本技術(shù)屬于天線，特別涉及一種腔體天線組件及電子裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，平板電腦、手機(jī)等電子裝置設(shè)備在人們的日常生活中扮演著越來越重要的角色。wi?f?i天線作為實(shí)現(xiàn)無線通訊的關(guān)鍵部件，天線直接關(guān)系到用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。全金屬殼體平板電腦能滿足消費(fèi)者對(duì)電子裝置設(shè)備外觀和質(zhì)感的高要求。在天線技術(shù)中，金屬材料對(duì)天線信號(hào)有很強(qiáng)的屏蔽影響，腔體wi?f?i.m?i?mo天線具有更好的信號(hào)接收能力，在連接同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的情況下，搶網(wǎng)能力更強(qiáng)，速度也更快，會(huì)明顯帶來更好的wi?f?i速度體驗(yàn)。但是，目前天線無法適應(yīng)全金屬殼體平板電腦，天線的通訊性能較差，使用壽命較低。

2、因此，有必要提供一種新的技術(shù)方案以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是通訊性能較差，使用壽命較低的技術(shù)問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種腔體天線組件，所述腔體天線組件包括：兩組腔體天線，兩組所述腔體天線設(shè)置于具有縫隙的安裝腔內(nèi)，兩組所述腔體天線通過同軸電纜連接，所述腔體天線包括具有安裝槽的殼體和支撐架，所述支撐架包括承載架以及與所述承載架連接的伸出部，所述承載架至少部分位于所述安裝槽內(nèi)，所述伸出部位于所述安裝槽外，于所述承載架上設(shè)置有分布均勻的多個(gè)凹槽。

3、可選地，所述腔體天線組件還包括：外殼和顯示組件，所述外殼和所述顯示組件圍合所述安裝腔，所述外殼和所述顯示組件之間形成所述縫隙，所述縫隙與所述安裝腔相通，所述外殼制作材料為金屬材質(zhì)。

4、可選地，所述殼體包括：相互對(duì)立設(shè)置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，以及分別與所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板連接的第三側(cè)板，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板圍合所述安裝槽，所述第二側(cè)板沿所述第二側(cè)板靠近所述第一側(cè)板的方向上在所述第一側(cè)板的投影位于所述第一側(cè)板上，所述承載架位于所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板之間。

5、可選地，所述第一側(cè)板包括：第一連接板、第二連接板和第三連接板，所述第二連接板分別與所述第一連接板和所述第三連接板連接，所述第三連接板與所述第三側(cè)板連接，所述第二連接板向靠近所述第二側(cè)板的方向凹陷，所述第一連接板和所述第三連接板位于同一平面。

6、可選地，兩組所述腔體天線與所述外殼耦合，以在所述縫隙中分別產(chǎn)生的諧振頻率范圍為2.4ghz至2.5ghz、以及諧振頻率范圍為5.15ghz至5.85ghz，兩組所述腔體天線分別設(shè)置于所述外殼的相對(duì)兩側(cè)邊上。

7、可選地，所述伸出部包括第一外伸板和第二外伸板，所述支撐架分別與所述第一外伸板和所述第二外伸板連接，所述殼體位于所述第一外伸板和所述第二外伸板之間，所述承載架包括相對(duì)立的第一表面和第二表面。

8、可選地，多個(gè)所述凹槽包括多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽，多個(gè)所述第一凹槽設(shè)置于所述第一表面，多個(gè)所述第一凹槽位于所述安裝槽內(nèi)，多個(gè)所述第二凹槽設(shè)置于所述第二表面，多個(gè)所述第二凹槽位于所述安裝槽外。

9、可選地，多個(gè)所述第一凹槽靠近所述支撐架的一端，所述第一凹槽自所述第一表面向靠近所述第二表面的方向凹陷。

10、可選地，多個(gè)所述第二凹槽靠近所述支撐架的另一端，所述第二凹槽自所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷。

