專利名稱：一種改進(jìn)的半導(dǎo)體封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種改進(jìn)的底部引線半導(dǎo)體封裝。
圖1是表示外引線為J形的SOJ(小型J引線)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。常規(guī)半導(dǎo)體封裝包括由粘結(jié)劑7粘接在安裝片2上的半導(dǎo)體芯片1；有多根已與半導(dǎo)體芯片1引線接合的內(nèi)引線3和由內(nèi)引線3延伸出的外引線的引線結(jié)構(gòu)。多根金屬連線5電連接芯片1和引線結(jié)構(gòu)的內(nèi)引線3，模制樹脂6通過包封包括半導(dǎo)體芯片1和內(nèi)引線3的預(yù)定區(qū)域構(gòu)成半導(dǎo)體封裝的管座。
當(dāng)常規(guī)半導(dǎo)體安裝在基片上時，由于外引線從半導(dǎo)體封裝管殼側(cè)邊突出來，所以封裝所占面積變得較大。所占面積比變得較高；安裝率下降；外引線會發(fā)生有害的彎曲。而且，由于在一個封裝中只能安裝一個芯片，所以很難獲得多芯片封裝，且很難封裝中心焊盤型半導(dǎo)體芯片。
一種至少可部分實現(xiàn)本發(fā)明的芯片封裝包括有多個芯片焊盤的第一芯片；有第一和第二表面的安裝片層，該安裝片層有多個第一連接焊盤、多個第二連接焊盤、和使相應(yīng)的第一和第二連接焊盤彼此耦合的導(dǎo)電介質(zhì)；把第一芯片安裝到安裝片層的第一表面上且電接合相應(yīng)的芯片焊盤與相應(yīng)的第一連接焊盤的裝置；有第一和第二表面的多根引線；把相應(yīng)的第二連接焊盤電安裝到相應(yīng)的引線的第一表面的預(yù)定部位的裝置；及封裝第一芯片、安裝片層、連接裝置、多根引線和安裝裝置的模制樹脂。
一種至少也能部分實現(xiàn)本發(fā)明的安裝片層用于有多個芯片焊盤的芯片的封裝，該安裝片層包括用于安裝芯片的區(qū)域；多個與芯片焊盤電連接的第一連接焊盤；多個與封裝的引線電連接的第二連接焊盤；及使相應(yīng)的第一和第二連接焊盤彼此耦合的導(dǎo)電介質(zhì)。
下面的說明會部分地表現(xiàn)出本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目的和其它特點(diǎn)，而且本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過下面的試驗或通過實踐本發(fā)明會更清楚本發(fā)明的這些優(yōu)點(diǎn)、目的和特點(diǎn)。所附權(quán)利要求書所特別指出的方案，可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的和取得本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。
下面將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明，各附圖中相同的標(biāo)記表示相同的部件。
圖1是常規(guī)SOJ(小型J引線)半導(dǎo)體封裝的縱剖圖；圖2是本發(fā)明的一個實施例的底部引線半導(dǎo)體封裝的縱剖圖；圖3是接合在圖2中的安裝片層上的半導(dǎo)體芯片的平面圖；圖4是本發(fā)明的另一個實施例的底部引線半導(dǎo)體封裝的縱剖圖；圖5是本發(fā)明的再一個實施例的底部引線半導(dǎo)體封裝的縱剖圖；圖6是通過接合引線接合在圖5中的安裝片層上的半導(dǎo)體芯片的平面圖。
如圖2所示，用雙面絕緣帶或膏狀的粘結(jié)劑21，分別把半導(dǎo)體芯片20a、20b粘結(jié)在安裝片層10的上下表面的近乎中心區(qū)域，該安裝片層有形成于其中的電路布線圖形。半導(dǎo)體芯片20a、20b的芯片焊盤與安裝片層10的連接焊盤分別彼此連接。
