專利名稱：半導體裝置外部引線修正機和外觀檢查裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體裝置的外部引線修正機和具有該修正機的半導體裝置的外觀檢查裝置。


圖14(1)和(2)分別是現(xiàn)有的QFP(quad flat package)半導體裝置的外部引線修正機的外部引線的間距修正部和平坦度修正部的結構的概略圖，以模架打開的狀態(tài)示出。圖中，1和1A是第1修正部，2和2A是第2修正部，3是沖模底座，4是沖模墊板，5是穿孔器底座，6是穿孔器墊板，11a和11b是間距修正穿孔器，12是引線下壓穿孔器，13是封裝臺，15和25是被修正半導體裝置，16和26是半導體裝置外部引線，18是上部支點，22是引線上壓沖模，23是沖模頂出裝置，28是沖模頂出裝置安裝螺栓，24a是封裝下壓穿孔器，30是壓縮彈簧，31是按壓彈簧。
下面，說明其動作。利用這種先有的外部引線修正機進行的外部引線修正如圖15(1)～(4)所示，由間距修正部的2個工序和平坦度修正部的2個工序共計4個工序進行。首先，開始在圖14(1)的模架打開的狀態(tài)下將被修正半導體裝置15置于第1修正部1的封裝臺13上。然后，使穿孔器底座5下降時，固定在穿孔器墊板6上的第1間距修正穿孔器11a便下降，以可以滑動的狀態(tài)定位到間距修正穿孔器11a內的上部支點18也同時下降。并且，首先由上部支點18和封裝臺13按壓被修正半導體裝置15的模具封裝盒，在彈簧31的作用下，以不動的力將其夾持固定。在該狀態(tài)下，下壓間距修正穿孔器11a時，如圖15(1)所示，被修正半導體裝置15的外部引線16就沿設在間距修正穿孔器11a的下端的修正爪111的形狀被向左右擴展地擠壓。
然后，將該被擴展地擠壓的被修正半導體裝置15傳送并置于第2修正部2的封裝臺13上。并且，如圖15(2)所示，由上述第1修正部1擴展地擠壓過的半導體裝置外部引線16以和上述第1修正部1大致相同的動作，沿設在間距修正穿孔器11b的下端的間距第2修正爪112被向回擠壓，從而完成間距修正。
接著，將完成間距修正的被修正半導體裝置15傳送并置于圖14(2)所示的平坦度修正模架打開狀態(tài)的第1修正部1A的封裝臺13上。在該狀態(tài)下，使穿孔器底座5下降時，如圖15(3)所示，固定在穿孔器墊板6上的引線下壓穿孔器12便下降，由下壓穿孔器12的斜面部121將被修正半導體裝置25的外部引線26向下擠壓到任意的位置。然后，將該被向下擠壓過的半導體裝置25傳送并置于第2平坦度修正部2A的沖模頂出裝置23上。接著，使穿孔器底座5下降時，固定在穿孔器墊板6上的封裝下壓穿孔器24a便下降，壓入到模具封裝盒表面27內。該被壓入的被修正半導體裝置25在沖模頂出裝置23上下降(這時，壓縮彈簧30發(fā)生壓縮)，如圖15(4)所示，該被修正半導體裝置25的外部引線26與引線上壓沖模22接觸，被向上擠壓到任意的位置(回到原來的位置)。這樣，被修正半導體裝置15和25的外部引線16和26的間距修正和平坦度修正就全部完成。
在上述那種先有的半導體裝置的外部引線修正機中，在進行外部引線的間距修正時，必須使用2個修正爪進行2次間距修正，所以，不僅裝置大型化，而且修正作業(yè)的工序也復雜化。
另外，在上述那種先有的半導體裝置的外部引線修正機中，由于必須是間距修正模架和平坦度修正模架這2個模架的結構，所以，按壓部體積大，從而不僅整個裝置體積大，而且制造成本也高。
另外，在半導體裝置外部引線平坦度修正部內，進行修正時，由于在接收半導體裝置的模具封裝盒時是在封裝盒的四邊接收的，所以，當模具封裝盒有反向扭曲時，在該四邊內就成為蹺蹺板狀態(tài)，修正后的半導體裝置外部引線也成為蹺蹺板狀態(tài)，從而平坦度變壞。
另外，在上述那種半導體裝置外部引線平坦度修正部內，在外部引線的下壓工序后的上壓工序中，不能恰到好處的向上擠壓引線。
另外，在具有先有的半導體裝置的引線修正部的外觀檢查裝置中，不能根據(jù)半導體裝置的封裝盒的形狀改變等而很容易地更換修正部件。
