專利名稱：具有通過熱驅(qū)動實現(xiàn)連接和脫開元件的bga接頭的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明在總體上涉及球結(jié)點陣列(BGA)式接頭，該接頭用于把電路板連接至BGA組件上，該BGA組件上以網(wǎng)格形式設(shè)置著焊接球，更具體地說，本發(fā)明涉及改進(jìn)的BGA接頭，該改進(jìn)的BGA接頭具有通過熱驅(qū)動實現(xiàn)連接和脫開元件。
傳統(tǒng)的半導(dǎo)體或集成電路(IC)通常由芯片構(gòu)成，在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片是指“組件”。傳統(tǒng)的組件可以在兩側(cè)設(shè)有引入線，如DIPs，或在四側(cè)設(shè)有引入線，如QFPs或TCPs。與這樣的半導(dǎo)體和ICs相連的引入線的數(shù)目已經(jīng)增加了，相應(yīng)地，引入線之間的距離或節(jié)距減小了。引入線之間的距離的減小增加了把密集的引入線焊接在印刷電路板上的困難。在上述四側(cè)設(shè)有引入線的QFPs或TCPs的情況下，由于引入線之間密集，引入線不容易焊接在電路板上。
為了滿足這種情況，在半導(dǎo)體組件的底面上設(shè)有網(wǎng)格陣列的導(dǎo)電凸起，取代了傳統(tǒng)的位于組件四側(cè)的引入線。這些凸起通常具有與之物理相連的由焊接材料或金屬制成的小球，在本領(lǐng)域中，這些凸起被稱為BGA。BGA插座在半導(dǎo)體領(lǐng)域中是熟知的。
傳統(tǒng)的BGA接頭用于把BGA組件連接至電路板上，該電路板具有以網(wǎng)格形式設(shè)置的焊接球，該BGA接頭包括絕緣板、包括絕緣板或絕緣接頭基體。如公開號為No.8-330005的日本專利申請所述，接頭基體上通常具有一系列的金屬彈簧觸點，這些觸點與BGA組件的焊接球形成一一對應(yīng)的關(guān)系。在BGA組件的焊接球和BGA接頭的絕緣板的觸點之間形成可選擇地脫開的電連通，方法是使BGA組件保持與接頭密貼。這要求BGA接頭具有一個或多個推動元件，該推動元件把BGA組件壓入BGA接頭的插座。不幸地是，這種結(jié)構(gòu)和BGA組件的焊接球與接頭密貼的結(jié)果容易使焊接球碰傷或變形，因為需要很大的力才能使BGA組件保持與BGA接頭相接觸。
為了確保BGA組件的焊接球和BGA接頭的觸點之間形成可靠的電連通，這種結(jié)構(gòu)需要在觸點和焊接球的界面處施加較大的壓力。因此，這要求接頭具有一個推動元件，該推動元件使接頭抵靠在BGA組件上，這使得接頭的結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜。BGA接頭的觸點還必須足夠長，以獲得理想的彈性，相應(yīng)地，它們的高度也增加了。不幸地是，隨著長度的增加，每個導(dǎo)體的電感也增加了，這樣，觸點長度的增加導(dǎo)致導(dǎo)體的電感也增加。
因此，需要一種改進(jìn)的BGA接頭，其不要求推動元件，該推動元件會使得接頭的整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，另外，也需要一種BGA接頭，其可容易地插入BGA組件的容納插座或從該BGA組件的容納插座內(nèi)取出。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的總的目的是提供一種改進(jìn)的BGA接頭，其不依靠壓力觸點裝置，該接頭的長度保持理想的最短，以不增加觸點的電感。
本發(fā)明的另外一個目的是提供一種BGA接頭，其不需要使接頭密貼BGA組件的推動元件，從而保證BGA組件的焊接球不會被損壞。
