專利名稱:可交聯(lián)的甲硅烷基聚合物組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及可交聯(lián)的有機(jī)聚合物組合物。更確切地說,本發(fā)明涉及由含可水解的硅烷基的有機(jī)聚合物構(gòu)成的可交聯(lián)組合物,所說的聚合物可熱成型為諸如電纜絕緣材料或管材一類的成型制品,然后通過在所謂“硅烷醇縮合催化劑”存在下使該制品與水或蒸汽接觸進(jìn)行交聯(lián)。
已經(jīng)知道,含可水解的硅烷基有機(jī)聚合物可通過水的作用(最好在硅烷醇縮合催化劑存在下)進(jìn)行交聯(lián)。制備這類可交聯(lián)的有機(jī)聚合物的多種方法已為人所知。一種方法是使含可水解的基團(tuán)的不飽和硅烷化合物與不飽和有機(jī)單體如烯屬不飽和單體或乙烯基單體進(jìn)行共聚合。這種方法的例子在GB-A2028831和GB-A-2039513中有介紹,這兩篇專利公開了乙烯和一種烯屬不飽和硅烷化合物的可交聯(lián)共聚物的制備,其方法是在高溫和高壓和一種自由基聚合引發(fā)劑存在下共聚合這些單體。這種共聚合法的另一例子在GB-A-1415194中有描述,該專利公開了在最好采用低溫和低壓的聚合條件下,使乙烯和一種端不飽和硅烷化合物(還可有其它烯屬不飽和共聚用單體)與某種規(guī)定的齊格勒型催化劑接觸制備可交聯(lián)的共聚物。
還知道,將不飽和硅烷化合物接枝到預(yù)成型聚合物材料上可制備出通過水和硅烷醇縮合催化劑的作用可交聯(lián)的聚合物。在不飽和硅烷化合物可接枝到原料聚合物的條件下,將原料聚合物(如聚乙烯)、帶有一個或多個可水解基團(tuán)的不飽和硅烷化合物、接枝引發(fā)劑以及可存在(或不存在)的硅烷醇縮合催化劑一起加熱可進(jìn)行此類接枝法。GB-A-1357549、GB-A-1234034和GB-A-1286460公開了此方法的例子。采用此類接枝反應(yīng)的工業(yè)方法的例子是SIOPLAS和MONOSIL法(SIOPLAS和MONOSIL是注冊商標(biāo))。在SIOPLAS法中,在接枝引發(fā)劑存在下,將原料聚合物與不飽和硅烷一起加熱,然后將產(chǎn)物擠出和造粒,得到?;墓柰榻又Φ臒崴苄跃酆衔?。之后,可將粒化的聚合物與一種硅烷醇縮合催化劑一起送到熱成型工藝中制成型產(chǎn)品。然后,這些成型產(chǎn)品暴露在水或蒸汽中進(jìn)行交聯(lián)。在MONOSIL法中,原料聚合物、不飽和硅烷、接枝引發(fā)劑和硅烷醇縮合催化劑同時送到特殊的擠出機(jī)中原地進(jìn)行接枝反應(yīng)并直接擠出可交聯(lián)產(chǎn)品如電纜和管子。通過暴露在蒸汽或水中,這些產(chǎn)品可在硅烷醇縮合催化劑作用下進(jìn)行交聯(lián)。
形成帶有可水解的硅烷基團(tuán)的聚合物材料的其它方法是“酯基轉(zhuǎn)移”法。在此法中,在特定的酯交換催化劑存在下,用合適的硅烷化合物對具有可交換的官能團(tuán)如烷氧基(如在乙烯/丙烯酸乙酯共聚物中)或羧酸酯基(如在乙烯/醋酸乙烯酯共聚物中)的共聚物進(jìn)行處理。
例如,歐洲專利申請4752介紹了一種制備水可固化的硅烷改性的烯烴-丙烯酸烷基酯共聚物的方法,該方法包括在有機(jī)鈦酸鹽催化劑如四異丙酸鈦存在下,使烯烴-丙烯酸烷基酯共聚物(如乙烯-丙烯酸乙酯)與硅烷反應(yīng)??捎糜诖朔椒ǖ暮线m的硅烷化合物的例子有乙酰氧丙基三甲氧基硅烷、乙酰氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧硅烷、丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧硅烷和丙烯酰氧丙基三乙氧硅烷。在酯基轉(zhuǎn)移法的另一例子中,乙烯/醋酸乙烯酯共聚物可與一種帶有可水解的基團(tuán)和具有酯化的羧基的合適的硅烷化合物反應(yīng),其中羧基可與共聚物上的醋酸酯基交換。一種合適的硅烷化合物是4-〔三(甲)乙氧基甲硅烷〕丁酸(甲)乙酯。