本發(fā)明就是為了解決上述問題而作出的，目的旨在提供一種使半導體裝置的外部引線的間距修正部的結構簡化從而可以使工序簡化的半導體引線修正機和具有該修正機的半導體裝置的外觀檢查裝置。另外，本發(fā)明還在于通過使半導體裝置外部引線修正機從2個模架結構變?yōu)?個模架結構，提供可以比以往小型化、低成本化的半導體引線修正機和具有該修正機的半導體裝置外觀檢查裝置。另外，本發(fā)明的另一個目的在于提供為了進行外部引線平坦度修正而進行封裝時可以吸收模具封裝盒的反向扭曲從而可以提高平坦度的半導體引線修正機和具有該修正機的半導體裝置外觀檢查裝置。此外，本發(fā)明的目的還在于提供在半導體裝置外部引線平坦度修正工序中可以將外部引線向上擠壓到恰到好處的位置的半導體裝置外部引線修正機和具有該修正機的半導體裝置外觀檢查裝置。另外，本發(fā)明的目的還旨在提供可以根據(jù)半導體裝置的封裝盒的形狀改變等很容易地更換修正部件的半導體裝置的外觀檢查裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明的半導體裝置的外部引線修正機的特征在于具有將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部每隔上述各間隙的1間距排列的第1間距修正爪和將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部與上述第1間距修正爪的各爪部不對應的每隔1間距的各間隙對應地排列的第2間距修正爪，上述第1間距修正爪和上述第2修正爪配置成相對于半導體裝置的外部引線的相互距離不同，相互連續(xù)地動作。
另外，在本發(fā)明中，在一個模架中最好具有上述第1間距修正爪和上述第2間距修正爪、以及與第1及第2間距修正爪連續(xù)地動作而設置的外部引線的平坦度修正部。
另外，在本發(fā)明中，在一個模架中最好具有上述第1間距修正爪和上述第2間距修正爪、以及與第1及第2間距修正爪連續(xù)地動作而設置的用于外部引線的平坦度修正的引線下壓部、和與上述第1及第2間距修正爪分別單獨動作而設置的用于外部引線的平坦度修正的引線上壓部。
另外，在本發(fā)明中，最好具有在使上述第1和第2間距修正爪穿過半導體裝置的外部引線后向原來的位置恢復移動的過程中使上述第1和第2間距修正爪向遠離外部引線的方向移動的移動機構，以使上述第1和第2間距修正爪與外部引線不接觸。
另外，在本發(fā)明中，最好具有將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部每隔上述各間隙的1間距排列的間距修正爪、使上述間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙從而使該間距修正爪進行第1間距修正的第1間距修正部、在該第1間距修正結束后使上述間距修正爪與每隔進行上述第1間距修正時上述間距修正爪未穿過的1間距的各間隙對應地移動1間距的1間距移動部和使上述間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙從而使該移動過的間距修正爪進行第2間距修正的第2間距修正部。
另外，在本發(fā)明中，為了進行外部引線修正，在接收半導體裝置的封裝盒的臺面上最好具有與封裝盒接觸的環(huán)狀的突出部，以使相對于封裝盒表面以環(huán)狀接觸。
另外，在本發(fā)明中，為了進行外部引線的平坦度修正而使用的上壓臺與該外部引線接觸的部分最好形成與引線的前端角度相對的角度。
此外，本發(fā)明的半導體裝置的外觀檢查裝置的特征在于上述半導體裝置的外部引線修正機配置在其周邊部。
圖1是實施例1的半導體引線修正機的簡要結構圖。
圖2是用于說明實施例1的第1修正部的動作的示意圖。
圖3是實施例1的第1修正部的斜視圖。
圖4是實施例1的總體簡要斜視圖。
圖5是實施例2的半導體引線修正機的簡要結構圖。
圖6是用于說明實施例3的半導體引線修正機的動作的示意圖。
圖7是用于說明實施例3的半導體引線修正機的動作的示意圖。
圖8是用于說明實施例4的半導體引線修正機的動作的示意圖。
圖9是用于說明實施例5的半導體引線修正機的封裝臺的改良部分的示意圖。
圖10是用于說明實施例5的效果的曲線圖。