多根引線包括多根內(nèi)引線22a和底部引線22b。用導(dǎo)電粘結(jié)劑23粘結(jié)引線框架20的內(nèi)引線22a與在安裝片層10的底表面?zhèn)冗呅纬傻囊€連接焊盤13。這里用雙面帶或膏狀粘結(jié)劑作導(dǎo)電粘結(jié)劑23。底部引線22b從內(nèi)引線22a向下延伸預(yù)定深度。
用模制樹脂25模制包括已引線接合的半導(dǎo)體芯片20a、20b和引線22的預(yù)定區(qū)域，從而制成半導(dǎo)體封裝管殼。為了把半導(dǎo)體芯片20a、20b的電信號輸送到外部，在完成封裝時，使底部引線22b暴露于封裝管殼的底表面，并安裝在基片上(未示出)。
圖3是引線接合后粘結(jié)在圖2中的安裝片層10上的半導(dǎo)體芯片的平面圖。把半導(dǎo)體芯片20粘結(jié)到安裝片層10的安裝片11上。用連線24連接芯片20的多個芯片焊盤20-1與多個引線連接焊盤12。引線連接焊盤13圍繞安裝片層10形成，以通過形成于安裝片層10中的金屬布線圖形分別與引線連接焊盤12連接。在矩形間隔處焊盤12和引線連接焊盤13之間的空間中形成孔14。
圖4是本發(fā)明的另一個實施例的底部引線半導(dǎo)體封裝的縱剖圖。用多個導(dǎo)電凸起分別把半導(dǎo)體芯片40a、40b接合到安裝片層30的上下表面的中心部位，其中所述安裝片層30有形成于其中的的電路布線圖形。與形成于安裝片層30上引線連接焊盤12類似，多個形成于半導(dǎo)體芯片40a、40b上的芯片焊盤與多個塊狀焊盤彼此接合。
另外，引線框架42包括多根內(nèi)引線42a和底部引線42b，且引線框架42的內(nèi)引線42a通過導(dǎo)電粘結(jié)劑43粘接到形成于安裝片層30的底表面?zhèn)冗叺囊€連接焊盤上。引線框架42的上述結(jié)構(gòu)與圖2中的引線框架22相同。這里用雙面帶或膏狀導(dǎo)電粘結(jié)劑作導(dǎo)電粘結(jié)劑43。
用模制樹脂45模制包括半導(dǎo)體芯片、安裝片層30和引線42的預(yù)定區(qū)域，從而制成封裝管殼。為了把半導(dǎo)體芯片40a、40b的電信號輸送到外部，在完成封裝時，使引線42的底部引線42b暴露于封裝管殼的底表面，并安裝在基片上。
在圖4中的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體芯片40a、40b的芯片焊盤與安裝片層30的突起的連接焊盤通過導(dǎo)電凸起44彼此電連接。電通道短于圖2中通過連線24彼此連接的電通道，所以可增強(qiáng)電特性。通過改變安裝片層30的金屬布線圖形的設(shè)計，可更容易地封裝有形成于其中心和側(cè)邊部位的芯片焊盤的整個半導(dǎo)體芯片。即，可根據(jù)形成于安裝片層30上的突起的焊盤是否位于中心或側(cè)邊，來選擇地封裝側(cè)邊焊盤型或中心焊盤型半導(dǎo)體芯片。
圖5是本發(fā)明的再一個實施例的底部引線半導(dǎo)體封裝的縱剖圖。用雙面絕緣帶或膏狀粘結(jié)劑61，把中心焊盤型半導(dǎo)體芯片60粘結(jié)在安裝片層50底表面的中心部位，所述安裝片層50中有電路布線圖形，和形成于其中心部位的第一孔54。通過安裝片層50的第一孔54，暴露形成于半導(dǎo)體芯片中心部位的芯片焊盤60-1。安裝片層50的連接焊盤51和芯片焊盤60-1分別通過導(dǎo)電連線64彼此連接。
引線62包括多根內(nèi)引線62a和底部引線62b，且內(nèi)引線62a通過導(dǎo)電粘結(jié)劑63粘接到形成于安裝片層50底表面?zhèn)冗叺囊€連接焊盤52上。這里用雙面帶或糊型粘結(jié)劑作導(dǎo)電粘結(jié)劑63。引線62的上述結(jié)構(gòu)與圖2和4中的引線22、42相同。
用模制樹脂65模制包括已引線接合了的半導(dǎo)體芯片60、引線框架62和安裝片層50的預(yù)定區(qū)域，從而制成封裝管殼。為了把半導(dǎo)體芯片60的電信號輸出到外部，在完成封裝時，使底部引線62b暴露于封裝管殼的底表面，并安裝在基片上(未示出)。
