本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試，尤其涉及一種測試機(jī)構(gòu)及分選機(jī)。

背景技術(shù)：

1、目前，常使用分選機(jī)對芯片性能進(jìn)行測試，在測試過程中，采用低溫流體作為控溫介質(zhì)，通過耐低溫電磁閥控制介質(zhì)的流速或通斷，以控制低溫介質(zhì)的供給量，繼而通過管路通道輸送到測試端，并循環(huán)往復(fù)。但是，低溫介質(zhì)的低溫特性存在凍結(jié)工作器件的風(fēng)險(xiǎn)，造成測試環(huán)境凝露結(jié)霜破壞器件，對電路器件風(fēng)險(xiǎn)更大，致使設(shè)備損壞，降低芯片檢測合格率。

2、現(xiàn)有技術(shù)中常采用以下方式解決上述問題：方式一、分選機(jī)設(shè)置有密封腔室，通過對器件表面低露點(diǎn)區(qū)域增設(shè)加熱器件，提高溫度值至露點(diǎn)溫度以上，避免器件表面凝露結(jié)霜。但是，當(dāng)分選機(jī)較大時(shí)，密封腔室較大，對密封腔室的密封成本增高，而且，分選機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，增設(shè)加熱器件越多，提高整機(jī)成本。方式二、采用向分選機(jī)的腔室內(nèi)通入干燥氣體降低空氣相對濕度控制環(huán)境露點(diǎn)，進(jìn)而避免凝霜結(jié)露，但是當(dāng)分選機(jī)較大時(shí)，密封腔室較大，需要的干燥氣氣量增加，對干燥機(jī)的功率要求越高，成本越高。

3、基于此，亟需一種測試機(jī)構(gòu)及分選機(jī)，以解決上述存在的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于以上所述，本實(shí)用新型的目的在于提供一種測試機(jī)構(gòu)及分選機(jī)，通過第一干燥氣體流道的引流結(jié)構(gòu)將干燥氣體精準(zhǔn)導(dǎo)流至需要做防霜處理的部位，以最短的時(shí)間降低周圍環(huán)境露點(diǎn)，避免測試機(jī)構(gòu)運(yùn)行期間結(jié)霜凝露。

2、為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

3、一方面，提供一種測試機(jī)構(gòu)，包括：

4、外殼組件，設(shè)置有安裝腔；

5、制冷模塊，安裝于所述安裝腔，且所述制冷模塊的外壁與所述安裝腔的內(nèi)壁之間形成第一干燥氣體流道，所述第一干燥氣體流道的進(jìn)氣口能夠連通干燥氣源；

6、測試模塊，安裝在所述制冷模塊上，所述第一干燥氣體流道的出氣口能夠?qū)λ鰷y試模塊進(jìn)行干燥氣體吹掃。

7、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述外殼組件靠近所述第一干燥氣體流道的出氣口一側(cè)設(shè)有第一開口，至少部分所述測試模塊自所述第一開口凸設(shè)于所述外殼組件的所述安裝腔之外。

8、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述制冷模塊包括進(jìn)液組件和出液組件；

9、所述測試機(jī)構(gòu)還包括吹氣塊，所述吹氣塊設(shè)置于所述制冷模塊的側(cè)壁，所述進(jìn)液組件的外壁與所述吹氣塊之間形成第二干燥氣體流道；和/或所述出液組件的外壁與所述吹氣塊之間形成第二干燥氣體流道；

10、所述第二干燥氣體流道的進(jìn)氣口能夠連通所述干燥氣源。

11、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述制冷模塊的部分外表面設(shè)有保溫件，所述保溫件與所述安裝腔的內(nèi)壁之間形成所述第一干燥氣體流道。

12、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述制冷模塊包括連接環(huán)，所述連接環(huán)一側(cè)連接于所述安裝腔的內(nèi)壁，另一側(cè)連接于所述保溫件的外壁，所述連接環(huán)用于封堵所述第一干燥氣體流道遠(yuǎn)離所述第一干燥氣體流道的出氣口的一端。