圖11是用于說明實施例6的半導體引線修正機的示意圖。
圖12是用于說明實施例6的效果的曲線圖。
圖13(1)是用于說明本發(fā)明實施例7的半導體裝置的外觀檢查裝置的結構和動作的簡要流程圖，圖13(2)是其裝置配置例的簡圖。
圖14是先有的半導體引線修正機的結構圖。
圖15是用于說明先有的半導體引線修正機的動作的示意圖。
附圖中1，1A...第1修正部2，2A...第2修正部3...沖模底座4...沖模墊板5...穿孔器底座6...穿孔器墊板7...沖壓機底座8...沖壓機側板9...壓氣缸10...沖壓機用汽缸底座
11...間距修正穿孔器12...引線下壓穿孔器13...封裝臺13b...環(huán)狀接收部15，25...被修正半導體裝置16，26...外部引線17...模具封裝盒表面18...上部支點22...引線上壓沖模23...沖模頂出裝置24...封裝下壓穿孔器27...模具封裝盒表面28...沖模頂出裝置安裝螺栓30，36...壓縮彈簧31...按壓彈簧35...制動器37...球下壓軸38...滑動球39...球上壓軸40...爪軸111...第1間距修正爪112...第2間距修正爪121...引線下壓穿孔器斜面部在本發(fā)明的半導體裝置的外部引線修正機中，通過使第1間距修正爪穿過外部引線的各引線間的每隔1間距的各間隙，然后使第2間距修正爪穿過外部引線的上述第1間距修正爪未穿過的每隔1間距的各間隙，進行外部引線的間距修正。并且，上述第1間距修正爪和第2間距修正爪構成在1個模架內，所以，在一個模架內可以連續(xù)地進行利用第1間距修正爪的間距修正和利用第2間距修正爪的間距修正，從而可以使間距修正工序簡化以及間距修正機簡化和低成本化。
另外，在本發(fā)明中，在一個模架內具有上述第1間距修正爪和上述第2間距修正爪以及與該第1及第2間距修正爪連續(xù)地動作而配置的用于外部引線的平坦度修正的引線下壓部和與上述第1及第2間距修正爪分別獨立地動作而設置的用于外部引線的平坦度修正的引線上壓部。因此，利用同一個模架的一個動作既可以連續(xù)地進行用于半導體裝置外部引線的間距修正和平坦度修正的引線下壓工序，同時又可以進行用于平坦度修正的引線上壓工序。
另外，在本發(fā)明中，在使上述第1及第2間距修正爪穿過半導體裝置的外部引線后向原來的位置恢復移動的過程中，由于利用移動機構使上述第1及第2間距修正爪向遠離外部引線的方向移動，所以，可以防止在上述恢復移動過程中上述第1及第2間距修正爪與外部引線接觸引起外部引線變形等。
另外，在本發(fā)明中，首先，使間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙，進行第1間距修正。然后，使上述間距修正爪移動與進行第1間距修正時上述間距修正爪未穿過的每隔1間距的各間隙對應的1間距，上述間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙使該移動過的間距修正爪進行第2間距修正，以此進行外部引線的間距修正。因此，可以使用于外部引線的間距修正的間距修正爪實現(xiàn)小型化和低成本化。
另外，在本發(fā)明中，為了進行外部引線修正，在用承載臺接收半導體裝置的封裝盒時承載臺上具有環(huán)狀的突出部，該環(huán)狀的突出部與封裝盒表面以環(huán)狀接觸，所以，可以獲得任意的三點承載，封裝盒不會成為蹺蹺板狀態(tài)，從而可以穩(wěn)定地接收封裝盒。
另外，在本發(fā)明中，在半導體裝置的外部引線修正機中，為了進行外部引線的平坦度修正而使用的上壓沖模與該外部引線接觸的部分形成與引線的前端角度相對的角度。這樣，在上壓沖模中只利用引線的前端部分進行接觸，由于外部引線的彈性復原量一定，所以，可以以更高的精度進行平坦度修正。
此外，在本發(fā)明的半導體裝置的外觀檢查裝置中，由于將上述半導體裝置的外部引線修正機配置在其周邊部，所以，可以很容易地進行與半導體裝置的封裝盒的形狀變化等對應的修正機的拆卸及安裝等更換作業(yè)。
實施例1下面，參照圖1～圖4說明本發(fā)明的實施例1。在圖1中，1是第1修正部，2是第2修正部。3是沖模底座，4是沖模墊板，5是穿孔器底座，6是穿孔器墊板，第1修正部1和第2修正部2安裝在其上。