圖6是已引線接合到在圖5中的安裝片層50上的半導(dǎo)體芯片60的平面圖。如該圖所示，在安裝片層50的近乎中心部位形成第一孔54，以便在把有在中心部位的中心焊盤60-1的半導(dǎo)體芯片粘結(jié)到安裝片層50上時，暴露芯片焊盤60-1，且圍繞第一孔54，借助連線64，把形成于芯片60上的多個芯片焊盤60-1接合到多個連接焊盤51上。繞安裝片層50的邊緣，形成引線連接焊盤52，以便使之通過粘結(jié)劑63與內(nèi)引線62a粘結(jié)。另外，在矩形間隔處鍵合焊盤51和引線連接焊盤52之間的空間中形成第二孔53。顯然，芯片焊盤60-1可通過焊料塊或其它合適的連接裝置與連接焊盤51連接。
如上所述，關(guān)于本發(fā)明的底部引線半導(dǎo)體封裝，由于封裝靠其底表面上暴露的底部引線安裝在基片上，所以可以使封裝占據(jù)基片的面積比最小化，還可以防止引線的有害彎曲。另外，由于半導(dǎo)體芯片粘結(jié)在安裝片層的兩個表面上，并封裝，所以可獲得集成半導(dǎo)體封裝，并且可以封裝在中心或側(cè)邊部位有芯片焊盤的整個半導(dǎo)體芯片。
上述實施例僅是例證性的，并不限制本發(fā)明，可以容易地將本發(fā)明的方案用于此線暴露于封裝的底表面或上表面的其它類型的封裝。例如，本發(fā)明可以用于公開于美國專利5363279、5428248、5326932、5444301和5471088中的封裝，這些申請一般歸于與本申請相同的受讓者，通過引證可把它們所公開的內(nèi)容結(jié)合進(jìn)本申請。而且，本發(fā)明公開了用模制樹脂完全包封的芯片。顯然，本發(fā)明也可用于不完全包封半導(dǎo)體芯片的封裝，即，模制樹脂封裝或模制半導(dǎo)體芯片。在上述實施例中，為了便于用


本發(fā)明，稱各表面為上和下表面或上和底表面。顯然，對表面的引用取決于封裝的取向。本發(fā)明的說明只是說明性的，并不限制要求書的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明作出許多替換、改型和變化。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝，包括有多個芯片焊盤的第一芯片；有第一和第二表面的安裝片層，所述安裝片層有多個第一連接焊盤、多個第二連接焊盤、和使相應(yīng)的第一和第二連接焊盤彼此耦合的導(dǎo)電介質(zhì)；把所述第一芯片附加到所述安裝片層的所述第一表面上、且電耦合相應(yīng)的芯片焊盤與相應(yīng)的第一連接焊盤的裝置；有第一和第二表面的多根引線；把相應(yīng)的第二連接焊盤電安裝到相應(yīng)引線的第一表面的第一預(yù)定部位的裝置；及封裝所述第一芯片、安裝片層、連接裝置、多根引線和安裝裝置的模制樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于暴露所述多根引線的所述第二表面的第一預(yù)定部分。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝，其特征在于所述多根引線的所述第二表面的第一預(yù)定部分基本與所述模制樹脂的外表面共面。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述模制管殼包封所述第一芯片、安裝片層、連接裝置、安裝裝置及所述多根引線的預(yù)定部分。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于用模制樹脂部分模制第一芯片，暴露所述第一芯片的至少一個表面。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述多根引線的每一根皆包括第一引線和第二引線，在將第一連接引線端弄彎曲后，所述第二引線與所述第一連接引線平行。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝，其特征在于暴露第二引線的第二表面。