專利名稱：可表面裝配的光電子組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可表面裝配的光電子組件的制造方法，該組件有一個基體、一個安置在此基體的空隙中的光電子發(fā)送器和/或接收器及一個用于封閉此空隙的光學裝置，本發(fā)明還涉及一種可表面裝配的光電子組件。
近年來，表面裝配技術(shù)(SMT)不斷地解決了導線軌道支架同加線的組件的裝配問題。SMT的具有決定意義的優(yōu)點在于提高了用傳統(tǒng)裝配方法達不到的包裝密度。
由于在許多光學應用方面要求高的包裝密度，所以SMT在光電子領(lǐng)域內(nèi)具有特殊的意義。也已知一些按SMT-概念可實現(xiàn)表面裝配而設(shè)計的光電子組件。
EP 0230 336 A1介紹了一種可表面裝配的光電子組件，該組件有一個環(huán)狀的外殼，外殼的上環(huán)孔是用一個球透鏡封閉的，而其下環(huán)孔則處在一個薄板上。在外殼內(nèi)部，在薄板和球透鏡下頂點之間安置了發(fā)送光的半導體元件。環(huán)狀外殼的由薄板表面和球透鏡限界出的內(nèi)腔填充了一種透明的膠粘劑。
在EP 0 400 176中介紹了另一種可表面裝配的光電子組件。這種組件具有一個帶有中心凹穴的基體，一個光學有源半導體元件被安置在此凹穴中?；w的上方有一個透鏡，它經(jīng)過一個固定裝置例如一個固定栓而與基體相連。
在下述文件中“Siemens SMT-TOPLED für dieoberflchenmontage”，F(xiàn)rank Mllmer und GünterWaitl，Siemens Components 29，(1991)，第4冊，第147至149頁，介紹了一種規(guī)定用于表面裝配的發(fā)光二極管(LED)。為了制造這種發(fā)光二極管，利用一種耐高溫的熱塑性塑料即構(gòu)成外殼框架的熱塑性塑料壓注出一個連續(xù)的沖壓的導體帶。在外殼框架的內(nèi)區(qū)，將一個光學有源的元件裝配在上述導體帶上，并與在該處的導線軌道實現(xiàn)電接觸。然后，為了保護有源元件不受環(huán)境影響，用一種澆鑄樹脂將框架內(nèi)區(qū)加以澆鑄。在上述組件上不配置一個透鏡或一個類似的光學裝置。
在前面提及的兩個文獻中所介紹的SMT－光電子元件具有這樣的特點，即整個組件外殼首先通過用一種熱塑性塑料壓注出一個導體帶的方法而制造出來，在制成熱塑性塑料外殼之后才將光電子發(fā)送器和/或接收器裝入該外殼中。這種制造方法的一些優(yōu)點在于可以實現(xiàn)帶(導體帶)的非常廉價的大批生產(chǎn)；可用簡單方式實現(xiàn)小的結(jié)構(gòu)高度和標準化的基本結(jié)構(gòu)形式。由于其成本很低，這種所謂的預制外殼的SMT－光電子元件大多用于顯示系統(tǒng)等中。
本發(fā)明的任務是提供一種方法，利用本方法可以改善文首述及的那種光電子SMT－組件的反射特性，而且為此不會不可接受地提高組件成本。此外，本發(fā)明還有一個目標，就是提供這樣一種光電子SMT－組件，它既具有可良好確定的反射特性，同時又具有低的組件成本的優(yōu)點。
上述任務是通過具有權(quán)利要求1或權(quán)利要求8的特征的一種方法以及通過具有權(quán)利要求18的特征的一種光電子組件加以解決的。
在準備好在其空隙中裝有光電子發(fā)送器和/或接收器的基體之后，便用一種透明的、可硬化的填料充填該基體的空隙，并將光學裝置安置在該基體上，其中，在填料和/或光學裝置(如光學裝置也具有填料的話)完全硬化之前，使光學裝置在空隙的范圍內(nèi)與填料相接觸。