11、依據(jù)本實(shí)用新型的又一個(gè)方面，本實(shí)用新型還提供一種電子裝置，所述電子裝置設(shè)有所述的腔體天線組件。

12、有益效果：

13、本實(shí)用新型提供一種腔體天線組件，通過將兩組腔體天線設(shè)置在安裝腔的內(nèi)部，安裝腔具有縫隙，兩組腔體天線通過同軸電纜連接，腔體天線中殼體具有安裝槽，腔體天線中支撐架的伸出部與承載架連接，承載架至少部分位于安裝槽的內(nèi)部，伸出部位于安裝槽的外部，在承載架上設(shè)置有分布均勻的多個(gè)凹槽。這樣兩組腔體天線通過同軸電纜連接來形成穩(wěn)定的信號(hào)傳輸通道，支撐架為殼體提供支撐限位，兩組腔體天線會(huì)在縫隙產(chǎn)生諧振。同時(shí)在受到外部力或者溫度變化時(shí)，設(shè)置在承載架上的多個(gè)凹槽，會(huì)使得應(yīng)力能夠更均勻地分布在承載架上來有效地抵抗變形，多個(gè)凹槽也會(huì)增加承載架的表面積，提高散熱效率，減少因溫度變化而引起的變形，避免影響到天線的結(jié)構(gòu)。從而達(dá)到了能夠提升通訊性能，有利于延長(zhǎng)使用壽命的技術(shù)效果。

技術(shù)特征：

1.一種腔體天線組件，其特征在于，所述腔體天線組件包括：兩組腔體天線，兩組所述腔體天線設(shè)置于具有縫隙的安裝腔內(nèi)，兩組所述腔體天線通過同軸電纜連接，所述腔體天線包括具有安裝槽的殼體和支撐架，所述支撐架包括承載架以及與所述承載架連接的伸出部，所述承載架至少部分位于所述安裝槽內(nèi)，所述伸出部位于所述安裝槽外，于所述承載架上設(shè)置有分布均勻的多個(gè)凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體天線組件，其特征在于，所述腔體天線組件還包括：外殼和顯示組件，所述外殼和所述顯示組件圍合所述安裝腔，所述外殼和所述顯示組件之間形成所述縫隙，所述縫隙與所述安裝腔相通，所述外殼制作材料為金屬材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的腔體天線組件，其特征在于，所述殼體包括：相互對(duì)立設(shè)置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，以及分別與所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板連接的第三側(cè)板，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板圍合所述安裝槽，所述第二側(cè)板沿所述第二側(cè)板靠近所述第一側(cè)板的方向上在所述第一側(cè)板的投影位于所述第一側(cè)板上，所述承載架位于所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的腔體天線組件，其特征在于，所述第一側(cè)板包括：第一連接板、第二連接板和第三連接板，所述第二連接板分別與所述第一連接板和所述第三連接板連接，所述第三連接板與所述第三側(cè)板連接，所述第二連接板向靠近所述第二側(cè)板的方向凹陷，所述第一連接板和所述第三連接板位于同一平面。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的腔體天線組件，其特征在于：兩組所述腔體天線與所述外殼耦合，以在所述縫隙中分別產(chǎn)生的諧振頻率范圍為2.4ghz至2.5ghz、以及諧振頻率范圍為5.15ghz至5.85ghz，兩組所述腔體天線分別設(shè)置于所述外殼的相對(duì)兩側(cè)邊上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體天線組件，其特征在于：所述伸出部包括第一外伸板和第二外伸板，所述支撐架分別與所述第一外伸板和所述第二外伸板連接，所述殼體位于所述第一外伸板和所述第二外伸板之間，所述承載架包括相對(duì)立的第一表面和第二表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的腔體天線組件，其特征在于：多個(gè)所述凹槽包括多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽，多個(gè)所述第一凹槽設(shè)置于所述第一表面，多個(gè)所述第一凹槽位于所述安裝槽內(nèi)，多個(gè)所述第二凹槽設(shè)置于所述第二表面，多個(gè)所述第二凹槽位于所述安裝槽外。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的腔體天線組件，其特征在于：多個(gè)所述第一凹槽靠近所述支撐架的一端，所述第一凹槽自所述第一表面向靠近所述第二表面的方向凹陷。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的腔體天線組件，其特征在于：多個(gè)所述第二凹槽靠近所述支撐架的另一端，所述第二凹槽自所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置設(shè)有如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的腔體天線組件。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種腔體天線組件及電子裝置，屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，包括兩組腔體天線，兩組所述腔體天線設(shè)置于具有縫隙的安裝腔內(nèi)，兩組所述腔體天線通過同軸電纜連接，所述腔體天線包括具有安裝槽的殼體和支撐架，所述支撐架包括承載架以及與所述承載架連接的伸出部，所述承載架至少部分位于所述安裝槽內(nèi)，所述伸出部位于所述安裝槽外，于所述承載架上設(shè)置有分布均勻的多個(gè)凹槽。本技術(shù)達(dá)到能夠提升通訊性能，有利于延長(zhǎng)使用壽命的技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市威爾創(chuàng)通訊科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/26