使一種含烯烴-丙烯烷基酯共聚物和聚硅氧烷的混合物在有機(jī)鈦酸鹽催化劑存在下反應(yīng)制取聚硅氧烷改性的共聚物的方法也是公知的。例如,歐洲專利49155公開了制備這類聚硅氧烷改性的共聚物的方法,歐洲專利申請EP120115公開了含聚硅氧烷和有機(jī)鈦酸鹽的組合物及其在制備這類聚硅氧烷改性的烯烴-丙烯酸烷基酯共聚物中的用途。
雖然聚硅氧烷改性的烯烴-丙烯酸烷基酯共聚物是水可固化的,但其分子結(jié)構(gòu)與用硅烷單體制得的聚合物截然不同。歐洲專利49155透露,使用聚硅氧烷的優(yōu)點(diǎn)在于制成的聚硅氧烷改性的烯烴-丙烯酸烷基酯共聚物無不需要的揮發(fā)物。
本發(fā)明涉及具有可水解的硅烷側(cè)基的可交聯(lián)的有機(jī)聚合物,所說的硅烷側(cè)基不是由聚硅氧烷衍生的。上述這些聚合物(以下稱作“甲硅烷基聚合物”)可通過以下方法制取,即使不飽和有機(jī)單體與不飽和硅烷化合物(含可水解的基團(tuán))進(jìn)行共聚合,或?qū)⒁环N不飽和硅烷化合物接枝到預(yù)成型的聚合物材料上,或例如按歐洲專利申請4752介紹的方法采用用硅烷單體的酯基轉(zhuǎn)移法??赏ㄟ^常規(guī)技術(shù),如擠出法、注塑法、吹塑法和吹膜法將甲硅烷基聚合物加工成多種有用的制品。一般在加工成制品之后進(jìn)行交聯(lián)步驟,因?yàn)榻宦?lián)的聚合物通常不可能令人滿意地?zé)岢尚巍?br>
使用甲硅烷基聚合物時所遇到的問題是在熱成型作業(yè)中聚合物可能過早交聯(lián),這可能對將聚合物加工成制品造成困難,還可能導(dǎo)致制成的制品物理和機(jī)械性能不能令人滿意。在制備擠出電線或電纜絕緣材料時,這個問題就更嚴(yán)重,因?yàn)樵谶@些絕緣材料中重要的是提供基本上無表面粗度的擠出絕緣層。表面粗度較高的電線或電纜絕緣材料可能受到機(jī)械損害(如撕裂和磨損),造成絕緣失效。表面粗糙還可能造成電應(yīng)力和在高壓應(yīng)用場合絕緣體擊穿。
GB-A-1357549提出的一種防止過早交聯(lián)的方法是在無硅烷醇縮合催化劑的條件下將甲硅烷基聚合物模塑或擠出成型,然后使得到的制品與羧酸錫的水分散液或溶液接觸進(jìn)行交聯(lián)。盡管如此,在眾多應(yīng)用中最好還是包含硅烷醇縮合催化劑作為聚合物組合物的一種組分,因?yàn)檫@一般致使交聯(lián)速度更高且交聯(lián)更完全。尤其是在具有厚截面的制品中更是如此。
本發(fā)明的一個目的是提供一種可交聯(lián)的甲硅烷基聚合物組合物,這種組合物顯示出在用其加工制品的過程中過早交聯(lián)的傾向降低了。
所以,本發(fā)明的一個方面提供了能通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)的組合物,這種組合物包括(A)一種甲硅烷基聚合物,(B)二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑。
如上所述,本發(fā)明組合物用的甲硅烷基聚合物是一種含可水解的硅烷側(cè)基(不是由聚硅氧烷衍生的)的有機(jī)聚合物,它可在硅烷醇縮合催化劑的存在下通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)。具體地說,甲硅烷基聚合物可主要含有聚合的烯烴單元。甲硅烷基聚合物最好是含可水解的硅烷側(cè)基的乙烯聚合物。這類乙烯聚合物可含有30%(重量)以下的除硅烷單元以外的單體單元。但乙烯聚合物最好含有10%(重量)以下的這類其它單體。最受推薦的甲硅烷基聚合物是只含乙烯單元和硅烷單元的共聚物。上文已介紹了合適的甲硅烷基聚合物及其參考的制備方法。推薦的甲硅烷基聚合物是通過最好在自由基引發(fā)劑存在下,將乙烯和一種具有一個或多個可水解基團(tuán)的不飽和硅烷化合物進(jìn)行共聚合而制備的聚合物,上述聚合過程中還可存在一種或多種可共聚的其它單體;或者是通過在接枝引發(fā)劑存在下將一種不飽和硅烷接枝共聚到原料聚合物上面制備的聚合物。最受推薦的甲硅烷基聚合物是通過在150~400℃、1000~4000巴(100~400MPa)和自由基聚合引發(fā)劑存在下,使乙烯和一種具有一個或多個可水解基團(tuán)的不飽和硅烷化合物進(jìn)行共聚合而制備的聚合物,上述聚合過程中還可存在一種或多種其它不飽和化合物。
