本申請涉及顯示領(lǐng)域，特別涉及一種微顯示晶片及微顯示模組。

背景技術(shù)：

1、微發(fā)光二極管(micro?light?emitting?diode，micro-led)顯示模組因具有高穩(wěn)定性、高亮度的特性，被認(rèn)為是最適合應(yīng)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(augmented?reality，ar)領(lǐng)域的顯示模組。

2、現(xiàn)有微顯示模組的微顯示晶片需要在邊緣預(yù)留綁定區(qū)，綁帶區(qū)內(nèi)布置有用于綁定的焊盤，該綁定區(qū)會占用微顯示晶片的平面空間，不能滿足ar眼鏡對微顯示模組窄邊框的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N微顯示晶片及微顯示模組，能夠獲得更窄邊框的微顯示模組。

2、第一方面，本申請實(shí)施例提供一種微顯示晶片，所述微顯示晶片包括：襯底，包括相對的第一表面和第二表面；驅(qū)動電路，包括多個驅(qū)動單元以及多條信號線，所述多個驅(qū)動單元陣列排布于所述襯底內(nèi)，每個所述驅(qū)動單元用于驅(qū)動對應(yīng)一個微發(fā)光二極管發(fā)光，所述多條信號線延伸于所述襯底內(nèi)，所述多條信號線與所述多個驅(qū)動單元電連接，至少一條所述信號線包括至少一個接口；多個第一焊盤，位于所述襯底的所述第二表面所在側(cè)；多個電連接結(jié)構(gòu)，每個所述電連接結(jié)構(gòu)的至少部分延伸于所述第一表面和/或所述第二表面，所述電連接結(jié)構(gòu)與對應(yīng)所述第一焊盤電連接，并且所述電連接結(jié)構(gòu)經(jīng)過設(shè)置在所述襯底上的過孔結(jié)構(gòu)與對應(yīng)所述信號線的所述接口連接。

3、根據(jù)本申請第一方面的前述實(shí)施方式，所述信號線的所述至少一個接口包括第一接口，所述電連接結(jié)構(gòu)包括至少部分延伸于所述第一表面的第一電連接結(jié)構(gòu)。

4、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述第一電連接結(jié)構(gòu)包括：第一布線層，延伸于所述第一表面；第一互連部，從所述第一表面延伸至所述第一接口，并將所述第一布線層與所述第一接口電連接；第二互連部，貫穿所述襯底延伸，并將所述第一布線層與所述第一焊盤電連接。

5、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述第二互連部的橫截面積的平均值大于所述第一互連部的橫截面積的平均值。

6、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述微顯示晶片還包括：第一鈍化層，位于所述第一電連接結(jié)構(gòu)與所述襯底之間；第一保護(hù)層，覆蓋于所述第一表面，所述第一保護(hù)層覆蓋所述第一電連接結(jié)構(gòu)。

7、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述信號線的所述至少一個接口包括第二接口，所述電連接結(jié)構(gòu)包括至少部分延伸于所述第二表面的第二電連接結(jié)構(gòu)。

8、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述第二電連接結(jié)構(gòu)包括：第二布線層，延伸于所述第二表面；第三互連部，從所述第二表面延伸至所述第二接口，并將所述第二布線層與所述第二接口電連接。

9、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述微顯示晶片還包括：第二鈍化層，位于所述第二電連接結(jié)構(gòu)與所述襯底之間；第二保護(hù)層，覆蓋于所述第二表面，所述第二保護(hù)層覆蓋所述第二電連接結(jié)構(gòu)，所述第一焊盤位于所述第二保護(hù)層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)并與所述第二電連接結(jié)構(gòu)電連接。

10、根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式，所述信號線的所述至少一個接口包括第一接口和第二接口，所述第一接口到所述第一表面的距離小于所述第二接口到所述第一表面的距離，所述電連接結(jié)構(gòu)包括至少部分延伸于所述第一表面的第一電連接結(jié)構(gòu)和至少部分延伸于所述第二表面的第二電連接結(jié)構(gòu)，其中，至少一條所述信號線的所述第一接口通過所述第一電連接結(jié)構(gòu)與所述第一焊盤電連接，至少一條所述信號線的所述第二接口通過所述第二電連接結(jié)構(gòu)與所述第一焊盤電連接。

