過所述第二滑孔并固定于所述軌道主體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述傳送槽內(nèi)的封裝框架包括:分置在所述半導體器件兩側(cè)且沿所述傳送槽方向延伸的兩條邊框，所述兩條邊框分別架設(shè)在所述沉槽的側(cè)壁上、以及所述墊件上，所述彈性壓件包括至少一對彈性壓腳，所述一對彈性壓腳分別壓在所述兩條邊框上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件和所述沉槽的側(cè)壁高度齊平。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件外側(cè)設(shè)有開口朝向所述彈性壓件的缺口，所述缺口開設(shè)方向平行于所述第一滑孔開設(shè)方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述軌道主體具有供所述封裝框架進入的進入端，所述進入端處的沉槽的側(cè)壁設(shè)有楔形部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，墊件設(shè)有供伸入焊頭的讓位槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件通過螺鎖方式固定于所述軌道主體底面。
10.一種半導體封裝設(shè)備，其特征在于，包括至少一條如權(quán)利要求1至9中任一項所述的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道。
【專利摘要】本發(fā)明提供的半導體封裝設(shè)備的輸送軌道及半導體封裝設(shè)備，用于輸送裝有半導體器件的封裝框架，軌道包括：軌道主體，設(shè)有沉槽，所述沉槽包括設(shè)在一側(cè)的側(cè)壁、以及用于傳送所述封裝框架的底面；墊件，設(shè)在所述軌道主體底面并位于所述側(cè)壁的相對一側(cè)，所述墊件可在所述底面的平面內(nèi)作靠近或遠離所述側(cè)壁的運動，以與所述側(cè)壁間形成寬度配合所述半導體器件的傳送槽；至少一個彈性壓件，上下可調(diào)地設(shè)在所述軌道主體并位于所述墊件的外側(cè)，可彈性形變地壓在所述傳送槽內(nèi)的封裝框架上，從而可以調(diào)節(jié)傳送軌道的寬度高度以適應(yīng)不同尺寸的封裝框架，實現(xiàn)簡單，省去軌道改造的高昂成本。
【IPC分類】H01L21-677
【公開號】CN104681473
【申請?zhí)枴緾N201310639397
【發(fā)明人】韓林森, 劉曉明, 龔平, 王從亮
【申請人】無錫華潤安盛科技有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月2日