用于這類方法的不飽和硅烷化合物最好是一種通式為XSiX′nY3-n的化合物,其中X代表烯屬不飽和烴基或烴氧基;X′代表肪族飽和烴基;Y代表可水解的有機(jī)基團(tuán);n代表0,1或2。舉例來說,X可以是乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、環(huán)己烯基或γ-甲基丙烯酰氧丙基。舉例來說,Y可以是甲氧基、乙氧基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、烷基氨基或芳基氨基。舉例來說,X′可以是甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基或苯基。X最好是乙烯基,Y最好是甲氧基、乙氧基或乙酰氧基。推薦的不飽和硅烷化合物是乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧硅烷。
甲硅烷基聚合物宜含有0.1-10wt%、最好0.5~5vt%、最佳0.7~2wt%的不飽和硅烷化合物的共聚或接枝單元(以甲硅烷基聚合物計)。
適用于本發(fā)明組合物的酯類包括以下通式代表的酯
其中R1、R2、R3、R4、R5和R6分別為C4~C8直鏈或支化烷基。
R1、R2、R3、R4、R5和R6最好選自C4、C6和C8烷基,且所說的酯最好含有這類烷基的混合烷基。二季戊四醇和C4、C6和C8羧酸的酯是由BP化學(xué)有限公司銷售,牌號為Bisoflex OBC(BISOFLEX是商標(biāo))。
這種酯的沸點(diǎn)最好在500Pa下至少為200℃、而以至少220℃為佳。它在20℃或以下最好是液體。酯的粘度于20℃最好低于300mPa·s,于100℃低于15mPa·s。
硅烷醇縮合催化劑與酯的摩爾比宜在1∶10~3∶1之間、最好為1∶6~2∶1,最佳為1∶6~1∶3。
舉例來說,可形成本發(fā)明組合物的“前體”的所說的酯與其它組分的具體混合物可包括1.酯與硅烷醇縮合催化劑的共混物。
2.酯與可水解的不飽和硅烷化合物、過氧化物接枝引發(fā)劑和硅烷醇縮合催化劑的共混物。
3.含酯、合適的聚合物載體如低密度聚乙烯的母煉膠。
4.含酯、硅烷醇縮合催化劑和合適的聚合物載體如低密度聚乙烯的母煉膠。
母煉膠還可含其它成份,例如抗氧劑或加工穩(wěn)定劑等。
舉例來說,對于酯和硅烷醇縮合催化劑直接引入乙烯/不飽和硅烷共聚物或在熔融過程中引入乙烯與不飽和硅烷的接枝共聚物來說可使用前體(1)。舉例來說,對于用諸如GB-A-1526398描述的類型的擠出設(shè)備(BICCLimited和Etablisse-mentsMailleferSA)直接生產(chǎn)以聚乙烯與不飽和硅烷的接枝聚合物為主要原料的可交聯(lián)制品來說可使用前體(2)。
舉例來說,在熔融加工形成制品之前或之中,前體(3)可與硅烷醇縮合催化劑和甲硅烷基聚合物的母煉膠共混。相類似,在熔融加工形成制品之前或之中,前體(4)可與甲硅烷基聚合物共混。
任何用于交聯(lián)甲硅烷基聚合物的本技術(shù)領(lǐng)域公知的有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑都可用于本發(fā)明。它們可以常用量使用。舉例來說,合適種類的有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑的例子是鉛、鈷、鐵、鎳、鋅和錫的配合物或羧酸鹽。硅烷醇縮合催化劑的具體例子是二月桂酸二丁錫、二乙酸二丁錫、二辛酸二丁錫、醋酸亞錫、辛酸亞錫、環(huán)烷酸鉛、辛酸鉛、環(huán)烷酸鈷,最好是錫的羧酸鹽。最受推薦的硅烷醇縮合催化劑是羧酸二烷基錫,如二月桂酸二丁錫、二棕櫚酸二丁錫、二硬脂酸二丁錫、二月桂酸二辛錫和馬來酸二丁錫。
