一種晶圓切割分離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種晶圓切割分離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有的晶圓切割裝置都只是對(duì)晶圓進(jìn)行切割，后期再采用奇特裝置分離，程序復(fù)雜，浪費(fèi)人力財(cái)力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提出一種晶圓切割分離裝置，本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
[0005]為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開了一種晶圓切割分離裝置，包括晶圓承載平臺(tái)、L形可伸縮支架、分離底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺(tái)連接在所述L形可伸縮支架的中間，所述晶圓承載平臺(tái)上覆蓋有粘性膜，所述晶圓承載平臺(tái)上設(shè)有若干通孔，所述分離底板可上下移動(dòng)的安裝在所述晶圓承載平臺(tái)下方，所述分離底板上設(shè)有若干小圓柱體，所述若干小圓柱體的半徑和位置與所述晶圓承載平臺(tái)上的若干通孔匹配，所述小圓柱體的高度大于所述通孔的深度。
[0006]進(jìn)一步的，所述切割刀為鋸齒刀。
[0007]進(jìn)一步的，所述切割刀為鉆石刀。
[0008]進(jìn)一步的，所述粘性膜為膠帶。
[0009]進(jìn)一步的，所述若干通孔按照行列整齊排布。
[0010]進(jìn)一步的，所述若干小圓柱體按照行列整齊排布
[0011]本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本發(fā)明實(shí)施例公開的晶圓切割分離裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖2是圖1中晶圓承載平臺(tái)的立體結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖3是圖1中分離底板的立體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例公開的晶圓切割分離裝置的結(jié)構(gòu)圖，包括晶圓承載平臺(tái)1、L形可伸縮支架2、分離底板3和切割刀4，切割刀4固定在L形可伸縮支架2的頂端，具體為鋸齒刀、鉆石刀。晶圓承載平臺(tái)I連接在L形可伸縮支架2的中間，晶圓承載平臺(tái)I上覆蓋有粘性膜，具體為膠帶。分離底板3可上下移動(dòng)的安裝在晶圓承載平臺(tái)I下方。
[0018]如圖2所示，晶圓承載平臺(tái)I上設(shè)有若干通孔101，通孔101按照行列整齊排布。如圖3所示，分離底板3上設(shè)有若干小圓柱體301，小圓柱體301按照行列整齊排布，小圓柱體301的半徑和位置與晶圓承載平臺(tái)I上的通孔101匹配，小圓柱體301的高度大于通孔101的深度
[0019]本發(fā)明在使用時(shí)，將待切割晶圓放置在晶圓承載平臺(tái)I的粘性膜上，再將L形可伸縮支架2放低，采用切割刀4切割待切割晶圓，切割完畢后，將分離底板3向上移動(dòng)，使小圓柱體301穿過(guò)晶圓承載平臺(tái)I的通孔101抵觸粘性膜上的晶圓，通過(guò)底下的抵觸力量將已切割的晶圓分割為若干晶粒。本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
[0020]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓切割分離裝置，其特征在于，包括晶圓承載平臺(tái)、L形可伸縮支架、分離底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺(tái)連接在所述L形可伸縮支架的中間，所述晶圓承載平臺(tái)上覆蓋有粘性膜，所述晶圓承載平臺(tái)上設(shè)有若干通孔，所述分離底板可上下移動(dòng)的安裝在所述晶圓承載平臺(tái)下方，所述分離底板上設(shè)有若干小圓柱體，所述若干小圓柱體的半徑和位置與所述晶圓承載平臺(tái)上的若干通孔匹配，所述小圓柱體的高度大于所述通孔的深度。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述切割刀為鋸齒刀。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述切割刀為鉆石刀。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述粘性膜為膠帶。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述若干通孔按照行列整齊排布。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述若干小圓柱體按照行列整齊排布。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓切割分離裝置，包括晶圓承載平臺(tái)、L形可伸縮支架、分離底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺(tái)連接在所述L形可伸縮支架的中間，所述晶圓承載平臺(tái)上覆蓋有粘性膜，所述晶圓承載平臺(tái)上設(shè)有若干通孔，所述分離底板可上下移動(dòng)的安裝在所述晶圓承載平臺(tái)下方，所述分離底板上設(shè)有若干小圓柱體，所述若干小圓柱體的半徑和位置與所述晶圓承載平臺(tái)上的若干通孔匹配，所述小圓柱體的高度大于所述通孔的深度。本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
【IPC分類】H01L21-78, H01L21-67
【公開號(hào)】CN104576460
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410852089
【發(fā)明人】劉思佳
【申請(qǐng)人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日