本發(fā)明的一個主要的觀點在于在用填料灌注空隙之后才將光學裝置安置在基體上。由于光學裝置安置在已經(jīng)填充了填料的空隙上，所以可確保光學裝置在基體上非常精確的和可重現(xiàn)的定位，它基本上不會再受到以后的步驟如硬化步驟或脫模步驟的損害。這樣，就反射行為抑或接收行為來說，均可保證光電子組件的高光學性質(zhì)，這種高光學性質(zhì)對于那些希望獲得精確射束導向和高的光效率的應用來說都具有重大意義。本發(fā)明提出的光電子組件因此考慮到是這樣的組件，其中，在先裝配好光學裝置的情況下，空隙的填充是從相反一邊進行的。
本發(fā)明提出的方法可以特別優(yōu)選地用于制造所謂的預加外殼的光電子組件。于此，在成形具有空隙的外殼的同時，利用一種熱塑性塑料噴注出一個導體帶以首先制造出基體，然后將光電子發(fā)送器和/或接收器安裝到處于空隙內(nèi)的導體帶的一個區(qū)段上。
根據(jù)本發(fā)明提出的方法的第一個特別有利的實施形式，將光學裝置安置在尚未硬化的填料上，以后填料才完全硬化。
在此情況下，填料的填入量是這樣選定的，使得在隨后安置光學裝置時基本上沒有填料溢過空隙的邊緣。這樣，以后就不需要采取措施來收集有可能溢出的填料了。
也可以充分利用由于填料的表面張力而產(chǎn)生的凹弧形成。在這種情況下，可使用這樣一種光學裝置，它的在其接觸到填料的范圍中的造形是如此選擇的，使得即使在一個以填料充填直到其邊緣的空隙條件下，在安置光學裝置時也不會有填料溢出空隙的邊緣。
在安置光學裝置之前，基體也可以配置一個環(huán)繞著空隙的環(huán)形槽。在此情況下，在安置光學裝置時，有可能溢出的填料便被收集到該環(huán)形槽中，從而防止填料向下流到基體的外側(cè)，并在該處硬化，否則這會損害組件的可操作性。
如果基體在安置光學裝置之前在邊緣一側(cè)配置為空隙而安置的支承元件以用于光學裝置的話，則可使光學裝置達到一種可特別再現(xiàn)的定位。支承元件例如可以在預加外殼的光電子組件條件下制造基體的已述及的壓注步驟中與外殼整體地加以成形。
最好在基本上無壓力的情況下，從上方將光學裝置安置在基體上，或者安置在成形于基體上的支承元件上。然后光學裝置便會僅僅依靠重力作用而貼緊。
另一個有利的方法變型在于在安置光學裝置之前，首先利用澆鑄法、壓制法或壓注法制造出光學裝置來，然后當作松散材料進行運輸，再自動地將之從松散材料中提出，并自動地在一基體上方進行定位而安置在該基體上。上述措施的優(yōu)點在于光學裝置的制造是完全與基體的制造無關(guān)地進行的，這樣就能對光學裝置實現(xiàn)分開的和有效的質(zhì)量控制，以及實現(xiàn)分開的分級處理。由此，便能夠制造出具有最高質(zhì)量的光電子組件。
根據(jù)本發(fā)明提出的方法的第二種特別優(yōu)選的實施形式，光學裝置在一次澆注過程中成形的，而且在此澆注過程的范圍內(nèi)被安置在基體上的空隙區(qū)域中，并以填料填充到空隙中。在采用本發(fā)明提出的方法的上述第二種實施形式時，基體的空隙的填充也是在將光學裝置安置在上述澆注步驟的范圍內(nèi)之前進行的，所以與這一工序操作相關(guān)聯(lián)的各優(yōu)點在本發(fā)明提出的這種實施形式上也是顯而易見的。
在采用本發(fā)明提出的方法的上述第二種實施形式時，為了制造光學裝置，最好首先準備好一個澆注半模，并用另一種填料填充該半模。另一方面，在用填料填充基體的空隙之后，首先至少讓部分填料硬化，然后再用填料加以潤濕。隨后將基體和以另一種填料填充的澆注半模對齊地并合起來，在下一步中使?jié)沧肽Ｖ械牧硪环N填料完全硬化，同時向基體的空隙中的填料澆注。最后，將澆注半模從帶有用填料固定的光學裝置的基體上取下，以使制造完畢的光電子組件脫模。