13、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述測試機(jī)構(gòu)還包括連接柱，所述制冷模塊設(shè)置有第一連接孔，所述連接柱穿設(shè)于所述第一連接孔，且所述連接柱的一端抵接于所述第一連接孔遠(yuǎn)離所述測試模塊的一端，另一端連接于所述測試模塊。

14、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一連接孔的孔壁與所述連接柱之間設(shè)置有間隙，所述制冷模塊內(nèi)還設(shè)置有氣體通道，所述氣體通道一端連通于所述間隙，另一端連通于所述第一干燥氣體流道。

15、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述測試機(jī)構(gòu)還包括加熱模塊，所述加熱模塊一側(cè)貼合于所述制冷模塊，另一側(cè)貼合于所述測試模塊，所述加熱模塊能夠?qū)λ鰷y試模塊進(jìn)行加熱。

16、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述外殼組件包括殼體和引流板，所述引流板連接于所述殼體的一端，所述引流板位于所述制冷模塊安裝有所述測試模塊的一側(cè)，且所述引流板與所述制冷模塊之間形成所述第一干燥氣體流道的出氣口，所述第一干燥氣體流道的出氣口環(huán)設(shè)于所述測試模塊。

17、作為一種測試機(jī)構(gòu)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述測試機(jī)構(gòu)還包括驅(qū)動(dòng)組件和浮動(dòng)裝置，所述浮動(dòng)裝置固定于所述驅(qū)動(dòng)組件的輸出端，所述驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述浮動(dòng)裝置沿第一方向移動(dòng)，所述制冷模塊連接于所述浮動(dòng)裝置的浮動(dòng)端。

18、另一方面，提供一種分選機(jī)，包括供料裝置、承載工位、收料裝置、運(yùn)輸裝置和以上任一方案所述的測試機(jī)構(gòu)，所述供料裝置用于供應(yīng)待測試件，所述運(yùn)輸裝置用于將所述供料裝置內(nèi)的所述待測試件輸送至所述承載工位，所述測試模塊用于對所述承載工位的所述待測試件進(jìn)行測試，所述運(yùn)輸裝置還用于將所述承載工位上測試后的產(chǎn)品輸送至所述收料裝置。

19、本實(shí)用新型的有益效果為：

20、本實(shí)用新型提供一種測試機(jī)構(gòu)及分選機(jī)，在進(jìn)行測試時(shí)，干燥氣源向第一干燥氣體流道內(nèi)供給干燥氣體，干燥氣體流經(jīng)第一干燥氣體流道時(shí)，能夠?qū)χ评淠K的外壁進(jìn)行吹掃，防止制冷模塊的外壁產(chǎn)生凝露，干燥氣體經(jīng)第一干燥氣體流道的出氣口排出時(shí)，能夠?qū)y試模塊進(jìn)行吹掃，進(jìn)而防止測試模塊產(chǎn)生凝露。本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)無需采用封閉腔室結(jié)構(gòu)，且無需借助額外加熱器件，降低了生產(chǎn)成本，再者，通過第一干燥氣體流道的引流結(jié)構(gòu)將干燥氣體精準(zhǔn)導(dǎo)流至需要做防霜處理的部位，以最短的時(shí)間降低周圍環(huán)境露點(diǎn)，避免測試機(jī)構(gòu)運(yùn)行期間結(jié)霜凝露。

