本技術(shù)涉及天線制造，具體為一種塑料金屬化的天線單元。

背景技術(shù)：

1、隨著天線產(chǎn)品向精密化，輕量化，低成本化和共型設(shè)計(jì)的發(fā)展，各種高分子材料金屬化產(chǎn)品替代金屬和pcb的方案孕育而生。

2、非金屬材料中，有些材料可通過簡單的化學(xué)粗化即可獲得低粗糙度和高附著力的金屬鍍層，如電鍍級abs。大部分材料需要經(jīng)過機(jī)械粗化和化學(xué)粗化結(jié)合的方式，得到較好附著力的鍍層，這種方式需要破壞基材表層的微觀結(jié)構(gòu)，帶來較大的粗糙度，對天線性能造成比較大的不良影響。真空電鍍可以在材料表面獲得低粗糙度和高附著力的金屬鍍層，但其鍍層厚度非常薄，一般在2微米以下，滿足不了大部分天線產(chǎn)品的需求，為此，本實(shí)用新型提出能夠解決上述問題的一種塑料金屬化的天線單元。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種塑料金屬化的天線單元，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種塑料金屬化的天線單元，包括基板，所述的基板上表面固定安裝有第一天線板，所述的第一天線板的上表面安裝有第二天線板，所述的第二天線板上表面固定安裝有保護(hù)層，所述的基板上還安裝有連接器。

3、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的基板的外表面設(shè)有電鍍層。

4、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的電鍍層的外表面設(shè)有電鍍增厚層。

5、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的基板為熱塑性材料或熱固性材料制成。

6、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的基板采用鋁合金材質(zhì)。

7、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的第一天線板、第二天線板和保護(hù)層均采用耐高溫的石英氰酸酯復(fù)合材料制成。

8、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的電鍍層厚度為0.3-0.5μm。

9、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的連接器的上表面覆蓋有硅膠塞。

10、作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的基板與連接器之間焊接連接。

11、一種塑料金屬化的天線單元的制造方法，包括如下步驟：

12、s1.使用熱塑性材料或熱固性材料作為基板的制備材料，將其可以固化成型；在所述的s1中，固化成型是cnc、注塑、模壓或3d打?。?/p>

13、s2.利用等離子對表面進(jìn)行清洗和粗化；這一步在定制的設(shè)備中完成，高真空室內(nèi)部的氣體分子被電能激化，經(jīng)過電場加速的的氣體粒子高速撞擊材料表面，破壞數(shù)微米深度的分子間原有的結(jié)合方式，削去一定深度的表面物質(zhì)形成微細(xì)凹凸，同時(shí)產(chǎn)生的氣體成分成為反應(yīng)性官能基(或官能團(tuán))，改變材料表層的分子結(jié)構(gòu)，使基材表面活化，增加潤濕性，提高表面能，改善材料的鍍覆性能。

14、s3.化學(xué)鍍銅，鍍層厚度一般為0.3-0.5微米，這個(gè)動(dòng)作一般在等離子處理后3小時(shí)內(nèi)完成，鍍層厚度不大于0.5微米，便于后續(xù)激光雕刻線路；

15、s4.雕刻線路，對于需要做局部電鍍的產(chǎn)品，用激光鐳雕機(jī)在基材表面掃描，去除多余材料的銅層，保留需要的圖案，包含電鍍所需的連線；

16、s5.電鍍增厚，用酸性溶劑對產(chǎn)品進(jìn)行微蝕，去除表面氧化層，再電鍍銅至所需厚度，銅層表面可以再化鍍獲得電鍍銅、鎳、錫、金等金屬，并做封閉處理；

17、s6、去除電鍍連線，對復(fù)雜圖案可以通過cnc銑削的形式去除多余的電路連線。也可以用刀片切割去除。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

19、本實(shí)用新型的一種塑料金屬化的天線單元，本申請對基材的微觀結(jié)構(gòu)影響很小，金屬化后僅在基材增加不大于0.15微米的粗糙度；本申請對不耐高溫材料也可進(jìn)行處理，不用添加粘結(jié)材料也可獲得很好的鍍層附著力；本申請可以獲得較厚的金屬鍍層，滿足各頻段天線信號傳輸?shù)囊?；本申請可以通過激光鐳雕的方式獲得各種需要的金屬圖案；用對耐高溫材料，本申請?zhí)幚砗蟮腻儗訚M足中溫焊接需求(180℃-200℃)。

20、本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式中予以詳細(xì)說明。

技術(shù)特征：

1.一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，包括基板(10)，所述的基板(10)上表面固定安裝有第一天線板(20)，所述的第一天線板(20)的上表面安裝有第二天線板(30)，所述的第二天線板(30)上表面固定安裝有保護(hù)層(40)，所述的基板(10)上還安裝有連接器(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的基板(10)的外表面設(shè)有電鍍層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的電鍍層的外表面設(shè)有電鍍增厚層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的基板(10)為熱塑性材料或熱固性材料制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的基板(10)采用鋁合金材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的第一天線板(20)、第二天線板(30)和保護(hù)層(40)均采用耐高溫的石英氰酸酯復(fù)合材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的電鍍層厚度為0.3-0.5μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的連接器(11)的上表面覆蓋有硅膠塞。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料金屬化的天線單元，其特征在于，所述的基板(10)與連接器(11)之間焊接連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及天線制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種塑料金屬化的天線單元，包括基板，所述的基板上表面固定安裝有第一天線板，所述的第一天線板的上表面安裝有第二天線板，所述的第二天線板上表面固定安裝有保護(hù)層，所述的基板上還安裝有連接器；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請對基材的微觀結(jié)構(gòu)影響很小，金屬化后僅在基材增加不大于0.15微米的粗糙度；本申請對不耐高溫材料也可進(jìn)行處理，不用添加粘結(jié)材料也可獲得很好的鍍層附著力；本申請可以獲得較厚的金屬鍍層，滿足各頻段天線信號傳輸?shù)囊?；本申請可以通過激光鐳雕的方式獲得各種需要的金屬圖案；用對耐高溫材料，本申請?zhí)幚砗蟮腻儗訚M足中溫焊接需求。

技術(shù)研發(fā)人員：謝詠君,古家華,馮彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳慧聯(lián)達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240520
技術(shù)公布日：2025/1/2