潤濕處理例如可以如此進行將基體圍繞一水平軸轉(zhuǎn)動，至少使其表面一側(cè)浸入填料中。由于填料至少部分地硬化之故，所以在轉(zhuǎn)動基體時沒有填料溢出。
借助對填料表面的潤濕處理，便可防止在以后的加注填料的步驟中有氣泡滯留在填料中。
本發(fā)明提出的方法的上述第二種實施形式的優(yōu)點在于這種實施形式可以簡單地實現(xiàn)，而且具有高的自動化潛力，從而特別還能實現(xiàn)大系列的批量生產(chǎn)。
本發(fā)明提出的方法和本發(fā)明提出的組件的其它有利的設(shè)計方案，分別見從屬的權(quán)利要求2至7及9至17和19與20所述。
下面將參照附圖以實例對本發(fā)明加以說明；附圖表示

圖1一個在本發(fā)明提出的方法中使用的帶有外殼和導體帶的基體的透視圖；圖2A、2B、2C根據(jù)本發(fā)明的第一種實施形式參照圖1中所示的基體實例的方法步驟基體的準備；基體的空隙的填充；光學裝置安置到基體上；圖3圖2C中所示的按照本發(fā)明的第一種實施形式制造的光電子組件平面圖；圖4表明光學裝置的制造和運送的示意圖；圖5按本發(fā)明提出的方法的第一種實施形式制造的另一光電子組件；圖6圖5中所示光電子組件的平面圖；圖7表明本發(fā)明提出的方法的第二種實施形式的示意圖。
圖1表示一個基體1，該基體是通過壓注一個帶有高溫熱塑性塑料外殼3的導體帶2而成形的。外殼3最好具有平的外表面，以保證簡單的可裝配性。在外殼3的表面上配有一個空隙4。
圖2A表示一個基本上按圖1所示基體1的斷面圖，于此，外殼3’與圖1所示外殼3僅有的區(qū)別在于外殼3’的表面5配有一個環(huán)繞空隙4的環(huán)形槽6，關(guān)于此環(huán)形槽以后還會談到的。圖2A示明導體帶2的區(qū)段7、8是被熱塑性塑料外殼3’包封的，而且在空隙4的底側(cè)區(qū)域內(nèi)以接觸段9、10進入到該空隙中。于此，接觸段9一直延伸到空隙4的中心區(qū)域內(nèi)。
外殼3的內(nèi)壁表面13是設(shè)計成斜面的，并構(gòu)成一個反射體。由于外殼材料選用了一種具有大約90％或更大的高漫射反射度的材料，所以上述表面13可以獲得高的反射率。
在制造導體帶－外殼結(jié)構(gòu)2、3’之后，將一個半導體芯片11裝入外殼3’的空隙4中。在圖2A所示的示意圖中已經(jīng)表明了這一裝配步驟。于此，半導體芯片11被安置在導體帶2的延長的接觸段9上，并與之實現(xiàn)電接觸。另一種電接觸是經(jīng)過一條導線12實現(xiàn)的，該導線從半導體芯片11引向相對峙的導體帶2的接觸段10。例如可以使用一個發(fā)光二極管或一個光敏半導體元件作半導體芯片11。
在半導體芯片11的裝配和接觸之后，使用一種可流動的填料14填充圖2b中所示的空隙4。填料14例如可以是一種環(huán)氧樹脂。填料14和外殼材料就它們的熱特性而言是彼此匹配的，從而可避免熱負荷導致產(chǎn)生機械故障，這種熱負荷例如在焊接組件時以及在以后的使用范圍中都可能出現(xiàn)。
由于填料的表面張力之故，填料表面15會形成一種凹弧，也就是說它具有一個凹入的曲線。
填料14的填充高度取決于凹弧形成的尺寸、在下一步(見圖2C)中待安置在空隙4中的光學裝置的造形，此外還取決于是否在外殼邊采取措施例如圖中所示環(huán)繞的環(huán)行槽6，以收集可能從邊緣溢出的填料。
圖2C表示隨后進行的將光學裝置安置在空隙4中的情形。根據(jù)圖2C中所示的例子，光學裝置是按一種平凸聚光透鏡16的形式設(shè)計的。在朝向空隙4的一邊上，聚光透鏡16在其中心區(qū)域有一個平的基面17，該基面經(jīng)過一個導入斜面18而連續(xù)成一個依徑向處于外面的環(huán)形的支承面19?；?7與支承面19是共平面的。
