專利名稱：用于芯片卡的電子組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子組件，尤其是用于安裝在一個(gè)卡形式的電子裝置中的電子組件，它包括至少在其一面上設(shè)有觸點(diǎn)的載體，及一個(gè)微電路，該微電路安裝在所述載體上并包括各與載體的一個(gè)觸點(diǎn)相連接的輸出接點(diǎn)。
這種卡形式的裝置尤其包括集成電路卡、也稱芯片卡，以及用于電視、磁性記錄等的電子單元載體。
芯片卡由卡體及組件構(gòu)成，組件包括芯片并組合在卡體中。
芯片卡組件包括一個(gè)載體，載體通常由環(huán)氧樹脂玻璃作成，在其一面上金屬化以形成觸點(diǎn)金屬跡，及在載體的另一面上粘接一個(gè)芯片，而芯片包括在其外表面上的輸出接點(diǎn)。設(shè)有穿過載體的連接孔以便使將一個(gè)輸出接點(diǎn)與一個(gè)觸點(diǎn)相連接的連接導(dǎo)線穿過。
使用不同的工藝如超聲波或熱壓焊將不氧化的金屬作成的連接線、如金或鋁線焊接，在連接線外面需要借助一種樹脂的涂層(“glob top”)對其保護(hù)。有時(shí)也需要預(yù)先在載體上固定一個(gè)樹脂的保持層，如金屬或硅作的環(huán)。
樹脂體以非控制的方式沉積，當(dāng)它聚合時(shí)，它形成了一個(gè)很厚的滴塊，其厚度超過芯片卡的規(guī)定高度。因此需要進(jìn)行銑切加工，以使組件厚度減小到所需值上。該銑切加工會(huì)損壞組件，它是產(chǎn)品報(bào)廢的主要原因。
在芯片卡體內(nèi)，設(shè)置了一個(gè)凹腔來接收組件，并且該凹腔應(yīng)相對地深以便接收一個(gè)相當(dāng)高的組件。這使得卡體在凹腔處的厚度變薄，當(dāng)芯片卡受到彎曲時(shí)，將引起卡體的嚴(yán)重變形，這就限制了卡的可靠性及卡的壽命。
此外，該樹脂滴的聚合會(huì)引起組件膨脹現(xiàn)象。
該膨脹可導(dǎo)致芯片卡閱讀器的損壞。
本發(fā)明的目的是提供一種降低了高度的電子組件，以便克服上述缺點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的電子組件的主要特征在于在輸出接點(diǎn)與觸點(diǎn)之間的連接是由粘性的導(dǎo)體材料束帶形成的，該束帶貼合在載體的凸起部分上。
這種連接不需要保護(hù)涂層，它能顯著地降低組件高度。其結(jié)果是使制造簡化，尤其是，可去消銑切加工，這就極大地降低了產(chǎn)品的廢品率。
有利的是，導(dǎo)電材料是一種各向同性的導(dǎo)電膠。
也可以使用通過網(wǎng)板印刷沉積的金屬。
在載體包括連接孔的情況下，這些孔被導(dǎo)電材料填充。
載體可包括設(shè)有觸點(diǎn)的兩個(gè)面，連接可直接地在兩個(gè)面上實(shí)現(xiàn)，而不用使用連接孔。
有利地，其中載體的一個(gè)面被一種可活化的膠膜覆蓋。
這是對微電路的一種附加保護(hù)并能夠簡化組件在卡體中的固定操作。
微電路的輸出接點(diǎn)可具有連接凸塊，以減小接觸電阻。
本發(fā)明的目的還在于制造一種電子組件的方法，其特征是，束帶是通過沉積粘性導(dǎo)電材料來實(shí)現(xiàn)的。
這種借助噴射器或類似裝置的沉積技術(shù)速度快且易于實(shí)施。
本發(fā)明的目的也在于一種芯片卡，其特征是，它至少包括一個(gè)上述類型的電子組件。
在閱讀了以下的詳細(xì)說明時(shí)本發(fā)明的另外特征及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)顯現(xiàn)，而為了理解它們需參照附圖，其附圖為-

圖1是以橫截面表示的一個(gè)公知類型的電子組件的示圖；-圖2表示根據(jù)本發(fā)明的電子組件；-圖3是其中載體包括設(shè)有觸點(diǎn)的兩個(gè)面的組件實(shí)施方式的頂視圖。
圖1表示一個(gè)公知類型的電子組件。它包括一個(gè)載體10，例如由環(huán)氧樹脂玻璃作成。其中一個(gè)面12包括用金屬化制成的觸點(diǎn)14。另一面16包括一個(gè)用于固定微電路20的下側(cè)面的膠層18，微電路的自由上側(cè)面上設(shè)有輸出接點(diǎn)22。
輸出接點(diǎn)22及觸點(diǎn)14之間的連接是通過金屬導(dǎo)線24的焊接來實(shí)現(xiàn)的，每個(gè)金屬導(dǎo)線穿過作在載體10中的連接孔26。在導(dǎo)線24焊接操作后，它們被涂上可聚合的樹脂，后者形成一個(gè)滴塊28，該滴塊則被硅做的外圍環(huán)30保持住。
該滑塊28是以非控制方式施加的并具有可觀的厚度，這顯著地增加了組件的高度，因此必須使用機(jī)加工，如銑削使其上部分變平，如，由虛線32所示。
正如以上指示的，該滴塊28的出現(xiàn)將降低在接收組件的凹腔處芯片卡的機(jī)械強(qiáng)度，以使得在該處卡的機(jī)械強(qiáng)度不足，及此外，在該處卡可能出現(xiàn)膨脹。
圖2表示一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的電子組件。載體40包括連接孔42。載體40的下側(cè)面44被金屬化并包括觸點(diǎn)46，48及50。載體40的上側(cè)面52具有一個(gè)用于固定芯片56的膠層54，該芯片在其上側(cè)面58上包括輸出接點(diǎn)60及62，它們可設(shè)有未示出的接觸凸塊(bumps)。在芯片56的四周，芯片附近的載體面52上及連接孔42中涂以絕緣膠保護(hù)層64。
