20上時(shí)，避免墊套40與平面板20接觸而造成損傷。平面板20制作成具有精密的平面度，而損傷的產(chǎn)生可能會(huì)破壞制造裝置的功能。
[0033]本發(fā)明不對(duì)墊套40的下端面與氣墊35下端的高度差ΔΗ作特別限定，但例如在本實(shí)施方式中，可以表示10mm以下的范圍。若高度差較小，則在將氣墊35設(shè)置于平面板20時(shí)可能會(huì)發(fā)生接觸。另一方面，若高度差太大，則對(duì)從氣墊35下表面漏出的氣體進(jìn)行吸引的效果會(huì)減弱，因此利用氣體噴射產(chǎn)生的微粒粉塵的吸引效率會(huì)降低。另外，從在比吹出面更近的位置進(jìn)行吸引的觀點(diǎn)來看，上述ΔΗ更優(yōu)選在1mm以下。
[0034]此外，墊套40如圖3(c)、(d)所示，具有比氣墊35的周邊更大的外緣，其結(jié)果是，形成了間隙G的微粒粉塵吸引口 42。若該間隙G較小，則當(dāng)上述微粒粉塵擴(kuò)散到氣墊35外側(cè)時(shí)，吸引效率會(huì)不足。另一方面，若上述間隙較大，則無法獲得足夠的吸引壓力，微粒粉塵的吸引效率會(huì)降低?；谏鲜鲇^點(diǎn)，墊套40與氣墊35的面方向的間隙G優(yōu)選為10mm以下的范圍。然而，本發(fā)明并未將該間隔量限定于特定的范圍。在想要縮小間隙G來提高吸引速度的情況下，更優(yōu)選為將間隙G設(shè)為50mm以下。
[0035]移動(dòng)平臺(tái)3通過如上述那樣從氣體供給管36提供氣體，并從氣墊35的下表面噴射氣體，從而使氣墊35相對(duì)于平面板20發(fā)生懸浮。由此，平臺(tái)主體30相對(duì)于平面板20發(fā)生懸浮。此外，向氣體滑動(dòng)軸承31提供氣體，從而利用氣體軸承以非接觸方式對(duì)移動(dòng)平臺(tái)3進(jìn)行軸支承。該狀態(tài)下，能利用線性電動(dòng)機(jī)等沿著Y軸導(dǎo)軌11以非接觸方式對(duì)平臺(tái)主體30進(jìn)行支承，并使其在Y軸方向上移動(dòng)。移動(dòng)速度沒有特別限定，但例如在激光退火處理中，提供3?50mm/秒的移動(dòng)速度。
[0036]在X軸方向上移動(dòng)時(shí)，能同樣地利用氣墊35使平臺(tái)主體30懸浮，并通過氣體軸承以非接觸方式對(duì)Y軸導(dǎo)軌11進(jìn)行支承，并能利用線性電動(dòng)機(jī)等使移動(dòng)平臺(tái)3連同Y軸導(dǎo)軌11 一起在X軸方向上移動(dòng)。
[0037]另外，在上述X軸方向或Y軸方向上移動(dòng)時(shí)，通過吸引氣體排氣管41來吸引墊套40內(nèi)的氣體，將其排出到處理室2外。微粒粉塵50如圖3(a)所示滯留在平面板20上。若氣墊35在該上表面上移動(dòng)，則氣墊35下方的微粒粉塵50會(huì)被從氣墊35噴出的氣體卷起。然而，被卷起的微粒粉塵50會(huì)被微粒粉塵吸引口 42吸引，進(jìn)入墊套40內(nèi)，并進(jìn)一步被吸引氣體排氣管41吸引，因此能立即且高效地將微粒粉塵50吸引并排出到處理室2外，從而能防止微粒粉塵50在處理室2內(nèi)的氣氛中漂浮。
此外，若反復(fù)進(jìn)行移動(dòng)平臺(tái)3的移動(dòng)，則也能使滯留在平面板20上的微粒粉塵50的量逐漸降低。
[0038]上述氣墊35的氣體噴出量與微粒粉塵吸引口 42的氣體吸引量可以在單位時(shí)間內(nèi)相等，也可以使任何一方的量多于另一方，但優(yōu)選將它們的差調(diào)整在規(guī)定的范圍內(nèi)。由此，能減小對(duì)處理室2內(nèi)氣氛的影響。此外，在另外具有氣氛調(diào)整用的氣體吸引的情況下，優(yōu)選將氣墊35的氣體噴出量與微粒粉塵吸引口 42的氣體吸引量的差控制在規(guī)定范圍內(nèi)，以適應(yīng)該氣體吸引量。
[0039]上述實(shí)施方式中，設(shè)置了覆蓋氣墊35的墊套40，但也能在不設(shè)置墊套40的情況下進(jìn)行微粒粉塵的吸引和排出。
圖4中，在氣墊35的周圍附近設(shè)置了具有微粒粉塵吸引口 42的吸引氣體排氣管43。微粒粉塵吸引口 42朝向氣墊35的外周緣底部的稍外側(cè)。由于吸引氣體排氣管43與氣墊35 一起進(jìn)行移動(dòng)，因此氣墊35與微粒粉塵吸引口 42的位置關(guān)系不會(huì)產(chǎn)生變化。
微粒粉塵吸引口 42可以如圖4所示設(shè)置一個(gè)，還可以如圖5所示，在氣墊35的周圍設(shè)置多個(gè)微粒粉塵吸引口 42。在設(shè)置多個(gè)微粒粉塵吸引口 42的情況下，能在周向上等間隔地進(jìn)行設(shè)置，還可以考慮周向位置上的卷起程度來進(jìn)行不均勻設(shè)置，例如在卷起較為顯著的方向上設(shè)置數(shù)量更多等。