在第1修正部1中，11是間距修正穿孔器，111是第1間距修正爪，112是第2間距修正爪。另外，12是引線下壓穿孔器，121是將外部引線16的前端向下擠壓的斜面部。另外，載置被修正半導體裝置15的封裝臺13安裝在沖模墊板4上。
在該第1修正部1中，如圖3所斜視圖所示，間距修正爪111與各外部引線16間的各奇數(shù)(或偶數(shù))間隙相對地配置在與外部引線16的排列方向平行的方向。另外，間距修正爪112與各外部引線16間的各偶數(shù)(或奇數(shù))間隙相對地配置在與外部引線16的排列方向平行的方向。并且，間距修正爪111和間距修正爪112在相對于外部引線16相互接近及遠離的方向(圖中的垂直方向)上配置在上下兩端。由于間距修正爪111和間距修正爪112是這樣構成的，所以，當間距修正爪111下降移動時，如圖3所示，首先間距修正爪111插入并穿過各外部引線16間的各奇數(shù)(或偶數(shù))間隙，然后，間距修正爪112插入并穿過各外部引線16間的各偶數(shù)(或奇數(shù))間隙。這樣，以往如圖15(1)和(2)所示的需要2次下降動作的間距修正通過一次下降動作便可連續(xù)地進行。
另外，在該第1修正部1中，還組合有只用1個動作(1個下降動作)就可以進行間距修正的間距修正部11和平坦度修正用的引線下壓穿孔器12。這樣，只用1組模架的第1修正部1便可實施間距修正的全部工序和平坦度修正的前半工序(平坦度修正的后半工序由第2修正部2實施)。因此，可以提能夠供節(jié)省空間、簡化控制并同時進行引線的間距修正和平坦度修正這兩種修正的引線修正機。
下面，參照圖1～圖4說明實施例1的動作。圖2是用于詳細說明圖1中的第1修正部1的動作的示意圖，圖3是第1修正部1的簡略斜視圖，圖4是包括沖壓機的外部引線修正機的總體簡略斜視圖。
首先，將被修正半導體裝置15置于第1修正部1的封裝臺13上。利用氣壓缸等驅動源(參見圖4的符號9)使穿孔器底座5下降，先用上部支點18從上方壓被修正半導體裝置15的表面17，利用按壓彈簧31的作用力進行擠壓(參見圖2(1))。
然后，進一步連續(xù)地使穿孔器底座5下降時，第1間距修正爪111每隔1引線間隔穿過被修正半導體裝置15的引線16的引線間的間隙(參見圖2(2))。這時，間距修正爪111的前端(參見圖2(2)和(3))與半導體裝置引線16的間距對應地排列成梳子形狀，平滑地插入到引線與引線之間。當穿孔器底座5進一步下降時，修正爪111便穿過引線間并與修正爪111的寬度對應地將引線向橫向擠壓。修正爪111的最大寬度尺寸比引線間的尺寸大若干，但是，該修正爪111的最大寬度尺寸根據(jù)引線16的材料及厚度進行確定，以使修正能力可以達到最佳的效果。
當再使穿孔器底座5下降時，這時第2間距修正爪112便穿過第1修正爪111未穿過的引線間并和第1修正爪一樣向橫向擠壓引線16(參見圖2(3))。例如，第1間距修正爪111穿過各奇數(shù)引線間，第2間距修正爪112穿過各偶數(shù)引線間和最外邊引線的外側(參見圖3)。
當進一步使穿孔器底座5下降時，引線下壓穿孔器12的斜面部121就將引線16的前端向下方擠壓(參見圖2(4))。
當完成恰到好處的下壓行程時，接著，經(jīng)過一定的時間后，驅動源9便向反方向作用，穿孔器底座5便開始上升。上升行程是下降行程的逆行程，沿著圖2順序的逆向進行(圖2(4)→(3)→(2)→(1))。這時，上升時間距修正爪111和112穿過各自對應的引線間時引線16與修正爪111及112之間發(fā)生摩擦，有可能產(chǎn)生使半導體裝置15向上提升的作用力，對此，至少在間距修正爪111和112從下向上穿過引線間時由于上部支點18繼續(xù)將半導體裝置15向下擠壓，所以，不必擔心半導體裝置15向上提升。
下面，說明第2修正部2的動作。在上述第1修正部1中，當完成穿孔器底座5的上升時，就取出被修正半導體裝置15，移動并置于第2修正部2的沖模頂出裝置23上。置于該處的被修正半導體裝置在圖1中用符號25表示。另一方面，也可以將下一個被修正半導體裝置15置于空出來的第1修正部1的封裝臺13上。