在將透鏡16安置到如圖2B所示的填充了填料14的外殼3上時，首先將透鏡16定位在空隙4上，并使之與空隙軸向?qū)?。然后將透鏡16下放到熱塑性塑料做的外殼3’上，于此，透鏡16的導入斜面18同傾斜的反射體內(nèi)壁表面13的一個上部區(qū)域自定中心地相合成。這樣，透鏡16便取得了一個相對于外殼3’的最終位置，該最終位置與前述的對準步驟根本沒有關(guān)系，基本上是憑借透鏡制造和外殼制造的尺寸穩(wěn)定性而被確定在相應的斜面范圍中。
透鏡16裝配到外殼3’上的過程如下首先讓透鏡基面17與填料14的上表面15相接觸。此刻，支承19尚未在外殼3’的表面5上。隨后讓透鏡16降到它的最終位置上，這一點僅僅通過重力的作用來實現(xiàn)。于此，透鏡基面17與填料14實現(xiàn)全面積的接觸，并且視空隙4的填充高度(見圖2B)之不同，填料14被擠出空隙4。溢出外殼邊緣的填料被收集在環(huán)形槽6中。因此，環(huán)形槽6防止了否則有可能的填料沿著外殼外壁向下流淌的現(xiàn)象。填料14會有一定量的外溢到環(huán)形槽6中，這是完全合乎希望的，因為這樣使得透鏡16和外殼3’之間的結(jié)合的緊密性受到有利影響。
在最后一個制造步驟中，于是使填料14例如在一個熱處理框架中在組件上完全硬化。
圖3表示圖2c中所示的光電子組件俯視圖。形成反射體的空隙4的斜壁表面13以及半導體芯片11處于透鏡16的下方，并以虛線表示之。為了清楚起見，供選擇的環(huán)形槽6沒有繪出。
參照圖2A至2C所說明的方法可以用不同形狀和不同材質(zhì)的透鏡來實施。但重要的是，采用本發(fā)明提出的方法的這一結(jié)構(gòu)形式時，透鏡的制造在把透鏡裝配到外殼3、3’上之前就已經(jīng)結(jié)束了。
圖4以舉例的方式說明圖2c中所示的平凸聚光透鏡16的制造，采用的是在一壓模20中實施的注壓法。于此，首先將透明的壓制材料沿著箭頭21所示方向通過一個被加熱的半模23的通道22壓入到一壓模中，該壓模是由第一個半模23的模面24、與第一個半模23相鄰布置的第二個半模25的模面26以及一個可移動地容納在第二個半模25中的環(huán)形推料器28的端面27所確定的。然后，壓制材料經(jīng)過一壓制工序而成形為透鏡16，該透鏡隨即借助環(huán)形推料器28在熱態(tài)定型情況下沿箭頭29方向從壓模20中被推出。于此，透鏡16作為散料而落入一個透鏡收集容器30中。透鏡收集容器30以在圖中未示出的方式與輸送裝置例如振動式輸送器、送料斗等相連，透鏡16經(jīng)過該輸送裝置被送到一個也未在圖中示出的裝配單元，透鏡利用該裝置單元而被安置到光電子組件的外殼3上，按所述方式(見圖2C)進行安置。
按圖4所示明的透鏡制造方法已證實具有這樣的優(yōu)點，即產(chǎn)生的容許誤差僅僅是很小的。其結(jié)果是，一方面可保持小的廢品率，另一方面由于透鏡16的良好尺寸穩(wěn)定性之故不僅有利于透鏡16的光學性質(zhì)，而且有利于透鏡16在外殼3、3’中的最終位置的可再現(xiàn)性。
圖2C中所示的光電子組件的一項改型見圖5中所示。圖5所示的光電子組件與圖2C中所示組件的區(qū)別主要在于它具有一個直徑為R的球透鏡16’，以代替平凸透鏡16。
圖5中所示組件的制造過程與圖2A至2C中所示方法步驟相似。球透鏡16’在安置到外殼3’上時的自定中心是通過它的表面倒圓度來實現(xiàn)的。在安放球透鏡16’時，進入空隙4中的球體部位31與填料14相接觸。通過對透鏡16’的充填高度和/或半徑R的適當選擇便可達到下述目的處于插入狀態(tài)中的球體部位31的表面曲線正好與填料表面15的凸起曲線相補。在此情況下，在將透鏡16’進行安置時不會有排擠填料的現(xiàn)象發(fā)生。倒圓的球體部位31的另一優(yōu)點在于該部位可以保證在裝配時不會有氣泡滯留在填料表面15和透鏡16’之間。