[0040]此外，本發(fā)明不對(duì)微粒粉塵吸引口的形狀作特別限定。
圖6示出具有噴嘴狀的吸引部45的方式，該吸引部45具有狹縫形狀的微粒粉塵吸引口 44。微粒粉塵吸引口 44朝向氣墊35的外周緣底部的稍外側(cè)。吸引部45與吸引氣體排氣管46相連，通過微粒粉塵吸引口 44將在氣墊35周圍卷起的微粒粉塵吸引并排出。吸引氣體排氣管46與氣墊35 —起進(jìn)行移動(dòng)，因而氣墊35與微粒粉塵吸引口 44的位置關(guān)系不會(huì)產(chǎn)生變化。
[0041]另外，狹縫形狀的微粒粉塵吸引口可以采用沿著氣墊35的周邊形狀。圖7(a)中沿著氣墊35的周邊形狀設(shè)置了多個(gè)狹縫狀的微粒粉塵吸引口 47，圖7 (b)中沿著氣墊35的整個(gè)周邊形狀設(shè)置狹縫狀的微粒粉塵吸引口 48。
[0042]上述實(shí)施方式中進(jìn)行了如下說明，相對(duì)于處理室2的水平面(上述中為平面板20上表面的水平面)，以氣墊35的氣體噴射面為下表面進(jìn)行氣體支承，但在相對(duì)于處理室2的垂直面進(jìn)行氣體支承的氣墊中，也可以設(shè)置微粒粉塵吸引口，從而對(duì)因氣體噴射而卷起的微粒粉塵進(jìn)行吸引并將其排出到處理室2外?；趫D8、圖9對(duì)該例進(jìn)行說明。另外，處理室2的水平面、垂直面也可以相對(duì)于水平方向、垂直方向傾斜。
[0043]該例中，噴射氣體來非接觸地進(jìn)行氣體支承的氣墊37的噴射面朝向設(shè)置于平面板20的側(cè)面21，通過從該噴射面向側(cè)面21方向噴射氣體，能在橫向上以非接觸方式進(jìn)行氣體支承。該情況下，可以具有進(jìn)行氣體懸浮的氣墊等氣體支承部，也可以具備上述實(shí)施方式中說明的氣墊35。
[0044]在圖8的示例中，在氣墊37的周圍設(shè)置吸引氣體排氣管50，并將其前端作為微粒粉塵吸引口 51。氣墊37與氣體供給管38相連，以進(jìn)行氣體支承。
圖8僅示出一個(gè)微粒粉塵吸引口 51，但也可以沿著氣墊37的周圍設(shè)置多個(gè)。在設(shè)置多個(gè)的情況下，可以在周向上等間隔地設(shè)置，也可以在微粒粉塵的卷起程度因方向不同而不同的情況下，使設(shè)置位置不均勻分布。
[0045]在圖9的示例中，在氣墊37周圍設(shè)置了墊套52。墊套52與吸引氣體排氣管53相連，能對(duì)墊套52內(nèi)進(jìn)行吸引。吸引氣體排氣管53直接或經(jīng)由其它排氣管線等伸長(zhǎng)到處理室2外部。吸引氣體排氣管53相當(dāng)于本發(fā)明的吸引氣體排氣線。
墊套52包圍氣墊37的四周，在比氣墊37的噴射面更靠噴射方向后方的位置具有前端。噴射面與墊套37的前端位置的距離與上述墊套40同樣優(yōu)選為10mm以下的范圍，更優(yōu)選為1mm以下。
此外，墊套52位于氣墊37的外緣的外側(cè)，由該間隙構(gòu)成微粒粉塵吸引口 54。上述間隙的大小與上述墊套40同樣優(yōu)選為10mm以下的范圍，更優(yōu)選為50mm以下。
[0046]以上，基于上述實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式的說明，只要不脫離本發(fā)明的范圍，可進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏?br> 標(biāo)號(hào)說明
[0047]I 半導(dǎo)體制造裝置
2處理室
3移動(dòng)平臺(tái) 30平臺(tái)主體
31氣體滑動(dòng)軸承 35 氣墊 36氣體供給管 37 氣墊 38氣體供給管 40 墊套
41吸引氣體排氣管 42微粒粉塵吸引口 43吸引氣體排氣管 44微粒粉塵吸引口 45吸引部46吸引氣體排氣管47微粒粉塵吸引口48微粒粉塵吸引口50吸引氣體排氣管51微粒粉塵吸引口
52墊套
53吸引氣體排氣管54微粒粉塵吸引口
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)平臺(tái)，該移動(dòng)平臺(tái)設(shè)置在處理室內(nèi)，所述處理室在進(jìn)行了調(diào)整的氣氛下對(duì)被處理體進(jìn)行處理，其特征在于，包括: 設(shè)置有所述被處理體的平臺(tái)主體； 利用氣體壓力以非接觸方式對(duì)所述平臺(tái)主體進(jìn)行支承的氣體支承部；以及 從所述處理室內(nèi)吸引氣氛調(diào)整用的氣體的單元， 所述氣體支承部至少具有一個(gè)或多個(gè)氣墊，所述氣墊朝向所述處理室的水平面及/或垂直面，并向所述面吹出氣體， 所述氣墊的周圍設(shè)有微粒粉塵吸引口，還設(shè)有與所述微粒粉塵吸引口連通并向所述處理室外伸長(zhǎng)的吸引氣體排氣線，所述微粒粉塵吸引口的氣體總吸引量與所述氣體支承部的氣體吹出總量的差被調(diào)整到規(guī)定量范圍內(nèi)， 對(duì)所述差進(jìn)行設(shè)定，以適應(yīng)所述單元的氣體吸引量。