根據(jù)本發(fā)明，輸出接點(diǎn)60及62和觸點(diǎn)46及50之間的連接部分66及68是由粘性導(dǎo)電材料的束帶構(gòu)成的，它們貼合在載體的凸起部分上，更具體地，它們與膠層64接觸，及它們的端部與輸出接點(diǎn)及相交的觸點(diǎn)相接觸。該材料在粘性狀態(tài)下施加。
該材料、譬如一種各向同性的導(dǎo)電膠的施加是通過稱為“散布”(“dispense”)的沉積技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)該技術(shù)，將借助帶有可控流量及孔徑的噴射器或類似裝置施加液體或低粘度的材料。
該“散布”操作譬如可使用商業(yè)上可得到的稱為CAM/ALOT的設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，該設(shè)備由美國公司“Camelot Systems Inc.”制造并用于電子電路的批量生產(chǎn)。噴射器的移動(dòng)及孔徑受到到計(jì)算機(jī)程序的控制。
這些連接也可使用網(wǎng)板印刷沉積金屬來實(shí)現(xiàn)。
為了改善電接觸，輸出接點(diǎn)可包括接觸凸塊及導(dǎo)電材料束帶的端部將與這些接觸凸塊接觸。
本發(fā)明也可用于載體包含兩個(gè)帶有觸點(diǎn)的金屬化面的情況。
這種情況表示在圖3中，它是一個(gè)組件的部分頂視圖，其中可看到一個(gè)芯片70及其輸出接點(diǎn)72，74，76，78和80。接點(diǎn)72，74及76被連接到載體下側(cè)面的觸點(diǎn)上，而接點(diǎn)78及80也分別通過粘性導(dǎo)電材料束帶86，88連接到載體上側(cè)面的觸點(diǎn)82，84上。
根據(jù)本發(fā)明的電子組件可覆蓋一層可活化膠膜，例如通過加熱或紫外射線活化，一方面，以便增強(qiáng)對芯片的保護(hù)，另一方面，簡化組件在卡體凹腔中的固定操作。
根據(jù)本發(fā)明的直接連接實(shí)施方式可應(yīng)用于所有卡形式的電子裝置的制造，例如視頻裝置或家用電器的控制卡的制造。
可以看出，本發(fā)明可去除連接部分的涂層，因此減小了該組件的厚度。
此外，作為導(dǎo)電材料使用的樹脂是非常柔軟的，這就增強(qiáng)了組件的可靠性。
與連接部分涂層相關(guān)的操作，即放置保持阻擋層如硅環(huán)，沉積涂層樹脂及機(jī)加工樹脂滴塊，均可去除。其結(jié)果是簡化了制造及降低了制造成本。
本發(fā)明允許在組件處的卡體厚度作得相當(dāng)厚，因此可增加卡的機(jī)械強(qiáng)度。
由于本發(fā)明，可降低在微電路平面中組件的尺寸，并允許使用兩個(gè)相鄰的組件流水線批量地生產(chǎn)組件。
最后，本發(fā)明能夠消除卡膨脹現(xiàn)象，因此可避免閱讀器的損壞。
權(quán)利要求
1.電子組件(94)，尤其是用于安裝在一個(gè)卡形式的電子裝置中的電子組件，包括至少在其一面(12；44)上設(shè)有觸點(diǎn)(14；46；48；50)的載體(10；40；108)及一個(gè)微電路(20；56；70；98)，該微電路安裝在所述載體(10；40；108)上并包括各與載體的一個(gè)觸點(diǎn)相連接的輸出接點(diǎn)(22；60，62；72，74，76，78，80)，其特征在于在輸出接點(diǎn)與觸點(diǎn)之間的連接部分(66，68；86，88)是由貼合在載體凸起部分上的粘性導(dǎo)電材料束帶形成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子組件的制造方法，其特征在于該束帶是通過沉積粘性導(dǎo)體材料來實(shí)現(xiàn)的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子組件，其特征在于導(dǎo)電材料是一種各向同性的導(dǎo)電膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)的電子組件，其特征在于載體包括設(shè)有觸點(diǎn)的兩個(gè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)的電子組件，其特征在于組件的一個(gè)面上覆蓋了一層可活化膠膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)的電子組件，其特征在于微電路的輸出接點(diǎn)包括連接凸塊。
7.芯片卡，其特征在于它至少包括一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)的電子組件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子組件,尤其是用于安裝在一個(gè)卡形式的電子裝置中的電子組件,包括至少在其一面(44)上設(shè)有觸點(diǎn)(46;48;50)的載體(40),及一個(gè)微電路(56),該微電路安裝在所述載體(40)上并包括各與載體－觸點(diǎn)相連接的輸出接點(diǎn)(60,62)。本發(fā)明的特征是,在輸出接點(diǎn)與觸點(diǎn)之間的連接部分(66,68)是由貼合在載體凸起部分上的粘性導(dǎo)電材料作的束帶形成的。有利的是,該導(dǎo)電材料是一種各向同性的導(dǎo)電膠。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1257599SQ98805448
公開日2000年6月21日 申請日期1998年3月9日 優(yōu)先權(quán)日1997年3月27日
發(fā)明者M·扎弗拉涅, P·帕特里斯 申請人:格姆普拉斯有限公司