技術(shù)特征：

1.一種測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述外殼組件(2)靠近所述第一干燥氣體流道(22)的出氣口一側(cè)設(shè)有第一開口(26)，至少部分所述測試模塊(3)自所述第一開口(26)凸設(shè)于所述外殼組件(2)的所述安裝腔(21)之外。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述制冷模塊(1)包括進(jìn)液組件(12)和出液組件(13)；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述制冷模塊(1)的部分外表面設(shè)有保溫件(14)，所述保溫件(14)與所述安裝腔(21)的內(nèi)壁之間形成所述第一干燥氣體流道(22)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述制冷模塊(1)包括連接環(huán)(17)，所述連接環(huán)(17)一側(cè)連接于所述安裝腔(21)的內(nèi)壁，另一側(cè)連接于所述保溫件(14)的外壁；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測試機(jī)構(gòu)還包括連接柱(5)，所述制冷模塊(1)設(shè)置有第一連接孔(15)，所述連接柱(5)穿設(shè)于所述第一連接孔(15)，且所述連接柱(5)的一端抵接于所述第一連接孔(15)遠(yuǎn)離所述測試模塊(3)的一端，另一端連接于所述測試模塊(3)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接孔(15)的孔壁與所述連接柱(5)之間設(shè)置有間隙，所述制冷模塊(1)內(nèi)還設(shè)置有氣體通道(16)，所述氣體通道(16)一端連通于所述間隙，另一端連通于所述第一干燥氣體流道(22)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測試機(jī)構(gòu)還包括加熱模塊(6)，所述加熱模塊(6)一側(cè)貼合于所述制冷模塊(1)，另一側(cè)貼合于所述測試模塊(3)，所述加熱模塊(6)能夠?qū)λ鰷y試模塊(3)進(jìn)行加熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述外殼組件(2)包括殼體(23)和引流板(24)，所述引流板(24)連接于所述殼體(23)的一端，所述引流板(24)位于所述制冷模塊(1)安裝有所述測試模塊(3)的一側(cè)，且所述引流板(24)與所述制冷模塊(1)之間形成所述第一干燥氣體流道(22)的出氣口，所述第一干燥氣體流道(22)的出氣口環(huán)設(shè)于所述測試模塊(3)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的測試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測試機(jī)構(gòu)還包括驅(qū)動(dòng)組件(7)和浮動(dòng)裝置(8)，所述浮動(dòng)裝置(8)固定于所述驅(qū)動(dòng)組件(7)的輸出端，所述驅(qū)動(dòng)組件(7)用于驅(qū)動(dòng)所述浮動(dòng)裝置(8)沿第一方向移動(dòng)，所述制冷模塊(1)連接于所述浮動(dòng)裝置(8)的浮動(dòng)端。

11.一種分選機(jī)，其特征在于，包括供料裝置、承載工位、收料裝置、運(yùn)輸裝置和如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的測試機(jī)構(gòu)，所述供料裝置用于供應(yīng)待測試件，所述運(yùn)輸裝置用于將所述供料裝置內(nèi)的所述待測試件輸送至所述承載工位，測試模塊(3)用于對所述承載工位的所述待測試件進(jìn)行測試，所述運(yùn)輸裝置還用于將所述承載工位上測試后的產(chǎn)品輸送至所述收料裝置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域，公開一種測試機(jī)構(gòu)及分選機(jī)。其中測試機(jī)構(gòu)包括外殼組件、制冷模塊和測試模塊。外殼組件設(shè)置有安裝腔；制冷模塊安裝于安裝腔，且制冷模塊的外壁與安裝腔的內(nèi)壁之間形成第一干燥氣體流道，第一干燥氣體流道的進(jìn)氣口能夠連通干燥氣源；測試模塊安裝在制冷模塊上，第一干燥氣體流道的出氣口能夠?qū)y試模塊進(jìn)行干燥氣體吹掃。在進(jìn)行測試時(shí)，干燥氣源向第一干燥氣體流道內(nèi)供給干燥氣體，干燥氣體流經(jīng)第一干燥氣體流道時(shí)，能夠?qū)χ评淠K的外壁進(jìn)行吹掃，防止制冷模塊的外壁產(chǎn)生凝露，干燥氣體經(jīng)第一干燥氣體流道的出氣口排出時(shí)，能夠?qū)y試模塊進(jìn)行吹掃，進(jìn)而防止測試模塊產(chǎn)生凝露。

技術(shù)研發(fā)人員：陶騁,黃騫文,葉波,張靚靚
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州長川科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/9