專利名稱:直接可焊的柔韌的并能直接粘合到基片上的導(dǎo)電膠料的制作方法
本發(fā)明涉及可焊的柔韌的導(dǎo)電膠料和它的生產(chǎn)方法。更具體地說，本發(fā)明涉及具有良好柔韌性能和焊接特性，并能直接粘合到基片上的膠料。
加到支座或基片結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)電膠料必須具有足夠好的導(dǎo)電性以便傳輸電流，而且必須牢固地粘合到支座或基片上。還要求該導(dǎo)電膠料是直接可焊和柔韌的。
美國(guó)專利3，030，237公開了一種改進(jìn)的涂料，主要包括有機(jī)樹脂載體和一種合適的金屬顏料。該發(fā)明在于發(fā)明了一種含有金屬顏料成份的涂料，這種成份是由具有特殊尺寸的球形和片型顆粒按照一定的比例混合組成的，將這種金屬顏料與有機(jī)樹脂載體結(jié)合在一起，具有很好的粘附性和導(dǎo)電性。這里公開的還有，可以用很普通的銀焊技術(shù)把一般的導(dǎo)線銀焊到固化的涂層上去。
美國(guó)專利2，959，498公開了一種形成銀導(dǎo)電電路的方法，首先把一個(gè)未完全固化的熱固性樹脂層加到樹脂的介電表面，然后在所述的層上施加一層與包含上述兩種樹脂溶劑的熱塑樹脂摻合的銀層，該層是按照需求的導(dǎo)電電路圖精細(xì)地劃分了的，然后進(jìn)行加熱固化所加的兩層樹脂。重要的是先將熱固性樹脂涂到樹脂板上，并且施加該導(dǎo)電膠料之前，該樹脂只是部分固化了的。最好按照要求的電路圖擠壓一種銀漿料，使得在該底涂層上形成導(dǎo)電電路。該銀漿料是由在一種熱塑樹脂中精細(xì)劃分開的銀顆粒組成的，銀與樹脂的比為4∶1到10∶1。所得到的銀電路圖牢固地粘附到該樹脂基片上，并且很容易對(duì)銀線進(jìn)行焊接。
美國(guó)專利4，371，459公開了一種柔韌可絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)電膠料料，包括導(dǎo)電相(a)、共聚物(b)和易揮發(fā)的非烴溶劑(c)。該導(dǎo)電相(a)包含分散在共聚物(b)溶液中的銀和堿金屬粉末，而共聚物(b)是通過溶解在易揮發(fā)的非烴溶劑(c)中的乙烯基乙酸鹽、氯乙烯、烯鍵非飽和二羧酸以及直鏈芳香族的聚酯樹脂的共聚合作用而制備的。這些成份對(duì)于膜觸開關(guān)是非常有用的。
1983年9月30日序號(hào)為537，740的美國(guó)專利申請(qǐng)公開了一種可焊接的導(dǎo)電膠料，包括埋置在由丙烯、羧化乙酸基和環(huán)氧形成的基質(zhì)中的金屬銀顆粒。通過把丙烯粉末和乙烯粉末溶解到各自的溶劑中形成第一溶液和第二溶液來生成這種膠料。然后把這些溶液同金屬銀顆粒和環(huán)氧混合形成印墨。把這種印墨加到基片上形成一個(gè)薄膜。把該薄膜加熱，以蒸發(fā)溶劑并產(chǎn)生聚合作用，從而得到一個(gè)可焊接的導(dǎo)電薄膜。
迄今所研究的用于同支座或基片結(jié)構(gòu)或其它電氣設(shè)備相連接的導(dǎo)電膠料的特征是不另人滿意的高電阻率，或者是對(duì)支座或基片材料的低粘附力。而且，許多現(xiàn)有技術(shù)中的膠料具有不能直接焊接的缺點(diǎn);就是說，為了焊接到這種導(dǎo)電膠料上必須使用既費(fèi)時(shí)又費(fèi)錢的化學(xué)鍍或類似的方法。另一個(gè)缺點(diǎn)是，實(shí)際上許多現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電膠料都不是柔韌的，因此不能把它施加到柔韌的基片上。加之，許多現(xiàn)有的技術(shù)中的膠料不能直接粘附到它們所要加的基片上。
盡管一些現(xiàn)有技術(shù)的膠料確實(shí)解決了上述缺陷中的一些，但它們的不足之處是必須采用包含一些額外化合物的復(fù)雜配方，并且必須實(shí)施一些附加的處理步驟。而且，現(xiàn)有技術(shù)中的膠料都不具有足夠的導(dǎo)電性、柔韌性和可靠性，又都不能直接粘附到基片上。
提供一種具有好的導(dǎo)電性、粘附性和柔韌性，而且不需借助于復(fù)雜的過程或配方就可對(duì)其進(jìn)行直接焊接的導(dǎo)電膠料，這是長(zhǎng)期以來一直尋求的目標(biāo)，人們一直希望得到一種具有足夠?qū)щ娦院腿犴g性的導(dǎo)電膠料，使它能代替柔韌的聚合物厚膜電路上的機(jī)械端連接器。