圖6表示圖5中所示的帶有球透鏡16’的光電子組件的俯視圖。從此圖中可以看出在空隙4的斜的內(nèi)壁表面13上形成了一些徑向接片32，它們用作為球透鏡16’的支承面。
一方面通過這些徑向接片32為球透鏡16’提供確定的和穩(wěn)固的三點式支承，從而可進一步提高球透鏡16’相對于外殼3’的裝配位置的可再現(xiàn)性。另一方面，徑向接片32在空隙4的內(nèi)表面13和球體部位31之間創(chuàng)造了一環(huán)形腔式的自由區(qū)域，該自由區(qū)域可以用作為被擠壓出來的填料的容納室，因而在明顯擠出填料的情況下也可以避免填料溢出空隙的邊緣。
徑向接片32或相似的支承元件也可以配用于其它透鏡形狀，特別是按圖2C所采用的平凸透鏡16。
現(xiàn)在參照圖7來說明本發(fā)明提出的方法的第二種實施形式。此第二種實施形式與第一種實施形式的主要區(qū)別在于光學裝置現(xiàn)在是按一種注入法安置在結(jié)構(gòu)部分外殼3上的。
配備一個光學半導體芯片11的外殼3(見圖1)在第一輸送帶33上輸送給澆注站34，在此澆注給結(jié)構(gòu)部分外殼3的空隙4得到澆注。然后通過熱效應35使填料完全硬化或者至少部分硬化。在36處，輸送帶33回轉(zhuǎn)180°，在37處，外殼的這時朝下的已被澆注的表面為了它預潤濕而浸入到澆注樹脂中。
部分硬化或完全硬化的填料的潤濕也可以按別的方法來完成。潤濕的目的在于保證下一步的澆注過程能沒有氣泡地完成。
第二輸送帶38載著澆注半模39，該半模是為了制造光學裝置而配備的。此外，在透鏡澆注站40處，澆注半模39用一種澆注樹脂加以填充。帶有朝下的外殼3的第一輸送帶33和帶有填充好的澆注半模39的第二輸送帶38，被一起引導通過兩個軸向平行地布置的小齒輪41之間的間隙，并在此間隙中相并合。小齒輪41被加熱，所以在該間隙中存在大約80℃的溫度。在離開該間隙之后，已并合的外殼-澆注半模3、39在一機械導引42的影響下經(jīng)受大約150℃的熱處理43。熱處理的作用是使其時處于澆注半模39中的填料被澆注到外殼一側(cè)的填料表面上，并在其上完全硬化。兩條輸送帶33、38穿行過第二對小齒輪44之間的間隙，該間隙同樣保持在80℃的溫度上。帶有澆注好的光學裝置45的結(jié)構(gòu)部件的脫模是在第二對小齒輪44的出口邊通過兩條輸送帶33和38的分離引導來實現(xiàn)的。
圖7中所示的方法可以如下地加以改變可以不在一條輸送帶上輸送，而是將預定數(shù)目的n個澆注半模集合成一個集裝式的澆注模組。在經(jīng)過如圖7所示的相應預處理之后，填充了填料的澆注模組于是被從下方如此送到輸送帶33上，使得澆注模組的每個澆注半模同一個放置在輸送帶33上的外殼3相接觸。例如可以用一個夾具夾緊在一起。帶有被夾住的澆注模組的輸送帶33于是同圖7中所示雙輸送帶結(jié)構(gòu)相似地經(jīng)受大約150℃的熱處理43。在實現(xiàn)完全硬化之后，在脫模的范圍中將整個澆注模組從輸送帶33上卸下來。
最后述及的方法在應用澆注模組的條件下，與圖7所示的雙輸送帶方法相比，具有以下的優(yōu)點所用的澆注模組可以再使用大約200至300次，而在輸送帶38上運送的澆注半模39一般在使用很少幾次之后就必須加以更換。此外，通過整體設(shè)計，從而可以將澆注模位置穩(wěn)定地布置成澆注模組，以達到更高的位置精確度，因此按本方法制造的光電子組件一般都可滿足更高的質(zhì)量要求。