本發(fā)明的另外一個目的是提供一種BGA接頭，其外形減小至盡可能小。本發(fā)明的另外一個目的是提供一種改進(jìn)的BGA接頭，其具有熱驅(qū)動元件，可選擇地使BGA組件和BGA接頭實現(xiàn)連接和脫開。
本發(fā)明的另外一個目的是提供一種改進(jìn)的BGA接頭，其具有通過熱驅(qū)動實現(xiàn)連接和脫開的元件，使得不需要使BGA組件和BGA接頭保持接觸的壓力元件，熱驅(qū)動元件設(shè)置在BGA接頭的表面上，并且進(jìn)一步以如下圖案設(shè)置，使熱驅(qū)動元件在BGA接頭的一個表面上的導(dǎo)電墊之間延伸。
為了達(dá)到這些目的，小輪廓的BGA接頭采用了高阻加熱器，其在設(shè)置于BGA接頭上的數(shù)個導(dǎo)電墊的周圍產(chǎn)生熱量，當(dāng)電流通過該加熱器時，設(shè)置在BGA組件的接觸表面上的一系列的焊接球或預(yù)制部分至少部分地熔化，這樣，焊接球與BGA接頭的導(dǎo)電墊5形成導(dǎo)電的、相互面對的關(guān)系。
根據(jù)本發(fā)明的一個主要方面，本發(fā)明的BGA接頭包括板形的絕緣接頭基體，該接頭基體具有數(shù)個導(dǎo)電墊或凸起，導(dǎo)電墊設(shè)置在相對的前后(或上下)表面上，導(dǎo)電墊之間通過設(shè)置接頭基體上的轉(zhuǎn)接孔形成一一對應(yīng)的電連通。數(shù)個導(dǎo)電的金屬球設(shè)置在接頭基體的后(下)表面上，這樣，每個球都設(shè)置在一個導(dǎo)電墊上。高阻加熱器設(shè)置于接頭的一個表面上，特別是前(上)表面上，這樣，加熱元件在前表面上延伸，延伸的方式是在設(shè)置前表面上的各導(dǎo)電墊之間穿過。
根據(jù)本發(fā)明的BGA接頭還包括板形的絕緣接頭基體，該接頭基體具有數(shù)個導(dǎo)電墊，導(dǎo)電墊設(shè)置在接頭基體的相對的上下表面上，這些兩個相對的表面上的導(dǎo)電墊之間通過導(dǎo)電的轉(zhuǎn)接孔形成一一對應(yīng)的電連通，該轉(zhuǎn)接孔與導(dǎo)電墊電連通，穿過接頭基體延伸。數(shù)個金屬球設(shè)置在接頭基體的下表面上，每個球都與一個導(dǎo)電墊電連通。特別是，高阻加熱器是高阻發(fā)熱金屬絲，其以如下方式設(shè)置，即靠近接頭基體的前表面，在各導(dǎo)電墊之間延伸。
通常，焊接球與BGA組件相關(guān)，BGA組件與接頭基體的前表面的導(dǎo)電墊密貼，通過啟動高阻加熱器元件，電流通過高阻加熱器以產(chǎn)生熱量，使焊接球至少部分地熔化，并且焊接在接頭的導(dǎo)電墊上。高阻加熱器的位置靠近接頭基體的前表面，這樣，當(dāng)金屬絲啟動時，BGA組件的焊接球可容易地與導(dǎo)電墊的觸點相脫離。因此，BGA組件可容易地與BGA接頭相連，也可容易地與BGA接頭相脫離。
高阻加熱器可包括一個或多個加熱金屬絲，如鎳鉻合金線，該金屬絲靠近接頭基體的前表面延伸。在接頭基體的前表面上還可施加一層或多層高阻加熱材料。該涂層可由汽化或噴濺等真空涂層方法形成，也可以由印刷或攝影刻印方法形成。
焊接球可以由傳統(tǒng)的焊接材料、銅、任何其它金屬或合金制成，焊接球可焊接和再焊接在接頭的導(dǎo)電墊上。接頭基體可由陶瓷材料、BT樹脂和其它任何合成樹脂、含玻璃細(xì)絲的復(fù)合樹脂制成。
根據(jù)本發(fā)明的BGA接頭可以固定在BGA組件上，也可從BGA組件上拆下，方法是簡單地由高阻加熱器對BGA組件的焊接球加熱。通過單獨加熱，本發(fā)明可防止焊接球在較大的壓力下被損壞，在沒有加熱元件的情況下，焊接球就將被損壞。焊接球?qū)?yīng)導(dǎo)電墊的焊接可確保所需的電連通，在焊接球和導(dǎo)電墊之間的界面上不會產(chǎn)生不利的壓力。因此，BGA接頭不需推動元件。接頭與組件的距離可以設(shè)置為等于接頭基體的厚度，從而可使接頭的輪廓和隨之而來的觸點的過渡電感盡可能地小。