因此，本發(fā)明的目的之一是提供能夠直接粘合在所加基片上并且是柔韌的和可以直接焊接的導(dǎo)電膠料。
本發(fā)明的目的之二是提供具有良好導(dǎo)電性的膠料。
本發(fā)明的目的之三是提供無需使用諸如化學(xué)鍍那樣的復(fù)雜過程就能進(jìn)行焊接的導(dǎo)電膠料。
本發(fā)明的目的之四是提供具有足夠的導(dǎo)電率和柔韌性，使之能夠代替在柔韌聚合物厚膜電路上的機(jī)械端連接器的導(dǎo)電膠料。
本發(fā)明的目的之五是提供一種制備具有上述特性的導(dǎo)電膠料的方法。
下面將清楚地看出，通過本發(fā)明所取得的這些和其他的目的。一方面本發(fā)明包括一種單一的片狀銀粉末和樹脂體系的導(dǎo)電膠料，它是直接可焊的和柔韌的。所說的樹脂體系包括氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑;另一方面，本發(fā)明是制造導(dǎo)電膠料的方法，包括把氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解在酮溶劑中形成的第一溶液，把環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑溶解在酯溶劑中形成的第二溶液，然后把第一溶液和第二溶液與銀片狀粉末混合形成混合物，使銀片基本上潮濕并分散開。本發(fā)明的另一方面是把導(dǎo)電膠料加到基片上的方法，這是將導(dǎo)電膠料直接粘合到基片上而形成的。
本發(fā)明的膠料包括銀片狀粉末和一樹脂體系，所說的樹脂體系包括氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑。實(shí)際上，該銀片狀粉末分布在整個(gè)樹脂體系中。
這樹脂體系不僅固定了懸浮銀片粉末而且還提供了銀片粉末對(duì)基片粘附力，把銀片粉末保持在一起，以形成導(dǎo)電通路并且提供了柔韌性。此外，在固化處理時(shí)樹脂從銀片脫出到基片上，這樣在頂部就留下高濃度的銀層。
在液態(tài)時(shí)把本發(fā)明的膠料加到基片上，即是把膠料與起媒介作用的溶劑相混合。一旦涂在基片上后，就把膠料固化，溶劑蒸發(fā)掉后留下了僅含有微量溶劑的干燥的、固化的膠料。在下面的討論中，我們將把所使用的某些成分之比公開。其重要的一點(diǎn)是，對(duì)于該膠料的這些比例是指它的干燥和固化狀態(tài)，而不是指生產(chǎn)過程中的液態(tài)的膠料，也就是說，只有另外指出時(shí)才包含溶劑。
應(yīng)該注意的重要一點(diǎn)是，對(duì)于本發(fā)明之目的所用的銀必須是100%的銀片狀粉末。采用其它形狀的銀，例如，球狀或球和片的混合都不能生產(chǎn)出具有本發(fā)明膠料的所有優(yōu)點(diǎn)的膠料。當(dāng)橫跨顆粒面的尺寸比它的厚度至少大五倍時(shí)，我們認(rèn)為它是片狀顆粒，最好是大十倍。僅僅存在有銀片狀粉末所具有的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，它好像能夠減小或消除在現(xiàn)有技術(shù)中的膠料中所看到的銀移動(dòng)問題。銀片狀粉末的平均尺寸可從大約0.5微米到大約50微米，最好大約在從2到4微米范圍。當(dāng)然銀片粉末微粒的尺寸可以有小于0.5微米的或大于50微米的，只要銀片粉末微粒的尺寸的平均值在0.5到50微米之間，就能夠制備出本發(fā)明的膠料。假設(shè)銀片粉末微粒的平均尺寸小于0.5微米，將很難得到含有這樣數(shù)量銀的膠料。如果銀粉太細(xì)，膠料的稠度將很像粘土狀的。如果銀片粉末的平均尺寸大于50微米，那么這種膠料將很難應(yīng)用。比如，在篩選之類的過程中膠料將塞住網(wǎng)眼。固化膠料含有的銀片粉末的比例大約在88%和93%之間(按重量計(jì))。
