專利名稱：引線框架用復合材料的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明屬LC(集成電路)引線框架用復合材料領域。
引線框架材料是現(xiàn)代電子工業(yè)不可缺少的材料。引線框架材料的發(fā)展大致經(jīng)歷了從Fe-Ni-Co可代合金到FeNi42合金再到銅合金的三個階段。集成電路的發(fā)展對引線框架材料的性能提出了更高的要求，即在具有高的強度的同時又具有高導電導熱性。80年代初，美國德克薩斯儀器分司開發(fā)了銅包不銹鋼引線框架材料，它是在鐵素體430不銹鋼芯層的兩面復以高純銅.其厚度比是10％銅80％430不銹鋼/l0％銅，其導熱率達到98.7w/mk，其導電率達到37.41％1ACS，其抗拉強度達到621MPa，約為銅合金CDA194的1.4倍。但是，由于430不銹鋼的導熱性較差，使得這種復合材料的導熱率僅只有銅合金CDA194的2/5，而且，由于這種材料沖制引線框架后余下的邊角料難以回收利用，致使制取單片引線框架的成本遠高于銅合金。見(Copper-cladstainless stell outperforms other lead-Frame materials.International semiconductor，1982，3)本發(fā)明的目的是提供一種經(jīng)爆炸焊接＋熱軋＋冷軋工藝制得導熱率高，價格低的復合引線框架材料的材料種類及配比。
本發(fā)明所采用技術(shù)方案是選用T3工業(yè)純銅板(銅含量99.7％)、國產(chǎn)Q195銅板(含C 0.06～0.12％、Mn0.25～0.5％、Si≤0.03％、S≤0.05％、P≤0.045％、Fe余量)。各層和的厚度比是Cu 10～15％∶Q195 70～80％∶Cu 10～15％，經(jīng)銅板、鋼板的表面處理→爆炸焊接→熱軋→冷軋工藝制得，復合材料成品厚度為0.2～0.4mm。
本發(fā)明所得到的Cu/Q195/Cu復合材料的機械物理性能同美國Cu/SS430/Cu相當，但其導熱率約為Cu/SS430/Cu復合材料的2倍，使復合材料的導熱性能相應得到改善、提高，且Cu/Q195/Cu復合材料的成本僅為Cu/SS430/Cu的一半。
實施例選用厚度比為Cu∶Q195∶Cu＝12.5％∶75％∶12.5％的純銅板和Q195鋼，銅板和鋼板分別經(jīng)表面處理后，采用爆炸焊接＋熱軋＋冷軋工藝，使其成為在Q195鋼層的兩面各包復一薄層純銅的成品厚度為0.2mm的復合材料，復合材料性能對比如下
Cu/Q195/Cu復合材料主要用于制做集成電路引線框架。
權(quán)利要求
1.一種銅鋼銅復合材料，其特征是芯層為Q195鋼板，在Q195鋼層的兩面各復一純銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鋼銅復合材料，其特征是三層的厚度比是Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架用復合材料，其特征是選用純銅Q195材料，厚度比是Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％，經(jīng)爆炸焊接、熱軋、冷軋工藝，制得在Q195鋼層的兩面各包覆上一薄層純銅，成品厚度為0.2～0.4mm，此Cu/Q195/Cu復合材料同美國的Cu/SS430/Cu復合材料相比，機械物理性能與之相當，其導熱率約高出2倍，而成本則降低一半，這種復合材料主要用做沖制集成電路引線框架。
文檔編號H01L23/495GK1114468SQ9411103
公開日1996年1月3日 申請日期1994年6月14日 優(yōu)先權(quán)日1994年6月14日
發(fā)明者張滬, 張福勤, 屈菊蘭, 文潔 申請人:冶金工業(yè)部長沙礦冶研究院