11、第二方面，本申請實(shí)施例提供一種微顯示模組，其包括：根據(jù)本申請第一方面的前述任一實(shí)施方式的微顯示晶片；以及驅(qū)動板，位于所述襯底的所述第二表面所在側(cè)，所述驅(qū)動板上設(shè)有多個第二焊盤，其中，每個所述第一焊盤與對應(yīng)一個所述第二焊盤鍵合連接

12、根據(jù)本申請實(shí)施例的微顯示晶片，微顯示晶片包括襯底、驅(qū)動電路、多個電連接結(jié)構(gòu)以及多個第一焊盤，電連接結(jié)構(gòu)至少部分延伸于第一表面和/或第二表面，第一焊盤通過對應(yīng)的電連接結(jié)構(gòu)與對應(yīng)的信號線的接口電連接。因此，信號線的接口通過電連接結(jié)構(gòu)重新布線后引出在襯底的第二表面所在側(cè)的第一焊盤，一定程度提高了第一焊盤位置的靈活性。上述微顯示模組不再需要在微顯示晶片上預(yù)留綁定區(qū)，從而避免了綁定區(qū)在微顯示晶片的平面空間上的位置占用，便于實(shí)現(xiàn)微顯示模組的窄邊框設(shè)計(jì)。在上述本申請實(shí)施例的微顯示模組中，第一焊盤用于與驅(qū)動板上對應(yīng)位置的第二焊盤鍵合連接，能夠?qū)崿F(xiàn)微顯示晶片與驅(qū)動板的電路結(jié)構(gòu)連接，摒棄了傳統(tǒng)微顯示模組采用的利用柔性電路板實(shí)現(xiàn)微顯示晶片與驅(qū)動板電連接的封裝方式，微顯示晶片與驅(qū)動板之間間距更小，從而降低信號傳輸?shù)臅r延，提高微顯示模組的顯示響應(yīng)速度。微顯示晶片與驅(qū)動板之間能夠采用表面貼裝固定的連接方式實(shí)現(xiàn)封裝，提高了微顯示模組工作的穩(wěn)定性，也提高了微顯示模組的散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種微顯示晶片，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的微顯示晶片，其特征在于，所述信號線的所述至少一個接口包括第一接口，所述電連接結(jié)構(gòu)包括至少部分延伸于所述第一表面的第一電連接結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述的微顯示晶片，其特征在于，所述第一電連接結(jié)構(gòu)包括：

4.如權(quán)利要求3所述的微顯示晶片，其特征在于，所述第二互連部的橫截面積的平均值大于所述第一互連部的橫截面積的平均值。

5.如權(quán)利要求2所述的微顯示晶片，其特征在于，所述微顯示晶片還包括：

6.如權(quán)利要求1所述的微顯示晶片，其特征在于，所述信號線的所述至少一個接口包括第二接口，所述電連接結(jié)構(gòu)包括至少部分延伸于所述第二表面的第二電連接結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求6所述的微顯示晶片，其特征在于，所述第二電連接結(jié)構(gòu)包括：

8.如權(quán)利要求6所述的微顯示晶片，其特征在于，所述微顯示晶片還包括：

9.如權(quán)利要求1所述的微顯示晶片，其特征在于，所述信號線的所述至少一個接口包括第一接口和第二接口，所述第一接口到所述第一表面的距離小于所述第二接口到所述第一表面的距離，

10.一種微顯示模組，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種微顯示晶片及微顯示模組。微顯示晶片包括：襯底，包括相對的第一表面和第二表面；驅(qū)動電路，包括多個驅(qū)動單元以及多條信號線，多條信號線延伸于襯底內(nèi)，至少一條信號線包括至少一個接口；多個第一焊盤，位于襯底的第二表面所在側(cè)；多個電連接結(jié)構(gòu)，每個電連接結(jié)構(gòu)的至少部分延伸于第一表面和/或第二表面，電連接結(jié)構(gòu)與對應(yīng)第一焊盤電連接，并且電連接結(jié)構(gòu)經(jīng)過設(shè)置在襯底上的過孔結(jié)構(gòu)與對應(yīng)信號線的接口連接。上述微顯示晶片不再需要預(yù)留綁定區(qū)，便于實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)。

技術(shù)研發(fā)人員：孫潤光,王仕偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京晟啟光芯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240131
技術(shù)公布日：2025/1/9