在本發(fā)明可交聯(lián)組合物中硅烷醇縮合催化劑的用量宜為甲硅烷基聚合物中每摩爾可水解的甲硅基單元0.0001~0.5摩爾之間,最好是0.0005~0.05摩爾。
一般來說,以組合物中甲硅烷基聚合物的量計,硅烷醇縮合催化劑的用量為0.01~5wt%,最好是0.03~0.2wt%。
由甲硅烷基聚合物、二季戊四醇和C4~C8羧酸的酯和硅烷醇縮合催化劑和/或組合物的任何其它成分構(gòu)成的本發(fā)明的組合物可通過多種技術(shù)加以制備,例如將各組分直接共混或配合,使用母煉膠技術(shù)或在酯的存在下采用“原地”接枝技術(shù)形成甲硅烷基聚合物,或?qū)⒑ズ凸柰榇伎s合催化劑的混合物直接注入甲硅烷基聚合物熔體中。
本發(fā)明包括一種制備能通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)的組合物的方法,該方法包括將(A)一種甲硅烷基聚合物,(B)二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑,一起共混。
本發(fā)明還包括一種制備能通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)的組合物的方法,該方法包括共混以下成份(A)組分間反應(yīng)時形成甲硅烷基聚合物的組分,(B)二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑,并使共混物處于組分(A)能反應(yīng)生成甲硅烷基聚合物的條件下。組分之間反應(yīng)時形成甲硅烷基聚合物的組分可以是例如聚合物(如聚乙烯)、具有一個或多個可水解基團(tuán)的不飽和硅烷化合物和接枝引發(fā)劑,這些組分能夠反應(yīng)生成接枝共聚物。另外,這些組分還可以是那些通過酯基轉(zhuǎn)移作用形成甲硅烷聚合物的組分。舉例來說,在酯和硅烷醇縮合催化劑可以被聚合物顆粒吸收的條件下,通過使顆粒狀甲硅烷基聚合物(如粉末或丸粒)與酯和有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑接觸,可以制取這種組合物。需要的話,其它添加劑(如抗氧劑)也可使用同類“浸濕”技術(shù)吸收入聚合物中。所以,需要的話,顆粒聚合物可與酯、硅烷醇縮合催化劑和抗氧劑的混合物滾磨,直到成份的吸收基本上完全為止。需要的話,采用高溫和/或充分混合可提高吸收率。也可以使用諸如白堊、二氧化硅或滑石一類的吸收性填料,以助于催化劑和酯吸收到組合物中。
在制備本發(fā)明組合物的又一種方法中,先將酯和硅烷醇縮合催化劑和希望摻入組合物中的任何其它成份配制成母煉膠,然后將母煉膠與甲硅烷基聚合物或與組分之間反應(yīng)原地形成甲硅烷基聚合物的組分配合。
若甲硅烷基聚合物是通過將不飽和的硅烷接枝到原料聚合物(如低密度聚乙烯,線性低密度聚乙烯,乙烯/丙烯酸乙酯共聚物或乙烯/醋酸乙烯酯共聚物)上而制得,例如在接枝反應(yīng)進(jìn)行之前或之中將酯摻入到原料聚合物中。
舉例來說,含甲硅烷基聚合物、酯、硅烷醇縮合催化劑和選含的其它成分的本發(fā)明的可交聯(lián)的組合物可直接以可交聯(lián)的成品制品形式通過將原料聚合物(如聚乙烯)與酯、本說明書中前述類型的不飽和硅烷化合物,自由基催化劑(即接枝用引發(fā)劑,如有機(jī)過氧化物)和硅烷醇縮合催化劑一起擠出加以制備。此方法可應(yīng)用于例如公知的MONOSIL(RTM)法來制備絕緣電線和電纜。
本發(fā)明的組合物可含有本技術(shù)領(lǐng)域常用的添加劑。這類添加劑的例子是抗氧劑、填料、金屬減活劑(如水楊醛肟或肼)、潤滑劑、水抑制劑、發(fā)泡劑、阻燃劑和顏料,這類添加劑可按傳統(tǒng)方法直接摻入到組合物中。也可以采用母煉膠技術(shù)摻入。
本發(fā)明的組合物也可與其它可共混的聚合物如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物和乙烯/烯烴-1共聚物(如LLDPE)共混。