可用在本發(fā)明膠料中的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物具有平均分子量范圍大約在14，000到35，000之間，最好，該共聚物的平均分子量在20，000左右。與低分子量的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物相比，較高分子量的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物具有較好的耐用性和柔韌性。我們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)其他類型的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物不能夠起到像本發(fā)明中的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物所起的作用。E.I.Dupou de Nemours銷售一種變更羧基的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物-V.M.C.C。該產(chǎn)品中氯乙烯、乙烯基乙酸鹽和順丁烯二酸的重量比為83∶16∶1。一旦進(jìn)行焊接，用這產(chǎn)品做成的膠料質(zhì)量就變壞。顯然，二羧酸的存在是有害于本發(fā)明所公開的最終應(yīng)用的。聚乙烯丁烯醇也被試過，這是一種改進(jìn)的聚乙烯醇，用該樹脂做成的膠料經(jīng)焊接其質(zhì)量也變壞。本發(fā)明的膠料需要一種高性能氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物;低分子的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物或變更的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物都不成。氯乙烯與乙烯基乙酸鹽的重量比可以從大約80∶20到大約90∶10。最好的重量比約為86∶16到88∶12。平均分子量為35，000的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物其氯乙烯與乙烯基乙酸鹽的重量比大約為90∶10;平均分子量為14，000的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物其氯乙烯與乙烯基乙酸鹽的重量比大約為86∶14。
盡管本說明書中的實(shí)施例都是通過Llnion Carbide提供的稱為VYHH的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物實(shí)現(xiàn)的，但只要符合上文所述的規(guī)格仍可采用其它種氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物。
作為該樹脂體系的一部分的環(huán)氧樹脂可以是符合下面規(guī)格的可買到的任何種類的環(huán)氧樹脂。我們用了Ciba Geigy銷售的稱為環(huán)氧類樹脂6010的環(huán)氧樹脂。這是一種未經(jīng)改良的中等粘度的液體(相對(duì)于雙酚A和表氯醇來講)。所用的環(huán)氧硬化劑稱為HY940，是由Ciba Geigy提供的。加環(huán)氧硬化劑的目的是與環(huán)氧樹脂交聯(lián)，以使在固化條件下形成固態(tài);本發(fā)明中所用的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑在室溫下必須不能交聯(lián)。因此，它必定是一個(gè)單一步驟的熱固化體系，并且與其他成分(比如溶劑)相容的。最后的條件是該環(huán)氧樹脂不能是水基環(huán)氧樹脂。
所用的銀片狀粉末對(duì)樹脂體系的重量比是很重要的。如果這些成分用量不在規(guī)定的比例范圍，那么所生產(chǎn)的膠料將不具備上文所述的所有特征。從廣義來說，銀片狀粉末對(duì)樹脂體系的重量比應(yīng)為88∶12到95∶5左右，最好約為89∶11到91∶9。
在該樹脂體系中，氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物對(duì)環(huán)氧樹脂和硬化劑的重量比大約是從100∶1到2∶1，最好大約是從2∶1到4∶1。環(huán)氧樹脂對(duì)環(huán)氧硬化劑的重量比約為30∶70到40∶60，最好約為34∶66到38∶62。另外，氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物對(duì)環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑的重量比大約是從100∶1到2∶1。