在第2修正部2中，和在第1修正部1中一樣，利用氣壓缸等驅動源9使穿孔器底座5下降時，封裝下壓穿孔器24便下降，向下擠壓被修正半導體裝置25的封裝盒表面27。置于由壓縮彈簧30的彈性支持的沖模頂出裝置23上的被修正半導體裝置25由大于壓縮彈簧30的彈性力的下降力向下擠壓。于是，被修正半導體裝置25的外部引線26便被擠壓到引線上壓沖模22上，引線26被向上方擠壓。這時的向上擠壓量根據(jù)引線26的材料及形狀確定最佳的量。然后，經(jīng)過一定時間后，封裝下壓穿孔器24上升，完成引線修正的全部工序。實施例2下面，參照圖5說明實施例2。在實施例1中，示出了將2個修正部集中到1組模架內的例子，在實施例2中，采用在1組模架內具有3個修正部的結構。比實施例1增加1個修正部，與先有技術的2組模架內分別具有2個修正部的共計具有4個修正部的結構相比，和實施例1一樣，可以實現(xiàn)簡單并且節(jié)省空間的結構。
在圖5中，在第1修正部1內只具有間距修正用的部件，只進行間距修正。這里使用的間距修正穿孔器11和實施例1的相同。
其次，由第2修正部1’進行半導體裝置引線的平坦度修正的前半工序(引線下壓工序)。然后，由第3修正部2實施平坦度修正的后半工序(引線上壓工序)，完成引線修正工序。
在本實施例2中，也是驅動穿孔器一側的驅動源有1個就可以了，通過將被修正半導體裝置15，25順序從第1修正部1置于第2修正部1’及第3修正部2上，便可連續(xù)地進行多個半導體裝置的引線修正作業(yè)。
在上述實施例2中，采用由第2修正部1’進行平坦度修正的引線下壓，由第3修正部2進行平坦度修正的引線上壓的結構，但是，也可以將第2修正部與第3修正部進行交換，使平坦度修正的順序顛倒過來。實施例3下面，參照圖6說明實施例3。在實施例3中，將在實施例1或實施例2中使用的間距修正爪111如下所述的那樣采用在相對于外部引線接近及遠離的方向可以進行開閉動作的結構。
即，首先利用和實施例1相同的動作使沖壓機用汽缸底座從圖6所示的狀態(tài)下降。于是，滑動球38便被球上壓軸39向上擠壓。間距修正穿孔器11利用壓縮彈簧36的擠壓力使其間距修正爪一側以爪軸40為中心向外側打開(參見圖7)。
其次，在該狀態(tài)下，間距修正穿孔器11上升時，如前所述，間距修正穿孔器11由于其間距修正爪的前端從外部引線向遠離的方向打開，所以，上述間距修正爪不會與被修正半導體裝置15的外部引線接觸。因此，在本實施例3的結構中，不需要在實施例1和實施例2中使用的用于防止被修正半導體裝置15被向上提升的上部支點18。
當完成間距修正穿孔器11的上升時，如圖6所示，球下壓軸37和滑動球38被制動器35向下擠壓，從而間距修正穿孔器11向內側(向接近外部引線的方向)關閉。在該狀態(tài)下，上升動作結束，就完成了下降動作的準備。通過反復進行這些動作，間距修正穿孔器11的前端在下降行程中關閉，進行間距修正，在上升行程中打開，可以避免與半導體裝置15的外部引線接觸。如上所述，在本實施例3中，由于在上升工序中可以使間距修正爪不與被修正半導體裝置15的引線接觸，所以，特別是對于想防止被修正半導體裝置15的引線在上述上升工序中發(fā)生變形的情況是有效的。實施例4下面，參照圖8說明本發(fā)明的實施例4。在此前所述的實施例1～3中使用的間距修正穿孔器11通過將相對于被修正半導體裝置的各引線間的各間隙與每隔1間距對應的2個間距修正爪使用在上下兩段錯開1間距而配置的間距修正爪，便可由1個修正部完成間距修正，但是，在本實施例中，使用一段配置的間距修正爪。
即，在實施例4中，在間距修正穿孔器11中具有的間距修正爪不是上下兩段的結構，而是只具有間距修正爪111一段(圖8(1))。并且，當間距修正穿孔器11下降時，例如間距修正爪111穿過引線間的奇數(shù)間隙(圖8(2))。
另外，當間距修正穿孔器11下降時，引線下壓穿孔器12的斜面部121與引線的前端接觸，將引線向下擠壓，用于進行引線平坦度修正。
其次，進入使間距修正穿孔器11上升的上升工序。在上升工序之前或上升途中，使間距修正穿孔器11移動1間距(圖8(4))。進而，當使間距修正穿孔器11上升時，上述間距修正爪111便穿過在上述下降行程中未穿過的引線間的間隙，例如通過引線間的偶數(shù)間隙和最外邊引線的外側(圖8(5))。當穿過之后進一步上升時，就使上述間距修正穿孔器11移動1間距，回到與圖8(1)相同的狀態(tài)(圖8(6))。