通過下面的詳細(xì)說明，本發(fā)明的這些和其它目的、特征和優(yōu)點會一目了然，該詳細(xì)說明將結(jié)合附圖進(jìn)行，附圖中相同的標(biāo)記代表相同的零件。
對附圖的簡要說明下面的詳細(xì)說明將結(jié)合附圖進(jìn)行，附圖中相同的標(biāo)記代表相同的零件，其中

圖1是根據(jù)本發(fā)明的BGA接頭的一部分的放大截面圖；和圖2是BGA接頭的透視圖，其中示出了部分橫截面。
對推薦實施例的說明如上所述，本發(fā)明最適合于在具有如圖1所示的BGA結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體之間或其它電子元件之間提供連接，其中，在半導(dǎo)體或組件10的下表面102上具有數(shù)個導(dǎo)電凸起或預(yù)制部分100。盡管在圖1和2中預(yù)制部分100呈半球形的球11并且由焊接材料制成，可以理解，預(yù)制部分100可以與所圖示的情況不同。
如圖所示，BGA接頭1包括板形接頭基體2，該接頭基體2由絕緣材料制成，具有數(shù)個導(dǎo)電墊或凸起3a、3b，導(dǎo)電墊3a、3b在前后(或上下)表面2a、2b上以網(wǎng)格形式排列。接頭的導(dǎo)電墊3a、3b通過通孔或轉(zhuǎn)接孔4形成一一對應(yīng)的電連通，原因是傳統(tǒng)的鍍層101圍繞著轉(zhuǎn)接孔4的內(nèi)側(cè)延伸。
如圖1所示，對應(yīng)的數(shù)個焊接球5設(shè)置在導(dǎo)電墊3b上，該導(dǎo)電墊3b位于板形接頭基體2的后表面2b上。一條鎳鉻合金線6在板形接頭基體2的前表面2a的上方延伸，延伸的方式是在各導(dǎo)電墊3a之間穿過。合金線6用于高阻加熱器7，接收來自電源(未示出)的電流，以在接頭基體2的表面2a的周圍產(chǎn)生熱量。如圖所示，合金線穿過接頭基體2的通孔，以在導(dǎo)電墊3a的一對相鄰的排104之間穿過。
如圖1所示，在使用時，BGA接頭1置于以電路板8的形式存在的電路元件的上方或表面上，電路板8可以是IC試驗插座的基本電路板，以對BGA組件10進(jìn)行試驗。電路板8具有對應(yīng)的數(shù)個導(dǎo)電墊9，這些導(dǎo)電墊9與接頭基體2的后表面2b上的焊接球5形成一一對應(yīng)的關(guān)系。在使用BGA接頭1時，焊接球5焊接在導(dǎo)電墊9上。然后，把BGA組件10置于接頭基體2的前表面2a上，使焊接球11與上表面2a的導(dǎo)電墊3a形成一一對應(yīng)的關(guān)系。然后，啟動高阻加熱器7，以在板形接頭基體2的前表面2a的周圍產(chǎn)生熱量。更重要的是，在BGA焊接球11的周圍產(chǎn)生熱量。(如圖1所示)一旦加熱器7啟動，BGA組件10的焊接球11至少部分地熔化，并且使其固定在BGA接頭1的前表面2a的導(dǎo)電墊3a上，以通過BGA接頭1使BGA組件10和電路板8之間相連接。焊接球11的表面張力使其保持自身的形狀，并且使BGA組件10和接頭的第一觸點3a之間產(chǎn)生可靠的連接。轉(zhuǎn)接孔4的內(nèi)部導(dǎo)電涂層101使第二觸點3b和電路板8的導(dǎo)電墊9之間產(chǎn)生連接。
當(dāng)BGA組件10必須從插座取出時，高阻加熱器7再次啟動，以在接頭基體2的表面2a的周圍產(chǎn)生熱量。然后，BGA組件10的焊接球11再次部分地熔化，以允許BGA組件10從BGA接頭1上拆下和與BGA接頭1脫開。焊接球11的表面張力使其在熔化時在本質(zhì)上不失去其形狀，并且便于以此方式再次連接。