本發(fā)明的膠料所含的銀片狀粉末量應(yīng)為整個(gè)膠料的大約88%到95%(按重量計(jì))，所含樹脂體系的量應(yīng)為整個(gè)膠料的大約7%到12%(按重量計(jì))。另外，所含的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物應(yīng)為整個(gè)膠料的大約4%到7%(按重量計(jì))，所含的環(huán)氧硬化劑應(yīng)為整個(gè)膠料的大約0.5%到3%(按重量計(jì))，所含的環(huán)氧樹脂應(yīng)為整個(gè)膠料的大約0.25%到2%(按重量計(jì))。
如前所述，本發(fā)明的膠料與現(xiàn)有的技術(shù)的膠料相比顯現(xiàn)出許多優(yōu)點(diǎn)。例如本發(fā)明的膠料是柔韌的，使之能把它加到柔韌的基片(比如薄膜鍵板)上。當(dāng)我們說該膠料是柔韌的，這意味著加到基片上的膠料能夠經(jīng)受形變力，不會(huì)從基片上分離、破裂或折斷。這種膠料，在形變狀態(tài)的功能與非形變狀態(tài)時(shí)一樣好。最嚴(yán)重的形變將在膠料中形成折痕，即使在這種情況下該膠料的功能仍是好的。如果形變的結(jié)果使膠料破裂或折斷則就不能認(rèn)為該膠料是柔韌的;在膠料中的破裂將使它的導(dǎo)電性以及其它的電氣和機(jī)械的性能產(chǎn)生急劇的下降。
本發(fā)明膠料的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可直接焊接。這意味著它們可直接地接受焊接而不需要工程技術(shù)人員借助于化學(xué)鍍之類的費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的操作。只要焊接溫度不超過205℃，對(duì)該膠料可通過多種方法中的任一種進(jìn)行焊接，例如浸漬或回流焊接技術(shù)。當(dāng)然，用本發(fā)明的膠料并不能排除使用焊劑(藥)的需要。焊劑是一種增加膠料浸濕能力的樹脂基材料。焊劑是不導(dǎo)電的，它被廣泛應(yīng)用并且一般是液體。可通過多種方法應(yīng)用焊劑?？梢圆捎妙A(yù)涂焊劑，首先把使用預(yù)涂焊劑之地的要焊接的膠料浸上液體焊劑，然后，當(dāng)膠料還是潮濕的時(shí)候進(jìn)行焊接。另一方面焊劑也可以是一種焊料合金混合物中的一個(gè)成份。在這種情況下，媒介物是焊劑，而不需要預(yù)涂溶劑。另外，焊劑可以是活化過的或未活化的。用活化的焊劑來清潔被焊的表面。
可以把本發(fā)明的膠料加到剛性的或柔韌的各種基片上，且這些基片可由多種材料構(gòu)成。具體地說，在性質(zhì)上這些基片可以是陶瓷的或樹脂的。一種典型的基片就是印刷線路板。對(duì)基片的唯一限制是能經(jīng)得起焊接的條件而不會(huì)因此變形或損壞，先把該膠料以液態(tài)加到基片上，然后進(jìn)行固化。
本發(fā)明的膠料是這樣制成的把氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解到酮溶劑中形成第一溶液;把環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑溶解到酯溶劑中形成第二溶液;然后把第一和第二溶液與銀片粉末混合形成混合物，使銀片粉末完全分散和潤(rùn)濕。銀片粉末、氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物和環(huán)氧樹脂之重量比大約是從68∶4∶4到75∶6∶2。環(huán)氧樹脂對(duì)環(huán)氧硬化劑之重量比大約是從40∶60到36∶63。氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物對(duì)酮溶劑的重量比大約是從15∶85到25∶75，環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑對(duì)酯溶劑的重量比大約是從100∶1到75∶25。第一溶液對(duì)第二溶液的重量比大約是從100∶1到88∶12第一溶液中的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物量大約是從15%到25%(按重量計(jì))。第二溶液中的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑量大約是從70%到99%(按重量計(jì))，所含的銀片狀粉末的量大約為整個(gè)混合物的68%到75%(按重量計(jì))。