如上所述，按照本實施例4，間距修正爪111只用一段結構即可，所以，與實施例1～3的兩段結構的情況相比，具有間距修正爪的制造成本大約可以減半的優(yōu)點。實施例5下面，參照圖9說明本發(fā)明的實施例5。如下所述，本實施例5在各半導體裝置的引線修正部中采用承載被修正半導體裝置的結構，即使該封裝盒發(fā)生扭曲等現(xiàn)象，也可以穩(wěn)定地承載被修正半導體裝置。
通常，不少半導體裝置的封裝盒由于組裝時或封裝時的各種條件而會微妙地發(fā)生扭曲。當該封裝盒有扭曲時，由于不能穩(wěn)定地承載封裝盒，就會成為進行引線的平坦度修正時的障礙。例如，在先有的封裝臺上，如圖9(a)所示，在封裝臺13的周圍設置具有正方形的四邊的承載部13a。將具有扭曲的封裝盒15置于這種先有的承載部13a上時，如圖9(b)所示，將會發(fā)生搖動而不穩(wěn)定。
作為解決這一問題的對策，以往實施過各種方法，但是，在本實施例5中，如圖9(c)所示，是在封裝臺13上設置突出的環(huán)狀的承載部13b，由該環(huán)狀承載部13b承載封裝盒15的反面或表面。
通常，物體在重力方向至少用3點支持就可以穩(wěn)定地靜止。將作為物體之一的半導體裝置封裝盒15置于環(huán)狀承載部13b上時，即使半導體裝置封裝盒15有扭曲，該半導體裝置的封裝面上的至少3點接觸，從而可以靜止。換言之，以自然的形式找3點。在該自然的狀態(tài)下進行引線的修正時，便可獲得良好的引線的平坦度。
圖10是用于說明本實施例5的效果的曲線圖，(a)是使用先有的圖9(a)所示的承載部進行平坦度修正時的半導體裝置各邊(參見圖10(c))的外部引線修正過的平坦度的曲線，(b)是使用實施例5的環(huán)狀承載部13b進行平坦度修正時的半導體裝置的各邊(參見圖10(c))的外部引線修正過的平坦度的曲線。實施例6下面，參照圖11～12說明本發(fā)明的實施例6。本實施例6是在半導體裝置的外部引線的平坦度修正部中，在半導體裝置的外部引線的上壓沖模的外部引線的接觸部設置與半導體裝置外部引線的前端角度相對的角度(5度～10度)，以使當被修正半導體裝置的各邊(參見圖10(c))的引線長度有差別時或引線前端角度有差別時將引線向上擠壓的方法。
通常，在半導體裝置的外部引線的切斷及成形工序中，不一定能形成平衡的半導體裝置，有時各邊的引線的長度有差別，或者前端角度有差別(參見圖11(c))。當有這種差別時，就會成為進行引線的平坦度修正時的障礙。
作為解決這一問題的對策，以往，如圖11(a)所示，是與半導體裝置的外部引線的上壓沖模的引線接觸的表面形狀采用與進行該平坦度修正的引線的前端角度一致的角度(通常為0度～10度)。與此相反，在本實施例6中，如圖11(b)所示，則形成為與進行該平坦度修正的引線的前端角度相對的角度(-5度～-10度)。這樣，便只有引線的前端部分與下壓沖模接觸，4邊的半導體裝置外部引線的彈性復原量保持一定，從而可以獲得良好的平坦度。
圖12是用于說明本實施例6的效果的曲線圖，(a)是平坦度修正前的平坦度的分布曲線，(b)是先有的取上壓沖模角度為0°時修正過的平坦度的分布曲線，(c)是本實施例的取上壓沖模角度為-10°時修正過的平坦度的分布曲線。實施例7下面，參照圖13說明本發(fā)明的實施例7。本實施例7是裝配著前面所述的實施例1～6的半導體裝置引線修正機的半導體裝置自動外觀檢查裝置。圖13(1)是該半導體裝置自動外觀檢查裝置的結構和動作的簡要流程圖，圖13(2)是該裝置的平面配置的一例。在本實施例7中，如圖13(1)和(2)所示，將引線修正部配置在半導體裝置自動外觀檢查裝置的周邊部。這樣，便可很容易地進行與半導體裝置封裝盒的形狀改變對應的修正用部件的拆卸及安裝等更換作業(yè)。另外，對于未附加引線修正機的已設的外觀檢查機，以后可以很容易地附加引線修正機。作為本實施例7的先有事例，例如有特開平6-167459號公報等，在該文獻公開的例子中，由于修理作業(yè)部配置在半導體裝置自動外觀檢查裝置的大致中央，所以，難于進行與各種半導體裝置封裝盒對應的修理部件的更換作業(yè)。
