本技術(shù)涉及一種超小型表貼連接器。

背景技術(shù)：

1、在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種自動(dòng)化生產(chǎn)工藝，大大提高了焊接效率和焊接質(zhì)量穩(wěn)定性，回流焊技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于大批量、高密度的電子元器件組裝和連接中。

2、伴隨著電子元器件的小型化發(fā)展，應(yīng)用于回流焊中的同軸表貼連接器也越來越小。目前，對于超小型表貼連接器的細(xì)小接觸件與高密度印制板小焊盤之間的回流焊接，由于焊接面積小，再加上焊盤之間的位置偏差等因素，導(dǎo)致存在著連接器在印制板上的保持力不足的現(xiàn)象，在產(chǎn)品的插拔使用過程中存在焊點(diǎn)松動(dòng)甚至脫落的重大隱患。在此背景下，解決超小型表貼連接器的回流焊問題迫在眉睫。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種超小型表貼連接器，能有效提高內(nèi)導(dǎo)體焊接端與印制板焊盤的接觸面積，同時(shí)實(shí)現(xiàn)連接器與印制板焊盤的精準(zhǔn)定位。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

3、一種超小型表貼連接器，包括：內(nèi)導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)和外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體的中心設(shè)置有通孔，所述絕緣介質(zhì)配合在所述通孔內(nèi)，所述內(nèi)導(dǎo)體固定在所述絕緣介質(zhì)內(nèi)，所述內(nèi)導(dǎo)體、所述絕緣介質(zhì)、所述外導(dǎo)體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)為一體，所述內(nèi)導(dǎo)體的兩端均伸出至所述絕緣介質(zhì)外，所述內(nèi)導(dǎo)體的下端設(shè)置有焊接端，所述焊接端的直徑大于所述內(nèi)導(dǎo)體其他部位的直徑；所述外導(dǎo)體的底部設(shè)置有焊接圓環(huán)，所述內(nèi)導(dǎo)體的焊接端位于所述焊接圓環(huán)的中心處，所述焊接圓環(huán)的底部設(shè)置有定位柱，所述定位柱設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述定位柱以所述焊接圓環(huán)的中心對稱分布。

4、優(yōu)選的：所述焊接圓環(huán)的底面設(shè)置有開槽，所述開槽的寬度大于所述焊接端的直徑，所述開槽穿過所述焊接圓環(huán)的中心。

5、優(yōu)選的：所述焊接端的底面與所述焊接圓環(huán)的底面齊平或未及所述焊接圓環(huán)的底面0.05mm以內(nèi)。

6、優(yōu)選的：所述外導(dǎo)體的外側(cè)面設(shè)置有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽沿著所述外導(dǎo)體的周向延伸，所述環(huán)形槽的上邊緣設(shè)置有倒角。

7、優(yōu)選的：所述外導(dǎo)體的側(cè)面鍍金處理，所述焊接端的底面，所述焊接圓環(huán)的底面及所述定位柱在鍍金后進(jìn)行搪錫處理。

8、優(yōu)選的：所述通孔的上端為標(biāo)準(zhǔn)smp-j型接口。

9、優(yōu)選的：所述焊接圓環(huán)的內(nèi)孔直徑小于所述通孔的直徑。

10、本實(shí)用新型的有益效果是：由于內(nèi)導(dǎo)體的下端設(shè)置有焊接端，焊接端的直徑大于內(nèi)導(dǎo)體其他部位的直徑，從而能有效提高內(nèi)導(dǎo)體焊接端與印制板焊盤的接觸面積；同時(shí)，由于外導(dǎo)體的底部設(shè)置有焊接圓環(huán)，焊接圓環(huán)的底部設(shè)置有定位柱，通過該焊接圓環(huán)能夠?qū)⒃摫碣N連接器焊接在印制板中，實(shí)現(xiàn)與印制板的垂直表貼式連接，定位柱用于裝入與之適配的印制板圓孔中，實(shí)現(xiàn)連接器與印制板焊盤的精準(zhǔn)定位，從而避免了連接器中的內(nèi)導(dǎo)體、外導(dǎo)體與印制板焊盤之間因位置偏差造成有效焊接面積減小。

技術(shù)特征：

1.一種超小型表貼連接器，其特征在于，包括：內(nèi)導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)和外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體的中心設(shè)置有通孔，所述絕緣介質(zhì)配合在所述通孔內(nèi)，所述內(nèi)導(dǎo)體固定在所述絕緣介質(zhì)內(nèi)，所述內(nèi)導(dǎo)體、所述絕緣介質(zhì)、所述外導(dǎo)體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)為一體，所述內(nèi)導(dǎo)體的兩端均伸出至所述絕緣介質(zhì)外，所述內(nèi)導(dǎo)體的下端設(shè)置有焊接端，所述焊接端的直徑大于所述內(nèi)導(dǎo)體其他部位的直徑；所述外導(dǎo)體的底部設(shè)置有焊接圓環(huán)，所述內(nèi)導(dǎo)體的焊接端位于所述焊接圓環(huán)的中心處，所述焊接圓環(huán)的底部設(shè)置有定位柱，所述定位柱設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述定位柱以所述焊接圓環(huán)的中心對稱分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型表貼連接器，其特征在于：所述焊接圓環(huán)的底面設(shè)置有開槽，所述開槽的寬度大于所述焊接端的直徑，所述開槽穿過所述焊接圓環(huán)的中心。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超小型表貼連接器，其特征在于：所述焊接端的底面與所述焊接圓環(huán)的底面齊平或未及所述焊接圓環(huán)的底面0.05mm以內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超小型表貼連接器，其特征在于：所述外導(dǎo)體的外側(cè)面設(shè)置有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽沿著所述外導(dǎo)體的周向延伸，所述環(huán)形槽的上邊緣設(shè)置有倒角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超小型表貼連接器，其特征在于：所述外導(dǎo)體的側(cè)面鍍金處理，所述焊接端的底面，所述焊接圓環(huán)的底面及所述定位柱在鍍金后進(jìn)行搪錫處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超小型表貼連接器，其特征在于：所述通孔的上端為標(biāo)準(zhǔn)smp-j型接口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超小型表貼連接器，其特征在于：所述焊接圓環(huán)的內(nèi)孔直徑小于所述通孔的直徑。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種超小型表貼連接器，包括：內(nèi)導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)和外導(dǎo)體，外導(dǎo)體的中心設(shè)置有通孔，絕緣介質(zhì)配合在通孔內(nèi)，內(nèi)導(dǎo)體固定在絕緣介質(zhì)內(nèi)，內(nèi)導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)、外導(dǎo)體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)為一體，內(nèi)導(dǎo)體的兩端均伸出至絕緣介質(zhì)外，內(nèi)導(dǎo)體的下端設(shè)置有焊接端，焊接端的直徑大于內(nèi)導(dǎo)體其他部位的直徑；外導(dǎo)體的底部設(shè)置有焊接圓環(huán)，內(nèi)導(dǎo)體的焊接端位于焊接圓環(huán)的中心處，焊接圓環(huán)的底部設(shè)置有定位柱，定位柱設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)定位柱以焊接圓環(huán)的中心對稱分布。采用這樣的方案后，能有效提高內(nèi)導(dǎo)體焊接端與印制板焊盤的接觸面積，同時(shí)實(shí)現(xiàn)連接器與印制板焊盤的精準(zhǔn)定位。

技術(shù)研發(fā)人員：王健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安金波科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240508
技術(shù)公布日：2025/1/2