高阻加熱器7可以由鎳鉻合金線制成，如圖2所示，但也可以由鉭線或其它適當(dāng)?shù)母咦杓訜峋€制成。另外，加熱元件可以是導(dǎo)電的高阻涂層，該涂層可由汽化或噴濺等真空涂層方法在接頭基體2的前表面2a上形成，也可以由攝影刻印方法或耐酸蝕刻方法在接頭基體2的前表面2a上直接形成。在后一情況下，如圖1的總體所示，接頭基體2的前表面2a上的涂層可以有優(yōu)點地與接頭基體2的前表面2a上的導(dǎo)電墊3a同時形成。
在加熱元件坐落在接頭基體2的上表面2a上的情況下，推薦的方案是，加熱元件在各導(dǎo)電墊3a之間以延伸的方式設(shè)置，如采用蛇形圖案，而不接觸導(dǎo)電墊3a，從而可防止導(dǎo)電墊3a和BGA電路之間的短路。當(dāng)加熱元件靠近導(dǎo)電墊但與該導(dǎo)電墊分離和位于該導(dǎo)電墊上方時，可以避免接觸。如圖2所示，加熱元件7在以合金線6的形式存在時在導(dǎo)電墊3a的相鄰的排104之間穿過，可以進(jìn)一步在排104的端部穿過電路板8上的通孔106。
接頭基體2的后表面2b上的焊接球5可以由銅、任何其它金屬或合金制成，焊接球5可以既焊接在接頭基體2的后表面2b上的導(dǎo)電墊3b上，又焊接在電路板8的導(dǎo)電墊9上。
接頭基體2可由薄的、平片形狀的堅韌絕緣材料制成，如由在BGA領(lǐng)域中采用的BT樹脂、含樹脂的復(fù)合玻璃纖維等制成。這種復(fù)合樹脂的接頭基體2也可具有疊層結(jié)構(gòu)，包括信號傳輸層、接地層、Vcc層和布線層等。
如圖所示的導(dǎo)電墊3a和3b呈由不同排104組成的網(wǎng)格狀態(tài)，但是，應(yīng)該理解，導(dǎo)電墊3a和3b可以同心或徑向的圖案設(shè)置在接頭基體2的上表面2a上。
從上文的說明可知，根據(jù)本發(fā)明的BGA接頭在接頭基體的上表面2a上設(shè)有高阻加熱器，從而允許BGA組件的焊接球可部分地熔化和再次熔化，以通過介入接頭2固定在相關(guān)的電路板上或從該相關(guān)的電路板上拆下。
盡管已經(jīng)圖示和說明了本發(fā)明的推薦實施例。很明顯，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行變化和修改，而不會脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書確定。
權(quán)利要求
1.一種接頭組件，在球結(jié)點陣列(BGA)結(jié)構(gòu)的電子元件和電路元件之間建立電連通，該電子元件具有基體部分，該基體部分具有數(shù)個凸起的、導(dǎo)電的焊接球，所述BGA焊接球以第一預(yù)定圖案設(shè)置在基體部分，所述BGA焊接球在被電源加熱時熔化，所述電路元件以第二預(yù)定圖案設(shè)置在基體部分，所述接頭組件包括板形基體，其在所述BGA和電路元件之間建立導(dǎo)電界面，該基體具有預(yù)定的厚度，該厚度在所述基體的對應(yīng)的第一和第二表面之間延伸，基體的第一表面，其上也以第一預(yù)定圖案設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電的第一觸點，這樣，當(dāng)所述BGA元件與所述接頭相接觸時，所述焊接球與所述基體的第一觸點對準(zhǔn)并且相接觸；基體的第二表面，其上也以第二預(yù)定圖案設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電的第二觸點，所述基體進(jìn)一步包括數(shù)個穿過所述基體延伸的轉(zhuǎn)接孔，每個所述轉(zhuǎn)接孔提供了一個導(dǎo)電通道，該導(dǎo)電通道穿過所述基體在基體的第一和第二表面之間延伸，使所述基體第一和第二觸點電連通，當(dāng)所述接頭與所述電路元件相接觸時，所述基體的第二觸點與所述電路元件的導(dǎo)電軌跡電連通，熱源，其包括在所述基體的第一表面附近有選擇地產(chǎn)生熱量的元件，該產(chǎn)生熱量的元件進(jìn)一步設(shè)置在所述基體的第一觸點附近，這樣，當(dāng)所述BGA元件與所述接頭相接觸并且所述產(chǎn)生熱量的元件被啟動時，產(chǎn)生了熱量，使所述焊接球至少部分地熔化，從而在所述焊接球和所述基體的第一觸點之間產(chǎn)生電連通。