在本發(fā)明的半導體裝置的外部引線修正機中，第1間距修正爪穿過外部引線的各引線間的每隔1間距的各間隙，然后連續(xù)地使第2間距修正爪穿過外部引線的上述第1間距修正爪未穿過的每隔1間距的各間隙，以此進行外部引線的間距修正。即，由于上述第1間距修正爪和第2間距修正爪構成的1個模架內，所以，只用1個模架的動作便可連續(xù)地進行第1間距修正爪的間距修正和第2間距修正爪的間距修正。因此，間距修正工序簡化。另外，由于可以使半導體裝置外部引線修正機從先有的2個模架結構變?yōu)?個模架，所以，可以使修正機的尺寸大約減小一半，穿孔部的驅動源使用1個就行了，從而可以降低制造成本。另外，還可以縮短更換作業(yè)時間。
另外，在本發(fā)明中，在1個模架內具有上述第1間距修正爪和上述第2間距修正爪以及用以與該第1及第2間距修正爪連續(xù)地移動而設置的外部引線的平坦度修正部。因此，在同一模架內利用1個模架的動作便可連續(xù)地進行半導體裝置外部引線的間距修正和平坦度修正。于是，便可使外部引線的修正工序大幅度地簡化。另外，由于使半導體裝置外部引線修正機從先有的2個模架結構變?yōu)?個模架結構，所以，可以使修正機的尺寸大約減小一半，穿孔部的驅動源使用1個就行了，從而可以降低制造成本。另外，還可以縮短更換作業(yè)時間。
另外，在本發(fā)明中，由于在1個模架內具有上述第1間距修正爪和上述第2間距修正爪以及用以與該第1及第2間距修正爪連續(xù)地移動而設置的用于外部引線的平坦度修正的引線下壓部和用以與上述第1及第2間距修正爪分別獨立地動作而設置的用于外部引線的平坦度修正的引線上壓部，所以，在同一模架內利用1個模架的動作便可連續(xù)地進行半導體裝置外部引線的平坦度修正和間距修正。因此，由于使半導體裝置外部引線修正機從先有的2個模架結構變?yōu)?個模架結構，所以，可以使修正機的尺寸大約減小一半，穿孔部的驅動源使用1個就行了，從而可以降低制造成本。另外，還可以縮短更換作業(yè)時間。
另外，在本發(fā)明中，由于在使上述第1和第2間距修正爪穿過半導體裝置的外部引線后向原來的位置恢復移動的過程中，利用移動機構使上述第1和第2間距修正爪向遠離外部引線的方向移動，所以，在該過程中可以防止上述第1和第2間距修正爪與外部引線接觸引起外部引線變形等。
另外，在本發(fā)明中，首先使間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙，進行第間距修正，然后，使上述間距修正爪移動1間距以使之與進行第1間距修正上述間距修正爪未穿過的每隔1間距的各間隙對應，接著，使該移動過的間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙，使上述間距修正爪進行第2間距修正，以此完成外部引線的間距修正。因此，只用1個間距修正爪便可進行外部引線的間距修正，從而可以實現(xiàn)外部引線修正機的小型化和低成本化。
另外，在本發(fā)明中，為了進行外部引線修正，用承載臺承載半導體裝置的封裝盒時承載臺上具有環(huán)狀的突出部。因此，由于該環(huán)狀的突出部與封裝盒表面以環(huán)狀接觸，所以，可以獲得任意的三點接觸，從而封裝盒不會成為蹺蹺板狀態(tài)，可以穩(wěn)定地支持封裝盒，獲得良好的引線的平坦度。
另外，在本發(fā)明中，將為了進行外部引線的平坦度修正而使用的與上壓沖模的外部引線接觸的部分形成為與引線的前端角度相對的角度。因此，只有外部引線的前端部分與上壓沖模接觸，外部引線的彈性復原量保持一定，可以獲得良好的引線的平坦度。
另外，在本發(fā)明的半導體裝置的外觀檢查裝置中，由于將上述半導體裝置的外部引線修正機配置在其周邊部，所以，可以很容易地進行與半導體裝置的封裝盒的形狀改變等對應的修正機的拆卸及安裝等更換作業(yè)。
權利要求