2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述氣體支承部設(shè)置于所述平臺(tái)主體。
3.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述氣體支承部設(shè)置于對(duì)所述平臺(tái)主體進(jìn)行引導(dǎo)的導(dǎo)軌。
4.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 沿著所述氣墊的周圍設(shè)有多個(gè)所述微粒粉塵吸引口。
5.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述微粒粉塵吸引口具有遍及所述氣墊的整個(gè)周圍的連續(xù)的開口。
6.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述微粒粉塵吸引口在10mm以下的范圍內(nèi)位于比所述氣墊的吹出端面更靠吹出方向后方的位置。
7.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 具有包圍所述氣墊、且具有大致沿著氣墊周邊的外緣的墊套，該墊套上具有所述微粒粉塵吸引口，所述微粒粉塵吸引口與所述吸引氣體排氣線經(jīng)由所述墊套內(nèi)空間相連。
8.如權(quán)利要求7所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述微粒粉塵吸引口由所述墊套與所述氣墊之間的間隙形成。
9.如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述間隙的大小在10mm以下的范圍內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 所述氣體支承部具有相對(duì)于軸部以非接觸方式對(duì)所述平臺(tái)主體進(jìn)行支承的氣體軸承。
11.如權(quán)利要求1至10的任一項(xiàng)所述的移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于， 該移動(dòng)平臺(tái)設(shè)置在將半導(dǎo)體作為被處理體的半導(dǎo)體制造處理室內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明能防止在進(jìn)行了氣氛調(diào)整的處理室內(nèi)使用的、利用氣體懸浮的移動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)引起的微粒粉塵的卷起。在進(jìn)行了調(diào)整的氣氛下對(duì)被處理體(半導(dǎo)體基板(100))進(jìn)行處理的處理室(2)內(nèi)所設(shè)置的移動(dòng)平臺(tái)(3)中，具有設(shè)置有被處理體的平臺(tái)主體(30)、以及利用氣體壓力以非接觸方式對(duì)平臺(tái)主體(30)進(jìn)行支承的氣體支承部，氣體支承部至少具有一個(gè)或多個(gè)氣墊(35)，該氣墊(35)朝向處理室(2)的水平面及/或垂直面，并向所述面吹出氣體，在氣墊(35)的周圍設(shè)有微粒粉塵吸引口(42)，還設(shè)有與微粒粉塵吸引口(42)連通并向所述處理室外伸長(zhǎng)的吸引氣體排氣線(吸引氣體排氣管(43))。
【IPC分類】H01L21-677, H01L21-67
【公開號(hào)】CN104538329
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410710844
【發(fā)明人】伊藤大介, 佐塚祐貴, 澤井美喜, 次田純一
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社日本制鋼所
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2013年4月1日
【公告號(hào)】CN104254912A, WO2013153979A1