2.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述產(chǎn)生熱量的元件以蛇形圖案設(shè)置在所述基體的第一觸點附近。
3.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述基體的第一觸點在所述基體的第一表面上至少設(shè)置兩排，所述產(chǎn)生熱量的元件設(shè)置在相鄰的所述基體的第一觸點的排之間。
4.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述產(chǎn)生熱量的元件包括一定長度的高阻金屬絲。
5.如權(quán)利要求4所述的接頭組件，其中，所述高阻金屬絲包括鎳鉻金屬絲。
6.如權(quán)利要求4所述的接頭組件，其中，所述高阻金屬絲靠近所述基體的第一表面，但與所述基體的第一表面相分離。
7.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述產(chǎn)生熱量的元件靠近所述基體的第一表面，但與所述基體的第一表面相分離。
8.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述產(chǎn)生熱量的元件設(shè)置在所述基體的第一表面上，靠近所述基體的第一觸點。
9.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述基體的第一觸點以所述第一預(yù)定圖案設(shè)置在所述基體的第一表面上，分為一系列不同的排，所述產(chǎn)生熱量的元件在相鄰的所述基體的第一觸點的排之間延伸。
10.如權(quán)利要求1所述的接頭組件，其中，所述基體呈板形。
11.一種BGA接頭組件，在半導(dǎo)體和電路元件之間建立電連通，該半導(dǎo)體在觸點表面上設(shè)有球結(jié)點陣列(BGA)，所述BGA以第一預(yù)定圖案設(shè)置在觸點表面上，并且凸出所述半導(dǎo)體的觸點表面，所述電路元件上具有數(shù)個導(dǎo)電軌跡，所述BGA接頭組件包括絕緣接頭體，其呈板形的基體，該基體包括設(shè)置在第一表面上的各個第一導(dǎo)電凸起部分和設(shè)置在第二表面上的各個第二導(dǎo)電凸起部分，所述第一導(dǎo)電凸起部分在第一表面上至少設(shè)置兩個不同的排，各所述的排之間具有預(yù)定的距離，所述第一導(dǎo)電凸起部分進(jìn)一步以一圖案進(jìn)行設(shè)置，該圖案與所述焊接預(yù)制部分的第一圖案相互匹配，這樣，當(dāng)所述半導(dǎo)體與所述接頭體相接觸時，每個第一導(dǎo)電凸起部分面對著唯一的焊接預(yù)制部分，所述基體具有數(shù)個限定了穿過所述基體的通道的通孔，該通孔與所述第一和第二導(dǎo)電凸起部分形成了一一對應(yīng)的關(guān)系，所述通孔包括導(dǎo)電部分，該導(dǎo)電部分使所述第一和第二導(dǎo)電凸起部分電連通，所述接頭體進(jìn)一步包括產(chǎn)生熱量的元件，該產(chǎn)生熱量的元件進(jìn)一步設(shè)置在所述第一導(dǎo)電凸起部分的附近，位于相鄰的排之間，這樣，當(dāng)所述半導(dǎo)體與所述接頭體和所述產(chǎn)生熱量的元件相接觸時，產(chǎn)生了熱量，使所述焊接預(yù)制部分至少部分地熔化，從而在所述焊接預(yù)制部分和所述第一導(dǎo)電凸起部分之間產(chǎn)生電連通。