采用從傳統(tǒng)的甲硅烷基聚合物生產(chǎn)制品的公知技術(shù),本發(fā)明的組合物可用以生產(chǎn)交聯(lián)的產(chǎn)品。例如,這種組合物可用于吹塑、注塑、吹膜、壓延、擠出、滾塑和擠壓貼膠等技術(shù)。這種組合物特別推薦用于生產(chǎn)電線和電纜涂層。采用本發(fā)明的組合物通過擠壓貼膠制取的電線和電纜絕緣材料改善了其表面光澤度。
本發(fā)明還包括用二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯抑制含甲硅烷基聚合物和有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑的組合物過早交聯(lián)。
用本發(fā)明組合物制造的制品通過暴露在液體、蒸汽或濕空氣形式的水中可容易地交聯(lián)。
通過以下實(shí)施例和對照試驗(yàn)說明本發(fā)明。
實(shí)施例1~5和對照試驗(yàn)A和B以不同的量混合二月桂酸二丁錫和二季戊四醇和C4~C8羧酸的混合物的酯,得到一組不同摩爾比的混合物。所述的酯是一種市售產(chǎn)品,由BP化學(xué)公司出售,牌號為Bisoflex OBC)(BISOFLEX是商標(biāo))。Bisoflex OBC的沸點(diǎn)于500pa高于250℃,其粘度于100℃為170mPa·s,于20℃為9.5mPa·s。用Mitsubishi CA-02濕度測定儀測定各混合物的濕含量。然后,將混合物密封在氣密性管形瓶中以防止進(jìn)一步吸收空氣中的水份。
將適量的混合物加到100g硅烷共聚物樣品中,使每種可交聯(lián)的甲硅烷基聚合物組合物含有每100份重量的硅烷共聚物0.1份重量的硅烷醇縮合催化劑。硅烷共聚物是一種含1.5wt%乙烯基三甲氧基硅烷的共聚單元的乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷的共聚物。在塞好的燒瓶中用Microid燒瓶搖動器充分混合各可交聯(lián)的組合物,然后用配有標(biāo)準(zhǔn)壓縮比的“聚乙烯”螺桿和0.25英寸(1.016mm)模頭的18∶1,1.0英寸(25.4mm)Brabender擠出機(jī)擠出。擠出機(jī)的桶溫從加料斗到模頭分別調(diào)定到140℃、160℃和180℃。模頭本身維持在220℃。螺桿速度為30rpm,這樣駐留時間約為3.5分鐘。通過風(fēng)冷將壓出物迅速冷卻。用導(dǎo)出裝置使棒形壓出物的直徑基本上保持恒定。在每種可交聯(lián)的甲硅烷基聚合物組合物之間,擠出機(jī)用無添加劑的低密度聚乙烯清洗直到擠出物中觀察不到凝膠為止。低密度聚乙烯的熔體流動指數(shù)為0.9dg/min,密度為926kg/m3。
選擇擠出條件應(yīng)注重預(yù)固化作用,以便更易于觀賞到所述酯的有益效果。可交聯(lián)的甲硅烷基聚合物組合物擠出48小時之后,分析樣品凝膠含量。采用ASTMD2765的試驗(yàn)方法,用沸點(diǎn)為140℃的二甲苯混合異構(gòu)體測定凝膠含量。測定凝膠含量為測定在擠出過程中和擠出48小時后出現(xiàn)的交聯(lián)量創(chuàng)造了條件,由此把它看作是室溫條件(即大氣壓力,約20℃和60~75%相對濕度)下固化難易性指標(biāo)。以各可交聯(lián)的擠出物表面的觸感評估為依據(jù),選擇具有平均粗度的代表性試樣并用Talysurf4測定裝置(由RankTaylorHocson出售,其中Talysurf是商標(biāo))進(jìn)行表面粗度的測定。Talysurf4的設(shè)計方案經(jīng)考驗(yàn)原理上證明是良好的,符合英國標(biāo)準(zhǔn)1134∶1961。Talysurf使用明顯突出的尖端探測表面不規(guī)則的外觀。平滑斜槽或制件缺陷提供了基準(zhǔn)。攜帶尖端和斜槽或制件缺陷的訊號穿過擠出物的表面水平距離90mm。用轉(zhuǎn)換器將相對于斜槽或制件缺陷上下移動的尖端轉(zhuǎn)化成相應(yīng)的電壓變化,電壓變化被放大并用于控制提供擠出物表面外觀的代表性圖像的圖形記錄儀。用計算機(jī)計算表面粗度值,其值為圖形表示的外觀長度(微米)除以尖端穿過的表面的長水長度(毫米)(即90mm)。
