本技術(shù)涉及連接器，具體涉及一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著微電子行業(yè)的快速發(fā)展，精密器件的焊接封裝越來越普遍化，尤其是集成電子等硬件的小型化需求，對(duì)焊接的可靠性需求也越來越高了，現(xiàn)有的焊接方式通常是將連接器直接焊接在pcb板上，即錫膏在pcb板上堆疊，實(shí)現(xiàn)連接器與pcb板的連接，該焊接方式的缺點(diǎn)是：由于連接器的引腳多且位置比較密集，在焊接的過程中容易出現(xiàn)連焊、虛焊等問題；在進(jìn)行拉拔力測試時(shí)，由于焊接部位主要承受z向的拉力，易造成連接器的脫落以及變形失效，從而增加了企業(yè)的制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型意在提供一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，以提高焊接的可靠性，防止連焊、虛焊等情況的發(fā)生，同時(shí)，在拉拔測試的過程，能夠降低連接器脫落及變形失效的風(fēng)險(xiǎn)。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，包括pcb板和連接器，pcb板上設(shè)有若干焊接槽，焊接槽的縱截面呈直角梯形狀，連接器上連接有若干引腳，每個(gè)引腳上均設(shè)有傾斜面，且引腳能放入焊接槽內(nèi)。

3、本方案的有益效果為：在焊接時(shí)，先在焊接槽內(nèi)放入錫球，再將引腳放在錫球上，使得引腳傾斜面與焊接槽傾斜面對(duì)應(yīng)，在焊接的過程中，隨著錫球的熔化，引腳下沉，熔化后的錫球就會(huì)填充在引腳與焊接槽之間，實(shí)現(xiàn)連接器與pcb板的焊接，且焊接位置可靠性高。

4、本技術(shù)方案由于焊接槽的設(shè)置，在焊接的過程中，熔化后的錫球會(huì)留在焊接槽內(nèi)，且填充在引腳與焊接槽之間，增大了引腳與錫的接觸面積，使得連接器與pcb板的連接強(qiáng)度增加，能夠防止連焊、虛焊等焊接不良情況的出現(xiàn)。

5、本技術(shù)方案由于焊接槽的縱截面呈直角梯形狀，引腳上設(shè)有傾斜面，由此可知，在焊接的過程中，錫球熔化后就會(huì)填充在引腳與焊接槽之間，并在引腳傾斜面與焊接槽傾斜面之間填充，提高了連接器與pcb板的連接強(qiáng)度，同時(shí)，在拉拔測試的過程，使得引腳傾斜面與焊接槽傾斜面之間填充的錫受到的z向的拉力分解到x向和y向上，從而降低了連接器脫落及變形失效的風(fēng)險(xiǎn)。

6、進(jìn)一步，焊接槽傾斜面與水平方向的夾角為40°-50°。

7、本方案的有益效果為：本技術(shù)方案通過將焊接槽傾斜面與水平方向的夾角設(shè)置為40°-50°，一方面，便于焊接槽的加工，如果焊接槽傾斜面與水平方向的夾角小于40°，就會(huì)使得焊接槽的尺寸加大，且焊接槽的加工難度也會(huì)提升；另一方面，如果焊接槽傾斜面與水平方向的夾角大于50°，會(huì)減弱z向的提拉阻力，在進(jìn)行拉拔測試時(shí)，容易造成連接器的脫落或變形失效。

8、進(jìn)一步，引腳的底部設(shè)有連接槽。

9、本方案的有益效果為：本技術(shù)方案由于連接槽的設(shè)置，在焊接的過程中，錫球熔化后，就會(huì)進(jìn)入連接槽內(nèi)，并填充在連接槽內(nèi)，從而增大了引腳與錫的接觸面積，進(jìn)一步提高了連接器與pcb板的連接強(qiáng)度。

10、進(jìn)一步，連接槽呈拱形狀，且連接槽的尺寸向靠近引腳底部的一側(cè)逐漸增大。

11、本方案的有益效果為：本技術(shù)方案由于連接槽呈拱形狀，使得熔化后的錫球更易進(jìn)入連接槽內(nèi)，并將連接槽填滿，防止虛焊情況的發(fā)生。

12、進(jìn)一步，引腳傾斜面與焊接槽傾斜面相互平行。

13、本方案的有益效果為：本技術(shù)方案由于引腳傾斜面與焊接槽傾斜面相互平行，在進(jìn)行拉拔測試時(shí)，使得引腳傾斜面與焊接槽傾斜面之間形成的焊接面，受力更加均勻，降低了連接器脫落及變形失效的風(fēng)險(xiǎn)。

14、進(jìn)一步，pcb板呈階梯狀。

15、本方案的有益效果為：本技術(shù)方案通過將pcb板設(shè)置成階梯狀，一方面，能夠節(jié)約用料，降低生產(chǎn)成本，另一方面，便于集成。

技術(shù)特征：

1.一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括pcb板和連接器，pcb板上設(shè)有若干焊接槽，焊接槽的縱截面呈直角梯形狀，連接器上連接有若干引腳，每個(gè)引腳上均設(shè)有傾斜面，且引腳能放入焊接槽內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：進(jìn)一步，焊接槽傾斜面與水平方向的夾角為40°-50°。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：引腳的底部設(shè)有連接槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：連接槽呈拱形狀，且連接槽的尺寸向靠近引腳底部的一側(cè)逐漸增大。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：引腳傾斜面與焊接槽傾斜面相互平行。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：pcb板呈階梯狀。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種改善連接器可靠性的焊接結(jié)構(gòu)，包括PCB板和連接器，PCB板上設(shè)有若干焊接槽，焊接槽的縱截面呈直角梯形狀，連接器上連接有若干引腳，每個(gè)引腳上均設(shè)有傾斜面，且引腳能放入焊接槽內(nèi)。本技術(shù)的技術(shù)方案能夠提高焊接的可靠性，防止連焊、虛焊等情況的發(fā)生，同時(shí)，在拉拔測試的過程，能夠降低連接器脫落及變形失效的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：龍凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盛泰光電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2024/12/30