12.如權(quán)利要求11所述的BGA接頭組件，其中，所述焊接預(yù)制部分包括焊接球。
13.如權(quán)利要求11所述的接頭組件，其中，所述產(chǎn)生熱量的元件包括高阻金屬絲。
14.如權(quán)利要求11所述的BGA接頭組件，其中，所述產(chǎn)生熱量的元件與所述基體的第一表面相分離。
15.一種BGA插座，用于與半導(dǎo)體電連通，該半導(dǎo)體具有數(shù)條引入線，各引入線以球結(jié)點陣列延伸出來，球結(jié)點陣列包括數(shù)個導(dǎo)電焊接預(yù)制部分，該導(dǎo)電預(yù)制部分從所述半導(dǎo)體的表面上延伸出來，導(dǎo)電焊接預(yù)制部分受熱時可熔化，所述焊接預(yù)制部分在所述半導(dǎo)體表面上以第一圖案設(shè)置，所述插座包括電路板，其上設(shè)置著數(shù)個導(dǎo)電軌跡；接頭基體，其具有相面對的第一和第二表面，該基體的第一表面具有數(shù)個第一導(dǎo)電部分，該基體的第二表面具有數(shù)個第二導(dǎo)電部分，所述第一導(dǎo)電部分也以所述的圖案進(jìn)行設(shè)置，該圖案與所述焊接預(yù)制部分的第一圖案相互匹配，這樣，當(dāng)所述半導(dǎo)體容納在所述插座內(nèi)時，一個焊接預(yù)制部分面對著唯一的第一導(dǎo)電部分，所述基體具有數(shù)個通孔，該通孔在所述第一和第二表面之間穿過所述基體，并且與所述第一和第二導(dǎo)電部分對準(zhǔn)；所述通孔進(jìn)一步包括與之相關(guān)的導(dǎo)電部分，以在所述基體的第一和第二表面之間限定了導(dǎo)電路徑，從而使所述第一和第二導(dǎo)電部分電連通，細(xì)長的熱源，其產(chǎn)生預(yù)定數(shù)量的熱量，以有選擇地在所述半導(dǎo)體和所述第一導(dǎo)電部分之間實現(xiàn)電連通和脫開，方法是至少部分地熔化所述焊接預(yù)制部分，以有選擇地使第一導(dǎo)電部分與所述基體的第一導(dǎo)電部分相連接和相脫開。
16.如權(quán)利要求15所述的BGA插座，其中，所述基體的第一導(dǎo)電部分設(shè)有數(shù)個排，各排之間有相隔的空間，所述熱源沿長度方向在相鄰的排之間在相隔的空間內(nèi)延伸。
17.如權(quán)利要求15所述的BGA插座，其中，所述熱源包括以蛇形圖案設(shè)置的高阻金屬絲。
18.如權(quán)利要求16所述的BGA插座，其中，所述熱源包括一定長度的高阻金屬絲。
19.如權(quán)利要求15所述的BGA插座，其中，所述熱源靠近所述基體的第一表面，但與所述基體的第一表面相分離。
20.如權(quán)利要求15所述的BGA插座，其中，所述熱源靠近所述基體的第一表面和所述第一導(dǎo)電部分，但與所述基體的第一表面和所述第一導(dǎo)電部分相分離。
全文摘要
一種改進(jìn)的接頭組件(1),特別適用于對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行試驗,該半導(dǎo)體裝置具有球結(jié)點陣列(BGA)結(jié)構(gòu)(10),該半導(dǎo)體裝置的表面上具有數(shù)個焊接球(11)。焊接球(11)與接頭組件的相面對的導(dǎo)電部分(3a)相接觸。產(chǎn)生熱量的元件(7),如金屬絲,靠近于接頭組件的導(dǎo)電部分(3a),可有選擇地啟動,以產(chǎn)生熱量,使所述焊接球(11)部分地熔化。用該方式可實現(xiàn)可靠的連接。
文檔編號H01L23/32GK1252894SQ98804211
公開日2000年5月10日 申請日期1998年12月18日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月19日
發(fā)明者野田敦人, 岡野雅人, 藤井宏之 申請人:莫勒克斯有限公司