移動(dòng)平臺(tái)的制作方法
【專利說明】移動(dòng)平臺(tái)
本申請(qǐng)是國際申請(qǐng)日為“2013年4月I日”、申請(qǐng)?zhí)枮椤?01380019729.7”、題為“移動(dòng)平臺(tái)”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)平臺(tái)，該移動(dòng)平臺(tái)設(shè)置于在調(diào)整后的氣氛下對(duì)被處理體進(jìn)行處理的處理室內(nèi)，對(duì)被處理體進(jìn)行支承和移動(dòng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在潔凈室內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造、檢查線上，要求用于物體移動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)具有精密的搬送精度。作為具有精密搬送精度的機(jī)構(gòu)之一，已知有利用空氣支承的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。而滑動(dòng)機(jī)構(gòu)要求揚(yáng)塵性盡可能小的機(jī)構(gòu)。
[0003]專利文獻(xiàn)I提出了一種帶微粒子排出孔的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，在由滾動(dòng)軸承、以及插入該滾動(dòng)軸承的導(dǎo)桿構(gòu)成的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)中，在該導(dǎo)桿的中心部具有沿軸向貫穿的中空部，且該導(dǎo)桿具有從表面將該滾動(dòng)軸承內(nèi)部的微粒子向該中空部排出的排出孔。該機(jī)構(gòu)中，能將滾動(dòng)軸承中因機(jī)械摩擦損耗而產(chǎn)生的微粒子從排出孔吸收或排出。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)I
日本專利特公平5-82482號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]利用空氣支承的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)是不伴有機(jī)械接觸的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。因此，利用空氣支承的機(jī)構(gòu)本身不會(huì)產(chǎn)生灰塵。然而，若在靠近空氣支承的機(jī)構(gòu)的面、或空氣支承附近存在微粒子，則存在噴出的氣體會(huì)將微粒子卷起的問題。特別是對(duì)于滑動(dòng)機(jī)構(gòu)中包含的懸浮用氣墊，向花崗巖、引導(dǎo)件等的水平平面噴出空氣，該懸浮用氣墊在所述平面上懸浮并前進(jìn)。由于水平的面上容易沉積微粒子的塵埃等，因此特別容易因上述那樣的空氣噴出而產(chǎn)生“卷起”。微粒子的卷起會(huì)對(duì)處理對(duì)象即半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能造成不良影響。隨著半導(dǎo)體性能的提高，對(duì)半導(dǎo)體制造所需的清潔度的要求也越來越高。尤其是在利用激光照射進(jìn)行退火處理的半導(dǎo)體制造裝置中，微粒粉塵會(huì)隨著半導(dǎo)體的熔融、凝固而進(jìn)入半導(dǎo)體，導(dǎo)致半導(dǎo)體品質(zhì)下降。因此，要求盡可能地排除上述那樣的微粒子的卷起。
[0006]專利文獻(xiàn)I中，雖然采用將滾動(dòng)軸承中產(chǎn)生的微粒子排出的結(jié)構(gòu)，但其是通過滾動(dòng)軸承中產(chǎn)生的微粒子滯留在滾動(dòng)軸承內(nèi)并移動(dòng)，從而將微粒子從形成在導(dǎo)桿上的微粒子排出口吸收、排出。因此，微粒子的吸收、排出效率并不夠。此外，因噴出空氣而在空氣氣墊附近產(chǎn)生的微粒的粉塵并不會(huì)滯留在空氣氣墊附近而隨空氣氣墊一起移動(dòng)，而是會(huì)擴(kuò)散到環(huán)境中，因此采用專利文獻(xiàn)I所示的結(jié)構(gòu)無法有效地吸收、排出空氣氣墊上產(chǎn)生的微粒的粉塵。
[0007]本發(fā)明是以上述情況為背景而完成的，其目的在于提供一種能有效地將空氣支承部附近產(chǎn)生的微粒子的粉塵排出到氣氛外的移動(dòng)平臺(tái)。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0008]S卩，本發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)中的第一發(fā)明在于一種移動(dòng)平臺(tái)，該移動(dòng)平臺(tái)設(shè)置在處理室內(nèi)，所述處理室在進(jìn)行了調(diào)整的氣氛下對(duì)被處理體進(jìn)行處理，其特征在于，包括:
設(shè)置有所述被處理體的平臺(tái)主體；以及
利用氣體壓力以非接觸方式對(duì)所述平臺(tái)主體進(jìn)行支承的氣體支承部，