除了必須把氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解在酮溶劑和把環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化溶劑解于酯溶劑中之外，在實(shí)施本發(fā)明的方法中不存在什么特殊的技術(shù)。可以通過任何通常的技術(shù)加入銀片狀粉末。其中的酮溶劑可以是任何酮溶劑，例如γ丁內(nèi)酯、丙酮或環(huán)已烷，或類似物。酯溶劑可以是任何的酯溶劑，例如，丁基卡必醇乙酸酯等等;丁基卡必醇乙酸酯是由Union Carbide提供的一種酯溶劑。在對(duì)基片施加該膠料之前。必須檢查該膠料的研磨粒度，它必須是25微米或更小?？梢赃\(yùn)用采取磨粒量規(guī)的任何標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)來檢查研磨粒度。如果研磨粒度不是25微米或更小，則讓該膠料通過一個(gè)3滾筒研磨機(jī)，直到取得合適的研磨粒度。運(yùn)用測(cè)隙規(guī)，將滾筒的間隙設(shè)置如下前面的和中間的滾筒之間的間隙為0.002″，而中間的和后面的滾筒之間的間隙為0.015″。該膠料通過3滾筒研磨機(jī)不能多于3次。此外，當(dāng)運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)的布氏粘度計(jì)進(jìn)行測(cè)量時(shí)，在25℃的情況下本膠料的粘度范圍大約應(yīng)從30，000CPS到100，000CPS。最好該粘度約為30，000CPS到70，000CPS之間。
可以通過許多技術(shù)中的任一個(gè)，比如絲網(wǎng)印刷法、噴鍍法或涂刷法，把這樣形成的混合物加到基片上。該基片可能是柔韌的或剛性的，它可由多種材料構(gòu)成，比如樹脂和陶瓷的。典型的基片是印刷電路板和薄膜鍵板。該混合物的厚度可為1密耳或更多。加到基片上后，在溫度大約從100℃到170℃把該混合物烘干和固化約15到60分鐘?？梢酝ㄟ^通常的多種技術(shù)中的任一個(gè)(比如在烘箱里)來實(shí)現(xiàn)烘干和固化。
可把本發(fā)明的膠料直接地粘合到基片上。該方法僅僅是把導(dǎo)電膠料加到基片上，這是通過把導(dǎo)電膠料直接地粘合到基片上而實(shí)現(xiàn)的，該導(dǎo)電膠料包括單一的片狀銀粉和樹脂體系，而該樹脂體系主要是由氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑組成的。對(duì)該基片不需要預(yù)處理，或用任何特殊的膠料預(yù)涂，或通過任何過程。該膠料一經(jīng)烘干和固化就對(duì)基片表現(xiàn)出很好的粘附性。從一個(gè)剛性的基片上除去該膠料所需的平均力大于500P.S.i(每平方英寸磅)。能夠用本發(fā)明的膠料涂復(fù)的柔韌基片的例子有由E.I.Dupontde Nemour制造的以商標(biāo)Kapten
出售的聚酰亞胺基片，以及由I.E.Dupot de Nemour制造的以商標(biāo)MYlar
出售的聚酯基片。
在測(cè)量從一剛性基片上除去(或損壞)該膠料所需要的力的過程中，把膠料材料的一個(gè)墊涂到1/10平方英寸的基片上。然后把這個(gè)襯墊焊上。再把A22規(guī)格的包錫銅線與該基片垂直地焊接到襯墊上。用通常的裝置來測(cè)量把該襯墊從基片撕開所需的力。失敗都是發(fā)生在襯墊對(duì)基片的粘合能力上，而不是在于粘接到襯墊的導(dǎo)線。膠料的任何移動(dòng)或損壞都被認(rèn)為是失敗。在對(duì)柔韌基片上膠料的粘附性的測(cè)量中，應(yīng)用了標(biāo)準(zhǔn)的十字圖粘附性測(cè)試方法。把一個(gè)電路圖印刷上，用一個(gè)刀片在該電路圖上切一個(gè)十字圖樣，把透明膠帶貼到該圖樣上并施加壓力。然后把透明膠帶剝?nèi)?，觀察是否有任何膠料從基片上脫離去(膠料的傳遞或損壞)。
為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更加好地實(shí)施，通過具體說明給出了下面一些實(shí)例，但它們并不是對(duì)本發(fā)明的限制。