不過，圖7中所示的雙輸送帶法也有它的優(yōu)點，就是由于它的高自動化程度之故，可以很經(jīng)濟合算地加以實現(xiàn)。
權(quán)利要求
1．可以表面裝配的光電子組件的制造方法，光電子組件有一個基體(1)、一個安置在基體(1)的空隙(4)中的光電子發(fā)送器和/或接收器(11)以及一個封閉空隙(4)的光學裝置(16，16’，45)，方法包括以下步驟a)準備基體(1)同安置在空隙中的光電子發(fā)送器和/或接收器，b)用一種透明的可硬化的填料(14)填充基體(1)的空隙(4)，c)光學裝置(16，16’)的安放，其特征在于按步驟c)將光學裝置(16，16’)安置在尚未硬化的填料(14)上，然后使填料(14)完全硬化。
2．按權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于方法步驟-壓注出一個帶有一熱塑性塑料外殼(3)的導體帶(2)以制造基體(1)，同時形成空隙(4)，-將光電子發(fā)送器和/或接收器(11)裝配到導體帶(2)的處于空隙(4)中的區(qū)段(9)上，-用一種透明的可硬化的填料(14)填充基體(1)的空隙(4)，填料的熱特性是與熱塑性塑料外殼材料相匹配的。
3．按權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于按步驟b)，填料(14)的填充量是如此選擇的，使得在以后按步驟d)安置光學裝置(16，16’)時基本上沒有填料(14)溢出空隙(4)的邊緣。
4．按權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于按步驟b)，空隙(4)基本上要用填料(14)填充到邊沿，于此，在填充好空隙(4)之后，由于填料(14)的表面張力之故而形成一凹孤(15)，而光學裝置(16，16’)在其接觸到填料(14)的部位(31)的成形是如此選擇的，使得在以后安置光學裝置(16，16’)時基本上沒有填料(14)溢出空隙(4)的邊緣。
5．按以上權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于按步驟c)，光學裝置(16，16’)基本上是無壓力地從上方安放在基體(1)上或者安放在配置于基體上的支承元件(32)上。
6．按以上權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于完全硬化是在熱作用條件下實現(xiàn)的。
7．按以上權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于在步驟b)之前還得執(zhí)行以下步驟-采用澆注、壓制或注壓工序制造出光學裝置(16，16’)，-準備好光學裝置(16，16’)，并當作散料輸送之，-從散料中自動地取出光學裝置(16，16’)，-光學裝置(16，16’)在基體(1)上方的自動定位。
8．可以表面裝配的光電子組件的制造方法，光電子組件有一個基體(1)、一個安置在基體(1)的空隙(4)中的光電子發(fā)送器和/或接收器(11)以及一個封閉空隙(4)的光學裝置(45)，制造方法包括以下步驟A)準備基本(1)同安置在空隙(4)中的光電子發(fā)送器和/或接收器(11)，B)用第一種透明的可硬化的填料(14)填充基體(1)的空隙(4)，C)準備澆注半模(39)，并用第二種透明的、可硬化的填料填充澆注半模(39)，D)基體(1)的空隙(4)中的第一種填料(14)和/或澆注半模(39)中的第二種填料至少部分地硬化，E)基體(1)和澆注半模(39)如此位置正確地并合，使得澆注半模(39)中存在的其它填料與基體(1)的空隙(4)中的填料(14)的一個表面相接觸，F(xiàn))第二和/或第一種填料完全硬化，G)澆注半模(39)從帶有澆注的光學裝置(45)的基體(1)脫模。