所述氣體支承部至少具有一個(gè)或多個(gè)氣墊，所述氣墊朝向所述處理室的水平面及/或垂直面，并向所述面吹出氣體，
所述氣墊的周圍設(shè)有微粒粉塵吸引口，還設(shè)有與所述微粒粉塵吸引口連通并向所述處理室外伸長的吸引氣體排氣線。
[0009]第二發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一發(fā)明中，所述氣體支承部設(shè)置于所述平臺(tái)主體。
[0010]第三發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一或第二發(fā)明中，所述氣體支承部設(shè)置于對(duì)所述平臺(tái)主體進(jìn)行引導(dǎo)的導(dǎo)軌。
[0011]第四發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第三的任一發(fā)明中，沿著所述氣墊的周圍設(shè)有多個(gè)所述微粒粉塵吸引口。
[0012]第五發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第四的任一發(fā)明中，所述微粒粉塵吸引口具有遍及所述氣墊的整個(gè)周圍的連續(xù)的開口。
[0013]第六發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第五的任一發(fā)明中，所述微粒粉塵吸引口在10mm以下的范圍內(nèi)位于比所述氣墊的吹出端面更靠吹出方向后方的位置。
[0014]第七發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第六的任一發(fā)明中，具有包圍所述氣墊、且具有大致沿著氣墊周邊的外緣的墊套，該墊套上具有所述微粒粉塵吸引口，所述微粒粉塵吸引口與所述吸引氣體排氣線經(jīng)由所述墊套內(nèi)空間相連。
[0015]第八發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第七發(fā)明中，所述微粒粉塵吸引口由所述墊套與所述氣墊之間的間隙形成。
[0016]第九發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第八發(fā)明中，所述間隙的大小在10mm以下的范圍內(nèi)。
[0017]第十發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第九的任一發(fā)明中，所述氣體支承部具有相對(duì)于軸部以非接觸方式對(duì)所述平臺(tái)主體進(jìn)行支承的氣體軸承。
[0018]第十一發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第十的任一發(fā)明中，所述微粒粉塵吸引口的氣體總吸引量與所述氣體支承部的氣體吹出總量的差被調(diào)整到規(guī)定量范圍內(nèi)。
[0019]第十二發(fā)明的移動(dòng)平臺(tái)的特征在于，在上述第一至第十一的任一發(fā)明中，該移動(dòng)平臺(tái)設(shè)置在將半導(dǎo)體作為被處理體的半導(dǎo)體制造處理室內(nèi)。
發(fā)明效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，利用設(shè)置在氣墊周圍的微粒粉塵吸引口來有效地吸引因從氣墊噴出的氣體而產(chǎn)生的微粒粉塵，將其排出到處理室外，從而能避免微粒粉塵對(duì)被處理體的不良影響。此外，通過使移動(dòng)平臺(tái)反復(fù)移動(dòng)，還具有能去除吹出部附近的微粒粉塵、從而對(duì)處理室內(nèi)進(jìn)行清潔的效果。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示具備本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的移動(dòng)平臺(tái)的半導(dǎo)體制造裝置的示意圖。 圖2同樣是表示具備移動(dòng)平臺(tái)的氣墊的一部分結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖3(a)將實(shí)施方式的氣墊和墊套放大表不，圖3(b)表不現(xiàn)有的氣墊，圖3(c)簡要表示實(shí)施方式的氣墊和墊套的側(cè)面，圖3(d)簡要表示實(shí)施方式的氣墊和墊套的底面。
圖4是表示本發(fā)明的其它實(shí)施方式的氣墊和微粒粉塵吸引口的圖。
圖5同樣是表示另一其它實(shí)施方式的氣墊和微粒粉塵吸引口的圖。
圖6同樣是表示另一其它實(shí)施方式的氣墊和微粒粉塵吸引口的圖。
圖7同樣是表示另一其它實(shí)施方式的氣墊和微粒粉塵吸引口的圖。
圖8同樣是表示另一其它實(shí)施方式的氣墊和微粒粉塵吸引口的圖。
圖9同樣是表示另一其它實(shí)施方式的氣墊和微粒粉塵吸引口的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面，根據(jù)【附圖說明】本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的移動(dòng)平臺(tái)。