實(shí)施例Ⅰ制造導(dǎo)電膠料的方法通過把平均分2量為20，000的氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解于γ丁內(nèi)酯中來制備第一溶液。
通過把環(huán)氧樹脂(Ciba Geigy以商標(biāo)Araldite 6010出售的環(huán)氧樹脂)和環(huán)氧硬化劑(由Ciba Geigy以商標(biāo)HY940出售的)溶解到丁基長(zhǎng)必醇乙酸酯中來制備第二溶液。
然后把這兩個(gè)溶液混合在一起，并加入平均微粒尺寸為2微米的銀片狀粉末，于是，總的組分由如下構(gòu)成69.52% 銀片狀粉末22.0% γ丁內(nèi)酯5.44% 氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物0.66% 丁基卡必醇乙酸酯(butyl Carbitol
acetale)0.87% Araldite
60101.49% 環(huán)氧硬化劑-HY940調(diào)和混合物直至銀片粉末完全被分散和浸濕。
然后讓該膠料通過一個(gè)3滾筒研磨機(jī)，該研磨機(jī)的前滾筒和中間滾筒的間隙定為0.002″，中間滾筒和后滾筒之間的間隙定為0.015″。該膠料通過該3滾筒研磨機(jī)，直至顆粒的細(xì)度達(dá)到23微米。
這膠料的粘度為60，000CPS。
實(shí)施例Ⅱ用絲網(wǎng)印刷法把例1制造的膠料直接涂到剛性的基片上。然后在125℃烘干固化30分鐘。
粘附力為500P.S.i。
電阻率為25milliohm/s
/mil (毫歐姆/平方/密耳)。
當(dāng)在200℃焊接時(shí)，其焊接特性是很好的，焊料由如下成分組成62%錫;36%鉛;2%銀。
實(shí)施例Ⅲ把實(shí)施例1的膠料直接涂到柔韌的基片上，然后在125℃烘干和固化30分鐘。
把該膠料通過十字圖的粘附測(cè)試。
電阻率為25-27milliohm/s
/mil (毫歐姆/平方/密耳)。
當(dāng)在200℃焊接時(shí)，其焊接性是好的，并且焊料由以下成分組成62%錫;36%鉛;2%銀。
權(quán)利要求
1.一種直接可焊和柔韌的導(dǎo)電膠料，包括單一的片狀銀粉和樹脂體系，所說的樹脂體系包括a)氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物；b)環(huán)氧樹脂；c)環(huán)氧硬化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1的膠料，其中銀片粉末對(duì)樹脂體系的重量比約為88∶12到95∶5。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1的膠料，其中(b)對(duì)(c)之重量比約為30∶70到40∶60。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1的膠料，其中(a)對(duì)(b)加(c)的重量比約為100∶1到2∶1。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1的膠料，其中銀片粉末的重量大約是該膠料總重量的80%到95%，而樹脂體系的重量約為該膠料總重量的7%到12%。
6.根據(jù)權(quán)利要求
5的膠料，其中氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物的重量約為總膠料重量的4%到7%，該環(huán)氧樹脂的重量約為總膠料重量的25%到2%，環(huán)氧硬化劑的重量約為總膠料重量的0.5%到3%。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1的膠料，其中氯乙烯對(duì)乙烯基乙酸鹽的重量比約為80∶20到90∶10。
8.根據(jù)權(quán)利要求
1的膠料，其中銀片粉末的顆粒尺寸約為0.5微米到50微米。
9.一個(gè)制品，包括一個(gè)涂有權(quán)利要求
1膠料的基片。
10.根據(jù)權(quán)利要求
9的制品，其中的基片是印刷線路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求
9的制品，其中的基片是柔韌的。
12.一種焊接導(dǎo)電膠料的方法，包括把焊料直接加到權(quán)利要求