1.一種半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于在該半導體裝置的外部引線修正機中具有將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部每隔上述各間隙的1間距排列的第1間距修正爪和將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部與上述第1間距修正爪的各爪部不對應的每隔1間距的各間隙對應地排列的第2間距修正爪，上述第1間距修正爪和上述第2修正爪配置成相對于半導體裝置的外部引線的相互距離不同，并且以相互連續(xù)的動作穿過上述各間隙。
2.如權利要求1所述的半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于在1個模架內具有上述第1間距修正爪和第間距修正爪以及用以與該第1及第2間距修正爪的動作連續(xù)地動作而設置的外部引線的平坦度修正部，利用1個模架的動作連續(xù)地進行外部引線的間距修正和平坦度修正。
3.如權利要求1所述的半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于在1個模架內具有上述第1間距修正爪和第間距修正爪以及用以與該第1及第2間距修正爪的動作連續(xù)地動作而設置的用于外部引線的平坦度修正的引線下壓部和與上述第1及第2間距修正爪分別獨立地設置的用于外部引線的平坦度修正的引線上壓部，利用1個模架的動作，連續(xù)地進行外部引線的間距修正動作和用于平坦度修正的引線下壓動作，同時還進行用于外部引線的平坦度修正的引線上壓動作。
4.如權利要求1所述的半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于具有移動機構，用以在使上述第和第2間距修正爪穿過半導體裝置的外部引線后向原來的位置恢復移動的過程中，使上述第1和第2間距修正爪向與外部引線遠離的方向移動，以使上述第1和第2間距修正爪不與外部引線接觸。
5.半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于在該半導體裝置的外部引線修正機中具有將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部每隔上述各間隙的1間距排列的間距修正爪、使上述間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙從而使該間距修正爪進行第1間距修正的第1間距修正部、在該第1間距修正結束后使上述間距修正爪與每隔進行上述第1間距修正時上述間距修正爪未穿過的1間距的各間隙對應而移動1間距的1間距移動部和使上述間距修正爪穿過上述各引線間的各間隙從而使該移動過的間距修正爪進行第2間距修正的第2間距修正部。
6.如權利要求1～5的任一項所述的半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于為了進行外部引線修正，在承載半導體裝置的封裝盒的承載臺上具有與封裝盒接觸的環(huán)狀的突出部。
7.如權利要求1～6的任一項所述的半導體裝置的外部引線修正機，其特征在于為了進行外部引線的平坦度修正而使用的上壓沖模與外部引線接觸的部分形成為與引線的前端角度相對的角度。
8.一種半導體裝置的外觀檢查裝置，其特征在于在其周邊部配置有如權利要求1～6的任一項所述的半導體裝置的外部引線修正機。
全文摘要
本發(fā)明為一種可以實現(xiàn)使結構比以往小型化和低成本化的半導體外部引線修正機和外觀檢查裝置,具有將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部每隔上述各間隙的1間距排列的第1間距修正爪和將可以穿過外部引線的各引線間的各間隙的爪部與上述第1間距修正爪的各爪部不對應的每隔1間距的各間隙對應地排列的第2間距修正爪,上述第1間距修正爪和上述第2間距修正爪配置成相對于半導體裝置的外部引線的相互距離不同。
文檔編號H01L23/50GK1180241SQ96100698
公開日1998年4月29日 申請日期1996年1月19日 優(yōu)先權日1995年9月19日
發(fā)明者米光一仁, 出田安 申請人:三菱電機株式會社