本申請涉及半導體芯片承載，具體涉及一種芯片承載盤。

背景技術：

1、芯片承載盤結構是一種塑料制品，主要用于芯片的承載、運輸和封裝測試過程。其主要目的是防止芯片在這些步驟中受到物理損傷，同時提升自動化檢測和安裝的便利性。

2、如公開號cn213042892u公開一種芯片承盤結構，包含一底座、多個固定凸部從該底座的一側面向上延伸、多個圍墻部從該底座的另一側向下延伸，該些固定凸部具有接觸一芯片的下接觸面，該些圍墻部環(huán)繞該芯片的輪廓的至少一部分，其中一晶圓承盤結構的該些固定凸部與另一晶圓承盤結構的該些圍墻部卡合，該底座的另一側面具有多個傾斜的上接觸面鄰近該些圍墻部?？梢越档托酒c承盤的接觸位置，減少承盤運送時靜電的產(chǎn)生。

3、盡管上述芯片承載盤結構具備多種實用功能，但隨著芯片的集成化和小型化發(fā)展，開發(fā)出適用于小型化芯片的芯片承載盤是業(yè)界的研發(fā)重點。當上述多個承載盤上下蓋合用于小尺寸芯片承載時，中心的通孔尺寸會相應變小，當蓋合的承載盤翻轉進行芯片檢測時，有時會出現(xiàn)芯片吸附在承載盤頂部無法取出的情況，影響小尺寸芯片的取用。此外，有些芯片底面中心部位會設置錫球等易碰撞磨損的部位，在設計芯片承載盤時，同樣需要考慮磨損的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術問題，本申請?zhí)岢鲆环N芯片承載盤，具體通過以下技術方案得以實現(xiàn)：

2、一種芯片承載盤，其特征在于，包括：基體，所述基體一側設置有用于對芯片進行承載的承載單元，所述基體另一側設置有與所述承載單元對應設置的蓋體單元；所述承載單元包括從基體一側向上延伸的第一框體，以及設置在第一框體外緣的第一限位擋墻；所述第一框體內側設有從基體一側向上向外延伸并用于支撐芯片的承托斜面；所述第一限位擋墻設有用于與所述芯片側表面相接的內側面；所述蓋體單元包括從基體另一側向下延伸的第二框體，以及設置在第二框體外緣的第二限位擋墻；所述第二框體端面設置支撐凸點。

3、作為優(yōu)選，所述第二限位擋墻呈l型且設置在所述第二框體四角處。

4、作為優(yōu)選，相鄰第二限位擋墻之間構成用于與另一承載盤的所述第一限位擋墻相配合的嚙合槽。

5、作為優(yōu)選，所述支撐凸點設置在第二框體端面四角處。

6、作為優(yōu)選，所述芯片承載盤還包括貫穿所述承載單元和蓋體單元的通孔。

7、作為優(yōu)選，所述內側面傾斜設置，所述第一限位擋墻還包括與所述內側面銜接且外擴角度大于內側面外擴角度的避讓面。

8、作為優(yōu)選，所述第二限位擋墻包括從第二框體的端面向外擴延伸的第一斜面，以及與所述第一斜面銜接且外擴角度大于第一斜面外擴角度的第二斜面。

9、作為優(yōu)選，第一框體的外側面為從基體一側向上延伸呈收攏的斜面；第二框體的外側面為從基體一側向下延伸呈收攏的斜面。

10、作為優(yōu)選，第一限位擋墻遠離第一框體一側設有從基體一側向上呈收攏延伸的第一外斜面。

11、作為優(yōu)選，所述第二限位擋墻遠離第二框體一側設有從基體一側向下呈收攏延伸的第二外斜面。

12、與現(xiàn)有技術相比，本申請具有以下有益效果：

13、本申請涉及半導體芯片承載技術領域，具體涉及一種芯片承載盤。本申請的芯片承載盤通過承托斜面與支撐凸點設計，革新了芯片與承載盤的接觸模式，顯著降低了摩擦力，解決了小尺寸芯片在承載、翻轉、運輸、存儲過程中的諸多問題。當一承載盤的承載單元與另一承載盤的蓋體單元蓋合承載芯片時，承載單元的承托斜面自基體傾斜延伸，形成線/面線接觸，大幅減少接觸面積，均勻化壓強分布，避免錫球因高應力磨損。其傾斜形態(tài)還為底面錫球留出空間，防止直接擠壓。蓋體單元的第二框體端面的支撐凸點在兩蓋合的承載盤翻轉時與芯片形成點/局部面接觸，有效抑制吸附效應，減少取出難度。

技術特征：

1.一種芯片承載盤，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，所述第二限位擋墻（320）呈l型且設置在所述第二框體（310）四角處。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片承載盤，其特征在于，相鄰第二限位擋墻（320）之間構成用于與另一承載盤的所述第一限位擋墻（220）相配合的嚙合槽。

4.根據(jù)權利要求2或3所述的一種芯片承載盤，其特征在于，所述支撐凸點（311）設置在第二框體（310）端面四角處。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，所述芯片承載盤還包括貫穿所述承載單元和蓋體單元的通孔（400）。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，所述內側面（221）傾斜設置，所述第一限位擋墻（220）還包括與所述內側面（221）銜接且外擴角度大于內側面（221）外擴角度的避讓面（222）。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，所述第二限位擋墻（320）包括從第二框體（310）的端面向外擴延伸的第一斜面（321），以及與所述第一斜面（321）銜接且外擴角度大于第一斜面（321）外擴角度的第二斜面（322）。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，第一框體（210）的外側面為從基體一側向上延伸呈收攏的斜面；第二框體（310）的外側面為從基體一側向下延伸呈收攏的斜面。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，第一限位擋墻（220）遠離第一框體（210）一側設有從基體（100）一側向上呈收攏延伸的第一外斜面（223）。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片承載盤，其特征在于，所述第二限位擋墻（320）遠離第二框體（310）一側設有從基體（100）一側向下呈收攏延伸的第二外斜面（323）。

技術總結
本申請涉及半導體芯片承載技術領域，具體涉及一種芯片承載盤。本申請的芯片承載盤通過承托斜面與支撐凸點設計，革新了芯片與承載盤的接觸模式，顯著降低了摩擦力，解決了小尺寸芯片在承載、翻轉、運輸、存儲過程中的諸多問題。當一承載盤的承載單元與另一承載盤的蓋體單元蓋合承載芯片時，承載單元的承托斜面自基體傾斜延伸，形成線/面線接觸，大幅減少接觸面積，均勻化壓強分布，避免錫球因高應力磨損。其傾斜形態(tài)還為底面錫球留出空間，防止直接擠壓。蓋體單元的第二框體端面的支撐凸點在兩蓋合的承載盤翻轉時與芯片形成點/局部面接觸，有效抑制吸附效應，減少取出難度。

技術研發(fā)人員：鄭林,褚亞軍,婁聰聰,汪坤霞
受保護的技術使用者：浙江潔美半導體材料有限公司
技術研發(fā)日：20240430
技術公布日：2025/1/6