9．按權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于在步驟E)之前，填料(14)的表面要加以潤濕。
10．按權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于填料(14)的表面的潤濕步驟包括以下步驟-將基體(1)圍繞一水平軸如此轉(zhuǎn)動(36)，使得空隙(4)的開口朝下，-基體(1)的至少表面?zhèn)冉?37)液態(tài)填料中。
11．按權(quán)利要求8至10的任一項所述的方法，其特征在于通過熱處理(35)使填料(14)至少實現(xiàn)部分完全硬化。
12．按權(quán)利要求8至11的任一項所述的方法，其特征在于通過熱處理(43)使其余填料實現(xiàn)完全硬化。
13．按權(quán)利要求8至12的任一項所述的方法，其特征在于-若干個基體(1)在第一輸送帶(33)上運送，-若干個澆注半模(39)在第二輸送帶(38)上運送，-第一帶(33)和第二帶(38)至少在按步驟C)的澆注過程中是平行地導引的。
14．按權(quán)利要求8至13的任一項所述的方法，其特征在于-若干基體(1)在第一帶(33)上運送，-若干個澆注半模(39)集合成一個澆注模組，-澆注模組至少在按步驟E)的澆注過程中可以松開地與相應數(shù)目的基體(1)相連。
15．按權(quán)利要求8至14任一項所述的方法，其特征在于基體(1)和澆注半模(39)是在大約80℃溫度條件下并合的。
16．按權(quán)利要求8至15任一項所述的方法，其特征在于其余填料的完全硬化(43)是在大約150℃條件下實現(xiàn)的。
17．按權(quán)利要求8至16任一項所述的方法，其特征在于澆注半模(39)從基體(1)的脫模是在大約80℃溫度條件下實現(xiàn)的。
18．可以表面裝配的光電子組件，具有-一個基體(1)，它是由一個熱塑性塑料壓注外殼和一個壓注成形的導體帶(2)構(gòu)成的，-一個安裝置在基體(1)的空隙(4)中的光電子發(fā)送器和/或接收器(11)，它裝配在導體帶(2)的處于空隙(4)內(nèi)的區(qū)段(9)上，-一種處于空隙中的透明的、可硬化的填料(14)，它的熱特性與熱塑性塑料外殼材料相匹配，-一個封閉空隙的光學裝置(16，16’)，其特征在于光學裝置(16，16’)和填料(14)是彼此澆注起來的，所以光學裝置在其處在填料上的支承面范圍內(nèi)與填料(14)有全面的接觸。
19．按權(quán)利要求18所述的可以表面裝配的光電子組件，其特征在于空隙(4)配有一個環(huán)繞的環(huán)形槽(6)。
20．按權(quán)利要求18或19之一所述的可以表面裝配的光電子組件，其特征在于基體(1)配有朝空隙(4)的邊緣一側(cè)安置的支承元件(32)以用于支承光學裝置(16，16’)。
全文摘要
可以表面裝配的光電子組件的制造方法,它包含以下步驟:準備基體同安置在基體的空隙中的光電子發(fā)送器和/或接收器,用一種透明的、可硬化的填料填充基體的空隙,以及將光學裝置安放在基體上,于此,光學裝置與填料相接觸。
文檔編號H01L31/02GK1285082SQ98813642
公開日2001年2月21日 申請日期1998年12月15日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月15日
發(fā)明者G·韋特爾, R·魯茨, H·布倫勒 申請人:奧斯蘭姆奧普托半導體股份有限兩合公司