半導(dǎo)體制造裝置I在被處理體即半導(dǎo)體基板100上相對(duì)地掃描并照射激光來得到進(jìn)行了退火處理的半導(dǎo)體。退火處理的目的例如是使非晶半導(dǎo)體結(jié)晶、或?qū)Π雽?dǎo)體進(jìn)行雜質(zhì)活性化處理等。
[0023]半導(dǎo)體制造裝置I包括密閉的處理室2，處理室2被調(diào)整成惰性氣體等合適的氣氛。本發(fā)明并不對(duì)氣氛的內(nèi)容作特別限定，例如有惰性氣體氣氛、真空氣氛、對(duì)溫度、濕度進(jìn)行了調(diào)整的氣氛。另外，進(jìn)行氣氛調(diào)整的單元可以采用已知的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施方式中省略說明和圖示。處理室2的平面板20由花崗巖構(gòu)成，平面板20的上表面即為臺(tái)面。
[0024]處理室2內(nèi)，在兩側(cè)平行地設(shè)置有X軸導(dǎo)軌10、10，Y軸導(dǎo)軌11以能通過未圖示的氣體軸承在X軸方向上移動(dòng)的方式架設(shè)在該X軸導(dǎo)軌10、10之間。
移動(dòng)平臺(tái)3以能通過利用氣體軸承的空氣滑動(dòng)軸承31進(jìn)行移動(dòng)的方式設(shè)置在Y軸導(dǎo)軌11上。移動(dòng)平臺(tái)3具有放置半導(dǎo)體基板100的平臺(tái)主體30，平臺(tái)主體30的上部側(cè)設(shè)有載放臺(tái)32，該載放臺(tái)32上設(shè)有能使半導(dǎo)體基板100升降的機(jī)構(gòu)。
[0025]平臺(tái)主體30的下表面?zhèn)鹊腨軸方向的兩側(cè)、以及夾著Y軸導(dǎo)軌11的兩側(cè)的四個(gè)部位經(jīng)由下部框架33分別安裝有氣墊35。
[0026]氣墊35的下表面?zhèn)染哂袣怏w噴出部(未圖示)，并連接有與氣體噴射部連通的氣體供給管36。作為氣體噴射部，例如可以舉出節(jié)流孔型、交叉型等。本實(shí)施方式的氣體噴射部的結(jié)構(gòu)沒有特別限定，可以使用已知的結(jié)構(gòu)。氣體供給管36與設(shè)置在處理室2外部等位置的、未圖示的氣體供給部相連。氣體通過氣體供給部、氣體供給管36而提供給氣墊35的氣體噴射部，該氣體通過氣體噴射部從氣墊35的下表面噴出，從而能使平臺(tái)主體30相對(duì)于平面板20的上表面發(fā)生懸浮。平面板20的上表面相當(dāng)于本發(fā)明的水平面。另外，本實(shí)施方式中，氣墊35的形狀在俯視狀態(tài)下是圓形，但本發(fā)明并沒有對(duì)氣墊35的形狀進(jìn)行特別的限定。 此外，本實(shí)施方式中，假設(shè)氣墊35的下表面朝向平面板20來進(jìn)行說明，但也可以將氣墊35的下表面設(shè)置成朝向?qū)к壝娴人矫?，而非平面?0。
此外，本實(shí)施方式中，假設(shè)氣墊35安裝于平臺(tái)主體30來進(jìn)行說明，但氣墊35也可以經(jīng)由其它氣體支承部與平臺(tái)主體30相連，并設(shè)置在能與平臺(tái)主體30聯(lián)動(dòng)的構(gòu)件、例如導(dǎo)軌等上。
[0027]通過來自氣墊35的氣體噴射而進(jìn)行氣懸浮的平臺(tái)主體30以非接觸狀態(tài)被氣體支承，從而能通過未圖示的驅(qū)動(dòng)部(例如線性電動(dòng)機(jī)等)沿著Y軸導(dǎo)軌11在Y軸方向上移動(dòng)。此外，平臺(tái)主體30與Y軸導(dǎo)軌11 一起以非接觸狀態(tài)被氣體支承，從而能通過未圖示的驅(qū)動(dòng)部(例如線性電動(dòng)機(jī)等)沿著X軸導(dǎo)軌10在X軸方向上移動(dòng)。
[0028]因此，X軸導(dǎo)軌10所對(duì)應(yīng)的Y軸導(dǎo)軌11的氣墊、Y軸導(dǎo)軌11上的氣體滑動(dòng)軸承31連同氣墊35—起構(gòu)成本發(fā)明的氣體支承部。另外，本發(fā)明并不對(duì)氣體支承部所使用的氣體種類進(jìn)行特別限定，優(yōu)選可以使用環(huán)境氣體。
[0029]另外，氣墊35的周圍如圖2、圖3(a)所示那樣設(shè)有微粒粉塵吸引口(圖1中省略)。以下，進(jìn)行說明。
另外，圖3(b)表示現(xiàn)有的氣墊35，沒有設(shè)置微粒粉塵吸引口。
[0030]本實(shí)施方式中設(shè)有覆蓋氣墊35的墊套40。墊套40覆蓋氣墊35的上部和周側(cè)部。墊套40與吸引氣體排氣管41相連，能通過吸引氣體排氣管41對(duì)墊套40內(nèi)的氣體進(jìn)行吸弓1、排氣。吸引氣體排氣管41直接、或者經(jīng)由其它排氣路等伸出到處理室2外，并與合適的吸引驅(qū)動(dòng)部相連。本發(fā)明不對(duì)吸引驅(qū)動(dòng)部的結(jié)構(gòu)作特別限定，可以利用真空泵、廠房內(nèi)的吸入管線等。吸引氣體排氣管相當(dāng)于本發(fā)明的吸引氣體排氣線。
[0031]墊套40具有沿著氣墊35周邊的外緣，且外緣位于氣墊35的外側(cè)。該方式中，墊套40具有底面開口、且上部封閉的圓筒容器形狀。由此，在氣墊35的外表面與墊套40的下端側(cè)內(nèi)表面之間形成環(huán)狀的間隙。該間隙構(gòu)成微粒粉塵吸引口 42。
[0032]另外，墊套40的下端優(yōu)選如圖3(c)所示，位于比氣墊35的下端稍靠上側(cè)的位置。這是為了在將氣墊35設(shè)置于平面板