表1示出了每種擠出的可交聯(lián)甲硅烷基聚合物組合物的表面粗度值和凝膠含量。為便于比較,單獨(dú)的硅烷共聚物(對照試驗(yàn)A)和含0.1wt%二月桂酸二丁錫但不含酯的硅烷共聚物(對照試驗(yàn)B)的試驗(yàn)結(jié)果也分別給出。
對照試驗(yàn)A和B清楚地表明了硅烷醇縮合催化劑對擠出物表面粗度的影響。實(shí)施例1~5表明,通過加入二季戊四醇和C4~C8羧酸混合物的酯可大大降低表面粗度。二月桂酸二丁錫與酯的摩爾比為1∶4時獲得最佳結(jié)果。
權(quán)利要求
1.一種能通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)的組合物,它包括(A)一種甲硅烷基聚合物,(B)二季戊四醇與一種或多種C4~C8羧酸的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑。
2.按照權(quán)利要求1的組合物,其中甲硅烷基聚合物是一種含可水解側(cè)基的乙烯聚合物。
3.按照權(quán)利要求2的組合物,其中甲硅烷基聚合物是一種通過在150~400℃和1000~4000巴(100~400Mpa)和自由基聚合引發(fā)劑存在下共聚合乙烯和一種具有可水解基團(tuán)的不飽和乙烯基硅烷化合物制取的聚合物。
4.按照權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的組合物,其中酯用下式通式表示
式中R1、R2、R3、R4、R5和R6基包括C4、C6和C8烷基的混合烷基。
5.按照權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)的組合物,其中硅烷醇縮合催化劑與酯用量的摩爾比為1∶10~3∶1。
6.按照權(quán)利要求1的組合物,它包括(A)一種乙烯和選自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷的一種不飽和硅烷的共聚物,(B)二季戊四醇和C4、C6和C8羧酸混合物的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑。
7.一種制備能通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)的組合物的方法,該方法包括將以下組分共混(A)一種甲硅烷基聚合物,(B)一種二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑。
8.一種制備能通過水的作用進(jìn)行交聯(lián)的組合物的方法,該方法包括共混以下組分(A)組分之間反應(yīng)時形成甲硅烷基聚合物的組分,(B)二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯,以及(C)一種有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑,并將共混物處于組分(A)反應(yīng)生成甲硅烷基聚合物的條件下。
9.用一種二季戊四醇和一種或多種C4~C8羧酸的酯抑制含甲硅烷基共聚物和有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑的組合物過早交聯(lián)。
全文摘要
在含甲硅烷基聚合物和有機(jī)金屬硅烷醇縮合催化劑的組合物中加入二季戊四醇和一種或多種C
文檔編號H01B3/44GK1039433SQ8910477
公開日1990年2月7日 申請日期1989年7月13日 優(yōu)先權(quán)日1988年7月13日
發(fā)明者大衛(wèi)·約翰·布倫 申請人:Bp化學(xué)有限公司