1的膠料上。
13.根據(jù)權(quán)利要求
12的方法，焊接溫度大約為205℃或更低。
14.根據(jù)權(quán)利要求
12的焊接方法，其中的焊接是通過浸漬或回流焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。
15.一種可直接焊接的柔韌的膠料的制造方法，包括把氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解到酮溶劑中形成第一溶液;把環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑溶解到酯溶劑中形成第二溶液;然后把第一和第二溶液同銀片粉末混合形成一種混合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中銀片粉末對(duì)氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物和對(duì)環(huán)氧樹脂的重量比約為68∶4∶4到75∶6∶2。
17.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中環(huán)氧樹脂對(duì)環(huán)氧硬化劑的重量比約為40∶60到36∶63。
18.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物對(duì)酮溶劑的重量比約為15∶85到25∶75。
19.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑對(duì)酯溶劑的重量比約為100∶1到75∶25。
20.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中第一溶液對(duì)第二溶液的重量比約約為100∶1到88∶12。
21.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物的含量大約為第一溶液的15%到25%(按重量計(jì))，環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑的含量大約為第二溶液的70%到99%(按重量計(jì))，銀片狀粉末的含量大約為整個(gè)混合物的68%到75%(按重量計(jì))。
22.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，還包括把該混合物涂到基片上，然后烘干、固化該混合物。
23.根據(jù)權(quán)利要求
22的方法，其中的混合物是用絲網(wǎng)印刷法涂上的。
24.根據(jù)權(quán)利要求
22的方法，其中的基片是柔韌的。
25.根據(jù)權(quán)利要求
22的方法，其中在溫度約為100℃到170℃把該混合物烘干和固化大約15到60分鐘。
26.把導(dǎo)電膠料涂到基片上的一種方法，包括把權(quán)利要求
1的導(dǎo)電膠料直接地粘附到基片上。
27.根據(jù)權(quán)利要求
26的方法，其中從一剛性基片除去該導(dǎo)電膠料所需的力大于500P.S.i。
28.根據(jù)權(quán)利要求
26的方法，其中的基片是柔韌的。
專利摘要
本發(fā)明提供一些導(dǎo)電膠料，它是可焊接的和柔韌的，并能直接粘合到基片上。這些膠料僅僅由片狀的銀粉與樹脂體系結(jié)合物構(gòu)成。所述的樹脂體系包括氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑。本發(fā)明還提供了制造這些膠料的一種方法。本發(fā)明的另一實(shí)施方案是直接對(duì)基片施加導(dǎo)電膠料的方法，這是通過將導(dǎo)電膠料直接粘合到基片上實(shí)現(xiàn)的。一經(jīng)固化，該導(dǎo)電膠料除呈現(xiàn)出極好的導(dǎo)電性，焊接特性和柔韌性外，還呈現(xiàn)出對(duì)基片的良好的直接粘合性。
文檔編號(hào)H05K1/09GK86100151SQ86100151
公開日1987年7月22日 申請(qǐng)日期1986年1月11日
發(fā)明者弗朗克·威尼·馬丁, 薩姆森·莎巴茨 申請(qǐng)人:美國(guó)電材料公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan