本技術(shù)涉及存儲卡連接器，具體涉及一種自彈式micro?sim卡連接器.

背景技術(shù)：

1、micro?sim卡又稱為sim小卡，用來替代我們平常所使用的標準大小的sim卡。micro?sim卡不但只能做單純的認證功能，而且能夠支持多應(yīng)用，如在手機上實現(xiàn)電子錢包、電子信用卡、電子票據(jù)等，micro?sim卡還在安全性方面對算法進行了升級，并增加了卡對網(wǎng)絡(luò)的認證功能，同時，micro-sim卡的電話簿功能更為強大，最多可存入500個電話號碼，并且針對每個電話，用戶還可以選擇是否錄入其它信息，如電子郵件、別名、其它號碼等。

2、現(xiàn)有的micro?sim卡連接器在使用時存在：自彈機構(gòu)特別是滑塊組裝到塑膠本體滑動軌道槽內(nèi)后，在向上的z方向沒有限制，滑塊在鐵殼組裝完成前容易從塑膠本體滑動軌道槽內(nèi)向上脫離，造成組裝困難。

3、因此，亟待開發(fā)一種自彈式micro?sim卡連接器，解決滑塊組裝困難的問題，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種自彈式micro?sim卡連接器，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為：

3、一種自彈式micro?sim卡連接器,包括塑膠本體和扣合在塑膠本體上的鐵殼，所述塑膠本體的內(nèi)部設(shè)有五金端子，塑膠本體的一端設(shè)有滑動軌道槽，滑動軌道槽中設(shè)有自彈機構(gòu)，滑動軌道槽處設(shè)有配合自彈機構(gòu)使用的限位塑膠凸臺，所述自彈機構(gòu)由鐵殼扣合后，從而使鐵殼與塑膠本體之間形成一用于插入micro?sim卡的卡槽。

4、優(yōu)選的，所述自彈機構(gòu)包括彈簧和滑軌，該彈簧設(shè)于滑動軌道槽內(nèi)，彈簧的一端與滑軌連接，滑軌上設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有拉桿。

5、優(yōu)選的，所述塑膠本體的邊緣均設(shè)有卡塊，鐵殼對應(yīng)卡塊的位置上設(shè)有數(shù)量匹配的卡槽。

6、優(yōu)選的，所述限位塑膠凸臺設(shè)于滑動軌道槽的內(nèi)側(cè)且與塑膠本體一體成型。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：

8、通過在塑膠本體組裝滑塊的滑動軌道上方設(shè)計一個限制滑塊向上脫離的塑膠凸臺，防止滑塊在鐵殼組裝完成前容易從塑膠本體的滑動軌道槽內(nèi)向上脫離，解決滑塊組裝困難的問題，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

技術(shù)特征：

1.一種自彈式micro?sim卡連接器,包括塑膠本體和扣合在塑膠本體上的鐵殼，其特征在于：所述塑膠本體的內(nèi)部設(shè)有五金端子，塑膠本體的一端設(shè)有滑動軌道槽，滑動軌道槽中設(shè)有自彈機構(gòu)，滑動軌道槽處設(shè)有配合自彈機構(gòu)使用的限位塑膠凸臺，所述自彈機構(gòu)由鐵殼扣合后，從而使鐵殼與塑膠本體之間形成一用于插入micro?sim卡的卡槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自彈式micro?sim卡連接器，其特征在于：所述自彈機構(gòu)包括彈簧和滑軌，該彈簧設(shè)于滑動軌道槽內(nèi)，彈簧的一端與滑軌連接，滑軌上設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有拉桿。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自彈式micro?sim卡連接器，其特征在于：所述塑膠本體的邊緣均設(shè)有卡塊，鐵殼對應(yīng)卡塊的位置上設(shè)有數(shù)量匹配的卡槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自彈式micro?sim卡連接器，其特征在于：所述限位塑膠凸臺設(shè)于滑動軌道槽的內(nèi)側(cè)且與塑膠本體一體成型。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種自彈式Micro?SIM卡連接器,屬于存儲卡連接器技術(shù)領(lǐng)域，包括塑膠本體和扣合在塑膠本體上的鐵殼，所述塑膠本體的內(nèi)部設(shè)有五金端子，塑膠本體的一端設(shè)有滑動軌道槽，滑動軌道槽中設(shè)有自彈機構(gòu)，滑動軌道槽處設(shè)有配合自彈機構(gòu)使用的限位塑膠凸臺。通過在塑膠本體組裝滑塊的滑動軌道上方設(shè)計一個限制滑塊向上脫離的塑膠凸臺，防止滑塊在鐵殼組裝完成前容易從塑膠本體的滑動軌道槽內(nèi)向上脫離，解決滑塊組裝困難的問題，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：曾廣明,方勁松,李銘杰
受保護的技術(shù)使用者：東莞市歐聯(lián)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240528
技術(shù)公布日：2025/1/9