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝，其特征在于所述安裝裝置耦合所述安裝片層的所述二表面與第一引線的所述第一表面。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述導(dǎo)電介質(zhì)是埋在所述安裝片層中的金屬布線。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述連接裝置包括絕緣粘結(jié)所述第一芯片與所述安裝片層的所述第一表面的粘結(jié)劑；及電耦合所述多個芯片焊盤與所述第一連接焊盤的多根連線。
11.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述連接裝置包括使所述多個芯片焊盤與所述第一連接焊盤耦合的多個導(dǎo)電凸起。
12.如權(quán)利要求10所述的芯片封裝，其特征在于所述安裝片層還包括一開口，所述多個芯片焊盤是位于所述芯片表面的中心區(qū)的中心芯片焊盤，把所述芯片連接到所述安裝片層，以便通過所述安裝片的所述開口暴露中心芯片焊盤，從而允許所述連線電耦合所述中心芯片焊盤與所述第一連接焊盤。
13.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述第二連接焊盤基本圍繞所述第一連接焊盤。
14.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝還包括第二芯片，其特征在于所述連接裝置把所述第二芯片連接到所述安裝片層的第二表面上，且電耦合相應(yīng)的第二芯片的芯片焊盤與相應(yīng)的第一連接焊盤。
15.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述安裝裝置是一導(dǎo)電雙面帶或糊型粘結(jié)劑。
16.一種安裝片層，用于有多個芯片焊盤的芯片的封裝，包括安裝芯片的區(qū)域；多個與所述芯片焊盤電連接的第一連接焊盤；多個與封裝引線電連接的第二連接焊盤；及使相應(yīng)的第一和第二連接焊盤彼此耦合的導(dǎo)電介質(zhì)。
17.如權(quán)利要求16所述的安裝片層，其特征在于所述區(qū)域包括一開口，以便暴露中心芯片焊盤，使之與所述多個第一連接焊盤連接。
18.如權(quán)利要求16所述的安裝片層，其特征在于所述導(dǎo)電介質(zhì)是形成于安裝片層中的多根布線。
19.如權(quán)利要求16所述的安裝片層，其特征在于基本圍繞所述區(qū)域形成所述多個第一連接焊盤。
20.如權(quán)利要求19所述的安裝片層，其特征在于所述第二連接焊盤基本圍繞所述多個第一連接焊盤。
21.如權(quán)利要求20所述的安裝片層，還包括形成于矩形間隔處所述多個第一和第二連接焊盤間的多個孔。
全文摘要
本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝包括有形成于其中的金屬布線圖形的安裝片層，和粘結(jié)在安裝片層的至少一個表面上的半導(dǎo)體芯片。多根連線電連接形成在半導(dǎo)體芯片上的多個芯片焊盤與安裝片層。每根引線包括接合到安裝片層的表面上的第一引線，和至少部分暴露的第二引線。導(dǎo)電粘結(jié)劑粘結(jié)安裝片層與第一引線，模制樹脂構(gòu)成封裝的管殼。與常規(guī)封裝相比，上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝有不同的優(yōu)點(diǎn)。即，可使占據(jù)面積比最小化和防止引線的有害彎曲。而且，由于半導(dǎo)體芯片可以粘結(jié)在安裝片層的兩個表面上，所以可獲得集成半導(dǎo)體封裝。
文檔編號H01L23/28GK1169033SQ9612080
公開日1997年12月31日 申請日期1996年11月27日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月14日
發(fā)明者車基本 申請人:Lg半導(dǎo)體株式會社